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美光科技一夜大涨 19% ，如何看待芯片「万亿俱乐部」已达 8 家而高通、英特尔不在此列？ 为什么没高通、英特尔？因为现在是内存超级周期。 快速科普一遍，内存发展到今天，主要就三类：HDD机械硬盘、NAND闪存（做SSD）、DRAM 内存（包括DDR5和HBM）。 1956年IBM做出第一个硬盘，体积跟两个冰箱差不多大，只能存5MB数据，这就是HDD，断电也不会丢数据的非易失性存储。现在主要用来存AI训练的海量原始数据，因为单位成本最低。 80年代，东芝发明了NAND闪存，闪迪把它做成商用SSD。SSD速度、功耗、体积都碾压HDD，但以前比较贵，现在成了数据中心的中转存储，负责模型训练、数据缓冲、推理缓存等。 DRAM是断电就丢数据的易失性内存，但速度极快，比SSD快1000倍，比HDD快10万倍。现在主流是DDR5，AI专用的是HBM，AI的GPU全靠它，是整个AI系统的核心。 现在的情况是，三类内存全都严重缺货，需求爆炸，产能跟不上需求，这就是前面讲的内存超级周期。 再看市场格局，都是寡头垄断，没几家能玩： • HDD：西部数据、希捷、东芝，市占率4:4:2 • DRAM：SK海力士、三星、美光，市占率4:4:2 • NAND：三星30%、SK海力士20%、美光15%、铠侠与闪迪各15%、长江存储10% 内存是标准品，周期性极强，供不应求就赚大钱，供过于求就亏到哭。现在正处在内存史上最严重的缺货周期，价格一路暴涨。 目前这个超级周期没有结束，供应远远追不上需求。我依然看好美光，但更看好闪迪，它是这轮超级周期真正的黑马。 很多人喜欢讲，已经涨了多少多少了，还能买？ 股票能不能买，不是看过去涨了多少，看的是基本面，看的是未来还有没有上涨逻辑。当然，已经涨得多的，短期风险变大是没错。 5月18日，我说SK海力士还会继续上涨，就是这个道理，股票是看基本面，不是看已经涨了多少。 从5月18日到今天，仅6个交易日，海力士已经涨了22%。 先讲闪迪。 在主流厂商里，只有铠侠和闪迪是只做NAND、不碰DRAM的纯玩家，两家在日本有合资工厂。 去年6月，闪迪市值才60亿美元，当时NAND行业刚走出低谷，2025年第三季度还亏了4300万美元，当时最大的收入来源还是手机。 结果AI数据中心一启动，SSD需求直接爆发，闪迪业绩彻底起飞。 今年一季度NAND闪存价格大涨85%-90%，二季度预计再涨70%。 2026年三季度财报，闪迪营收59.5亿美元，同比增251%，环比增97%；毛利率78.4%，同比大幅提升；非GAAP每股收益23.41美元，净利润36亿美元。要知道，一年前它还在亏。 指引更夸张，2026年四季度，EPS预期中值31.5美元，单季净利润接近50亿美元，超过去年6月的总市值。这就是它股价疯涨的根本原因。 关键是什么？所有大厂都在抛弃NAND，全力扑HBM和DRAM，只有闪迪在死守NAND，NAND的缺货会比DRAM更久、更猛。 内存行业吃过太多周期暴跌的亏，2000年互联网泡沫时，DRAM价格跌80%，SK海力士差点破产，美光也濒临倒闭。所以行业形成两个经验教训： 1. 需求再好，也不能疯狂扩产，避免再次过剩 2. 高毛利产品比较能扛行业周期下行 现在AI的风刮得猛，HBM是毛利最高、最稀缺、最有未来的产品，三星、SK海力士、美光这三只，把所有新产能、新工厂、新投资，几乎全砸向HBM和高端DRAM。这就是趋势。 但重点是，所有新的资本开支，全在HBM和先进DRAM，NAND被彻底冷落了。 目前真正给NAND投钱的，只有闪迪和铠侠在改造工厂，以及美光在新加坡扩产，但要到2028年下半年才会有晶圆产出。 这就造成一个必然结果，NAND的供需失衡会比HBM和DRAM持续更久，可能会持续几年。 而DRAM的缺货至少持续到2028年，只要DRAM缺，NAND只会更缺。因为所有大厂的钱和产能，永远优先给利润更高的DRAM/HBM，只要DRAM还缺，就绝不会把资源分给NAND。 路透社的报道，SK海力士收到科技巨头史无前例的长期订单，甚至愿意出钱资助EUV光刻机，确保DRAM供应。这说明DRAM需求依然疯狂，那么NAND的缺口只会更大。 再说估值问题。因为业绩增长太快，传统估值体系不一定跟得上。从历史规律来看，内存股的股价，通常在滚动营收见顶前几个月才会掉头向下。 这轮周期的缺货程度是历史级别的，NAND持续紧缺，新产能又不到位，闪迪作为全球唯一纯NAND龙头，会持续吃到红利。 风险也有，主要是两个：一是NAND需求放缓，二是AI投资突然降温。还有就是闪迪的股价波动极大，比大盘波动高150%，心脏不好的别碰。 再讲美光。 从行业竞争来讲，最稀缺的跑AI算力的内存HBM，美光已经落后SK海力士一大截。下一代HBM4，SK海力士是第一个量产的，而三星要到2026年才量产，美光的进度比它们都晚。 美光预计2026年三季度，EPS中值19.15美元。如果按最保守的每季度5%的环比增长算，未来四个季度的总EPS大概是82.5美元，对应现在的股价，P/E还不到8倍。 科技巨头还在抢着买内存，逼着厂商签多年合同，甚至直接投资生产线。这些公司是全球最有钱的公司，愿意出高价买任何能拿到的DRAM和NAND。 美光正好站在这个风口上，如果AI基建全速推进，它的业绩还会继续增长。

🇺🇸 美国 AI/科技公司融资 大模型 & AI基础设施 1. Factory — $150M C轮（AI开发平台） - 旧金山，专注AI-native软件工程 - 🔗 2. Cerebras — $20B+ 框架协议（AI芯片） - 与OpenAI签署协议，提供750MW超低延迟推理能力 - 2026年3月与AWS合作集成CS-3到Amazon Bedrock - 🔗 3. Shield AI — $1.5B G轮 + $500M优先股（国防AI） - 估值$12.7B，同比↑140% - 美国空军选定其Hivemind软件用于协作作战飞机项目 - 预计2026年收入$540M+（↑80%） - 🔗 4. xAI — $10B（Elon Musk的AI公司） - $5B战略股权 + $5B定期贷款和担保票据 - 🔗 --- AI应用公司（企业服务/SaaS） 5. Lyzr — 估值$250M（AI Agent基础设施） - 帮助企业构建与企业数据和应用交互的AI Agent - 提供安全部署和管理AI Agent的工具 - 🔗 6. Humand — $66M（无办公桌工人操作系统） - 面向零售、制造、物流等行业的前线员工 - 移动优先的AI工作流、内部通讯和HR系统 - 🔗 7. Savvy Wealth — $72M B轮（财富管理AI） - 为财务顾问提供AI工具 - 累计融资$106M - 🔗 8. Sona — $45M（薪资和劳动力管理） - 面向零售、酒店、医疗等前线行业 - AI驱动的排班、预测和工资准确性工具 - 🔗 9. Stedi — $50M（医疗保健交易处理） - 连接医疗服务提供商、付款方和清算所 - 标准化碎片化数据流，减少人工对账 - 🔗 10. Yuzu Health — $35M A轮（健康保险运营） - 理赔裁决、计划配置和入职软件 - 使用AI简化通常依赖多个中介和人工检查的流程 - 🔗 11. Levelpath — $55M B轮（采购AI） - AI Agent自主处理企业采购任务 - 由Battery Ventures领投 - 🔗 12. Patlytics — $40M B轮（法律AI） - 专利分析和知识产权AI平台 - 🔗 13. Luminai — $38M B轮（企业AI） - 🔗 14. AfterQuery — $30M A轮（数据AI） - 🔗 15. Parasail — $32M A轮（AI云基础设施） - 🔗 16. Phonely — $16M A轮（AI语音通信） - 🔗 17. Variance — $21.5M A轮（合规自动化） - AI Agent摄取监管文件、映射要求、监控合规差距 - 🔗 18. NeuBird AI — $19.3M（IT预测监控） - 分析日志、指标和信号，在问题升级前发现 - 自动触发修复（重启服务、重新分配资源） - 🔗 --- 🇸🇬 新加坡/东南亚 AI公司 19. SleekFlow — 累计$23.5M（全渠道AI对话平台） - 覆盖新加坡、香港、马来西亚、印尼、巴西、阿联酋 - AI Revenue Agent处理线索资格审查、产品推荐、收款、预约 - 🔗 20. ViSenze — 视觉AI平台（零售/电商） - 为零售和电商客户提供视觉搜索AI - 提高参与度、平均订单价值和产品发现速度 - 🔗 --- 🇪🇺 欧洲 AI公司 21. Unique — $30M A轮（金融AI） - 苏黎世，为资产管理、财富管理、零售和私人银行提供专业AI平台 - 支持Pictet、UBP、SIX、LGT、Partners Group等客户 - 为30,000名金融专业人士提升研究、合规和KYC效率 - 由CommerzVentures和DN Capital领投 - 🔗 22. 欧洲AI融资趋势 - 2024年：€4.1B / 233笔交易 - 2025年：€10.6B / 662笔交易（↑158%） - 西班牙成为潜在黑马，瑞典成为最热门AI中心 - 机器人技术成为欧洲认为可以胜出的领域 - 🔗 --- 🌍 全球隐身/新兴公司 23. AAI（Amnon Shashua的隐身AI创业公司） - 估值超$1B，融资数亿美元 - Shashua是Mobileye创始人，TIME 100 AI影响力人物 - 2026年Mobileye估值$11.5B，将为Uber和Lyft的机器人出租车提供动力 - 同时创立Mentee（机器人）和AI21 Labs（正在谈判$300M新融资） - 🔗

神一样的男人，又可以炒作业了！🧐 Leopold的基金Situational Awareness LP披露其持有 Nebius(#NBIS#) 1241万股A类普通股，占发行股份的5.6%！ Nebius是一家总部位于荷兰阿姆斯特丹的AI基础设施公司，欧洲AI领域的黑马，是欧洲最大的算力巨头，曾受到Meta与微软百亿合作，英伟达投资！ 受此消息影响，#NBIS# 夜盘大涨9.44%！

假如你有20万美金拿10年不动，你会选择下面的谁，这并不是遥不可及的《富豪假设题》，而是我们每个投资的人都该沉下心，认真想一遍的问题，当然自由的人不需要 这20万美金，没有任何退路，必须选一只股票，死死拿满10年，不做短线波段、不看单日涨跌、不会因为回调20%就割肉，唯一目标，就是让这笔钱在十年后实现收益最大化。你会把所有筹码押给谁呢？ 我觉得这道题是对未来10年的时代趋势，有没有清醒的判断，有没有定力，拒绝短期诱惑，守住长期价值，尤其对我们来说，最忌讳的就是追热点、听消息、频繁操作，下面这10家标地，告诉我，如果是你，你会选择谁： #NVIDIA# 全球GPU绝对霸主。现在所有AI大模型、云计算，自动驾驶高端算力，全都离不开它，技术垄断+刚需拉满，不是短暂炒作，吃下整个AI时代的增长红利 #SpaceX# 太空经济的开拓者。星链、载人航天、星际互联网、商业太空基建，这不是概念，是正在落地的未来产业。十年时间，足够太空经济从新兴赛道，变成改变世界的主流产业 #AMD# 算力赛道的强势黑马，和英伟达分庭抗礼。CPU+GPU双线发力，在AI服务器、PC、数据中心领域不断抢占市场成长性十足，是科技赛道里极具弹性的长期标的 #Micron# 美光全球存储芯片龙头 AI、手机、汽车、服务器，全都需要存储芯片支撑，属于科技行业的“底层刚需”，周期复苏后，长期成长空间非常清晰 #SanDisk# 闪迪 消费级存储领域的老牌巨头，现金流稳定，市场份额牢固属于稳中求进、风险极低、适合长期躺持的稳健型标的 #ASML# 阿斯麦 全球唯一能生产高端EUV光刻机的厂商，没有它，就没有先进制程芯片，整个半导体行业的命脉级公司，只要科技在发展，它就永远是刚需 #高通# 全球手机芯片、车规芯片、物联网芯片的绝对龙头。从智能手机到智能汽车，再到万物互联，应用场景无限延伸业绩稳定，抗风险能力强 #台积电# 全球芯片代工之王，高端制程一家独大。几乎所有顶尖AI芯片、手机芯片、高性能芯片，都要靠它代工生产 #谷歌# 互联网巨头里的常青树，搜索、云服务、AI大模型、无人驾驶、短视频生态……多元业务闭环，现金流恐怖，既有成熟业务托底，又有AI未来打开成长空间，稳中有进 #微软# 把AI落地赚钱的科技巨头 Office、Azure云、Copilot AI游戏生态、企业服务，每一块都是印钞机，AI不是概念，已经实实在在变成业绩 投资到最后拼的不是小聪明，而是眼光和定力。10年很长足以淘汰所有泡沫、热点、骗局，但是10年也很短足以让选对趋势的人，实现财富的跨越式增长，如果我说未来10年，世界最离不开谁，你就持有谁。如果是你，20万美金锁仓10年，你会选谁，评论区留下你的答案，我们十年后再回头看吧

【目前值得撸的空投项目都在这了，今年是暴富还是暴负？】 2026年最值得埋伏的 100+ 加密项目空投终极矩阵！ 🟢 S 级：殿堂级标的（全球焦点 / 最强核心叙事） 预测市场与主权链：Arc、Polymarket、Kalshi、Base 核心协议：Tempo、Dango 🟡 A 级：超一线生态（强劲基本面 / 爆发潜力无限） Variational、Extended、Nado、PredictFun、Robinhood（Web3生态）、LitVM Abstract、Ink（核心Layer2）、KAST、Ethos、Ethereal、Hibachi、GRVT、Pacifica、Myriad 🔵 B 级：中坚支柱（稳健基本面 / 核心防御资产） Bulk、Liquid、Carbon、Bullpen、Hyena、DreamCash、01、Noise AI与硬核科技：Nous Research、Minara、Axis Robotics、Mahojin、Canopy、Oro AI、GenLayer Fhenix、Shelby、Seismic 🟠 C 级：新星黑马（中等热度 / 极早期高爆生态） MegaETH（超高性能L2）、Jumper、Relay、Katana、Titan、TradeXYZ、Ostium、Vest Exchange、RiseX HotStuff、Satori、Novig、SX Bet、XO Market、D3、KiiChain、June、PrismaX、Pond 🔴 D 级：极致投机（高贝塔博弈 / 低确信度高赔率） Project X、Drip、SpiceNet、DAWN、OneBalance、N1、TYB、Cerebro、Ritual、Fermah、Euphoria、Apyx、Sphinx、Miden、Renais、Surf、Fableborne、Opinion、Quaranium、Superposition、Fraction AI、Bullshot、Hylo、Oshi、Cashmere、Octra、Perena、Squads、Jiritsu、Offline Protocol、Squid

卧槽，兄弟们！AI硬件已经干翻10倍了，软件却还在地板上趴着！ 这才是超级周期下半场真正的核弹机会！我直说很多人不敢说的真实感受：Nvidia涨10倍、存储涨10倍、光互连涨10倍…… 结果你打开手机，有哪个AI应用让你真觉得“卧槽，这直接重塑我的工作”？ 硬件的狂欢是真实的，但应用层的狂欢还没开始！ 这焦虑感我有，你肯定也有。 但焦虑就是不对称赔率的信号——所有人都在抢GPU的时候，软件还没动！ AI浪潮三阶段，记住了：第一阶段（2023-2026）：卖铲子的时代 已结束 Nvidia、AMD、存储、光互连通通吃饱第二阶段（2026-2027）：平台+入口之战 正在爆发 谁掌握数据和调用入口谁赢第三阶段（2027+）：应用层真金白银 即将引爆 谁有真实用户和真实收入谁称王现在就是从第一阶段冲向第二阶段的最爽过渡期！ $DOCN（DigitalOcean） 三个月前还被叫“廉价云”，现在单日拉40%直接翻倍！ 为什么？AI初创公司要便宜、灵活、低延迟的推理接口，AWS太贵、GCP太复杂，它刚好卡位。 AI客户ARR 1.7亿，同比暴增221%！ 标签已换：从廉价云 → AI推理首选平台！白嫖党福音！$TEAM（Atlassian） 所有人都说AI要干掉Jira，结果AI Agent反而把Jira当命根子！ Agent需要企业真实数据和上下文，全在Jira+Confluence里。 Rovo上线后，用Rovo的客户增速是非用户的2倍，AI把护城河直接焊死了！ 即将引爆的两个重磅：$SNOW（Snowflake） 企业AI Agent的大脑控制层！ 5月27日财报看三件事：产品收入、RPO增速、AI工作负载。 全超预期的话，SNOW就是下一个DOCN！现在低位磨底就是送分题。$CRM（Salesforce） Agentforce ARR已经8亿刀，同比169%！ 不是画饼，是真金白银企业在付钱！ 还能跨系统执行，Google Workspace、BigQuery、ServiceNow全打通。 这不是工具，这是企业工作流的新入口！ 最被低估的暗线（通信基建）：AI Agent越多，通信调用就越爆炸！ AI客服要打电话、发短信、做验证，每一个背后都是通信网络在扛。 $BAND（Bandwidth）：自己有全球网络，不是租的。Salesforce都选它做AI客服核心伙伴，低延迟就是命根子！$TWLO（Twilio）：语音收入同比+20%，19个季度新高！企业真金白银在买AI互动能力。我自己重仓看好：$NOW（ServiceNow）：企业IT和运营端的AI操作系统，重复工单、审批、合规全交给Agent干，AI是它的燃料不是对手！ $RDDT（Reddit）：AI最稀缺的高质量人类对话数据！Google、OpenAI都在谈授权，130附近就是铁底，数据资产王者！ $ZM（Zoom）：争议最大但赔率最高！AI Companion活跃用户暴增3倍+，Virtual Agent已处理50%客服。如果从“开会软件”变成全场景AI工作流入口……估值直接重写！ 最终总结：$DOCN、$TEAM、$CRM 等财报验证：$SNOW（5/27）、$NOW 暗线黑马：$BAND、$TWLO 高赔率反转：$RDDT、$ZM硬件是AI第一章，应用才是第二章。 第一章10倍的公司，第二章不一定是它们。 故事已经讲够了，接下来看财报里的真金白银！ 等数字一出来，就是软件股集体起飞的时候！兄弟们，硬件已经上天，软件还在低位趴着…… 你准备好上车下半场了吗？#AgenticAI# #AI应用#

和 Jason 杰哥面基成功 🎉 线下深聊了一波关于《币安人生》的底层思考：当你能做，就必须去做！ 杰哥交大高材生，本人超帅，作为年度增长黑马、Alpha 打新、港股打新大神，大家快去关注他 @0xJason

#OpenAI# 还没上市，它的算力小弟先要IPO了，这事挺有意思。🧐 之前黄仁勋讲过，未来推理需求将会增长10亿倍，而下周四5月14日，推理时代的 #AI# 芯片黑马，Cerebras ( $CBRS)要上市了，定价区间115-125美金，募资最高35亿美金，估值266亿美金。也将是 @MSX_CN 的第一期 PreIPO项目，还是十分值得期待的！ 今天我们就来拆解一下这家Cerebras公司，以及估值分析情况，还有我个人的一些私人判断和意见。 要了解这个OpenAI系的推理芯片黑马，就要知晓山姆奥特曼的资本布局。 我们都知道英伟达在AI芯片领域有多牛，大模型公司烧钱，云厂商买卡，创业公司排队等GPU，最后利润大多流向卖铲子的英伟达，这是目前行业的现状。 但这种一家独大的局面，各家大模型厂商，都希望有一个嫡系方案做PlanB，比如谷歌Gemini便联合博通采用TPU方案，OpenAI也一直想扶持自己的嫡系部队。 所以在5月6日，OpenAI把英伟达、AMD、英特尔、博通、微软这些本该互相竞争的芯片公司拉到一起，搞了个MRC网络协议。表面看是技术合作，其实是OpenAI要重新分蛋糕了。 更深一层看，我认为是 #OpenAI# 想要拆开英伟达全栈垄断格局。 以前训练、推理、网络、云，全让英伟达一家包圆了。现在呢？OpenAI开始精细化运营：训练归训练，推理归推理，不同场景用不同芯片，不同环节找不同供应商。 #Cerebras# 就是在这个时候被推上了牌桌，它核心负责推理这一环。这正好与最近炒作火热的推理CPU概念，比如 #AMD，##INTC# 等，撞在了风口上。 🔥Cerebras到底牛在哪？ Cerebras的核心杀手锏是WSE-3芯片，直接把整片12英寸晶圆做成一颗巨型芯片，面积46225平方毫米，相当于A4纸的三分之一。 我们数据对比看看，相较于英伟达H100： • 它面积是H100的57倍 • 核心数是52倍 • 片上内存是880倍 • 内存带宽是7000倍 这数据📊看起来蛮夸张的，但核心关键不在大，而在于快。 在推理场景，尤其是长文本输出、实时交互、代码生成、AI Agent这些需要低延迟的任务上，Cerebras的CS-3系统推理速度比英伟达DGX B200快21倍，成本和能耗降到三分之一。这个效率和功耗，采用WSE-3芯片意味着OpenAI能在单位时间服务更多客户，这就相当于白花花银子啊。 📊财务数据也很漂亮 首先从市场趋势来看，AI 产业正从训练为主转向推理为主，这是不争的事实，2025 年全球 AI 推理市场规模已达1062亿美元，预计2030年将增至 2550亿美元，而 Cerebras 的技术优势正好踩在了风口上。 另外本轮IPO估值为266亿美金，发行价为115-125美金/股，我觉得是相对便宜的，虽然比上一轮估值翻了倍，上一轮F轮估值约为120亿美金，短短两年时间，直接翻倍，但架不住漂亮的财务数据。 2025年Cerebras营收5.1亿美金，比2024年的2.9亿增长76%。更牛的是净利润8790万美金，2024年还亏4.85亿，直接扭亏为盈。 以266亿估值来算，PS为52倍。以24年上市的热门半导体连接芯片公司Astera Labs( #ALAB#)做对比，它上市首日PS高达81倍。而目前正处于火热的推理赛道炒作中，个人认为Cerebras冲击80-100倍PS绰绰有余，对应的收盘价192美金—239美金，预计有50%以上涨幅！(但也要观察当天纳斯达克指数行情来综合判断) 不能只说好的一面，目前Cerebras问题也很明显，客户集中度太高。阿联酋MBZUAI贡献62%收入，G42贡献24%，前两大客户占86%。意味着Cerebras必须听大客户的话，自主性有限。可喜的是，OpenAI的介入，未来这种收入结构会有所改善，而且OpenAI会成为最大客户。 🎯OpenAI和Cerebras的深度绑定 最新的数据，OpenAI与Cerebras签了多年的合作协议，总价值超200亿美金，Cerebras要给OpenAI提供750兆瓦算力，部署到2028年。 但这不只是采购合同这么简单。OpenAI创始人奥特曼、总裁布鲁克曼、前首席科学家伊利亚、董事会成员亚当·安戈洛，这些核心高管都个人投资了Cerebras。 OpenAI还通过贷款、认股权证等金融工具，和Cerebras建立长期利益绑定。说白了，现在的Cerebras就是OpenAI的芯片部门。 除此之外，Cerebras 3月又与 AWS 达成合作，CS-3 系统上线亚马逊云端服务，成为首个进入主流云端厂商供应链的非 GPU AI 加速器。此外，葛兰素史克、美国能源部、多个国家实验室等也都是其客户，技术实力也得到多维度的验证。 💡OpenAI的资本局 OpenAI的真实意图很清楚： • 训练继续用英伟达高端GPU • 推理引入Cerebras低延迟方案 • 部分GPU采购AMD • 网络协议开放化 • 云服务在AWS、Azure、谷歌Cloud之间多家下注 • 未来可能推自研芯片 这是算力组合拳策略，不同工作负载匹配不同系统，不再单独依赖英伟达全栈方案。 OpenAI正在从模型公司转变为算力架构公司。以前只能被动接受芯片厂商定义的技术路线，现在要主动设计符合自己需求的算力组合。 OpenAI要把芯片供应商从"平台提供者"降维为"模块供应商"。所以扶持Cerebras是其战略中最重要的一环，预期来看，Cerebras上市首日股价，爆火的概率极大！ ⚡对英伟达的影响 短期看，Cerebras上市对英伟达冲击不大，就像身上长个粉刺一样无关痛痒。 英伟达目前占AI芯片市场80-90%份额，CUDA生态、GPU供应链、NVLink网络，这些护城河短期很难撼动。 但长期看，威胁是存在的。以前AI公司别无选择，只能用英伟达GPU。现在至少在推理场景，客户有了可行替代方案。这种选择权的出现，削弱了英伟达定价权。 当OpenAI可以说"推理我用Cerebras，训练我用英伟达"时，英伟达就失去了"全包"的议价能力。 AI推理市场正在快速增长。根据预测,2026-2032年全球AI推理市场复合增长率将达28.9%。推理场景更适合专用芯片。当推理市场规模超过训练市场时，英伟达在推理领域的相对弱势就会成为更大问题。 英伟达正在从"唯一供应商"变成"核心供应商之一"。这个转变不是因为英伟达变弱了，而是市场变大了，客户变强了，需求变复杂了。 🧐我的判断 Cerebras上市真正值得看的，不是又一家AI芯片公司IPO，而是OpenAI开始把推理这门生意单独拎出来定价了。 当推理市场被验证可以独立定价时，AI算力市场就真的开始分层了。训练和推理的需求差异被明确化，专用芯片在细分场景的优势被验证。 英伟达"一种芯片打天下"的叙事不再完全成立。市场会从"通用GPU垄断"走向"场景化芯片组合"。 而且不只OpenAI这么干，Anthropic也在和亚马逊、谷歌结盟。头部AI公司都在通过多元化采购降低对英伟达依赖。单一供应商的"完整解决方案"不再是最优选择。 最后值得一提的是，这次 #MSX# 第一期PreIPO项目即将上市，它就是本周四即将上市的Cerebras，拭目以待吧！🧐 DYOR🙏

行业分析：AI光互连全景：谁是下一个“HBM级瓶颈”？ AI算力的瓶颈正在从计算转向带宽。随着GPU规模扩大，节点间通信接近N²级增长，电互连在功耗与距离上逐步触顶，光互连从可选项变成刚需。这一变化不只是需求扩张，而是产业结构的重排：光开始从数据中心边缘进入系统核心，甚至进入封装内部。 从底层看，硅光（SiPho）是在硅基上做出一整套光通信器件：波导负责传光，调制器把电信号变成光，探测器再把光变回电。它解决的是带宽与能效问题。硅本身不能发光，激光器依赖InP、GaAs等III-V材料，因此整个体系天然是“硅 + III-V”的异构结构。 产业链可以拆成四层：上游材料（InP与激光材料）、中游核心器件（激光器、硅光芯片）、模块与封装（光模块、CPO）、以及系统与网络架构。价值分配并不均匀。最稀缺的是光源，也就是激光器及其背后的InP体系，这一层类似算力链中的HBM，是物理瓶颈；再往下是硅光与光芯片，决定光电融合是否可行；光模块更偏制造与组装，周期性更强；真正的高价值封装集中在系统级CPO。 在硅光制造这一层，Tower Semiconductor 和 GlobalFoundries 是典型代表。它们本质是foundry，把光子芯片从设计变成晶圆。器件公司是它们的客户，而不是供应商。两者路径不同：TSEM更像工艺专家，擅长定制和复杂结构，解决“别人做不出来”的问题；GF更像平台型foundry，提供标准化工艺和规模能力，让更多客户可以复制。 这也解释了近期股价的差异。TSEM的上涨几乎直接由AI光互连驱动，尤其是硅光需求进入订单兑现阶段；GF更多受益于AI整体需求扩散，硅光只是其中一部分。前者是主线变量，后者更像beta。 很多人会误以为竞争在晶圆尺寸，比如300mm。但在SiPho、模拟、RF这些领域，关键不在晶圆，而在工艺复杂度、良率和客户绑定。真正决定竞争力的是能否稳定量产复杂光电结构，而不是晶圆大小。 从全球格局看，中国在光模块层面占据优势，但在SiPho制造仍处于早期阶段。差距不在技术原理，而在量产能力和客户验证。短期内，由于订单和经验的正反馈，差距在拉大；中期随着下游需求反向驱动，上游有望追赶。这一结构和HBM不同，SiPho不属于天然寡头，更可能走向多极竞争。 真正改变产业结构的是CPO（co-packaged optics）。CPO不是一个器件，而是一种封装形态：把光芯片与算力芯片封在一起，使光从“外部模块”变成“系统内部的一部分”。实现路径是先在SiPho晶圆上完成器件制造，筛选良品（KGD），切割成die，再与GPU/ASIC、HBM等一起进行异构集成，通常采用平面并排而非堆叠。 这一变化的核心结果是：硅光从“独立产品”变成“系统中的一层”。功能重要性不变，但定价权下降。过去光模块可以独立定价；在CPO中，价值更多被系统整合者吸收。掌握先进封装能力的厂商更接近控制节点，这也是为什么TSMC和Intel在这一阶段具备更强话语权，而TSEM和GF更接近中游die供应商。 CPO对技术提出了三大硬约束：功耗、带宽密度和封装耦合。功耗决定系统是否可持续，带宽密度决定扩展能力，封装耦合决定良率和成本。这三点直接推动硅光工艺进入新阶段。 在这一过程中，低损耗波导成为关键基础。波导是芯片内部的“光通道”，损耗以dB/cm衡量。0.1 dB/cm与1 dB/cm的差异，会在封装内线性累积，直接决定系统功耗与成本。当前主流量产水平在0.3–1 dB/cm，先进工艺可到0.1 dB/cm，实验室中的氮化硅（SiN）接近0.01 dB/cm，但距离大规模量产仍有距离。材料路径也逐渐清晰：硅波导受限于粗糙度和折射率，长期趋势是向SiN迁移。 难点不在单点，而在多重极限叠加：侧壁粗糙度、PECVD氢吸收、SiN应力、弯曲损耗、光纤耦合等因素同时作用。这也是为什么真正的优势来自“全栈工艺控制”，而不是某个单一技术突破。 CPO不仅改变技术路径，也改变竞争结构。未来不会出现单一路线，而是分层共存： 核心AI集群：定制CPO，追求极致性能 大规模部署：标准化CPO或pluggable，追求成本与灵活性 即使在CPO内部，也会分化为“高性能CPO”和“标准化CPO”，类似HBM与DDR的关系：前者吃价值，后者吃规模。 对TSEM和GF来说，这种分化进一步强化各自路径。TSEM更靠近高性能CPO，承接定制需求，有机会成为局部瓶颈；GF更靠近标准化CPO，承担规模扩张，是产业的放大器。 整条链可以压缩成一句话：材料决定能不能做，芯片决定性能上限，封装决定系统价值，系统厂决定利润分配。对应到算力链，InP激光器类似HBM，CPO类似GPU封装，光模块类似服务器组装，而硅光晶圆厂更像中间层的chiplet供应商。 从投资角度看，最确定的机会在光源，这是物理瓶颈；最大弹性在硅光与CPO，一旦路径跑通会被放大；光模块是顺周期；封装稳定吃利润但不容易爆发；系统层存在潜在黑马，但取决于架构演进。硅光不会消失，但正在被“吞入系统”。未来真正的“HBM时刻”，更可能出现在光源层或系统级封装，而不是封装之前的中游晶圆环节。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议dyor