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New HISTORY COMING ARENA LIVE -The Imperial Theatre Symphony- キービジュアル完成✨ その圧倒的な愛を、アリーナで奏でる。 皆さん（お客様も光一さんも芳雄さんも皆...） 帝劇を深く愛してくださり 有難うございます💗 この夏は #帝劇ライブ# で 日本中で盛り上がりましょう🎆 ＜CAST＞ 堂本光一　井上芳雄　島田歌穂　平原綾香　ソニン　佐藤隆紀　桜井玲香　岡宮来夢／石丸幹二 ※石丸幹二は東京・神戸のみ出演します シンガーズ＆ダンサーズ 青山郁代 朝隈濯朗 家塚敦子 池谷祐子 石田佳名子 植竹奈津美 感 音 川口大地 小石川茉莉愛 木暮真一郎 佐伯理沙 酒井航（東京国際フォーラムを除く） 中西彩加　中野太一　原慎一郎　本田大河　水島渓 MAOTO（東京国際フォーラムのみ出演）吉田萌美 ＜CREATIVES＞ 構成・演出：上田一豪 音楽監督：塩田明弘 音楽監督助手・指揮：田尻真高 振付：川崎悦子・青山航士・藤林美沙 美術：松井るみ 照明：関口大和 音響：山本浩一 映像：KENNY・松澤延拓 衣裳コーディネート：風戸ますみ ヘアメイク：川端富生 歌唱指導：亜久里夏代・後藤祐香 稽古ピアノ：宇賀村直佳・久田菜美・山田梨菜 舞台監督：三宅崇司 演出助手：斎藤 歩 制作：清水光砂 プロデューサー：齋藤安彦 製作：東宝 8月-9月 東京ガーデンシアター 東京国際フォーラム ホールA 札幌　北海きたえーる GLION ARENA KOBE 小倉　KITAKYUSYU MESSE 公演スケジュール詳細は

性爱小技巧：舔穴教程 从女生躺下、双腿自然分开开始。你跪在她两腿之间，先别急着埋头。用手掌从大腿内侧慢慢往上推，拇指在腹股沟轻轻按两下，让她知道你要开始了。用鼻尖或嘴唇先蹭过阴唇外侧，不碰阴蒂，只呼吸。 第一阶段：外围预热（30–60秒） 用舌面从会阴往上，整片阴唇外侧来回舔两遍，速度慢，压力中等。左右大阴唇用嘴唇含住轻轻吮一下，再放开。小阴唇用舌尖沿着边缘描，像在描一条湿润的线。这一步目的不是直接给高潮，是让整个区域充血、变敏感。她开始扭腰或用手按你的头，就可以进入下一阶段。 第二阶段：阴蒂外围画圈（最容易翻车的地方） 阴蒂不要一开始就又快又狠。先用舌面盖住整个阴蒂包皮区域，左右缓慢移动，像用舌头给它做热敷。然后改用舌尖，在包皮外围画很小的圆，一圈顺时针、一圈逆时针，圈越画越小。每画三四圈，用嘴唇把阴蒂连同包皮轻轻含住，吮一下就松开，再继续画。
她如果突然夹腿或发出短促的声音，说明已经对了，保持这个节奏，不要突然加速。 第三阶段：阴蒂直攻 + 节奏变化 把包皮轻轻上推（用拇指或舌尖），露出阴蒂头。用舌尖点、舔、绕三种动作交替： 点：短促轻点顶部 舔：从下往上扫过 绕：绕着阴蒂头画极小的圈 每做8–10下，改成整片舌面贴上去左右摩擦两下，给她一个“面积感”的缓冲，然后再回到舌尖。速度可以慢慢加快，但力度始终由轻到中，观察她大腿内侧是否发抖、腰是否往上送。 第四阶段：内外同时（杀招组合） 一只手的中指或食指蘸女生自己的水润滑，从阴道口缓慢进入，指腹朝上找G点（通常在入口内约4–6厘米、朝肚脐方向的海绵状区域）。手指在里面做“过来”的弯曲动作，同时舌头继续在阴蒂上保持刚才找到的节奏。
进阶版：手指在里面缓慢画圈或做“勾”，舌头在外面同步画反向的小圈。内外节奏错开一点，她会更难适应，也更容易失控。 第五阶段：她快到的时候怎么收 感觉她呼吸变乱、大腿内侧肌肉持续收紧、阴蒂变硬变敏感时，有两种选择： 1加速收尾：舌头改成快速、小幅度的左右扫或点，手指在G点上加快“过来”的频率，但幅度变小。保持到她高潮，高潮过程中不要立刻停，继续轻舔阴蒂外围帮她把余波延长。 2折磨版（对应你前面说的女上那种“慢杀”思路）：她马上要到的瞬间，舌头改成极慢、极贴的整面摩擦，手指几乎停在G点上只做轻微按压。她会自己把腰送上来求你快点。再突然恢复快速，通常会直接过线。 高潮后阴蒂会非常敏感，立刻改成用嘴唇含住整个区域轻轻吮、或改舔大阴唇和大腿内侧，给她30–60秒不应期缓冲，再决定要不要第二轮。 实用注意 牙齿绝对不能碰到阴蒂。 舌头保持湿润，中途可以抬头咽一口或用手指把润滑带上来。 她说“慢一点”“轻一点”立刻照做，说“就这样”就锁定当前动作不要加戏。 她高潮后阴道还在一收一放时，你把舌头或手指停在里面感受那个节奏，再轻轻跟上，体感会特别强。 建议15–20分钟：前3分钟预热、中间8分钟主攻、后面留反应和收尾。 按这个节奏做，比单纯“狂舔阴蒂”有效得多。

习近平最好取消访美行程 一、习近平无法抵达联合国总部 爆点周刊点出前不久西藏流亡者纽约联合国总部前自焚，使习近平即将对美国进行国事访问并到访联合国行程取消。流亡藏人的决绝行为，是不是“吓退”了习近平？ 我的回应是肯定的，习到访白宫或者川普的海湖庄园，美国政府可以有效保证其安全，因为这属于国事访问，而习近平到访联合国总部，则要中共当局协调纽约警方，以应对数以万计的抗议者涌向纽约联合国总部。 届时遭遇到的抗议规模将难以估量，甚至可能导致习近平无法抵达联合国总部。整个行程从住宿到安保，中共当局可能要支付以亿计的美元代价。还有，抗议团体与抗议者也极有可能做出非常极端的行为，不惜生命的代价，对习近平造成的负面影响，将难以承受。 外交部与统战部拿出一份必要支出账单，还有安全评估报告，习近平只能知难而退。 习近平2023年11到旧金山参加APEC会议，中共外交部门费尽心机，提前一个月，安排加州州长纽森访问中国，在北京受到习近平接见，表面上谈的是气候、经贸与人文交流，背后是政治幕后交易，加州政府随之投资巨资整治旧金山，以保障习参会安全。纽森用一个多月的时间，对会议核心区域进行了大规模市容、安全与街道治理。长期困扰市中心的露宿者营地、毒品交易、卫生脏乱等问题，在峰会期间居然明显改善，特别是对抗议人群投入大量警力，以保障习车队顺利出行。。 纽约能做到这一点吗？中共政府为此投入了多少经费？通过什么渠道与方式？只有双方决策者完全知情。 二、习近平还有必要进入联大吗？ 十年前，习近平两次在联大讲演，那是中国经济的巅峰时期，也是习通过一带一路、建雄安新区等宏大项目大撒币时代，信心满满，指点中国之后，开始指导人类共同体命运： 2015年9月28日出席纽约联合国总部第七十届联大一般性辩论，发表了题为《携手构建合作共赢新伙伴 同心打造人类命运共同体》； 讲话 2017年1月18日在联合国日内瓦总部发表了题为《构建人类命运共同体》的主旨演讲，提出要建设持久和平、普遍安全、共同繁荣、开放包容、清洁美丽的世界。 共产党的领导人，在中国讲勿忘初心，牢记使命，是要通过暴力革命推翻全世界资本主义制度，在全世界实现共产主义，而披上中国国家主席的外衣，在联合国讲演，却致力于维护人类和平，把人类看成一个命运共同体。 习近平在联合国讲演，扮演的是人类精神导师的角色。 十年来，特别是疫情之后，习领导的中共政权使源于武汉的病毒释放到全世界，影响了数百万人生命安全，造成的经济重创无法估量。 上不封顶的支持俄罗斯，等同于怂恿与促成了俄对乌的入侵，实质上是与俄、伊、朝等国，发动了一场冷战之后的国际战争； 习当局同时升级军备，以图通过军事力量，改变南中国海控制版图，随时准备武统台湾。 人类命运共同体的破坏者，如果站在联合国总部主席台上，还能说出怎样的豪言，做出怎样的指点？ 三、习近平见川普也是多余的 习近平见川普，主要是提升自已在中国国内的形象，认为自已在美国面前仍然非常重要，访美见川普，是两个大国领导人对话或者证明自已是敢与美国交锋，象征意义正在大于实际意义。 某种意义上，川普是美国对中国开放的终结者，是对中共军事与经济围追堵截的制造者。 美国已将中共国列为世界经济与政治秩序的最大破坏者： 第一，中美经济竞争已经制度化。 川普政府对华政策已不只是关税谈判，而是关税、产业政策、供应链、关键矿产、无人机、半导体和先进制造等多线并进。美国近期甚至还在研究针对中国“产能过剩”追加关税； 第二，军备竞争已经超越贸易摩擦。 台湾、南海、第一岛链以及美国印太军事部署，使中美关系越来越具有安全竞争性质。台湾尤其成为双方最危险的战略碰撞点； 第三，美国战略目标已经发生变化。 过去美国以为经济开放可以使中国政治转型，这一梦想不仅破灭，反而认为让中国融入世界经济体，是养大了一条红色巨龙怪兽，正在反噬美国与西方社会，危害文明世界的和平安全。某种意义上，中共国已代替俄国，成为美国第一敌国。 所以，习近平不仅到联合国总部没有必要，见川普也是多余的。 @baodiantimes

还是有一点小紧张的东张西望，但是你们想看一下我里面的装扮或者有没有加其他道具吗？ 任务持续不断的膏朝 等你们来领取，还放了一点东西，在商场有感挑战的报名给你们看

上次月付彩礼的那贴 曾颖后来加我解释了【图2 图3】， 她说是东南亚搞博彩的大哥， 给女生 3万美元/月 的月付彩礼， 1年后结束的时候， 又给了五六十万美元， 一共近一百万美元。 1、首先这个1年36万美元， 分手再给五六十万美元的诡异之处， 我在聊天里说了， 就不复述了。 1年后结束， 那就是睡腻了， 也没感情了， 再给2倍分手费的动机是？？ 2、再次强调： 大象≠蚂蚁放大1000倍， 不能直接在金额上加零， 这会导致大量的不自洽。 某人试了2万/月的月付彩礼， 觉得体验不错， 财力也支持， 准备花20万/月在这上面， 那他会怎么花？ 找个 20万/月 的顶美么？ …… …… …… …… …… …… 凡是认为会找 20万/月 顶美的， 都是女性， 男性的回答是： 找3个3万/月的+4个2万/月的， 也就是三妻四妾。 3、男性的基因本能是：多偶， 金庸先生早已给出了标准答案： 韦小宝，七个老婆，大被同眠。 没有多偶基因本能的男性， 留不下足够多的后代， 早就灭绝了， 现在活着的每一个人， 往上都能追溯到三妻四妾的祖宗。 萝莉御姐少妇，环肥燕瘦不好吗？ 2万/月到20万/月， 必然是先提高数量， 20万/月到200万/月， 才可能提高质量， 当然也有执着于提高数量的， 比如 市委书记张二江 这种破百情妇的， 基因本能，恐怖如斯。 4、说回所谓的「东南亚灰产大哥」， 1个「一年妾」能就给100万美元/年， 那三妻四妾加一起， 一年至少得1000万美元/年吧。 打个折好了， 假设大哥是事业狂， 那三妻也绝对有的， 一年500万美元不过分吧。 连普通人老婆的大敌， 都是出轨和小三了， 你总不能指望没有道德的大哥， 顶着朝不保夕的风险搞灰产， 然后和这个女生单相厮守吧？ 5、一年花在女人身上500~1000万美元， 你知道这是什么概念吗？ 恒大歌舞团巅峰期团员 100~200 人， 一年支出也就一亿多， 许家印称「这是恒大的脸面」 是许家印撬动政商资源的「顶级公关工具」。 一个东南亚灰产大哥， 花在女人身上能到半个恒大的规模？ 并且还只花在几个女人身上？ 你知道这有多荒谬吗？： ） 6、月付彩礼市场， 就没有只找一个的吗？ 当然有，但那是因为预算限制， 所以同时标配1~3个月换人， 这是正常睡腻了的时间。 「身材容貌再棒」也不行， 每一个你朝思暮想的女神背后， 都有一个操她操得想吐的男人。 所以，对 「一年100万美元，其中五六十万美元分手费」 的结论： 小仙女直接加零的结果， 或者东南亚中介的广告。 大象≠蚂蚁放大1000倍 ： ）

中国唯一的真正的有消费能力的中产群体：公务员，国企员工。 除此之外，几乎没了。 表面工资3000，4000，实际上一问，奖金，公积金，津贴，高温费，1块钱自助午餐，过节免费米面油，住房补贴，全部加一起，真实月薪1.5万，2万。 朝九晚五，喝茶看报，所谓的工作强度大，那也跟体制外的干不好就滚蛋，赚不到钱就滚蛋，完全不是一个级别的。 所以说，只有公务员，国企员工，有真正的消费能力，国家想要促进消费，只要持续给公务员，国企员工，使劲涨工资就完事儿了！！！

华为τ scaling定律营销策略，无非是more than moore的广义摩尔定律的另一种说法而已 作为芯片架构师，我更感兴趣的，还是芯片密度提升，ppt上41%能耗提升和12.7%性能提升，到底是怎么实现的 看完了论文，感觉华为这次创新，本质上是用设计复杂度高 + 高制造成本 + 超前散热，一定程度弥补了工艺差距 ----------------- 1. 华为芯片堆叠带来的等效密度提升，是虚假宣传还是真的，是不是工艺突破？有没有实打实的好处？ 等效密度提升的来源，是两片芯片用hybrid bonding技术绑在一起，投影面积理论上能减小一半，但第一代不是全芯片双层折叠，而是选择性折叠关键logic，所以只有大概53%的芯片面积实现了折叠(密度155->238)，等到后面几代折叠面积会逐渐增大，到2030年接近全折叠（密度155->292） 这2026第一代等效密度从 2025 年 155 MTr/mm² 跳到 2026 年 238 MTr/mm²，时钟频率也提升了12.7%，功耗比提升41%，表面上看似乎和工艺突破没有什么区别，但有一点重要区别就是leakage power华为从头到尾没有提，只要工艺节点不变，gate leakage、junction leakage 不会因为 3D stacking 自动改善 2030年到2031年的等效密度突变，大概率是来自于2层堆叠到3层堆叠，正如2025到2026年的等效密度突变，时钟频率突变，来自单层到2层折叠 所以从leakage没提这个事来看，这个2031年等效1.4nm，和工艺节点上的突破没有联系。 本质上是用设计复杂度高 + 高成本 + 超前散热 + 超前部署advanced packaging，一定程度弥补了工艺差距 ----------- 那么这样看起来虚假的等效密度提升，有用处吗？好处在哪里？ 有的，设计上topology折叠，原来要跑几毫米的水平走线，折叠后变成了几十微米。降低了super buffer/bus的长度，降低了clock tree的深度（clock depth -42%、clock wire -28%），clock skew也带来了改良(-25%)，这对动态功耗的改善是实实在在的。部分critical path的缩短，也让时钟频率的上升更容易 所以ppt roadmap上performance的提升，从2025年到2026年上升了12.7%，大部分都是来自于时钟频率的上升（12.7%） 所以好处基本上是topology拆分电路逻辑设计上带来的提升 既然没有实质上的工艺提升，华为芯片堆叠带来等效密度提升的trade off代价在哪里？ 三个代价：散热超前发展，设计复杂度高，制造成本变高 最大的代价就是热密度的同步上升，理论上logic on logic都是CPU execution发热最严重的区域，这部分折叠起来相当于功耗密度直接翻倍，但算上41% power efficiency改善，功耗密度仍只比非堆叠方案高40%左右。所以第一代只能对最关键的部分做折叠，大概只占全芯片面积的53%。 所以散热技术也被逼的超前发展，直接上毫米级的MEMS风扇，做micro-cooling fan。 另外的代价就是设计复杂度的变高，critical path的折叠，哪个部分的logic能折叠，折叠之后又会带来从前端到后端的巨大变化要推翻重来 现有的所有EDA工具也不可能支持3D topology，论文自己也承认，full-scale LogicFolding需要全新的3D-native EDA toolchain，把多层stacked dies当作单一连续设计实体处理。哪些logic能折叠、折叠后的inter-die timing closure怎么做，Physical Design（PD）也是难点 制造成本也会更高，被迫超前部署advanced packaging封装，1.5~2um的hybrid bonding + logic on logic都是很有挑战需要显著更高的成本 以前一层wafer做一次光刻；现在两层wafer分别做光刻再bonding，加上hybrid bonding的overlay控制（论文要求<0.5μm）、TSV、KOZ keep-out zone、冗余修复、良率乘法损失，每颗芯片的制造成本和测试成本都要显著上升 -------------------------- 2. Tau scaling这个说法，scaling的到底是什么，这个scaling技术路线是不是一次性的design topology红利？潜力如何？持续进步的空间在哪里？ τ Scaling的核心主张是：用时间常数τ替代几何线宽作为全栈优化目标，在器件、电路、芯片、系统四个层级分别压缩特征延迟 公式本身没有任何新物理。"关注瓶颈延迟"是所有架构师都在做的事情。整个行业都知道互联RC是延迟瓶颈，TSMC每一代工艺都在用low-k dielectrics/semi-damascene等手段降RC。把一个众所周知的优化方向包装成"定律"是显然的营销宣传手段，本质是More than Moore的广义摩尔定律的另一种说法 抛开marketing，华为目前所谓RC delay的改善，本质上是芯片堆叠之后，topology距离缩短，让匹配的effective RC都变小，不是RC工艺常数 至于scaling的意思，是能持续发展的一条roadmap。这里的持续改善路径指的是，全芯片堆叠的层数越来越多，从25~30年的2层堆叠，到31年开始的3层堆叠，以后甚至会考虑4层堆叠 第一代折叠技术甚至不是全芯片双层折叠，而是选择性折叠关键logic，所以只有大概53%的芯片面积实现了折叠(密度155->238)，等到后面几代折叠面积会逐渐增大，到2030年接近全折叠（密度155->292）。2031年的roadmap之所以会出现一个阶跃，就是因为那是从2层折叠到3层折叠的时间点。 但需要注意的是，这个scaling方法的边际效应是逐渐缩小的，折叠成双层的收益是100%，2->3层的收益就只有50%，如果2035年再从3->4层堆叠，收益就只有33%了 另外随着堆叠层数变高，上面说到的三个挑战，散热，设计复杂度，成本，都是越来越大 --------------------- 3. 华为的芯片堆叠，是不是TSMC/AMD已经有的hybrid bonding技术？华为做到的是cache on logic，cache on cache，还是logic on logic，logic on logic最大的散热问题是怎么解决的？ 是已经有的技术没错，但同时也是把现有技术指标做到了领先也是真的，3D堆叠本身不是新技术，TSMC的hybrid bonding量产还是6um，华为论文给出Kirin 2026的hybrid bonding pitch是1.5μm 我在刚刚看到华为的堆叠消息之后，第一反应也是怀疑和AMD的3D V cache类似，它主要把 SRAM cache 叠在 已经有的L3 cache 区域上，通常会避免直接堆在最热的 CPU execution logic 上，就是避免散热问题，毕竟SRAM 的功耗密度和热点特性与high-activity logic 不一样，如果最热的logic on logic堆叠，散热恐怕会碰到困难 但看了更多数据之后，clock buffer -56%、clock depth -42%、clock wire -28%，这些只有在core内部的clock distribution被重构时才可能发生。纯SRAM stacking不会碰core内部的clock tree。另外如果只是cache on cache，大概率是不需要单独MEMS微型风扇额外散热的，证据普遍都指向logic on logic方式 华为这个技术的精妙之处在于，logic on logic 折叠之后热密度并没有翻倍，而是因为topology的好处，能耗下降了30%，这样热密度只上升了40~50% 而第一代没有完全把整个最热的execution logic 100%堆叠起来，论文也明确说selectively applied along key critical paths，只是大概53%有选择性关键路径会堆叠起来，可能颗粒度都没有那么好，只是IP堆叠在IP上，那么热密度上升也许能维持在20%以内 但这条道路继续前行，超前发展的散热就成了必然，现在是MEMS微型毫米级的主动散热风扇，紧贴处理器传导效率高，和华为手机一样，散热堆料特别足，而且技术领先同行。 以后怕是要把HBM7/8的微流道散热技术提前用起来了，毕竟HBM7/8要上24+层堆叠，华为很可能要在提前用上下个世代的散热技术了 ------------------------- 4. 从架构角度来说，最重要的问题，华为41%的power efficiency（能耗比）提升，到底是怎么实现的？为什么AMD的3D V cache没有这么大的提升？ 首先确定41%的定义。论文只说"SoC performance-core power efficiency improved by 41%"，没有给出benchmark名称、Voltage/Freq点、温度条件、功耗边界。但PPT roadmap上有一个关键线索：ISO-Power Performance的数字，2025年是2.75，2026年是3.1，提升12.7% 这个时钟频率提升12.7%完全一致，可以理解为，同功耗的性能提升是12.7%，绝大部分是时钟频率提升带来的 至于能耗比上优化的猜测是，LogicFolding缩短critical path → 在固定Vdd下Fmax从2.75GHz提升到3.1GHz → 这意味着在原来的2.75GHz频率下，有了约12.7%的timing headroom → 这个空间在iso-performance模式下可以换成更低的Vdd 另外的能耗比的提升，可能也来自于电路折叠之后，cache hit latency的下降。从业界经验来看，一般L2/L3 cache hit latency下降10%，CPU整体性能会有至少5%的提升 ppt里显示SRAM latency下降30%，估计会有一部分转化为cache hit latency的下降 AMD的3D V cache没有这么大的提升，主要是因为AMD的底层logic die并没有重新设计，3D cache的延迟latency不仅没有减小反而加大，只是增加了cache大小，收益不如latency下降那么明显。 另一方面，clock skew的下降,critical路径变短，造成电路timing变好，意味着华为可以使用更低的vdd（猜测甚至能低7~8%），以及路径缩短所带来的RC的下降(考虑到clock buffer -56%、wire -28%、SRAM pJ/bit -24%这些数字，比如C_eff下降10~15%合理)，再加上clock tree的整体缩短和下降，确实是有可能在部分Voltage/Freq点做到同性能下，做到30%的功耗下降的，而30%的功耗下降换算过来就是41%的power efficiency 对比苹果和高通，每一代手机芯片在iso-power下单核性能一般提升10-20%，iso-performance下功耗一般降30-40%，这是V/F曲线的特性决定的，所以从经验上来说，数字是对的上的。 所以这个power efficiency（能耗比）的提升，从现有的数字上来说可以从topology推导出来是合理的，可能真的和工艺节点没有太大关系 ---------------------------- 5. 这个技术路线有没有可复制性，其他家会不会效仿？ 短期内不会大规模效仿，因为性价比和风险收益比来说不好。长期来看，这个方向所有人都在走，只是名字不一样 华为做LogicFolding的根本驱动力是制裁，工艺节点被卡在7nm，只能在封装，散热，和设计层面想办法弥补。华为也为此付出了不小的代价：散热成本，设计复杂度，以及制造成本更高（包括良率）。这是一个被逼出来的路线，不是一个自然选择 其他玩家在用TSMC就能做到正常的经济迭代，是没有必要冒着这个风险，去超前迭代散热技术和设计复杂度的 长期来看，Intel的Foveros、TSMC的SoIC、AMD的MI300的3D stacking都在朝同一个方向走。如果继续追最先进节点的经济性持续恶化，那么"固定一个成熟节点+3D topology optimization"的路线会越来越有吸引力 散热方面，MEMS微型风扇和微流道也会成为未来HBM散热的主流 ------------------- 总结一下，华为这次的创新，绝对是值得尊重的，在制裁环境下，用极高的设计复杂度和成本，在一个被锁定的工艺节点上大胆重新设计，榨出了一次大的topology红利，虽然它有天花板。每多加一层的边际收益递减（堆叠1->2层, 2->3层, 3->4层，提升百分比变小），leakage无法解决，散热越来越难，3D EDA工具链更是全新的挑战。 但这个Tau scaling不是一条可以走十年的指数增长路径，每次爬完一个台阶，下一个台阶更难爬，而且台阶更矮收益更小，华为以后想缩小差距，还得再想想靠什么其他的路线

帝の字はここで甦る💫 日本ミュージカル界初の アリーナツアー上演決定!! New HISTORY COMING ARENA LIVE -The Imperial Theatre Symphony- 今後小倉の大千穐楽まで #帝劇ライブ# でエールお待ちしています💞 アリーナでミュージカルを楽しみましょう💗 ＜CAST＞ 堂本光一　井上芳雄 島田歌穂　平原綾香 ソニン　佐藤隆紀 桜井玲香　岡宮来夢 ／石丸幹二 ※石丸幹二は東京・神戸のみ出演 シンガーズ＆ダンサーズ 青山郁代　朝隈濯朗　家塚敦子　池谷祐子　 石田佳名子　植竹奈津美　感音 　川口大地　 小石川茉莉愛　木暮真一郎　佐伯理紗 酒井　航（東京国際フォーラムを除く）中西彩加 中野太一　原慎一郎　本田大河　水島 渓 MAOTO（東京国際フォーラムのみ出演）吉田萌美 and スペシャル・ゲスト ＜公演スケジュール＞ 2026年8月7日(金)～8月9日(日) 東京ガーデンシアター 8月13日（木)・14日(金) 東京国際フォーラム ホールA 8月20日(木) 札幌 北海きたえーる 8月28日(金)～30日(日) 神戸 GLION ARENA KOBE 9月5日(土)～6日(日) 小倉　北九州メッセ ＜公式サイト＞

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