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讲讲上次埋的坑,唠唠AI液冷板块!🧐 液冷板块,我个人持有 #VRT# ,这个应该是无可争议的龙头企业。最近也在找一些市值小,但属于核心供应链的公司,目前锁定了一家,大家可以一同评论区探讨。 液冷的逻辑很简单,就如同视频里面描述的,目前数据中心的功耗密度已经处于巅峰,即将出来的英伟达Vera Rubin Ultra VR200直接干到600千瓦/机柜,唯有液冷能压得住。而一个机柜高达780万美金,所以液冷必须找靠谱大牌,不能含糊。 🎯爆发式的市场增长 虽然液冷,相较于内存芯片和光模块,或许没有那么性感。但整体增长势头也不可忽略,并且由于企业集中度较高,有一定的垄断定价优势! 根据行业权威机构 Dell'Oro Group 的最新数据,全球数据中心液冷市场规模预计将从 2025 年的约 30 亿美元迅速飙升至2033 年的 276.5 亿美元,复合年增长率高达 31.5%。 推动这一增长的核心驱动力是超大规模云服务商在 AI 基础设施上的资本支出爆发。高盛预测,2025 至 2027 年,全球四大超大规模厂商的 CapEx 总额将达到 1.15 万亿美元,其中约 75% 将直接用于 AI 相关的物理基础设施建设。 📊目前市场上液冷技术,主要分两大阵营,直接液冷和浸没式液冷。 直接液冷技术上,主要通过冷却液通过封闭管道流经附着在芯片表面的铜质冷板,不直接接触电子元件。散染效率比较高,轻松应对100KW+的单机柜密度。而且兼容现有风冷机房和标准服务器机架。属于目前市场中的主流方案,包括英伟达 Blackwell也是这款方案。 浸没式液冷技术上,主要将服务器完全浸没在不导电的介电液体中,液体通过自然对流或泵循环散热(这个方案,我们以前ETH挖矿的年代,尝试过,将显卡浸没在有机硅油里面,散热效果很好,但很占面积)。理论上,这是最佳的散热方案,尤其是浸没在氟化液里面,散热可以轻松应对200KW的单机柜密度。但兼容性差,要对机房进行大改模改造,定制的特殊坦克罐体,管道设计都要彻底重建。而且维护成本也比较贵,属于小众非主流方案。 从供应链逻辑来看,AI机房液冷散热供应链相对比光模块这些简单很多,主要涵盖了从最底层的化学液体、精密泵阀、冷板,到系统级的冷量分配单元CDU以及最外层的水处理基础设施。 接下来详细讲讲其中的核心企业以及投资逻辑: 1️⃣Vertiv Holdings (代码 #VRT#):液冷领域的绝对霸主 Vertiv 是美股市场中最纯粹、规模最大的数据中心物理基础设施提供商,主营业务做电源与热管理。在液冷时代,Vertiv 构筑了几乎无法被颠覆的统治级护城河。 • 无可替代的全球服务网络:液冷与风冷最大的不同在于,液体泄漏是致命的。超大规模客户,如 Meta、微软在选择液冷供应商时,首要考量不是硬件价格,而是「当系统发生微量泄漏时,谁能在 15 分钟内派工程师到达现场解决」。Vertiv 在全球拥有超过 3000 名常驻数据中心的技术服务工程师,这种规模的服务网络是任何新进入者或服务器 OEM 在 5-10 年内都无法复制的。 • 惊人的订单积压与能见度:截至 2026 年 Q1,Vertiv 的订单积压达到了创纪录的 150 亿美元,同比增长 109% 。其订单与发货比高达 2.9倍,这意味着 Vertiv 已经锁定了未来数年的收入,且积压订单正随着下一代英伟达Rubin的量产持续扩大。 •财务与估值:2026 年 Q1 收入达 26.5 亿美元,调整后稀释 EPS 同比飙升 83% 。管理层将 2026 全年 EPS 指导上调至 5.97-6.07 美元,隐含 51% 增长。尽管目前前向 P/E 达到 46 倍,但相对于其 43% 的 EPS 复合增长率,其 PEG 仅为 1.07,在增长调整后甚至比标普 500 指数更具估值吸引力 。 2️⃣Ecolab (代码 #ECL#):通过收购 CoolIT 打造的「水-液-电」终极整合者 Ecolab 本是一家市值 770 亿美元的全球水处理与工业卫生巨头。然而,其在 2026 年 3 月做出了一项震惊华尔街的决定:以 47.5 亿美元全现金收购了全球液冷硬件领军企业 CoolIT Systems 。 • 29倍 EBITDA 的天价溢价背后:Ecolab 支付了高达 29 倍 forward EBITDA 的对价 。当时整个华尔街分析师,都震惊了,这种跨界整合,一个做化学材料的公司,来搞AI液冷,很多人都无法理解。但后来市场才慢慢理解,这个整合有一个恐怖之处:液冷本质上不再是硬件生意,而是化学与流体生命周期管理生意。 •「冷却即服务」的唯一独家平台:Ecolab 将 CoolIT 的芯片级硬件(CDU、冷板、歧管)与其自身的 3D TRASAR™ 水质数字化监测、化学防腐防垢技术以及遍布全球的工业水处理网络进行了深度整合 。 • 个人理解:超大规模客户过去需要分别向 CoolIT 采购冷板,向 Vertiv 采购 CDU,再向 Ecolab 采购一次回路的水处理服务。一旦发生管道腐蚀、结垢或冷却液变质,各供应商之间极易互相推诿。Ecolab 收购 CoolIT 后,成为了全球唯一一家能够提供从「芯片级微通道」到「厂房外冷却塔」端到端流体生命周期托管的供应商。这种一站式解决能力具有极强的客户锁定效应,基本上一旦合作,替换成本极大。 • 与 NVIDIA 的独家合作纽带:CoolIT 是 NVIDIA Partner Network的核心成员,其 OMNI 冷板是针对 NVIDIA GB200/GB300 芯片进行联合 co-engineering(的结晶。Ecolab 收购 CoolIT 后,直接继承了这一极具稀缺性的芯片级设计入口,将其高科技业务的可寻址市场直接从 50 亿美元翻倍至 100 亿美元,而这家公司本身的水处理业务本身就是源源不断的现金流。 🧐接下来,我们讲讲液冷供应链中的「隐形冠军」与稀缺零部件提供商。他们掌握着液冷的核心供应链,缺他不可! 3️⃣精密动力源:Moog (代码 #MOG#.A),市值100亿 液冷系统中的 CDU 和泵必须保证 10 万小时无故障运行,任何微小的震动或电磁干扰都可能损毁服务器。 • 唯一性:Moog 凭借其在航空航天领域的精密伺服控制技术,其 CoreMotion™ 液冷分配泵几乎是高性能 CDU 的唯一指定选择。 • 供应链锁定:Moog 与 USA Rare Earth 签署了独家备忘录,确保了泵内部高性能钕铁硼稀土永磁铁的稳定供应,在 2026 年地缘政治多变的环境下,构筑了极高的原材料壁垒 ,但稀土这玩意儿,最终还是需要看中国脸色。 4️⃣核心热交换介质:Dow Chemical (代码 #DOW#) 市值250亿 冷却液的化学配方是浸没式液冷的核心。 • Dow 的独家武器:陶氏化学推出了专利保护的 DOWSIL™ ICL-1000 硅有机冷却液,该技术获得了 R&D 100 大奖。其传热效率比空气高 1000 倍,能减少 95% 的服务器冷却能耗,且具备极低的全球变暖潜能值,符合欧盟和美国极严苛的环保准则。核心问题是,陶氏化学本身在这一块的体量不大,并非其主营业务线。 后面再开一期讲讲电力板块,拭目以待!🧐
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今天看完全球知名量化交易公司的Jane Stree的机房实拍视频,真实感受到下一个阶段,AI刚需的板块轮动,大概率将是电力和液冷!🧐 虽然最近英伟达那张VR200与GB300的对比图,大家炒作的火热,存储,MLCC,PCB等。其实都涨过一轮,而且幅度不小,估值也不便宜。 而液冷和电力,作为数据中心最重要的环节,不允许出任何一点故障,不然780万美金的VR200,原地报废,谁也承担不起这个成本,所以他们的重要性和不可替代性,也将会更高。重点是,这些公司目前还不算太贵,安全垫足够高! 视频中,那些整齐排布的GB300机柜,峰值功耗140千瓦,风冷根本压不住。而下一代Vera Rubin Ultra直接干到600千瓦/机架,相当于500个美国家庭的用电,全塞进一个7英尺高的铁柜子里。这种跨越式升级,基本属于物理极限了。 现在整个华尔街量化机构、硅谷大厂,都在疯狂扩建AI数据中心。微软Q1财报会上,纳德拉说单季度新增了1GW容量,两年内要翻倍。谷歌、Meta的2026年Capex加起来超过7000亿美金。而这钱里,三分之一不是买GPU,而是买变压器、母线槽、液冷系统、备用发电机等。 更有意思的是液冷,Jane Stree他们说到一个很搞笑的,以前搞运维就看看风扇转不转,现在得天天提心吊胆怕服务器长青苔。机房90%的热量靠冷板里的液体带走,为了防止微米级缝隙被细菌堵死,水要过滤到25微米,还得兑25%丙二醇。 Jane Stree技术主管也说了句大实话,硬件确实贵,但他们最怕的是机会成本。因为算力太稀缺,内部各个交易团队排队抢配额。要是因为电力负载没算,断路器跳闸了,训练任务直接回滚,错失的交易策略和真金白银才是最致命的。 这不光是量化机构,包括各家大厂,逻辑也是如此,机会成本远远大于硬件成本,保障长期运维的安全和可靠,才是最关键的。而其中一些液冷的运维公司,也渐渐衍生出类似电梯生意的终身绑定SaaS模式,可能成为潜在的AI服务类的隐形现金流之王。 后续我会再出一篇推文,详细介绍这类上市公司。 👇原视频放在评论区!
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韩国半导体产业链刚刚爆出一个重磅消息,但国内媒体基本没报,让我对美股AI板块的警惕性拉到了最高级别。🧐 英伟达下一代产品Rubin CPX,前景不明朗! 首先要提示一下的是,Rubin CPX虽然与Rubin GPU VR200虽然都属于 NVIDIA 的 Rubin 架构世代,但它们扮演的角色不太一样。 Rubin CPX主要负责推理,有极高的吞吐量,非常适合用来啃长上下文这种硬骨头,所以不需要昂贵的HBM4,仅依靠GDDR7即可,成本降低了很多。相较与专注训练的旗舰Rubin GPU VR200来说,无论是存储芯片还是晶片封装,还是NVLink 6互联方案,都相对低廉一些,所以成本也会降低很多(如图2)。 但如今随着AI 发展向推理方向大迈进,这一块蛋糕其实也极其重要,英伟达假如在推理市场推出的产品出现跳票现象。这也会对英伟达股价,造成一定的冲击! 讲讲这次韩国媒体从供应链端推理的路径,还是蛮有意思,毕竟现在韩国全民炒股,大家都热火朝天,也难怪今天没太多人理会这个新闻! 📌 供应链传来的信号 • 内存行业相关人士表示:虽然说Rubin CPX要搭载GDDR7,但目前连订单影子都没见着,性能指标也不明确,根本不知道怎么开发配套方案。 • 基板行业人士更直接:Rubin CPX方面毫无动静,业界普遍认为可能目前都还没取得实质性进展。原本可期的GDDR7的应用规模可能也不大了。 • 存储器业界普遍持观望CPX态度,GDDR7的供应也不太可能大规模启动。目前GDDR7主要应用还是GeForce RTX 5090、5080等游戏显卡,连超级算力基板都不会用到GDDR7,而是用更高端的HBM。 📌 更诡异的是英伟达的战略调整 在今年3月的GTC 2026大会上,英伟达把CPX从第2代中移除了,这动作就很耐人寻味了。 取而代之的是,英伟达开始跟Groq公司深度合作,甚至去年直接签了200亿美元的限量协议,把Groq的核心推理技术和工程师团队都收了。 业界普遍认为实际上英伟达已经上架了Groq的方案。 也就是说,英伟达可能在推理市场这块,战略方向发生了重大转变。原本为推理市场准备的Rubin CPX,现在前途未卜。 我个人的一些思考,首先供应链是最诚实的。 当内存厂商和基板厂商都说没订单的时候,这不是小问题。你要知道,芯片这玩意儿,供应链得提前半年甚至一年开始准备。现在都下半年了,连订单都没有,这产品能按时出来吗? 其次是英伟达当前股价反映的是什么预期? 市场给英伟达的估值,是基于它在AI算力市场的绝对垄断地位,以及持续推出革命性产品的能力。但现在Rubin CPX这条产品线出了问题,Blackwell系列和未来的Vera Rubin系列虽然强大,但下一代产品如果跟不上,这个预期就会动摇。 最后就是如今AI板块,FOMO情绪比较严重,持续的逼空行情,大量空头回补,但基金仓位已经十分拥挤,这种持续的拉涨,还是需要留个心眼,注意市场的风吹草动!🧐 同时这个推理市场大蛋糕,也会利好于 #AMD# 和 #INTC。🧐#
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SK 海力士推出 iHBM,旨在解决 AI 内存过热问题 SK 海力士推出了 iHBM,这是一项突破性技术:它将散热元件直接嵌入高带宽内存(HBM)封装内部,从而将热阻降低 30%,让芯片在高强度 AI 工作负载下保持稳定运行。 SK 海力士高级副总裁 Kangwook Lee 表示,iHBM 是内存设计与先进封装的最佳结合,并且采用成熟工艺,便于在未来用于英伟达 Rubin 平台的 HBM5 中实现量产。 这一创新出现之际,AI 需求正推动内存行业收入创下纪录。2026 年第一季度,主要内存供应商营收达到 389 亿美元,同比增长 83.7%。与此同时,SK 海力士股价大涨 7%,推动韩国 KOSPI 指数创下历史新高。
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勿因技小而不买 意思就是不要因为 一个英伟达产品链里面 一个技术占比和成本很小就不买它 因为没它可能就跑不起来 懂得都懂! 问你的agent Vera Rubin有哪些美国上市公司参与 要看全部细分领域
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From Evercore ISI’s report: NVDA’s claimed 35x TCO advantage does not resonate strongly with the average AI engineer, and there is a widespread perception that its 70%+ gross margins are excessive. There is a clear willingness to improve economics by using ASICs or “good enough” alternatives. Some hyperscalers push back against NVDA’s 35x TCO advantage claim, arguing that the calculation does not account for power consumption around the chip, including cooling. The power component, including cooling, can account for 30–50% of total overhead costs. No major issues have been observed at the hyperscaler level in the bring-up preparation for Rubin mass production. Vera Rubin mass-production shipments are expected to be received by hyperscalers in 2Q26, while enterprise OEMs are expected to have access around September–October 2026.
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5月18号美股今日总结:盘面在骗,宽度在说真话——今天真正发生了什么 周一美股收盘表面平稳,实际暗流汹涌。 大盘指数微跌收场,但内部分化明显。价格站上20日均线的个股比例从80%回落至34%,市场宽度正在收窄,指数的坚挺主要由少数权重股支撑。 这不是崩盘信号,而是市场在消化过热情绪的正常过程。真正的底部信号需要宽度进入极端超卖区域才能确立,目前还需要时间。 地缘政治成了今天的情绪开关。 原油早盘冲破$109,下午3点特朗普发推称推迟对伊军事打击,市场从低点快速拉回,三大指数以平盘收转。 短期地缘降温给了市场喘息空间。但霍尔木兹海峡的局势并未实质性解决,伊朗革命卫队据报准备用比特币向过境航运收取通行费,油价的通胀压力仍在。30年美债收益率维持在5.12%高位,这对高估值科技股的折现压力是客观存在的。 观察本周长债收益率能否出现压制预期,是判断科技股短期走向的关键变量。 半导体:加速趋势线折断,进入震荡整理阶段。 SOXX两日跌幅创近期最大记录。自4月以来的那条极陡峭加速上攻趋势线,周一正式跌破。 这意味着过去8周的单边逼空阶段告一段落,接下来大概率进入宽幅震荡和箱体筑底。这是正常的技术修复,不是趋势终结。 美光$700关口被击穿,日内跌近6%,下方支撑看663,630-640和580。希捷CEO在摩根大通闭门会议上表态拒绝扩产,直接给存储板块的无限增长叙事泼了冷水——供给端的约束提醒市场,半导体依然有强周期属性。 SMH跌破12日均线,短线波段需要谨慎。 钱去哪了。 资金没有离开AI蓄水池,而是在内部进行高低切换。 网络安全继续领涨,CRWD在弱势大盘中放量创历史新高。IGV软件指数逆势涨1.19%。ServiceNow单日涨8.8%。机构正在从高位拥挤的硬件板块切换到前期被低估的软件和网安。筹码已经洗到相当纯净,逆向布局窗口正在打开。 防御资产同样获得资金青睐。Costco逆势冲历史新高,必选消费XLP表现强劲。微软站稳5日均线和年内VWAP,热钱从英伟达撤出后正在回流微软做底座防御。 电力基建出现历史级并购——NextEra Energy宣布以670亿美元溢价9.44%全资并购Dominion Energy,后者是弗吉尼亚州数据中心重镇的电力核心供应商。AI算力竞争的下半场,电力资产的战略价值正在被重新定价。 本周最大变量:周三英伟达财报(预计sell the news)。 期权定价的双向波动空间为上下$14刀,对应6.3%的宽幅区间。 H200出口中国消息已充分定价,Rubin架构营收要到下半年才能体现。过去几个季度财报后市场均出现阶段性调整。财报前控制仓位,财报后再看方向,是目前相对稳妥的策略。 我的路径判断 市场正在经历健康的去泡沫过程,总Gamma缩水一半意味着接下来波动会加大,大起大落是常态。$7280 — 做市商Gamma的终极翻转枢纽点。只要标普不跌破这里,做市商持续逢低买入回补,市场处于positive gamma保护环境。$7500-7600 — 上方最大看涨期权墙。 5月底7200-7250是第一个值得关注的买点区间。6月反弹后观察能否突破7510。SpaceX 6月12日上市是重要催化剂,上市后市场可能再次整理至7000-7100,那是更理想的战略布局区间。下半年方向向上不变。 市场高切低的阶段,低位反转除了看技术形态,还要看叙事有没有配合。当市场充满鬼故事但基本面没有变坏,往往是建仓的好时机。软件和网安目前正是这个状态。 #美股# #英伟达财报# #半导体# #软件股# #板块轮动# #美债# #今日复盘#
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下周一开盘前必看:五大引爆点同时登场——短期震荡,但牛市没死,只是个上涨中继里的一个调整 一、先说清楚大背景 1. 上周五美股单日蒸发9000亿美元,表面上看是一次正常回调,但底层信号值得认真对待: 2. 30年期美债收益率收于5.15%,创2007年以来最高周线收盘 3. 纳指和标普同时连续5周收在布林带上轨外——过去30年只在1999年科网泡沫破裂前出现过唯一一次 4. 全美保证金债务单月暴增830亿,总额达1.3万亿历史新高,过去12个月融资额狂飙53% 5. 纳斯达克成分股跌破50日均线的比例已创新低,指数还在高位,但内部高度分化 6. 垃圾债HYG出现日线级双顶背离,信用市场已在提前重定价 7. AMD出现历史级别暗池巨量——机构在高位执行派发 但需要强调:这是牛市中期的正常震荡整理,不是趋势反转。调整完成后行情大概率继续向上。 二、顶级聪明钱在做什么 几个值得关注的机构动作: 巴菲特 连续14个季度净卖出,现金储备3970亿历史新高。一季度卖出240亿,仅买入159亿,清仓亚马逊、Visa、万事达。但需要注意——巴菲特囤现金很可能是在等6月12日SpaceX IPO,届时他需要巨额弹药参与认购。这不一定是看空市场,而是在等更好的机会。 大量共同基金 由于软件股净值回撤和客户赎回压力,在过去一周将CRM、Workday等软件股执行了投降式清仓,调仓出来的钱全部追高涌入了偏离均线60%的高位芯片。 这个行为本身就是信号: 软件筹码已经洗到极度纯净,而硬件筹码正在高位拥挤换手。 三、大盘空心化——需要注意的结构性信号 大盘能装多少水,不取决于最长的纳指AI木板,而取决于最短的那根——罗素2000小盘股。 周五小盘股IWM在日线上跌破21日生命线,大盘指数还在高位,但内部个股大面积跌破均线,市场整体参与度已暴跌至25%的极低水平。 但这个数字同样是一个积极信号: 历史上参与度跌至这个极值区域,往往是短线黄金抄底买点,而不是崩盘前兆。市场在通过震荡消化过热情绪,这是健康的。 四、下周五大引爆点 引爆点一:三星周一重启谈判→DRAM短期承压 此前DRAM板块大涨押注的核心逻辑是三星大罢工导致HBM断货。周六三星宣布周一重启谈判,稀缺性溢价开始消化: 1. 云厂商超额囤积的内存订单将放缓 2. DRAM现货价格短期面临压力 3. MU高位杠杆仓位需要消化,下方$700是关键支撑,失守看$630-640 市场总是比新闻快半步——周五尾盘MU放量跳水和周六凌晨三星和解消息之间的时间差,值得细品。这是短期利空,不影响DRAM的长期供需逻辑。 引爆点二:周三英伟达财报→Sell the News风险 市场预期营收787.5亿,同比增118%。但是 1. H200出口中国消息已充分定价 2. 北京据报已拒绝批准采购H200,转向本土供应链 3. Rubin架构真实营收要到下半年才能体现 几乎每次都是Sell the News。财报前不追,财报后看方向再决策。 财报后的回调是布局机会,不是恐慌信号。 引爆点三:COT数据空头陷阱→周一可能先逼空 最新COT数据显示,大型投机机构在周五大跌时不仅没减少空头,反而堆高了净空头头寸。加上周日中美初步达成关税削减框架协议,期货市场开盘时这个消息足以引爆空头止损,造成短期逼空。 周一可能先跳空高开,随后英伟达财报前后再出现调整。不要被开盘跳涨迷惑,也不要因为开盘下跌而恐慌。 引爆点四:6月全球央行联合紧缩潮 这是5-6月最大的宏观压力来源: 1. 欧洲央行6月11日加息概率90% 2. 日本央行6月16日重启加息概率78% 3. 美联储新主席Warsh将转为中性偏紧表述 4. 美国30%以上国债需在未来一年内展期,高息展期压力持续 但同样重要的是: SpaceX 6月12日IPO,预估市值1.75-2万亿,这个超级催化剂会在6月为市场提供强劲的资金流入和情绪支撑。主力在SpaceX上市前大概率维稳大盘。 引爆点五:市场参与度触底→短线黄金买点临近 参与度跌至25%极值区域,如果下周初芯片继续下砸导致参与度杀进20%冰点,这反而可能是今年上半年最完美的短线抄底买点,随后配合周三英伟达财报引发反弹。 越是恐慌的时候,越是布局的时候。 五、我对标普的判断 第一阶段(5月中-5月底):震荡寻底7200-7250 这个位置是多方模型共振确认的关键支撑: 1. 日线21均线 2. 周线8周均线 3. 多个机构模型黄金买点区域全部在这里共振 路径A(逼空base case):周一受关税利好跳空高开,冲破$743.50站稳,短暂回补$744-748缺口。 路径B(震荡寻底):美债收益率持续施压,$732破位后向$725寻底,再向7200-7250黄金买点区域砸盘。 我倾向于先A后B——周一短暂逼空,随后英伟达财报前后出现真正的调整,给出更好的入场机会。 第二阶段(6月-6月中):反弹,但要看高度 7200-7250守住后,6月将迎来反弹。但反弹的高度决定了后续方向: Higher High(突破7510)→ 牛市加速,多头重新控盘,下半年看更高 Lower High(低于7510)→ 反弹力度不足,说明市场还需要更多时间消化宏观压力 第三阶段(SpaceX上市后):可能再次调整至7000-7100 SpaceX 6月12日上市是最大的短期催化剂,主力在上市前大概率维稳。但上市即是利好兑现——历史一再证明,最大的催化剂往往也是最大的Sell the News时刻。 SpaceX上市后,6月全球三大央行联合紧缩压力全面释放,市场可能再次面临调整,目标区间看7000-7100。 这个位置才是我认为下半年真正的中期战略买点。 整体路径总结: 现在高位 → 5月底7200-7250(第一买点)→ 6月反弹看7510(观察高度)→ SpaceX上市后再调整至7000-7100(战略买点)→ 下半年继续上行 六、钱在往哪里流 机构高低切换方向非常清晰: 流出: 半导体(MU、AMD)——筹码高位换手,短期承压 流入方向一:网络安全CRWD、PANW月内逆势大涨20%,周五继续创历史新高。Cisco财报证明云厂商网络安全实际需求90亿vs预期54亿,近乎翻倍。AI越发展,需要保护的数据越多,网安是AI时代的底层收费站,也是目前最抗跌的板块之一。 流入方向二:软件机构投降式清仓之后,CRM、NOW、MSFT的筹码已经极度纯净。软件空头仓位处于历史极值,Short Squeeze的燃料已经装满,只等引爆点。 SNOW特别值得关注——全美大量医疗和合规私有数据沉淀在其数据云底座,AI智能体落地时对其数据调用具有不可替代的粘性,是软件股里基本面最扎实的标的之一。NOW和CRM也是,夜盘大盘跌,这两个是为数不多在涨的。英伟达财报后半导体资金撤离,才是软件最佳入场窗口。 流入方向三:防御资产(短期避风港) MCD: 估值杀回7年铁底,远期PE 20.6倍,周线止跌十字星,下行空间封死,上行空间10-15% PEP: 17倍超低PE,大资金期权押注,强劲现金流 Costco: 周五逆势创历史新高 XLE能源: 中东局势未解,油价高位,周五逆势涨2.5% TSEM高塔半导体: 技术面健康,相对强度龙头,偏离均线仅7倍ATR CSX铁路: 周五逆势突破长期下行趋势线 七、总结 下周是今年最复杂的一周,五个引爆点叠加: 三星和解→DRAM短期承压→英伟达财报Sell the News→6月全球紧缩→SpaceX IPO催化 我的整体路径判断: 现在高位震荡 → 5月底测试7200-7250(第一买点)→ 6月反弹观察高度(Higher High vs Lower High)→ SpaceX上市后再次调整至7000-7100(战略买点)→ 下半年继续上行 这不是看空,这是牛市中期的正常节奏。每一次调整都是为下一段上涨积蓄能量。 一句话: 牛市没死,但好价格需要耐心等待。7200-7250是第一个买点,7000-7100才是真正的战略买点。在那之前,控制仓位,让子弹飞一会儿。 #美股# #标普500# #英伟达# #NVDA# #美债# #软件股# #网络安全# #板块轮动# #下周展望# #SpaceX#
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GF Overseas Electronics & Communications NVIDIA (NVDA Buy): Earnings Preview — Product Mix Offsets the Impact of Rubin Delay Reiterate Buy rating; target price modestly raised to $308: Driven by rising market expectations ahead of the upcoming earnings call and the U.S. approval on May 14 to export H200 chips to 10 Chinese companies, NVIDIA’s share price has reached a new all-time high. For the May 20 earnings call, we expect results to be in line with expectations, with guidance slightly above expectations. Given the company’s sizeable cash position and free cash flow, the announcement of a new share repurchase program during the earnings call would be a reasonable expectation. In addition, Rubin’s timeline remains a key market focus. We reiterate our view that mass production will be delayed by about one month to September, while the 2300W specification remains unchanged. Beyond GPUs, with Vera CPU and LPX, the company is expected to capture a larger share of value within the data center silicon TAM. For product re-rating, we still believe NVIDIA needs to launch an inference-focused GPU, potentially Feynman. Taking into account higher Blackwell shipments and ASPs, lower Rubin shipments, and LPX contribution, we adjust our FY27E/28E EPS forecasts by +0%/+13%, respectively, and modestly raise our target price from $292 to $308, based on 28x FY27E/28E P/E. Earnings preview — expected to be moderately positive: Driven by normal GB300 NVL72 production, approximately 10% QoQ growth in Blackwell shipments, and a small contribution from RTX6000, we now expect F1Q revenue of $80.6 billion, compared with Bloomberg consensus of $78.8 billion and buy-side expectations of $80.0 billion. As Blackwell shipments continue to increase, we expect F2Q guidance of $91.0 billion, or actual revenue of $93.0 billion, compared with Bloomberg consensus of $86.2 billion and buy-side expectations of around $90.0 billion. Our forecast does not include any Rubin contribution, as we believe it has already been delayed to mass production in September. Given the company’s sizeable cash position and free cash flow, its capital return plan is also worth watching. Blackwell, Vera, and LPX will offset the widely known impact of Rubin’s delay: According to our monthly report published on the 12th, due to earlier heatsink design changes, we expect Rubin’s timeline to be: QS in July, MP in September, and rack mass production in October. In terms of performance, we believe the redesigned version will still maintain the 2300W specification this year. On the other hand, LPX rack ramp-up is faster than expected. We still expect 16,000 LPX racks to ship from 4Q26 through 2027, contributing approximately $70 billion in revenue during this period. In addition, we believe NVIDIA may have shifted N3 wafer capacity from Rubin to Vera CPU in order to capture the Agentic AI trend. Overall, with deeper software–chip integration, the company is likely to capture a larger share of the data center silicon TAM. $NVDA
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David Rubin served as President of the Academy of Motion Picture Arts and Sciences from 2019 to 2022. In 2020, under his leadership, the Academy launched the “Representation and Inclusion Standards” for Best Picture eligibility. These rules, still in effect, require films to meet at least 2 of 4 diversity criteria involving race, ethnicity, gender, sexual orientation, or disability in on-screen roles, creative leadership, or crew. Rubin publicly backed the changes and helped appoint the task force co-led by producer DeVon Franklin. He shifted the Oscars from “best movie wins” to race/gender engineering. A film can now be ineligible for the top prize purely for failing demographic quotas, regardless of quality or audience impact. Instead of focusing purely on talent and storytelling, the Academy under Rubin institutionalized identity preferences. Oscars prestige and viewership have tanked. Many see it as performative politics over art. Classics with non-diverse casts would be disqualified. He helped install the DEI machinery that turned awards into checkboxes and accelerated Hollywood’s quality decline.
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Rubin将如何重塑算力产业链