ME News (@MetaEraCN) “华为正式发表半导体领域「韬定律」 在2026国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务部” — TopicDigg
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华为正式发表半导体领域「韬定律」
在2026国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务部总裁何庭波正式提出“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出的产业发展指导原则。
基于该定律，华为过去六年已设计并量产381款芯片。
今年秋季发布的麒麟手机芯片将完整采用逻辑折叠技术，性能有望大幅提升。
核心思路是用“时间缩微”替代传统“几何缩微”，通过系统降低信号传播时延来提高晶体管密度。按规划，到2031年高端芯片密度将达到1.4nm制程同等水平。
目前仍是华为提出的新路径探索，实际效果要看秋季芯片落地后的实测数据。
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