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'御礼' #池電# #雫來叉手毬生誕祭2026# お呼びいただきありがとうございました！ 改めまして手毬ちゃん お誕生日おめでとうございます♡ そして！豪華弁当ごちそうさまでした！ #ベルミュ# #Bellemule# #電音部#

非常年輕的傳奇投資人 Leopold @leopoldasch 為什麼砍了 $3 億 NVDA？而把錢全押在電力和礦場 核心邏輯是：他認為AGI 的真正瓶頸不是 GPU 光是電力、GPU 算力、BTC 礦企轉 AI 託管 這三個賽道就佔了大部分持倉 我用黃仁勳的 5 Layer Cake theory 拆解他的持倉 👇 5️⃣ 記憶體 — SNDK 加倉 816%，HBM 佔 AI 支出從 8% → 30% 4️⃣ 光學 — LITE 佔 8.7%，「不管誰的 GPU 贏都要用我的光模組」 3️⃣ GPU 雲 — CRWV call options 加了 672% 槓桿，最激進倉位 2️⃣ 礦場轉 AI — 8 檔佔 22.7%，有電有地換 GPU 就行 1️⃣ 電力 — BE 最大持倉 16.5%，能使用燃料電池繞過電網直接發電 - 最熱的記憶體和內存 - 代表 $SNDK $INTC $MU AI 模型的「工作記憶」每一次推論都需要高速讀寫 DRAM 和 NAND。HBM 短缺已成為 GPU 出貨的限制因子，記憶體佔 Hyperscaler AI 支出從 2023 年的 8% 飆升到 2026 年的 30% 💡 Leopold 在 Q4 把 SNDK 倉位加了 816%，同時用 INTC call options 押注 Intel 的先進封裝能搶到 HBM 封裝訂單。 - 半導體與光學 $LITE $COHR $TSEM $INFY 連接 GPU 叢集的「神經系統」— 光學收發器決定了 GPU 之間的通訊頻寬。800G/1.6T 光模組供不應求，交貨期超過 40 週 💡Lumentum 是最大個股持倉（8.7%），押的是「不管誰的 GPU 贏，都要用他們家的光模組」 - GPU 雲端運算 $CRWV $APLD $WYFI Hyperscaler 自己蓋不夠快，Neocloud（獨立 GPU 雲）填補缺口。CoreWeave 從幣圈公司轉型為 NVIDIA 最大的獨立客戶，已簽下數十億美元合約。 💡CoreWeave 佔組合 17.6%（含 call options），是第二大曝險，Leopold 用 call options 加了 672% 的槓桿，這是最激進的倉位，Neocloud 就是 AI 時代的 AWS - 比特幣礦企轉型的 AI 基礎設施 $CORZ $IREN $CIFR $RIOT $BTDR $HUT $CLSK $BITF 礦場是被低估的「AI 不動產」。比特幣礦場擁有現成的電力合約、散熱系統和土地，轉型 AI 託管的邊際成本極低， 💡8 檔礦場股佔組合 22.7%，是最大的單一賽道，礦場已經有電、有地、有散熱，只需要換 GPU 就能變成 AI 數據中心。Core Scientific 跟 CoreWeave 簽了 $10B+ 的託管合約就是最佳證明。 - 電力 $BE $EQT $SEI $BW $PUMP $LBRT $PSIX 💡 Bloom Energy 是整個組合的最大持倉（16.5%）當電網瓶頸停擺時，它的固態氧化物燃料電池可以繞過電網，直接在數據中心旁邊發電，EQT 則是天然氣供應商 實時追蹤他的 portfolio 👇

今回、改めて多くのご意見をいただきました。 今回の件を通じて、改めて多くの反省と学びがありました。 株主の皆さまからのご意見には、期待の裏返しとしての厳しさがあると受け止めています。 その期待に応えるためには、説明責任を果たすこと、そして何よりも結果を出すことが重要です。 リミックスポイントは、電力事業、系統用蓄電池、暗号資産領域に加え、新たな成長領域（ディープテック）への取り組みも進めています。7月中のサービスリリース予定にて取り組んでおります。 これらを一つひとつ形にし、企業価値の向上につなげていくことが、私たちの責任です。 この歳になりましても、日々学びを戴いております。 引き続き、謙虚に学び、迅速に改善し、株主の皆さまの期待に応えられる会社を目指してまいります。

お知らせ 本日、「合同会社NCパイオニアの連結子会社化に関するお知らせ」を公表いたしました。 今回の連結子会社化により、系統用蓄電池事業の収益貢献が、当社グループの連結業績により分かりやすく反映されることになります。 再生可能エネルギーの導入拡大に伴い、電力需給を調整する系統用蓄電池の役割は今後さらに重要になると考えております。当社は、この成長領域における事業基盤の強化を進めてまいります。 当社は、蓄電池事業を中長期的な成長領域と位置付け、開発・保有・運営・アセットマネジメントを含めた事業拡大を進めてまいります。 ▼詳細は下記をご確認ください。

为什么 MLCC 又重要了？ 本文专注于三个问题，大家各取所需： 1. 为什么现在MLCC变得重要了？ 2. 为什么是高端MLCC？ 3. 为什么本次更像是结构性短缺而非补库存周期。 请注意，本文的逻辑您可以直接复制给你们的AI，AI会告诉你基于本文描述的情况还能找到哪些其他的产业，或是在中国A股有什么标的。 本文不赘述此处，但是欢迎大家评论区留言讨论。 觉得大家有点价值，欢迎大家画一刀点个订阅。 ---------TL:DR--------- 1. 为什么现在MLCC变得重要了？ 过去看MLCC，会把它当成一个手机、PC、汽车电子周期品。 手机出货好，MLCC好；消费电子差，MLCC差。这个理解不能说错，但在AI服务器时代，它已经不够用了。 因为AI数据中心正在把MLCC从一个“普通被动元件”，重新推回到一个非常关键的位置：Power Delivery Network，也就是供电网络。 AI服务器的核心问题，不只是GPU够不够多，HBM够不够快，光模块够不够密。还有一个更底层、更物理的问题： 这么大的电流，如何稳定、低损耗、快速响应地送到GPU/ASIC核心？这就是MLCC重新变得重要的原因。 现在的数据中心供电架构正在发生变化。传统服务器时代，12V供电已经用了很多年。但AI rack功耗暴涨之后，行业正在往48V/54V，甚至±400VDC/800VDC演进。 Google、Meta、Microsoft推动OCP Diablo 400；NVIDIA也在推800VDC AI factory power stack；TI、Vertiv、ABB、Delta这些公司也都在围绕800VDC架构布局。 但这里有一个容易被误解的点： 高压供电解决的是远距离传输效率，不是芯片核心附近的供电问题。800V也好，48V也好，最终到GPU/ASIC核心，仍然要变成不到1V的核心电压。 而一个1000W级别的AI芯片，如果核心电压约1V，意味着它附近要处理的不是几十安培，而是数百到上千安培的瞬态电流。 这才是真正可怕的地方。 AI芯片不是一个稳定耗电的灯泡。它的负载会快速跳变。某个计算任务起来，电流需求瞬间拉高；电源网络如果响应不够快，电压就会下陷，也就是voltage droop。droop太大，轻则降频，重则错误、宕机、可靠性下降。 所以越靠近GPU/ASIC，越需要大量电容作为局部电荷缓冲，压低PDN阻抗，抑制噪声和电压波动。 这就是MLCC在AI服务器里的真实作用。 它不是“板子上随便贴一堆小电容”。它是在帮GPU/ASIC维持高速运行时的供电稳定性。 2. 为什么是高端MLCC？ 但这里必须强调：真正重要的不是所有MLCC，而是高端MLCC。 为什么？ 因为AI服务器需要的不是普通消费级规格。它要的是：高容量、小尺寸、低ESL、低高度、高可靠、高耐压、耐高温，甚至要能放在package附近、land-side、die-side，或者参与嵌入式PDN设计。 普通MLCC解决不了这个问题。因为在高频场景下，电容不是只看容量。ESL，也就是等效串联电感，会变得非常关键。ESL太高，电容在高频下就不像电容，反而会失去去耦效果。 所以AI服务器真正需要的是低ESL、短电流路径、大电流截面积、能贴近芯片的MLCC。 这就是为什么村田在AI服务器供电指南里，不是泛泛而谈“MLCC需求增加”，而是专门讲die-side、land-side、低ESL、低高度、小型高容量，以及PDN仿真和元件摆放。 这背后的意思是：高端MLCC已经不只是材料问题，而是供电架构问题。这也解释了为什么这轮更像“结构性短缺”，而不是普通周期补库存。 3. 为什么本次更像是结构性短缺而非补库存周期？ 普通MLCC并不一定短缺。手机、PC、一般消费电子需求并不强，很多标准规格并没有进入全面紧缺。 但AI服务器用的高端MLCC是另一回事。 它受限于几个东西： 第一，需求增长不是单纯来自AI服务器数量增加，而是每块AI baseboard、每个power module、每个GPU/ASIC附近的电容用量和规格都在上升。 第二，高端MLCC产线不是普通产线随便切一下就能做。小型化、高容量、低ESL、高耐压、高温可靠性，都涉及良率、工艺、材料和测试能力。 第三，AI服务器客户认证周期长。进入GPU/ASIC供电网络的元件，不是今天报价、明天替换。它要和主板、封装、电源模块、热设计、仿真模型一起验证。 第四，头部供应商不太可能为了短期需求疯狂扩普通产能。经历过多轮MLCC周期后 村田 (村田製作所, Murata 太阳诱电(太陽誘電, Taiyo Yuden 三星电机 (삼성전기，Samsung Electro-Mechanics TDK ( 这些厂商更倾向于把产能分配给高端、高可靠、高利润规格，而不是重走低端过剩路线。 所以我们看到的可能不是“MLCC全行业普涨”，而是： 低端松，高端紧。消费级松，AI服务器紧。普通规格松，高容量/高耐压/低ESL/低高度规格紧。 这就是结构性短缺。 还有一个问题：硅电容会不会替代MLCC？ 我的理解是，不是简单替代，而是分工。越靠近die、越高频的位置，硅电容会更有价值。它可以进入封装，interposer、die-side附近，处理极高频瞬态。但板级、power module、48V输入输出、land-side、中高频去耦，仍然需要大量高端MLCC。 所以硅电容的出现，并不是否定MLCC逻辑，反而说明同一个趋势： AI芯片附近的电源完整性，正在变成新的价值池。 未来不是某一种电容通吃，而是MLCC、硅电容、聚合物电容、嵌入式电容基板一起分工。 因此，MLCC这条线最重要的判断，不是“会不会像2018年那样全行业大缺货”。 我认为更正确的问题是： AI服务器高端MLCC会不会持续紧？ 我的答案是：大概率会。 因为AI rack功耗还在继续上升，48V/54V只是当前阶段，±400VDC/800VDC是下一阶段，但不管远端电压怎么升，最终芯片核心附近都必须面对低压、大电流、高瞬态、高热密度的问题。 只要这个问题存在，高端MLCC就会继续重要。 短缺也更可能出现在这些方向： 高容量、小尺寸MLCC 低ESL、低高度MLCC land-side / die-side 用MLCC 48V电源系统里的高耐压MLCC 高温、高可靠、服务器级认证规格 能参与PDN仿真和客户协同设计的高端料号 所以这不是简单的“被动元件涨价故事”。 更准确地说： MLCC正在从消费电子周期品的一部分，变成AI基础设施供电网络的一部分。 这也是为什么它值得重新研究。 AI产业链的利润池，不只在GPU、HBM、光模块。 当算力继续堆高，瓶颈会自然扩散到供电、散热、互联、存储这些底层物理环节。 而MLCC这一次站上的，正是“供电完整性”这个位置。 这才是这轮高端MLCC行情最值得重视的地方。

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