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华为τ scaling定律营销策略，无非是more than moore的广义摩尔定律的另一种说法而已 作为芯片架构师，我更感兴趣的，还是芯片密度提升，ppt上41%能耗提升和12.7%性能提升，到底是怎么实现的 看完了论文，感觉华为这次创新，本质上是用设计复杂度高 + 高制造成本 + 超前散热，一定程度弥补了工艺差距 ----------------- 1. 华为芯片堆叠带来的等效密度提升，是虚假宣传还是真的，是不是工艺突破？有没有实打实的好处？ 等效密度提升的来源，是两片芯片用hybrid bonding技术绑在一起，投影面积理论上能减小一半，但第一代不是全芯片双层折叠，而是选择性折叠关键logic，所以只有大概53%的芯片面积实现了折叠(密度155->238)，等到后面几代折叠面积会逐渐增大，到2030年接近全折叠（密度155->292） 这2026第一代等效密度从 2025 年 155 MTr/mm² 跳到 2026 年 238 MTr/mm²，时钟频率也提升了12.7%，功耗比提升41%，表面上看似乎和工艺突破没有什么区别，但有一点重要区别就是leakage power华为从头到尾没有提，只要工艺节点不变，gate leakage、junction leakage 不会因为 3D stacking 自动改善 2030年到2031年的等效密度突变，大概率是来自于2层堆叠到3层堆叠，正如2025到2026年的等效密度突变，时钟频率突变，来自单层到2层折叠 所以从leakage没提这个事来看，这个2031年等效1.4nm，和工艺节点上的突破没有联系。 本质上是用设计复杂度高 + 高成本 + 超前散热 + 超前部署advanced packaging，一定程度弥补了工艺差距 ----------- 那么这样看起来虚假的等效密度提升，有用处吗？好处在哪里？ 有的，设计上topology折叠，原来要跑几毫米的水平走线，折叠后变成了几十微米。降低了super buffer/bus的长度，降低了clock tree的深度（clock depth -42%、clock wire -28%），clock skew也带来了改良(-25%)，这对动态功耗的改善是实实在在的。部分critical path的缩短，也让时钟频率的上升更容易 所以ppt roadmap上performance的提升，从2025年到2026年上升了12.7%，大部分都是来自于时钟频率的上升（12.7%） 所以好处基本上是topology拆分电路逻辑设计上带来的提升 既然没有实质上的工艺提升，华为芯片堆叠带来等效密度提升的trade off代价在哪里？ 三个代价：散热超前发展，设计复杂度高，制造成本变高 最大的代价就是热密度的同步上升，理论上logic on logic都是CPU execution发热最严重的区域，这部分折叠起来相当于功耗密度直接翻倍，但算上41% power efficiency改善，功耗密度仍只比非堆叠方案高40%左右。所以第一代只能对最关键的部分做折叠，大概只占全芯片面积的53%。 所以散热技术也被逼的超前发展，直接上毫米级的MEMS风扇，做micro-cooling fan。 另外的代价就是设计复杂度的变高，critical path的折叠，哪个部分的logic能折叠，折叠之后又会带来从前端到后端的巨大变化要推翻重来 现有的所有EDA工具也不可能支持3D topology，论文自己也承认，full-scale LogicFolding需要全新的3D-native EDA toolchain，把多层stacked dies当作单一连续设计实体处理。哪些logic能折叠、折叠后的inter-die timing closure怎么做，Physical Design（PD）也是难点 制造成本也会更高，被迫超前部署advanced packaging封装，1.5~2um的hybrid bonding + logic on logic都是很有挑战需要显著更高的成本 以前一层wafer做一次光刻；现在两层wafer分别做光刻再bonding，加上hybrid bonding的overlay控制（论文要求<0.5μm）、TSV、KOZ keep-out zone、冗余修复、良率乘法损失，每颗芯片的制造成本和测试成本都要显著上升 -------------------------- 2. Tau scaling这个说法，scaling的到底是什么，这个scaling技术路线是不是一次性的design topology红利？潜力如何？持续进步的空间在哪里？ τ Scaling的核心主张是：用时间常数τ替代几何线宽作为全栈优化目标，在器件、电路、芯片、系统四个层级分别压缩特征延迟 公式本身没有任何新物理。"关注瓶颈延迟"是所有架构师都在做的事情。整个行业都知道互联RC是延迟瓶颈，TSMC每一代工艺都在用low-k dielectrics/semi-damascene等手段降RC。把一个众所周知的优化方向包装成"定律"是显然的营销宣传手段，本质是More than Moore的广义摩尔定律的另一种说法 抛开marketing，华为目前所谓RC delay的改善，本质上是芯片堆叠之后，topology距离缩短，让匹配的effective RC都变小，不是RC工艺常数 至于scaling的意思，是能持续发展的一条roadmap。这里的持续改善路径指的是，全芯片堆叠的层数越来越多，从25~30年的2层堆叠，到31年开始的3层堆叠，以后甚至会考虑4层堆叠 第一代折叠技术甚至不是全芯片双层折叠，而是选择性折叠关键logic，所以只有大概53%的芯片面积实现了折叠(密度155->238)，等到后面几代折叠面积会逐渐增大，到2030年接近全折叠（密度155->292）。2031年的roadmap之所以会出现一个阶跃，就是因为那是从2层折叠到3层折叠的时间点。 但需要注意的是，这个scaling方法的边际效应是逐渐缩小的，折叠成双层的收益是100%，2->3层的收益就只有50%，如果2035年再从3->4层堆叠，收益就只有33%了 另外随着堆叠层数变高，上面说到的三个挑战，散热，设计复杂度，成本，都是越来越大 --------------------- 3. 华为的芯片堆叠，是不是TSMC/AMD已经有的hybrid bonding技术？华为做到的是cache on logic，cache on cache，还是logic on logic，logic on logic最大的散热问题是怎么解决的？ 是已经有的技术没错，但同时也是把现有技术指标做到了领先也是真的，3D堆叠本身不是新技术，TSMC的hybrid bonding量产还是6um，华为论文给出Kirin 2026的hybrid bonding pitch是1.5μm 我在刚刚看到华为的堆叠消息之后，第一反应也是怀疑和AMD的3D V cache类似，它主要把 SRAM cache 叠在 已经有的L3 cache 区域上，通常会避免直接堆在最热的 CPU execution logic 上，就是避免散热问题，毕竟SRAM 的功耗密度和热点特性与high-activity logic 不一样，如果最热的logic on logic堆叠，散热恐怕会碰到困难 但看了更多数据之后，clock buffer -56%、clock depth -42%、clock wire -28%，这些只有在core内部的clock distribution被重构时才可能发生。纯SRAM stacking不会碰core内部的clock tree。另外如果只是cache on cache，大概率是不需要单独MEMS微型风扇额外散热的，证据普遍都指向logic on logic方式 华为这个技术的精妙之处在于，logic on logic 折叠之后热密度并没有翻倍，而是因为topology的好处，能耗下降了30%，这样热密度只上升了40~50% 而第一代没有完全把整个最热的execution logic 100%堆叠起来，论文也明确说selectively applied along key critical paths，只是大概53%有选择性关键路径会堆叠起来，可能颗粒度都没有那么好，只是IP堆叠在IP上，那么热密度上升也许能维持在20%以内 但这条道路继续前行，超前发展的散热就成了必然，现在是MEMS微型毫米级的主动散热风扇，紧贴处理器传导效率高，和华为手机一样，散热堆料特别足，而且技术领先同行。 以后怕是要把HBM7/8的微流道散热技术提前用起来了，毕竟HBM7/8要上24+层堆叠，华为很可能要在提前用上下个世代的散热技术了 ------------------------- 4. 从架构角度来说，最重要的问题，华为41%的power efficiency（能耗比）提升，到底是怎么实现的？为什么AMD的3D V cache没有这么大的提升？ 首先确定41%的定义。论文只说"SoC performance-core power efficiency improved by 41%"，没有给出benchmark名称、Voltage/Freq点、温度条件、功耗边界。但PPT roadmap上有一个关键线索：ISO-Power Performance的数字，2025年是2.75，2026年是3.1，提升12.7% 这个时钟频率提升12.7%完全一致，可以理解为，同功耗的性能提升是12.7%，绝大部分是时钟频率提升带来的 至于能耗比上优化的猜测是，LogicFolding缩短critical path → 在固定Vdd下Fmax从2.75GHz提升到3.1GHz → 这意味着在原来的2.75GHz频率下，有了约12.7%的timing headroom → 这个空间在iso-performance模式下可以换成更低的Vdd 另外的能耗比的提升，可能也来自于电路折叠之后，cache hit latency的下降。从业界经验来看，一般L2/L3 cache hit latency下降10%，CPU整体性能会有至少5%的提升 ppt里显示SRAM latency下降30%，估计会有一部分转化为cache hit latency的下降 AMD的3D V cache没有这么大的提升，主要是因为AMD的底层logic die并没有重新设计，3D cache的延迟latency不仅没有减小反而加大，只是增加了cache大小，收益不如latency下降那么明显。 另一方面，clock skew的下降,critical路径变短，造成电路timing变好，意味着华为可以使用更低的vdd（猜测甚至能低7~8%），以及路径缩短所带来的RC的下降(考虑到clock buffer -56%、wire -28%、SRAM pJ/bit -24%这些数字，比如C_eff下降10~15%合理)，再加上clock tree的整体缩短和下降，确实是有可能在部分Voltage/Freq点做到同性能下，做到30%的功耗下降的，而30%的功耗下降换算过来就是41%的power efficiency 对比苹果和高通，每一代手机芯片在iso-power下单核性能一般提升10-20%，iso-performance下功耗一般降30-40%，这是V/F曲线的特性决定的，所以从经验上来说，数字是对的上的。 所以这个power efficiency（能耗比）的提升，从现有的数字上来说可以从topology推导出来是合理的，可能真的和工艺节点没有太大关系 ---------------------------- 5. 这个技术路线有没有可复制性，其他家会不会效仿？ 短期内不会大规模效仿，因为性价比和风险收益比来说不好。长期来看，这个方向所有人都在走，只是名字不一样 华为做LogicFolding的根本驱动力是制裁，工艺节点被卡在7nm，只能在封装，散热，和设计层面想办法弥补。华为也为此付出了不小的代价：散热成本，设计复杂度，以及制造成本更高（包括良率）。这是一个被逼出来的路线，不是一个自然选择 其他玩家在用TSMC就能做到正常的经济迭代，是没有必要冒着这个风险，去超前迭代散热技术和设计复杂度的 长期来看，Intel的Foveros、TSMC的SoIC、AMD的MI300的3D stacking都在朝同一个方向走。如果继续追最先进节点的经济性持续恶化，那么"固定一个成熟节点+3D topology optimization"的路线会越来越有吸引力 散热方面，MEMS微型风扇和微流道也会成为未来HBM散热的主流 ------------------- 总结一下，华为这次的创新，绝对是值得尊重的，在制裁环境下，用极高的设计复杂度和成本，在一个被锁定的工艺节点上大胆重新设计，榨出了一次大的topology红利，虽然它有天花板。每多加一层的边际收益递减（堆叠1->2层, 2->3层, 3->4层，提升百分比变小），leakage无法解决，散热越来越难，3D EDA工具链更是全新的挑战。 但这个Tau scaling不是一条可以走十年的指数增长路径，每次爬完一个台阶，下一个台阶更难爬，而且台阶更矮收益更小，华为以后想缩小差距，还得再想想靠什么其他的路线

┏━┳━┳━┳━┳━┳━┳━┓ ┃本┃日┃２┃１┃時┃ま┃で┃ ┗━┻━┻━┻━┻━┻━┻━┛ 前売り券🎟️⇢ 当日券より6,000円もお得に参加できるのは本日まで🔥 チョコの代わりに"郵送チェキ"💌 22日⇢ 2月22日(日)出演モデル一覧 【TEAM A】 ひめかのん(@himekanon_) 木村絵里子(@kimurakedayo) 琴里ここ(@coco_cotori) しおちゃん(@Shio_0724oO) 【TEAM B】 美波那緒(@_nao_minami) 宮本なる(@naru322_) 胡蝶らん(@KochoENFP) 有川燈莉(@arikawatomori) 【TEAM C】 月城レミ(@remiremi_38) 木内くるみ(@kiuchi_kurumi) 朝比奈祐未(@yumiasahina129) なっちゃんです。(@nachan__64) 蒟蒻みお(@co_n_nya_ku) 【TEAM D】 神喜ミア(@miamia_nyann) るか(@ruka_japan00) 夏夢うらら(@urara_idol) 蔡晴星(@cadis_haruse) 愛乃さくら(@sakunyanpasu) 【TEAM E】 池田あゆあ(@ayua_primo) 小日向ゆり(@kohinata_yuri_) みさ(@_misadayo) 加賀かなみ(@kaga_kanami) 【TEAM F】 日下部ほたる(@hotaru_kusakabe) 神﨑るう(@rupyon_UoxoU) 佐藤莉依(@25rii25_) 天乃魅音(@amanomion1016) 楠エマ(@emma_kusunoki) 【TEAM G】 宮川みやび(@miyakawa_miyabi) 村上りいな(@riina1126_ryry) 蒼山みこと(@mikoto_aoyama) 小嶋明梨(@akarin_kjkj) 夏加ゆりえ(@y_u_r_i_e_28) 【TEAM H】 吉瀬結(@kichiseyui621) 石原由希(@isi252525) 阿久津こてつ(@kotenanoda4) 月森なな(@tsukimori_nana_) 宮田芽依(@mei_miyata)

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明日からの #セッション# 出演モデル紹介🧡 秋葉原で毎日開催している撮影イベント📸 チェキ撮影は1分間のトークタイム付き✨ チェキに代わってスマホ2shot撮影可能🫶🏻 2/17(火)｢透明彼女｣ 佐藤莉依(@25rii25_) しおちゃん(@Shio_0724oO) 琴里ここ(@coco_cotori) 千歳ゆず(@yuzu_sensai) 飴舐める(@_amenameru_) 夏加ゆりえ(@y_u_r_i_e_28) 矢沢めい(@mei_yzw) 水原るみか(@lumikanyan) 真宮あまね(@mamiya_amn) 詩織(@58shio58) なづ季澪(@ryonaduki39) 九条愛莉(@airiii_9jyo) ⇢ 2/18(水)｢もこもこパジャマDay｣ 浅沼凛(@rin_asanuma) 朝比奈りる(@riru_asahina) さとうしお(@sugar_salt1010) 清宮みいな(@miinyaaa23) 胡桃野まい(@_kurumi_lol) 河野亜季子(@akiko_kono317) 餅丸夢姫(@mochi_mochi0316) 花咲ユリ(@Hanayuri_020) 瀬戸ひまり(@setohimaridayo) 真宮あまね(@mamiya_amn) 餅米あずき(@mochigome_0108) 朝比奈更紗(@sarasaKokeshi) 甘野ゆま(@yuma_amano) ⇢ #フレッシュ撮影会#

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摇晃 今天市场成交2.87万亿，市场中位数下跌1.54%，最近a股的稳定性没有以前好了，上周三刚插了个中阴，这过去不到一周又调整了。像这两次的下跌，搁过去4个月里都是没出现过的，这也说明a股市场近期的分歧有扩大的迹象。 至于下跌的原因，玄学派觉得是招商策略会挖的坑，阴谋派怀疑是重要日子维稳限制净卖出，于是有人提前跑路，还有乐子派说今天提前检阅了空军，总的来说股民对市场波动的承受能力大多了，像今天这个级别的回调还不至于引发大面积的恐慌。 看看今天跌的多的行业，通信光模块-5.4%、元件-5.1%、电源设备-4.6%、半导体-4.5%、电子-4%、it服务-3.9%.......全都是过去半年的明星板块，涨幅巨大，今天集体回吐应该是里面有不少资金下车止盈。 今天涨幅唯一超过1%的只有银行，防空洞板块，大盘涨的好的时候无人问津，大盘一跌就有人抱头鼠窜进银行。 说白了就是市场里有相当一部分人从很早开始就把明天当做重要节点，节点之前阶段性止盈，止盈的人多了场面就略微混乱。昨天有读者问我现在到什么阶段了，我觉得9.3当做中场哨还挺合适的。 休息15分钟，我们进一段广告，后面是下半场。 我这些天一直有持续关注舆情热度，比如微信指数里“牛市”关键词的热度，最高也就到1.4亿-1.5亿，而去年9月底那轮行情的峰值热度是3-4亿。另外百度指数的“牛市”热度只有1400-1500，远不及去年9月峰值的2700-2800。 用通俗的话来说，目前的a股已经是牛市状态无疑，但只是“热身牛”，还没到全力牛，更没到疯牛，后续是有成长空间的，真正的久财3.0军团还没有整体入场。所以我到目前为止只减了一手ic，这个占我仓位的比例很低，谨慎一点预期，我觉得a股再向上10-20%的可能性是存在的。 …… 1、格力中报不及预期，最近3个交易日累计下跌8%。今天晚上公司公告第二大股东京海互联的增持计划实施完毕，该计划从3月20日至9月2日，计划增持10.5-21亿的股票，最终执行20.99亿，是奔着上限买的，平均增持股票的成本是45.26元。 京海互联是格力的经销商联盟，历来是站董明珠这一边的，可以视为准一致行动人。这次的增持半年前就披露了，对短期股价略有帮助，但不会很明显。格力现在的问题是房地产低迷，卖不出去新房子对空调的需求就不足。美的集团的小家电做的挺成功，小家电是日常消耗品，一定程度可以抵消周期，而格力则太依赖空调了。 格力空调营收占比近80%，美的47%，海尔21%，彼此受房地产的影响程度是不一样的。 2、comex黄金最新达到3553，刷新史高，目前市场几乎已经在完全定价美联储9月降息，我去看了一眼链上赌场的下注，降0.25%的概率是82%，降0.5%的概率是4%，不降息的概率已经下降至14%。 3、科创50指数根据规则调整权重，最大的权重股寒武纪目前权占比15%，之后要下调降至10%，因为规定单只股票的权重超过10%的要调回。这对寒武纪的股价有一定的负面影响，因为根据目前跟踪科创50的etf规模计算，接下来会有104亿的资金将被动抛售寒武纪。 4、长春高新连续两个涨停，窜升至各大股票社区的热股榜榜首。公司回应异常波动，公告称没有未披露事项，我看了下公司研发的新药之前汇报过进度，算是一个潜在利好，但看起来这一轮暴涨另有原因。从今天披露的龙虎榜看主要是游资大户在推动，过去3天国联民生证券宁波的席位买了3亿，国泰海通上海席位买了2亿，买的这么高调的通常都是关联避嫌的，也许只是想用打板的方式创造热度，吸引跟风。 5、还有不少读者追问顺丰最近怎么了，我看了下主要是把年报业绩不佳，被境外机构下调评级和目标价了。当然还有一个潜在的利空，我觉得外卖三巨头目前在血拼的即时零售，在某个角度看也是短程快递的替代品，外卖打的热火朝天，顺丰不知不觉被挖了墙角。 6、碳酸锂产能释放超预期，今天期货价格大跌4%。之前因为宁德时代矿场暂停利好涨的那点幅度都跌回来了。这个行业最大的特点就是几乎都是民营企业，国企央企几乎没什么声量。所以政府就算想推行反内卷去产能，也缺乏直接操作的办法，大概只能提高环保要求，提高行业门槛来间接施压，而底下的民营企业则是各怀鬼胎，都想着死道友不死贫道。 7、宇树科技官宣四季度提交IPO申请，到时候可能会带动人形机器人的一波热潮。 哦还有一些读者昨天对我踏空300万美元的币感到好奇，这事不是我故意编出来哄你们开心的。那个协议叫thena，它从上线的第一天起我就提供lp挖矿，前前后后挖了2年多，是主力矿。我挖到的矿币都卖了，加起来有15-20万美元，结果后面它突然IEO，价格涨了10-15倍。区块链市场波动剧烈，涨10倍其实都不算什么，就好像双色球每个星期都会开出500万，不是你的就不要多想，做投资保持平和心态很重要。 就这些吧，问题不大，可以继续奏乐继续舞。

【Blog更新】 もりだくさん: 昨日石川県から帰ってきて眠くて眠くて書き物とかできなかったから今朝早起きして無事やり切った🎈🎈朝の準備をしてTBSラジオ「Music… #宮崎由加#

【Blog更新】 ギャルへの憧れ: 今日は石川県へ！夏休みだからか新幹線混んでた〜🤹🏻‍♀️🤹🏻明日！日曜の朝4:00〜はTBSラジオ「Music… #宮崎由加#