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【貨幣政策】日本央行決議投出反對票 凸顯加息必要性 日本央行理事會委員淺田統一郎（Toichiro Asada，圖）投票反對上週將基準利率上調至1995年以來最高水準的決定。作為首相高市早苗任命的首位委員，淺田統一郎幾乎毫不掩飾其支持貨幣寬鬆政策的立場。

中国政府在建国之后的内政上可以说大错小错一堆。 其中一个大错就是划分民族，而非强调中国人的身份。 人为的制造特定族群身份，给与各种补贴和优惠政策。后果就是持续七十多年的贴标签，形成无形的民族隔离。 再接着犯下更大的错误“两少一宽”，制造法外之民。少民的暴徒们四处劫掠，警方毫无办法。社会动荡在边疆此起彼伏。 这种自己制造的身份政治，自食其果。当中国政府醒悟想要治理时，就遭遇了西方社会借着人权的名义，从政治经济上打压中国。 到现在估计还没吸取教训，又想引入印度非洲等地移民。 人家说，撞南墙撞一次就头疼不止，可以消停了。 一而再再而三的撞。 啧啧，不知道说什么才好。

Vercel 官方这次真是把路给走宽了，前端全栈狗直接原地起飞。 以前组一个能直接上生产环境的 Next.js 架构，配置 Auth、支付、数据库、邮件，不花个两三天折腾配置根本下不来。 结果 Vercel 直接开源了 next-forge（目前 GitHub 7.5k+ Stars，MIT 协议）。这玩意儿不是那种玩票性质的 Demo，而是直接按照生产级标准给你搭好的 Turborepo 模板。 这波有点狠，核心配置全给你拉满了： 开箱即用：直接整合 Clerk/Kinde（鉴权）、Stripe（支付）、Resend（邮件） 全栈打通：自带 Prisma/Drizzle ORM + Tailwind CSS，样式和数据库秒搞定 Monorepo 架构：内置 App、文档、营销页三合一，大型项目无缝扩展 自动化爆表：CI/CD、Sentry 报错监控、PostHog 数据分析全部插好接线 白嫖党狂喜：纯开源 MIT 协议，商业化项目拿来即用，不用付一分钱 简单来说，就是把原本需要高级架构师干一整周的脚手架搭建工作，变成了一行指令直接生成。独立开发者和 SaaS 创业团队直接省出一个人的工钱。 🔗 传送门：

做美股合约，很多人第一反应是手续费高低，但真正实操过的人都知道，决定策略生死的是盘口深度和资金效率。最近观察了一下 MEXC 的美股合约数据，有几个底层的交易细节挺值得拆解 首先是盘口厚底，以 SPCX 这类标的为例，MEXC 在 ±1bps 的盘口深度表现比较最为扎实段当地一。而对于大单或者高频策略来说，订单簿够厚意味着冲击成本低，在行情剧烈波动时能有效避免异常滑点。这种隐性的安全控制，往往比表面的费率优惠更能保护利润 其次是资金效率。MEXC在部分美股标的上支持最高 200x 杠杆，并且在高杠杆档位下匹配了较宽的仓位容量（Capacity）。对专业交易员而言，高杠杆的价值在于极高的资金占用效率，配合足够的头寸空间，能给套利和对冲策略提供很大的灵活性 另外，目前平台覆盖了 200 多个美股、ETF 及指数合约，涵盖了 AI、半导体等热门板块。对于加密原生交易者来说，不需要繁琐地出金到传统券商，直接用 U 本位工具就能实现跨市场的宏观对冲，操作体验上顺畅不少配合较低的摩擦成本。平台推行的 Maker/Taker 0% 手续费，确实消除了显性的交易摩擦，对日内超短线或者高频交易非常友好 客观来看，MEXC 的美股合约在流动性和费率结构上展现出了不错的工具属性，如果有交易美股合约的需求，也不要忘记寻找一下抹茶上的交易机会

用期权放大收益，风险也关键，期权不要设固定百分比的止损。 因为期权波动太大，比如设个跌 20 个点就止损，大概率会被随机波动扫出去。 他的做法是按账户净值里固定的一笔钱来定风险。比如一个一万美元的账户，最好的机会，最好的市场，他最多冒净值的 5%，一般机会也就 3%。 同样一笔钱的风险，宁可少买一点，也要把百分比止损放得更宽，以此扛住期权的波动，而不是被一次急跌挤出仓位。 而且他是按机会质量下注。 好机会重仓，差，他就只拿 1000 去搏更多，搏不到也还能带走 4000。

書終於上架了了亞馬遜 《AI 超級週期： 五層產業鏈視⻆下的 AI 基礎設施投資: 從能源到應用，一條產業鏈看懂 AI 投資的底層邏輯》 - Chris Lee 李書沸以「五層產業鏈」為框架，從最底層的能源（核電、天然氣、電網）出發，逐層向上穿透至半導體（NVIDIA、台積電、Broadcom）、硬體基礎設施（HBM 記憶體、光互連、液冷散熱）、雲端與數據中心（超大規模運營商、主權 AI）、再到大模型與應用層，完整呈現 AI 基礎設施投資的全貌。 鏈接 ： 亞馬遜Kindle會員的無限量會員的話，能免費觀看，單獨是美元$2.99 抱歉，可惜亞馬遜只有繁體字，但大家應該可以看的懂。 前言： "當所有人都在談論 AI，真正的問題是：錢該投在哪裡？ 2026 年，僅四大超級雲廠商的 AI 資本支出就達到 7,250 億美元。這不是一場短期炒作，而是一個可能持續十年以上的超級週期。但對大多數投資者而言，AI 產業鏈就像一座黑箱——你知道 NVIDIA 很重要，卻說不清為什麼一顆 GPU 需要搭配價值數倍的電力、散熱、網路與儲存設備才能運作。 這本書要打開這個黑箱。 李書沸以「五層產業鏈」為框架，從最底層的能源（核電、天然氣、電網）出發，逐層向上穿透至半導體（NVIDIA、台積電、Broadcom）、硬體基礎設施（HBM 記憶體、光互連、液冷散熱）、雲端與數據中心（超大規模運營商、主權 AI）、再到大模型與應用層，完整呈現 AI 基礎設施投資的全貌。 這不是一本泛泛而談的趨勢書，也不是一本只講概念的入門讀物。書中深入分析超過 80 家公司的競爭格局、護城河與估值邏輯，並為每一層提供具體可操作的投資框架。無論你是想理解為什麼鈾礦股會因為 AI 而暴漲，還是想搞懂 CoWoS 先進封裝的產能瓶頸如何影響整條供應鏈，這本書都能給你清晰的答案。 本書的獨特之處還在於作者的跨界視角。李書沸曾任 OKEx（現 OKX）CEO 與火幣 CFO，是加密貨幣行業最資深的高管之一，同時在傳統金融領域深耕多年。他在書中專闢章節探討 Crypto 與 AI 的交匯——去中心化算力、AI Agent 經濟、代幣化激勵機制——這些是傳統分析師不會觸及、卻可能催生下一波爆發性機會的領域。 本書涵蓋的核心議題包括：為什麼 AI 超級週期的本質是一場能源革命，而非僅僅是算力競賽？NVIDIA 的真正護城河在哪裡，它的統治地位是否會被挑戰？台積電與 Broadcom 在 AI 晶片供應鏈中扮演什麼不可替代的角色？HBM 記憶體為何成為 AI 時代最關鍵的瓶頸之一？光互連技術如何解決數據中心的頻寬牆問題？超大規模雲端運營商的 AI 資本支出將流向何處？大模型競爭格局如何從「比大」轉向「比效率」？AI 應用層何時能真正兌現商業價值？Crypto 與 AI 的融合將創造哪些新的投資範式？如何建構一個穿越週期波動的 AI 投資組合？ 最後三章聚焦實戰：風險管理框架幫助你識別泡沫信號與週期轉折點；投資 Playbook 提供從選股到配置的完整方法論；結語則回歸長期視角，探討這場技術革命的終局。 這本書寫給這樣的讀者：你有一定的投資經驗，對科技趨勢保持關注，但苦於找不到一個系統性的框架來理解 AI 產業鏈的投資機會。你可能是主動型投資者、科技業從業者、金融從業者，或是對 Crypto 與 AI 交叉領域感到好奇的探索者。 如果你只想讀一本書來建立對 AI 基礎設施投資的全局認知，這本書是為你寫的。" 關於作者：李書沸（Chris Lee）現為 Merkle 3s Capital 與 XResearch 聯合創始人。曾任全球前三大加密貨幣交易所 OKEx CEO 及火幣集團 CFO，擁有超過二十年橫跨傳統金融、加密貨幣與科技投資的從業經驗。 感恩轉發、分享。#AI#

马斯克在采访里说别为退休存钱，被传成一句以后钱没用了，存钱是傻子。 原话其实没那么绝对，他的意思是： AI 和机器人会把商品和服务的成本压到极低，物质极大丰富，钱的意义会被稀释。 但是就算东西变得极便宜，也不等于免费。丰富的是被自动化的那部分，稀缺的东西会更值钱，能源、算力、土地、真人做的服务。 所以他字面理解不存钱我认为普通人不能完全照做…… 至少以下这部分钱和能力是要给自己备好的。 第一层保命钱。 6 到 12 个月的生活费，这笔钱不求增值，而是 存着不动当所谓的“fuck u money”，用来应急或者遇到经济危机、裁员时自己还能稳的住的。AI 导致换工作的速度只会更快，这层越厚心里越有底气。我自己是始终有一部分U吃稳定收益不会挪动的，现在在 @wallet okx pay 的 usdg 里吃每周发放的利息。 第二层宽基定投。 标普 500 或全市场（VTI），每月自动扣款，不看点位。AI 红利大头在头部公司，吃指数红利。别想着择时，自动定投就是对抗自己手贱，币圈交易所也可以直接设置智能定投。 第三层能源和算力的瓶颈篮子。 马斯克这套成立的前提是电和算力管够，而现在恰恰是卡脖子的地方。IEA 说数据中心到 2030 年耗电翻倍，美国电网早就吃紧。顺着这条链下注：电网设备，铀和核电，芯片制造设备，存储和散热。也不是梭哈，只是拿一小部分仓位赌AI 要用电这个确定性事件。 第四层高风险实验仓。 币、早期项目、看好的web3项目，尽量用亏得起的钱。BTC 从最高点腰斩了，看好的资产适合在周期底部捡漏，现在已经开始到了合适的捡便宜时间，历史的周期规律大概率不会打破，可以遵守。 再说工作。我的建议是趁早做个人 IP，做自媒体。 AI 把做内容的门槛砸到地板了，谁都能一秒出一堆东西，信息本身就不值钱了，值钱的变成你这个人。每个人独一无二的观点，吃过的亏，经历过的美好的事件，酸甜苦辣咸，这些AI无法替代。个人的品味和感受是别人抄不走。早点把自己做成一个有名有姓的号，读者认的是你，越往后这个越值钱。 反过来我最不建议的就是当搬运工。把别人的新闻数据挪个地方，这活 AI 干得比你顺手多了，你熬一晚上ai几分钟搬运的速度快多了。要锻炼自己的输出能力，搬运谁都会，所以谁都能被换掉，只有能一直输出自己判断的人才换不掉。

昨天深夜和 CTO 随便有一搭没一搭闲聊的时候，我给他聊了聊最近我学 MLSys 的进度（我说我过段时间准备自己从头写个小模型的推理服务）。他给我推荐了新的学习资料。 他突然说，你要以 @antirez 作为榜样。我说是的，他是我的榜样。 过了一会儿，我说“我觉得我最终的目标其实就是一个，在我，40, 50, 60岁的时候，还是很想去学习新的东西” 我一直试图给我自己定的一个标准，叫作保持少年感。 少年感有很多含义，有好的，有坏的，你可能会保持年少的热血与热情，也可能因为实际上因为你的毛刺在不经意间伤到很多人 我其实不算一个脾气很好的人，所以我一直隔三岔五都会向 CTO 和其余同事寻求反馈，看我有没有因为自己的毛刺伤到人（其实也还是会伤到人） 除去性格上的磨炼以外，我觉得少年感最大的一点就是对于新事物的好奇与新鲜感。 过去很多年，我经历了很多，有好的，有坏的，也都牢记在心。但是最值得品味的莫过于许许多多的第一次，LED 第一次被我点亮，第一个生产服务上线，在出差路上第一次自己完整解出一道 Hard 我渴望一直进步，一直能获取新的东西，这时常会让我陷入一种时不我待的紧迫感中。虽然我在31岁生日也说过，“摆烂一念起，刹那天地宽”。但是依然会因为自己能力还是太菜而感到焦虑。 可能唯一感到的庆幸的一点是，我回顾过去这些日子，我还是在缓缓的往前走，有些时候很慢，有些时候快，但是终归是还是保持了一点点初心 我时常会问自己，“saka 你是个好人吗”，“saka 你是个合格的工程师吗”，“saka 你还能继续的摄入新的东西吗” 坦白说我不知道，这些问题可能在我坚持不下去退出这一行时估计也不会有答案。可能只有我被装在小盒子里时，方能盖棺定论，我们才知道求知者 saka 的一生终究是走向何方。 愈是时不我待，愈是需刚勇前行。 愿我接下来很多多年，依然能保持初心，保持少年感。毕竟美好的仗尚未结束，应走的路还未走完，应信守的道亦还未能坚守到终。

网上有个梗说姜在菜里可以伪装成任何食材。今天在食堂打了份大盘鸡，里面的姜块很像土豆，但毛糙的边缘还是被我看出来了，我就夹出来了。忽然我想到孔子“不撤姜食”，我吃了它又何妨呢？嚼几下咽下去，味道也还好呀！以后我准备都不挑掉姜了，直接吃，颇有种“投共一念起，刹那天地宽”的畅快感。

AI半导体终局推演2026(II) 当半导体结构性演进到AI推理主线，内存和存储成为了最大瓶颈，市场对内存和存储最大的怀疑就是： HBM/DRAM/SSD会不会摆脱传统周期性？ 依赖HBM指数增长的GPU架构路线进化路线，会不会停止？什么时候停止？ 长鑫扩产的影响有多大？会不会把这个市场重新带入周期泥潭？ 本篇尝试去建立一个框架来梳理这几个问题 —---------—--------- 万物皆周期，而内存的周期性又特别强，最大的来源在于扩产周期过长，无法快速扩产和需求短缺时期错配 摆脱传统周期性几种可能的方式 1. 定制化：产品不可互换，产能不能随便转移，需要签长约。 2. 结构性的指数级需求增长：需求曲线本身很陡峭，而且供给一直追不上。 3. 技术迭代快速升级：每一代产品都快速淘汰上一代。 满足任何一条，就能部分摆脱传统周期；满足两到三条，就能摆脱大部分传统周期 根据这个框架， HBM在三条里，大概占了两条半 1. 定制化，需要签长约（较弱，算半条） HBM 确实有定制化和Nvidia codesign的成分，但并不是很强。真正定制的部分只在封装和 base die，上面那十几层 DRAM die 仍然是完全 JEDEC 标准化的。 比如当 Samsung 的 HBM3E 在 NVIDIA 的 qualification 上没过、份额从大约 60% 一路跌到 20% 的时候，它并没有把这批产能砸在手里报废，而是转手就供给了 Google 的 TPU、AMD. 物理上，给 NVIDIA 的 HBM3E 和给 AMD 的 HBM3E，是同一个东西。 所以产能仍然是部分可以自由转移的。 HBM4之后的定制化更多一些，包括在 base die 上集成定制逻辑和/或缓存。更复杂的方式是将 HBM4E 内存控制器和定制 die-to-die 接口直接放入逻辑 base die SemiAnalysis 提到 OpenAI、NVIDIA 和 AMD 各自都在做定制 HBM 的工作，但这指的是 base die 的定制，上面的 DRAM 层仍然是标准的。 部分定制化的特性，HBM主要在封装上需要合作，这也导致了客户必须签长约，但产能也确实可以转移，所以HBM 能勉强算半条。 2. 结构性的指数需求增长（满足） 最直观的原因，就是Nvidia token factory token throughput的硬件升级需求，导致了HBM带宽的升级换代极快，以及HBM size需求的指数增长 这一条其实就是上一篇AI半导体终局推演2026(I)的结论： token throughput = HBM size × HBM 带宽，每一代翻倍。 HBM size per GPU大概每年增长40%以上 这条需求曲线的陡峭程度，是DRAM供给端 14% 的 wafer 增长，乘以 9% 的 density 提升，很难追上的 在硬件领域，因为attn阶段KV cahce的极高带宽和极高memory size的要求，也导致了HBM独特的地位。即便是HBM涨价三五倍，把钱花在HBM上带来的边际token throughput提升，仍然比花在其他地方要划算的多。 其他几个Memory路线，SRAM，HBF，CXL，PIM，目前都无法在HBM的主力赛道kv cache/attention上正面竞争，起码未来5年甚至更长时间，不太可能找到替代路线 3. 技术迭代快速升级（满足） DDR3时代过了15年，仍然只是DDR5时代，而HBM的升级换代的速度基本上是两年一代，比传统DDR要快很多很多，而且近来还有加速的趋势，HBM size x HBM BW每一代翻倍，目前是完全符合这个规律的 每两年一代HBM升级，NV GPU速度基本是指数型上升：2TB/s ->3.5TB/s->4.8TB/s ->8TB/s->22TB/s，而且HBM的速度和推理token throughput是完全线性正比的，上一代HBM的边际使用成本会不划算，大家都有动机去尽量用最新的产品，虽然更贵，但是带来的收益(token throughput)是更多的 Token factory时代的逻辑是，技术升级（HBM带宽）的越多，赚的越多 这个速度差，造成了一个和 CPU 类似的局面：旧产品快速贬值，于是囤货的价值在变低，比如说，HBM3的价值贬值的非常快，今天基本上主流产品不会用了 所以HBM 厂商的理性选择，从拼当前的产能去占市场（quantity competition），变成了在稳定性和HBM速度上拼技术，拼下一代在 NVIDIA 平台上的 qualification 份额（quality competition），从而避免了在传统周期的下行波段，大家都不愿减产掉市场份额的囚徒困境。 —--------------—-------------- HBM和传统DRAM比较，三个条件里满足了两个半，那么HBM能摆脱传统周期性吗？ 内存周期性的来源，主流叙事是，DRAM 有Commodity属性（无差异化 → 价格战 →库存可囤积），所以有周期性。 而Commodity属性本身并不产生周期，它只是一个振幅放大器 特别是DRAM领域里，曾经产生过囚徒困境，在下行周期三星曾经扩产抢市场份额，谁先减产谁吃亏，导致谁也不敢轻易减产，最后大家都亏损惨烈 实际上周期性的主要结构性来源是供给周期太长，很容易和需求周期错位。建一座 fab 要 3 年，投资上百亿美元，一旦决策就不可逆，而需求增长会有不稳定性，每次出现新范式增长，比如云服务，移动互联网手机，疫情线上需求，会有爆发式增长，而过了两年增长会放缓，供给高于需求，降价过猛，就变成了亏钱周期 万物皆周期，HBM这一条同样是无法避免，但只要token需求仍然是指数型增长，结构性的指数增长会减弱周期性，因为需求可预测度更好，而且一旦降价，客户就有增大HBM size的需求（从而增大token throughput），加上HBM有一点定制化要求导致都是长约，从而从周期性转化成成长周期性，而且这一轮周期会特别长 周期性：上行周期赚的多，下行周期亏的多 成长周期性：上行周期赚的多，下行周期赚的少 另外，HBM/DRAM在这三条摆脱传统周期的条件的基础上，还有一条重要优势： 4. 因为DRAM密度增长scaling越来越慢，以及HBM升级换代导致DRAM堆叠倍数的增加，供给端的扩产难度持续增加 2000年附近，DRAM每片wafer上DRAM bit密度每年增长大概45%，也就是说，就算晶圆wafer数量不扩产，每年的供给端DRAM bit仍然可以增长45% 十年前，DRAM bit每年密度增长降到了20%，而现在，DRAM bit每年密度增长降到了9%。以前DRAM扩产甚至不怎么需要新建厂房就能得到每年20~30%的bit volume上升，现在DRAM要扩产，更多的是靠wafer数量的增长，也就是新建厂房和clean room。 另外一个HBM快速扩产难度在于，HBM3e大概需要3倍的DRAM wafer晶圆，而HBM4由于堆叠密度的增加，大概需要4倍的DRAM wafer晶圆数量，相当于HBM bit相对于DRAM bit一直变得更难制造，单位DRAM wafer数量制造的HBM bit越来越少，相当于在通缩 ---------------------------------- HBM未来有一天，会不会从成长周期性，变回传统周期性？最重要的因素是结构性指数增长，那么 AI推理时代，这个依赖HBM指数增长的GPU架构路线进化路线，会不会停止？什么时候停止？ token throughput = HBM size × HBM 带宽，这个HBM指数增长的第一性原理里的HBM size的增长原因正是KV cache的增长。KVCache的特性以及Attention的特性,也是非常契合HBM的。甚至让HBM领先于其他的技术路线, 能够最大化地让KVCache和Attention 阶段的利用率。 换言之， 如果KV cache从架构上不存在了，那么HBM size指数增长逻辑也会受到挑战 所以这个问题的本质其实是，这一轮以 Transformer 为代表的 attention 机制、以及由它衍生的 KV cache 机制，会不会消失？退潮之后会不会被取代？ 从历史规律来看：每一次AI模型架构革命，真正被保留下来的，是那些在数学上具有某种普适性的 primitive 操作 举个例子：FFN（前馈网络，也就是模型里大量的 MLP 层）是 2012 年深度学习时代的产物，但它一路活到了今天的大语言模型里，并且仍然占据着模型相当大的参数量。它为什么能活下来？因为这也是一种universal approximation theorem（通用逼近定理）：任何足够宽的 MLP 都能逼近任意连续函数 Attention 大概率也是这样一个会被保留的 primitive。因为它解决的是一个同样 基础的问题：序列sequence 中任意两个位置之间的 dynamic routing（动态路由），让一个序列里任意两个位置都能按需建立联系。这个能力一旦被验证有效，就很难被丢弃 所以即便未来架构从纯 Transformer 向混合架构演进，或者向世界模型演进，但attention 层依然会存在，KV cache（或者它经过 latent compression 之后的等价物）依然需要，HBM依然会作为推理核心之一，这个依赖HBM指数增长的GPU KV cache架构路线进化路线，不会停止 —---------------—--------------- 那么DRAM呢？在未来有没有摆脱传统周期性的可能？ HBM摆脱周期性在市场上有一定共识，但DRAM摆脱周期性，市场目前基本没有共识 还是回到刚才的框架，三个摆脱传统周期的条件里，DRAM是没有定制化的，所以就只能看技术迭代速度，最关键的还是要看，有没有结构性的指数增长，答案是有的 在 AI token factory 这个概念里，结构性指数增长的确实主要是 HBM。但事情在 2025 年年底之后起了变化：随着 agentic CPU开始释放潜力，CPU 附带的那部分 DRAM 需求，正在成为 DRAM 新的结构性指数增长来源 —------ 这部分的增长逻辑分两层：第一层是CPU 服务器TAM的快速增长，第二层是每个服务器CPU core配备的DRAM用量的因为agentic flow快速增长 服务器CPU TAM的快速增长的4个逻辑在4月的CPU专篇详细写过，简单的说： 1. AI 加速器集群里CPU和GPU配比从传统的1：4变成1：2，甚至可能往1：1迈进 2. Agentic flow里CPU处理的延迟占比很高，50~90%成为重要瓶颈，需要同步扩容 3. AI coding让SDE的效率大幅提升，代码量数量级增长，软件API调用指数级增长，直接转化为这部分CPU hours指数级上升 4. Sandbox为保障数据安全与隔离，如Analytical Agent 需为每个任务复制大量数据库和用户上下文，导致内存(DRAM)和CPU核心的严重浪费，而且这个浪费问题五年甚至更久无法解决。另外CPU hours 在技术上很难通过优化的方法来通缩 这也就是为什么，上上个季度，AMD的财报说CPU TAM到2030年会到60B，两个月前，AMD/ARM把CPU TAM的2030年预测翻倍到120B，一个月前，Nvidia再次把CPU TAM的2030年预测翻倍到200B 而上个星期，Bernstein再次提升2030 CPU TAM指引到223B。在我看来，2031 CPU TAM未来上修到400B是没有太大悬念的事情，唯一的悬念是几个巨头会什么时候宣布上修这个指引 再说说第二层，为什么每个服务器CPU core配备的DRAM用量在agentic时代快速增长？ 1. Agent 是带状态的长驻进程，不是无状态的请求-响应 传统 web/SaaS 是 stateless 的：请求进来，分配内存，处理完内存立刻回收。而一个 Agent 任务可以跑 一分钟到一个小时，这整段时间里，它的 message history、system prompt、工作记忆、长期记忆、工具结果 buffer 全部常驻 DRAM 和 CPU hours 一样，每个任务的内存足迹因为 stateful 和 sandbox 隔离(每个任务复制数据库和上下文)的要求，技术上很难压缩 2. 上下文窗口在指数级变长，每个会话的工作集随之膨胀，并发度 × 单会话memory footprint，乘数放大 context window 从 32K → 256K → 1M，reasoning / test-time compute 的序列长度爆炸，未来还会继续增大。每个活跃会话常驻的 messages 随 context 长度线性增长 现在把两层乘起来。 第一层，CPU server 的 TAM，朝 2030~2031 看大概是 5–7 倍的量级(60B → 120B → 200B → 223B，我认为还会到 400B) 第二层，每颗 CPU 的 DRAM 配比，大概 3–4 倍(4~8GB → 16~32 GB/core)，但这个增长可能大部分是一次性红利 两个独立变量相乘，server 侧的 DRAM 需求是数量级的增长 2030年，即便按保守的300B CPU TAM，一个CPU core按$50来算，agent时代最保守按16GB/core，这算出来新增量最少都是96EB，而今年的DRAM总产量只有47EB，明年勉强60EB，这是非常惊人的增量 虽然这个agentic CPU带来的DRAM指数级增长，在第二层很大程度上是一次性红利，但持续时间会持续很久很久，因为这个短缺的缺口实在是太大了 —-------- 回到文章开头那个框架。三个摆脱传统周期的条件里，第一条DRAM 定制化，基本可以忽略 而第二条：一个结构性指数级、而且很难逆转的需求来源是成立的。commodity DRAM 现在也具备了部分摆脱传统周期性的资格。没有 HBM(两条半)那么彻底，但已经是实质性的变化 第三条，技术迭代速度，DRAM的节奏也跟以前不一样了 因为以前的DRAM技术迭代速度是严重依赖消费电子的，DDR的进步对于performance用处并不大，但可预见的未来里，碳基消费的传统DRAM，会远远小于硅基消费（CPU服务器）DRAM的用量 以前DRAM的速度升级带来的边际效用是很低的，但现在因为CPU服务器对memory的需求增大，以及端侧AI对DDR速度的要求也增大，比如苹果为了跑本地大模型，LPDDR速度越来越快 速度升级的边际效用高了不少，所以DDR6和LPDDR6的速度迭代需求比以前提升了太大了，这在图里也可以看到，LPDDR6/DDR6的迭代时间缩短了，而且速度斜率，重新开始抬头 以前新一代DDR/LPDDR技术出来，大家的反应都很冷淡，等降价了才会用 而现在LPDDR6出来，各家恨不得都在抢着能尽量早上就尽量早，因为速度的提升带来的performance提升是触手可及的 ------ 另外，DDR 的供给还要被 HBM 额外抽一道税。HBM 每年的扩产速度太快，导致每年都有一批原本可以做 commodity DDR 的 wafer 被拉去做 HBM，而 HBM 的转换比极低，HBM3E 大约要 3 片 DDR wafer 的产能才能做出等量的 bit，HBM4 是4 片。所以每年大约有 3% 到 5% 的 DDR bit 增长，是被这个 HBM bit tax直接吃掉的 所以DRAM bit volume虽然未来每年能增长24%左右（14%来自wafer增长，9%来自每个wafer的DRAM密度增长），但算上HBM bit tax之后，传统的、非 HBM 的 commodity DDR，每年的 bit growth 大概只有 20%（约 10% 的 wafer 增长 × 约 9% 的 node density 提升） —--------------------- 中国长鑫扩产的影响有多大？如果不讲武德拼命扩产，会不会把这个市场重新带入周期泥潭？ 长鑫这几年的扩产速度还是很快的，2025年还是每个月20万晶圆，2026年北京晶圆厂及新增生产线的贡献就能到32~35万。 正在建设中的上海工厂一期和二期，一期预计到2027年每月新增10万片晶圆产能，二期预计到2028年每月新增10万片晶圆产能，也就是说，2027年每个月42万晶圆，2028年能到每个月50万晶圆。 但需要注意的是，长鑫的dram bit 密度大概只有御三家的一半左右，所以长鑫的每个月50万晶圆wafer能产出的dram bit volume只有其他家的一半，这里计算wafer per month的时候，就按等效一半来算 把这个折扣打上之后，长鑫对整个DRAM行业的冲击还是小了很多，从2025年年底到2028年年底，长鑫对DRAM bit产能CAGR的影响大概只有1.5%，全行业的DRAM产能CAGR大概从12.7%升到14.2% DRAM月产能(kwspm) 2025E → 2028E CAGR Samsung 685K → 920K 10.3% SK Hynix 519K → 725K 11.8% Micron 340K → 560K 18.1% 非中国其他 150K → 218K 13.3% 中国(密度折半) 117K → 274K 32.8% ————————————————— 含中国总计 1811K → 2697K 14.2% 无中国总计 1694K → 2423K 12.7% 就算是长鑫未来还能保持增产速度，2030年对全行业等效产能每年DRAM bit volume增产CAGR的影响，大概也不到3%，从20% CAGR变成23% CAGR，仅此而已 另外，长鑫被光刻机所限制，而DDR6 需要更高速率（14400 MT/s 起步）和更高密度,御三家做 DDR6 大概率会用 1c 或更先进节点（~12nm 以下），已经全面用 EUV。长鑫可能会在DDR6上速率受限，密度也只有一半。 —---------------- 即便是成长性周期，为什么DRAM的这轮超级周期会持续很长时间，起码五年看不到头？ 第一个原因是，刚才谈到的CPU服务器需求端的巨量增长带来的结构性DRAM需求指数增长，这里结合DRAM供给端的bit volume CAGR大概稳定20%增长，就可以很清晰的看到，DRAM未来几年的缺口为什么越来越大： 非HBM的传统DRAM供给端大概是每年增长20%，而需求端，按2026年60B CPU TAM，每个CPU消耗DRAM平均8GB/core，每个core $30~35来算，需求是16EB 2030年按400B CPU TAM，每个CPU消耗DRAM平均16GB/core，每个core $80来算(CPU涨价超过一倍)，需求是80EB，这部分DRAM的增长CAGR大概是50%，远远超过目前的估算 不同于HBM是直接和token throughput挂钩，从而和GPU赚钱效率直接挂钩，DRAM不够对于agent flow的影响主要是速度，比如说，8GB/core和16GB/core比起来，部分workload速度可能降低30%，部分低价值task实在要等等也能忍，结构性指数增长的动机很强，但需求不如GPU那么刚性 Semianalysis说今年的DRAM缺口式个位数百分数，明年是超过10%。从agent CPU数量激增导致的DRAM结构性来看，这个缺口每年都会继续加大，在2030年之前看不到降低的可能 —---- 另外一个DRAM能延续强势很久的逻辑是，因为DRAM涨价之后，被涨价消灭的那部分需求，不是真的消失了，只是延迟了，需求蓄水池太多了。 所谓蓄水池，是指那些"内存一旦降价就会立刻被释放出来的潜在需求"。它们的存在，意味着即便供给阶段性跟上了，价格也很难崩，因为总有新的需求从蓄水池里涌出来接盘： 内存换算力/速度是一个蓄水池： 有大量本来需要靠额外内存来优化速度和算力的需求，在内存太贵时被压着，一旦内存降价就会被释放出来。 比如 Nvidia的CPX prefill 加速，本来的设计初衷是用额外的低成本GDDR7，来做一个专门的prefill加速器，结果LPDDR/GDDR都太贵了，比涨价前的HBM还贵，这个方案的ROI就不划算了，但等到普通内存降价，这样类似CPX的优化方案就还会回来 低价值task是一个蓄水池：内存涨价导致token价格居高不下时，高价值的 task 被优先保留，低价值的 task 被延后；内存一降价，这些被延迟的需求就回来了。 端侧 AI 是一个蓄水池：AI PC 的内存配置可能从 24GB 一路涨到 128GB。苹果已经明确要求最新的端侧AI满血版需要从8GB升级到12GB内存 常规消费电子、Agent PC、低端手机，因为内存涨价而减少的需求，全都是蓄水池。 这么多蓄水池叠在一起，构成了一个极厚的需求缓冲垫。这就是为什么 DDR 这轮的结构性增长，后劲会比市场想象的要强。 —----- 还有一个DRAM价格很难大幅下降的原因在于，HBM和DRAM产能可以互相转换，所以整个DRAM complex是一起re-rate的 在上行期DRAM的利润率远超HBM，HBM的涨价幅度甚至变成了由DRAM去推动。今年新签约的HBM4的价格，就是当期DRAM的价格 x 4，也就是正常堆叠倍数对应HBM4的价格 一旦DRAM降价毛利下滑，因为HBM的长约透明性，利润率都是有保障的，HBM就会间接抽走更多的DRAM产能，HBM的降价也会让GPU厂商更有动力尽可能的升级HBM size，这样也间接保障了DRAM的价格地板 DRAM的结构性指数增长的需求有了，density scaling放缓扩产难度在增加，厂商扩产计划都很谨慎，长鑫这几年带来的影响也是有限的，再加上需求的蓄水池非常庞大，这四个原因导致了，在可预见的至少五年甚至更长时间内，DRAM是很难进入周期低谷的。 —-------------- NAND SSD有希望摆脱传统周期性吗？ NAND 的结构性增长动力没有 DDR 那么强，今年的缺货主要原因是几个主要玩家的生产纪律保持的很好，并没有大规模扩产，每年的产能增加主要来源于技术改进：NAND堆叠层数的增加 第一个结构性增长来自AI，主要来自 KV cache 的 offloading，把HBM溢出的warm/cold KV cache 卸载到 NAND SSD上。 但神奇的事情是，这个kv cache offloading的增长甚至还没有大规模发生，SSD就已经缺的比DRAM还严重了，涨价也比DRAM要更多。等到明年Rubin CMX放量，加上KV cache offloading大规模应用，SSD的缺货也会因为这个结构性增长而增长 第二个，另一个去年年度总结里说到的未来可期的AI视频带来的结构性增量，今年已经有出圈的态势了 Seedance体量在以一年十倍到四十倍的速度增长。目前它还卡在缺卡算力不足的阶段，需求被算力压着没完全释放。但等到缺卡阶段过去，AI 视频对NAND存储的结构性需求增长，会持续相当长的一段时间。 第三个结构性增长也同样来自于agent flow带来的Sandbox使用量的指数级增长，Sandbox为保障数据安全与隔离，如Analytical Agent 需为每个任务复制大量数据库和用户上下文，导致内存(DRAM)和CPU核心的严重浪费，同样会带来大量的SSD的浪费（需求） 第四个也许在2030年之后发挥作用的结构性增长，来自于HBF路线需要用到SSD，在不少投行分析中被寄予厚望，但这个技术路线还有些遥远，主要角色定位只能作为存放大模型的weights，写一次权重然后做只读，而且必须要和GPU/HBM封装在一起（48TBps/96TBps），否则靠PCIE7/8速度太慢完全无法用，只能说未来可期，下一篇AI半导体终局推演2026(III)会有更详细的分析 总之，NAND SSD的结构性增长没有HBM那么强，但是胜在便宜，价格到2027年也只有$0.8/GB，是同期DRAM的四十分之一，所以也算是多级缓存里的万金油属性，结构性增长来源太广泛了 也就是说，不存在DRAM/HBM单独涨价繁荣，而SSD不涨价的情况，因为如果这样的情况发生，那么大家就会想办法用SSD去承载DRAM/HBM的部分功能，用更低的成本实现类似的效果。HBM、DRAM、NAND 不是三个独立故事，而是同一 AI memory hierarchy 在不同温度层的结构性增长 结构性指数增长的需求有了，NAND SSD摆脱周期了吗？ 那么就要看NAND SSD厂家的生产纪律了，唯一可能不遵守生产纪律的，只有长存。毕竟这是一个囚徒困境，一旦有一家不讲武德拼命扩产，整个NAND产业要扩产的难度比DRAM简单的多。 但最起码的，这一轮NAND同样是超级周期，几个结构性指数增长带来的需求，下行期推迟到2030年问题不大