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新刊小説『シナプス』(講談社)も引き続き、マジよろしくな……！
(池松壮亮氏&親愛なるセントチヒロ・チッチさんのコメントを再掲❤️🔥)
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6月就一件事
看世界杯，玩预测市场
币安推了42space
OKX反手跟着推了@Choice_Markets
OKX公链@XLayerOfficial背书，前产品经理下场
黑客松唯一预测市场获奖项目，6家里就这一个
poly kalshi传统玩法都有
撸毛+社区发行一鱼双吃，看世界杯期间各种活动奖池，看来要搞波大的
$choice 目前在发射台
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今天偶然刷到 BitGet 的这个 AI 黑客松，看了一下奖池，有点吸引。只要入选，就有 800U，第一名能有 1500U，所以我打算参赛！
作为一名深度探索 AI x Trading 的践行者，这几个月自己也 Vibe Coding 出来不少小作品，所以我相信不少思路是能套用到本次比赛上的，这也是我这次打算参赛的重要原因之一
虽然我在 AI Trading 这条路上做了不少探索，但是说实话我压力还是比较大的。
因为 @Bitget_AI 这边提供了非常多的基建和工程脚手架，比如说Bitget Agent Hub 直接给 AI 开发者提供了交易工具包，Bitget Playbook 让交易者用自然语言就可以描述交易思路、策略和各种回测。
AI 时代就是这样，只需要你有想法，剩下的就是寻找能展现你自身的平台
大家加油！一起在 #BitgetHackathon# 中进个好名次！
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《盐铁论》里藏着几句话，你要是能嚼碎咽下去，这辈子基本不愁吃穿。
脑子够用的人，六句全啃透；悟性一般的，哪怕只咽下第一句，也够你在同龄人堆里甩开一大截。
第一句，富在数术，不在劳身。
术，就是路子，就是你手里攥着的生产资料。
数，说的是规模。
翻到底就是一句话：你能堆出多少财富，取决于你霸着多少生产资料。
穷人的生产资料就是自己那副身板，而每个人的体力差不了太多，两只手两只脚，你再玩命也堆不出质变。
光靠卖力气，你跟别人拉不开那条沟。
富人手里捏着的生产资料说到底就是穷人本身——他雇了多少人，就扒了多少人的皮。
第二句，食必常饱，然后求美；衣必常暖，然后求丽；居必常安，然后求乐。
你先把肚子填瓷实了，再去琢磨怎么吃得精致；
先把身子裹暖和了，再去研究怎么穿得漂亮；
先把窝弄得踏实安稳了，再去捞那些花天酒地的乐子。
被消费主义洗了脑的那拨人，一边提前透支，一边拿“钱是挣出来的不是攒出来的”给自己当安眠药。
最后一个个陷在小额贷的泥坑里拔不出腿。
吃不穷，喝不穷，脑子不算计，早晚穷。
第三句，任大者思远，思远者望近。
能扛大梁的人，眼珠子永远钉在远处。
你只有把视线拉长、把格局撑开，才不会被脚底下的鸡毛蒜皮绊住。
搞钱也是同一个道理——你越是伸手去抓钱，钱越往后退。
用现在流行的话讲，这叫利他。
你把心思全扑在事情本身，盯着怎么帮别人把坑填上，钱的事自己就消停了。
第四句，不察事之是非，而悦人之赞己，暗莫甚焉。不度理之所在，而阿谀求容，谄莫甚焉。
你连事情是怎么起的都不管，光等着别人拍你马屁，这他妈是最蠢的。
你连事情的底子都不摸，只会舔着脸讨好求认同，这是最下贱的。逢迎那一套你得懂一点，但绝不能把它当成立身的骨头。两头的话都听，脑子才清楚；只听一边的，早晚瞎。能坐上那个位子的都不是傻子，傻子也爬不上去。别以为大哥能被你那两句热乎话就糊弄过去。
第五句，治大者不可以烦，烦则乱；治小者不可以怠，怠则废。
操盘大事别把自己绕进针眼里，一乱就全盘崩。
处理小事别手松，一松就出窟窿。
这跟马斯克老念叨的第一性原理是同一根骨头：抓主要矛盾。
大事的主要矛盾是全局的棋盘，不是一城一池的得失。
小事的主要矛盾是把每一道缝都摁死，保证没有致命的漏子。
第六句，也是压轴的一句。衣缺不补，则日以甚；房漏不塞，则日益滋。
衣服上豁了个口子你不缝，洞只会越扯越大。堤坝上渗了水你不堵，决堤不过是早晚的事。
你听再多道理，不去动手、不去往身上套，全他妈是空屁。
就像你明知道外卖越吃身体越烂，熬夜越熬底子越薄，但这就像衣服上那个不起眼的小窟窿，看着不吓人，你就懒得管。
最后温水煮青蛙，等你真想往外蹦的时候，发现早就跳不出那口滚烫的油锅了。
所以改，就从眼下这一秒开始。
现在，把手机扣过去，趴下做两个俯卧撑。两个就够。
一个傻逼的开头，已经是成事的一半。
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很多人说 ethereum:0x829f4b62eebe12af653b4dd4ffc480966f7d7f09 最近安静了。
安静吗？
储备池ETH在涨，流通量在缩，大户/散户在持续的进场/加仓。
这不是安静，是蓄力。
Hook Summer不是一场百米冲刺，是一场马拉松。币安和OKX刚把起跑线画好，你就以为比赛结束了？
SATO的每一次螺旋上涨都比上一次更猛——因为筹码更少了，共识更强了，门槛更高了。
你还在找下一个热点？
下一个热点就是SATO，只是它还没热到你满意的程度。
等热到你满意的时候，你已经上不了车了。
#SATO# #HookSummer#
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为什么 MLCC 又重要了？
本文专注于三个问题，大家各取所需：
1. 为什么现在MLCC变得重要了？
2. 为什么是高端MLCC？
3. 为什么本次更像是结构性短缺而非补库存周期。
请注意，本文的逻辑您可以直接复制给你们的AI，AI会告诉你基于本文描述的情况还能找到哪些其他的产业，或是在中国A股有什么标的。
本文不赘述此处，但是欢迎大家评论区留言讨论。
觉得大家有点价值，欢迎大家画一刀点个订阅。
---------TL:DR---------
1. 为什么现在MLCC变得重要了？
过去看MLCC，会把它当成一个手机、PC、汽车电子周期品。
手机出货好，MLCC好；消费电子差，MLCC差。这个理解不能说错，但在AI服务器时代，它已经不够用了。
因为AI数据中心正在把MLCC从一个“普通被动元件”，重新推回到一个非常关键的位置：Power Delivery Network，也就是供电网络。
AI服务器的核心问题，不只是GPU够不够多，HBM够不够快，光模块够不够密。还有一个更底层、更物理的问题：
这么大的电流，如何稳定、低损耗、快速响应地送到GPU/ASIC核心？这就是MLCC重新变得重要的原因。
现在的数据中心供电架构正在发生变化。传统服务器时代，12V供电已经用了很多年。但AI rack功耗暴涨之后，行业正在往48V/54V，甚至±400VDC/800VDC演进。
Google、Meta、Microsoft推动OCP Diablo 400；NVIDIA也在推800VDC AI factory power stack；TI、Vertiv、ABB、Delta这些公司也都在围绕800VDC架构布局。
但这里有一个容易被误解的点：
高压供电解决的是远距离传输效率，不是芯片核心附近的供电问题。800V也好，48V也好，最终到GPU/ASIC核心，仍然要变成不到1V的核心电压。
而一个1000W级别的AI芯片，如果核心电压约1V，意味着它附近要处理的不是几十安培，而是数百到上千安培的瞬态电流。
这才是真正可怕的地方。
AI芯片不是一个稳定耗电的灯泡。它的负载会快速跳变。某个计算任务起来，电流需求瞬间拉高；电源网络如果响应不够快，电压就会下陷，也就是voltage droop。droop太大，轻则降频，重则错误、宕机、可靠性下降。
所以越靠近GPU/ASIC，越需要大量电容作为局部电荷缓冲，压低PDN阻抗，抑制噪声和电压波动。
这就是MLCC在AI服务器里的真实作用。
它不是“板子上随便贴一堆小电容”。它是在帮GPU/ASIC维持高速运行时的供电稳定性。
2. 为什么是高端MLCC？
但这里必须强调：真正重要的不是所有MLCC，而是高端MLCC。
为什么？
因为AI服务器需要的不是普通消费级规格。它要的是：高容量、小尺寸、低ESL、低高度、高可靠、高耐压、耐高温，甚至要能放在package附近、land-side、die-side，或者参与嵌入式PDN设计。
普通MLCC解决不了这个问题。因为在高频场景下，电容不是只看容量。ESL，也就是等效串联电感，会变得非常关键。ESL太高，电容在高频下就不像电容，反而会失去去耦效果。
所以AI服务器真正需要的是低ESL、短电流路径、大电流截面积、能贴近芯片的MLCC。
这就是为什么村田在AI服务器供电指南里，不是泛泛而谈“MLCC需求增加”，而是专门讲die-side、land-side、低ESL、低高度、小型高容量，以及PDN仿真和元件摆放。
这背后的意思是：高端MLCC已经不只是材料问题，而是供电架构问题。这也解释了为什么这轮更像“结构性短缺”，而不是普通周期补库存。
3. 为什么本次更像是结构性短缺而非补库存周期？
普通MLCC并不一定短缺。手机、PC、一般消费电子需求并不强，很多标准规格并没有进入全面紧缺。
但AI服务器用的高端MLCC是另一回事。
它受限于几个东西：
第一，需求增长不是单纯来自AI服务器数量增加，而是每块AI baseboard、每个power module、每个GPU/ASIC附近的电容用量和规格都在上升。
第二，高端MLCC产线不是普通产线随便切一下就能做。小型化、高容量、低ESL、高耐压、高温可靠性，都涉及良率、工艺、材料和测试能力。
第三，AI服务器客户认证周期长。进入GPU/ASIC供电网络的元件，不是今天报价、明天替换。它要和主板、封装、电源模块、热设计、仿真模型一起验证。
第四，头部供应商不太可能为了短期需求疯狂扩普通产能。经历过多轮MLCC周期后
村田 (村田製作所, Murata
太阳诱电(太陽誘電, Taiyo Yuden
三星电机 (삼성전기，Samsung Electro-Mechanics
TDK (
这些厂商更倾向于把产能分配给高端、高可靠、高利润规格，而不是重走低端过剩路线。
所以我们看到的可能不是“MLCC全行业普涨”，而是：
低端松，高端紧。消费级松，AI服务器紧。普通规格松，高容量/高耐压/低ESL/低高度规格紧。
这就是结构性短缺。
还有一个问题：硅电容会不会替代MLCC？
我的理解是，不是简单替代，而是分工。越靠近die、越高频的位置，硅电容会更有价值。它可以进入封装，interposer、die-side附近，处理极高频瞬态。但板级、power module、48V输入输出、land-side、中高频去耦，仍然需要大量高端MLCC。
所以硅电容的出现，并不是否定MLCC逻辑，反而说明同一个趋势：
AI芯片附近的电源完整性，正在变成新的价值池。
未来不是某一种电容通吃，而是MLCC、硅电容、聚合物电容、嵌入式电容基板一起分工。
因此，MLCC这条线最重要的判断，不是“会不会像2018年那样全行业大缺货”。
我认为更正确的问题是：
AI服务器高端MLCC会不会持续紧？
我的答案是：大概率会。
因为AI rack功耗还在继续上升，48V/54V只是当前阶段，±400VDC/800VDC是下一阶段，但不管远端电压怎么升，最终芯片核心附近都必须面对低压、大电流、高瞬态、高热密度的问题。
只要这个问题存在，高端MLCC就会继续重要。
短缺也更可能出现在这些方向：
高容量、小尺寸MLCC
低ESL、低高度MLCC
land-side / die-side 用MLCC
48V电源系统里的高耐压MLCC
高温、高可靠、服务器级认证规格
能参与PDN仿真和客户协同设计的高端料号
所以这不是简单的“被动元件涨价故事”。
更准确地说：
MLCC正在从消费电子周期品的一部分，变成AI基础设施供电网络的一部分。
这也是为什么它值得重新研究。
AI产业链的利润池，不只在GPU、HBM、光模块。
当算力继续堆高，瓶颈会自然扩散到供电、散热、互联、存储这些底层物理环节。
而MLCC这一次站上的，正是“供电完整性”这个位置。
这才是这轮高端MLCC行情最值得重视的地方。
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先日、有村藍里どんと沖縄料理を食べに行きました。
藍里どんは小説『シナプス』(講談社)にも推薦文を書いて下さり
(with池松壮亮氏、カツセマサヒコさん、セントチヒロ・チッチちゃん)
誕生日もお互い8/18で同じという奇跡のお人。
可愛いだけじゃございません。
クレバーでユーモラスで君は最高だ🕺
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