与「麒麟」相关的搜索结果

🍺✨ ————————✨🍺​ 　　　　　本麒麟​ 　　　新CM 放送中！ 🍺✨ ————————✨🍺 「まだまだ、うまくできます。」​ 本麒麟はこれから、​ どのようにアップデートすると思いますか？​ コメントで予想してみてください✨​ 今後の進化も、乞うご期待🍻

🍺✨ ————————✨🍺​ 　　　　　本麒麟​ 　　　新CM 放送開始！​ 🍺✨ ————————✨🍺 「まだまだ、うまくできます。」​ 本麒麟はこれから、​ どのようにアップデートすると思いますか？​ コメントで予想してみてください✨​ 今後の進化も、乞うご期待🍻

大家都在传华为最新手机的自制晶片突破了美国封锁，结果专业机构一拆解，发现这号称最高机密的技术，竟然只跟台积电三年前的旧货打平？🤯 知名半导体分析机构最近发布了一份热腾腾的拆解报告，直接把中国国产晶片的真实底细摊在阳光下。中芯国际为了帮华为打造Mate 80 Pro Max里头那颗晶片，可以说是用最悲壮的土法炼钢，硬生生砸出一个效能与良率都让人直摇头的产品。 前阵子对岸敲锣打鼓，说这次新款手机用上了中芯国际最顶级的「N+3」制程。这名词听起来很玄，号称是目前中国半导体史上最先进的制造水准，彷佛马上就要弯道超车。 结果分析师把这颗麒麟9030晶片大卸八块，放到显微镜下仔细端详，发现这所谓的巅峰之作，其电晶体密度拼死拼活，也才勉强挤进了台积电6奈米制程的及格线。各位要知道，台积电的6奈米可是好几年前就已经满街跑、成熟到不能再成熟的旧世代产品。 落后三年其实不是最痛的，最惨烈的是那个惨不忍睹的制造成本。 因为美国跟盟友联手管制，中芯根本买不到最高阶的EUV曝光机。没有这把削铁如泥的先进机台怎么办？他们只能拿着旧款的DUV机器，靠着极其复杂的多重曝光技术，在一片小小的矽晶圆上反覆来回刻画。 就连中国自家媒体都看不下去，直接用了一个超级残酷的比喻：这就好像中芯国际正在努力印制面额一百块的钞票，但因为机器太老旧、手续太繁杂，每印出一张一百块，背后得烧掉好几百块的成本，而且印出来还常常破掉不能用。 这种不计代价的硬干，直接反映在华为最新旗舰机的实际体验上。报告毫不留情地指出，这颗晶片的运算效能，大概就跟三年前的安卓老手机差不多。 当现在的苹果、高通、联发科甚至三星，最新旗舰晶片跑起来都像坐高铁一样顺畅又省电时，华为这颗晶片还在旁边气喘吁吁地骑着变速脚踏车，耗电量更是完全不在同一个级别。 老美的设备禁令，确实没有让华为和中芯直接停工，但却成功逼着他们去走最难走的泥巴路。没有先进设备的捷径可走，只能靠不断修改设计规则去补救。每往前走一步，都在承受极高的制程风险，报废的晶片全都是白花花的银子。 不计成本绕了一大圈，砸了满坑满谷的资源，最后只向全世界证明了一件事：台积电三年前的车尾灯，原来这么贵、又这么难追啊！ 来源：生活网 (示意图／AI生成，仅作为新闻说明辅助使用)

／ 💰️賞金103.1万円！ シンサワーズ大喜利キャンペーン ＼ 麒麟・川島さんが審査！ ▼応募方法 ①＠nobel_seika をフォロー ②「シンサワーズ大喜利」のハッシュタグをつけて大喜利回答を引用リポスト ③当選者には後日DM リポストだけでもQUOカードPay3,000円分が100名様に抽選で当たる！ 6/25〆

华为韬定律发布后，X上的评论清晰分为两派：好得很 or 屁得很。 预估 9 月份旗舰智能手机的麒麟芯片就出货了，逻辑密度与台积电 3纳米相当……等着研究机构出拆解图

华为这次在 上海IEEE ISCAS 2026 上由何庭波提出“韬 / Tau（τ）Scaling Law”，核心是把芯片进步的指标从传统“晶体管越做越小”转向“系统信号与数据传输时间越压越短”，也就是用降低延迟、缩短信号路径、优化互连和数据流动来继续提升性能；华为称其 LogicFolding 架构会先用于 2026 年秋季的麒麟芯片，未来也会用于昇腾 AI 芯片，并提出到 2031 年实现相当于 1.4nm 制程密度/性能水平 的目标。美国媒体普遍把它解读为华为在先进光刻受限、美国制裁持续背景下寻找“后摩尔时代替代路线”的信号，但也强调这不是已经掌握真正 1.4nm 光刻制程，而是“等效”目标，仍需要实际芯片性能、功耗、良率、散热和量产数据来验证。 华为这个理论原创性偏“中等”：底层方向不是全新发明，因为后摩尔时代的先进封装、Chiplet、3D 堆叠、低延迟互连早已是全球产业路线；但华为的原创点在于把这些分散技术统一抽象成 “τ 时间缩放”，用“降低信号和数据移动时间”替代单纯“缩小晶体管尺寸”，并配套提出 LogicFolding 作为工程实现框架。路透也指出，全球芯片业本就在探索后摩尔方案，但中国因先进制程受限更迫切。 所以它不是类似摩尔定律那种已被长期验证的基础规律，更像是华为对后摩尔路线的系统化命名、工程整合和战略表达；能否上升为真正原创理论，要看后续麒麟、昇腾芯片能否用实测性能、功耗、成本和量产良率证明。 但无论如何，华为这篇文章的发布，再次证明，科学无国界！

华为的 X 账号，在今天发布韬定律后，每篇推文基本都是 100 万以上的阅读了，涉及公告文章类的，全是 1000 万起，说老外不高度关注，那是不可能的。 华为这次在讲一个新的半导体思路，叫韬定律。它的核心不是继续死磕，晶体管还能不能更小，而是换个指标，能不能让数据、计算在整个系统里跑得更快。 也就是说，过去摩尔定律看的是空间，也就是芯片越做越小。华为现在想强调时间，也就是同样制程下，通过封装、互连、架构优化，把延迟降下来、效率提上去。 其中一个重点技术叫 LogicFolding 逻辑折叠。简单理解，就是把以前平铺在一个平面上的电路，改成上下多层堆叠，让信号走的路更短。 路短了，延迟就低，功耗也更好。文章里说，麒麟 2026 芯片用了这个技术后，在固定制程下，晶体管密度、能效、频率都有明显提升。 另一个重点是 AI 数据中心。华为认为，AI 时代的瓶颈不只是算力不够，更是数据搬来搬去太慢、太耗电、太贵。文章提到，大型 AI 集群里，很多能耗和成本都花在数据传输、存储和互连上。 所以华为提出统一总线、Hi-ONE 光互连、3D 折叠等方案，目标是让大量芯片像一个整体系统一样协同工作。 大白话来讲，就是既然最先进光刻不好拿，那就别只盯着 2nm、3nm 这种制程了，换条路提升性能。华为说，过去六年已经量产了 381 款芯片，并把经验总结成一套方法，不只优化单个晶体管，而是把晶体管、电路、芯片、系统、数据中心整套链路一起优化。 华为认为，未来芯片竞争可能不再只是台积电、三星、Intel 谁能做 2nm、3nm 那种更小纳米，而是看谁能在封装、互连、系统架构、软硬件协同上做得更强。