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麒麟
麒麟 贴吧
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麒麟
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小叮当
@Cryptoxiaodd
2026.06.08 02:16
发生了什么😳 陪伴了我两年半的 meme顶级组织 麒麟会 解散了 是行情真的不行了吗?
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番茄大叔🇨🇳
@uncleTomat0
2026.05.26 03:51
华为麒麟9040pro首发!等效3nm工艺!事实证明,就算没有台积电,中国高端芯片照样发展。越打压越强!
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Jeff Li
@jefflijun
2026.05.26 02:41
华为韬定律发布后,X上的评论清晰分为两派:好得很 or 屁得很。 预估 9 月份旗舰智能手机的麒麟芯片就出货了,逻辑密度与台积电 3纳米相当……等着研究机构出拆解图
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蔡子博士Chris
@caiziboshi
2026.05.25 13:22
华为这次在 上海IEEE ISCAS 2026 上由何庭波提出“韬 / Tau(τ)Scaling Law”,核心是把芯片进步的指标从传统“晶体管越做越小”转向“系统信号与数据传输时间越压越短”,也就是用降低延迟、缩短信号路径、优化互连和数据流动来继续提升性能;华为称其 LogicFolding 架构会先用于 2026 年秋季的麒麟芯片,未来也会用于昇腾 AI 芯片,并提出到 2031 年实现相当于 1.4nm 制程密度/性能水平 的目标。美国媒体普遍把它解读为华为在先进光刻受限、美国制裁持续背景下寻找“后摩尔时代替代路线”的信号,但也强调这不是已经掌握真正 1.4nm 光刻制程,而是“等效”目标,仍需要实际芯片性能、功耗、良率、散热和量产数据来验证。 华为这个理论原创性偏“中等”:底层方向不是全新发明,因为后摩尔时代的先进封装、Chiplet、3D 堆叠、低延迟互连早已是全球产业路线;但华为的原创点在于把这些分散技术统一抽象成 “τ 时间缩放”,用“降低信号和数据移动时间”替代单纯“缩小晶体管尺寸”,并配套提出 LogicFolding 作为工程实现框架。路透也指出,全球芯片业本就在探索后摩尔方案,但中国因先进制程受限更迫切。 所以它不是类似摩尔定律那种已被长期验证的基础规律,更像是华为对后摩尔路线的系统化命名、工程整合和战略表达;能否上升为真正原创理论,要看后续麒麟、昇腾芯片能否用实测性能、功耗、成本和量产良率证明。 但无论如何,华为这篇文章的发布,再次证明,科学无国界!
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AB Kuai.Dong
@_FORAB
2026.05.25 10:16
华为的 X 账号,在今天发布韬定律后,每篇推文基本都是 100 万以上的阅读了,涉及公告文章类的,全是 1000 万起,说老外不高度关注,那是不可能的。 华为这次在讲一个新的半导体思路,叫韬定律。它的核心不是继续死磕,晶体管还能不能更小,而是换个指标,能不能让数据、计算在整个系统里跑得更快。 也就是说,过去摩尔定律看的是空间,也就是芯片越做越小。华为现在想强调时间,也就是同样制程下,通过封装、互连、架构优化,把延迟降下来、效率提上去。 其中一个重点技术叫 LogicFolding 逻辑折叠。简单理解,就是把以前平铺在一个平面上的电路,改成上下多层堆叠,让信号走的路更短。 路短了,延迟就低,功耗也更好。文章里说,麒麟 2026 芯片用了这个技术后,在固定制程下,晶体管密度、能效、频率都有明显提升。 另一个重点是 AI 数据中心。华为认为,AI 时代的瓶颈不只是算力不够,更是数据搬来搬去太慢、太耗电、太贵。文章提到,大型 AI 集群里,很多能耗和成本都花在数据传输、存储和互连上。 所以华为提出统一总线、Hi-ONE 光互连、3D 折叠等方案,目标是让大量芯片像一个整体系统一样协同工作。 大白话来讲,就是既然最先进光刻不好拿,那就别只盯着 2nm、3nm 这种制程了,换条路提升性能。华为说,过去六年已经量产了 381 款芯片,并把经验总结成一套方法,不只优化单个晶体管,而是把晶体管、电路、芯片、系统、数据中心整套链路一起优化。 华为认为,未来芯片竞争可能不再只是台积电、三星、Intel 谁能做 2nm、3nm 那种更小纳米,而是看谁能在封装、互连、系统架构、软硬件协同上做得更强。
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ME News
@MetaEraCN
2026.05.25 03:29
华为正式发表半导体领域「韬定律」 在2026国际电路与系统研讨会上,华为半导体业务部总裁何庭波正式提出“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出的产业发展指导原则。 基于该定律,华为过去六年已设计并量产381款芯片。 今年秋季发布的麒麟手机芯片将完整采用逻辑折叠技术,性能有望大幅提升。 核心思路是用“时间缩微”替代传统“几何缩微”,通过系统降低信号传播时延来提高晶体管密度。按规划,到2031年高端芯片密度将达到1.4nm制程同等水平。 目前仍是华为提出的新路径探索,实际效果要看秋季芯片落地后的实测数据。
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外汇交易员
@fxtrader
2026.05.25 01:44
华为:今年秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升。 华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律,华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季,华为将发布新的麒麟手机芯片,完整采用逻辑折叠技术,大幅提升相关性能。
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雁过留声
@szygls
2026.05.12 01:55
中国首艘“麒麟”级潜艇正式移交巴基斯坦,水下战力飙升
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佐久間大介
@SAK_SAK_SAKUMA
2026.02.04 01:35
麒麟 #
川島明!Snow
# Man #
佐久間大介!
# がMCを務める番組!! 【検証!おカネの窓口】 第二弾が本日2月4日 20:54〜 TBSで放送されます ! 今回は佐久間もアイディアを出して、 『進化系チョコバナナ』で勝負に参加してます!! ぜひお楽しみに (^^) #
オカネの窓口
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藤崎 未夢(NGT48)
@miyu_miyu_NGT48
2026.01.30 12:25
みなさん今月もお疲れさまでした! 今日は金曜シンデレラの日🥂 今回は新潟の郷土料理に 本麒麟をいただきました! 22:52〜の潟ちゅーぶFRIDAYで ぜひご覧ください📺
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