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川普访华，英伟达总裁黄仁勋半路上飞机陪同，AI半导体小跌之后继续上涨。 AI概念继续，底层光模块成为下一个百倍机会。 AI算力的「新天花板」已現－GPU再猛，也被資料傳輸徹底卡住！ 從機架到資料中心，銅纜已到極限，光子學正式接管AI互聯命脈！ 雷射、光收發器、DSP、矽光子、光開關、光纖…這些曾經的「冷門技術」，正在成為決定萬億AI集群性能的核心基礎設施！ 📈2025光子學頂級玩家速覽（今年真實漲幅，乾貨拉滿）： $AAOI +430% 超大規模AI光收發器，月產能10萬台，直連Houston&台灣供應鏈 $AEHR +418% 矽光IC燒錄驗證系統，全球大廠排隊，訂單積壓5090萬美元 $LITE +186% InP雷射全球50-60%份額，400G差分EML已量產，訂單超4億美元 $CIEN +149% AI長短距網路核心，1600ZR/ZR+光模組+6.4T光引擎震撼亮相 $GLW +137% 光纖光纜基礎設施王者，Meta簽60億大單，多芯光纖容量暴增4倍 $MTSI +114% 光模組類比晶片龍頭，800G/1.6T全面升級 $COHR +106% InP+矽光+1.6T全覆蓋，400Gbps矽光已實測 $MRVL +101% 光DSP訊號處理大腦，1.6T/6.4T矽光引擎全面鋪開 $CRDO +46% 活躍電纜+光DSP+矽光一體化，7.5億收購DustPhotonics $FN +43% 精密製造底層，泰國+美國產能支撐光模組爆發量產 $ALAB +25% Chip-to-chip光學引擎IP，直接嵌入AI互連平台 $AVGO +24% 光DSP+EML+VCSEL+400G DSP，3.2T→204.8T切換已就位 ⚡光子學不是概念，是AI算力突破的唯一答案！ 錯過GPU紅利的人，這次真的要再錯過光子學萬億賽道嗎？ 把這條乾貨收藏、轉發、拉進你的AI知識庫—— 真正的財富密碼，往往藏在「看不見」的底層基礎建設裡！ #AI# #Photonics# #光子學# #矽光子# #AI基礎設施# #資料中心# #高效能運算# #半導體# #光模組# #AI算力#

大家都在传华为最新手机的自制晶片突破了美国封锁，结果专业机构一拆解，发现这号称最高机密的技术，竟然只跟台积电三年前的旧货打平？🤯 知名半导体分析机构最近发布了一份热腾腾的拆解报告，直接把中国国产晶片的真实底细摊在阳光下。中芯国际为了帮华为打造Mate 80 Pro Max里头那颗晶片，可以说是用最悲壮的土法炼钢，硬生生砸出一个效能与良率都让人直摇头的产品。 前阵子对岸敲锣打鼓，说这次新款手机用上了中芯国际最顶级的「N+3」制程。这名词听起来很玄，号称是目前中国半导体史上最先进的制造水准，彷佛马上就要弯道超车。 结果分析师把这颗麒麟9030晶片大卸八块，放到显微镜下仔细端详，发现这所谓的巅峰之作，其电晶体密度拼死拼活，也才勉强挤进了台积电6奈米制程的及格线。各位要知道，台积电的6奈米可是好几年前就已经满街跑、成熟到不能再成熟的旧世代产品。 落后三年其实不是最痛的，最惨烈的是那个惨不忍睹的制造成本。 因为美国跟盟友联手管制，中芯根本买不到最高阶的EUV曝光机。没有这把削铁如泥的先进机台怎么办？他们只能拿着旧款的DUV机器，靠着极其复杂的多重曝光技术，在一片小小的矽晶圆上反覆来回刻画。 就连中国自家媒体都看不下去，直接用了一个超级残酷的比喻：这就好像中芯国际正在努力印制面额一百块的钞票，但因为机器太老旧、手续太繁杂，每印出一张一百块，背后得烧掉好几百块的成本，而且印出来还常常破掉不能用。 这种不计代价的硬干，直接反映在华为最新旗舰机的实际体验上。报告毫不留情地指出，这颗晶片的运算效能，大概就跟三年前的安卓老手机差不多。 当现在的苹果、高通、联发科甚至三星，最新旗舰晶片跑起来都像坐高铁一样顺畅又省电时，华为这颗晶片还在旁边气喘吁吁地骑着变速脚踏车，耗电量更是完全不在同一个级别。 老美的设备禁令，确实没有让华为和中芯直接停工，但却成功逼着他们去走最难走的泥巴路。没有先进设备的捷径可走，只能靠不断修改设计规则去补救。每往前走一步，都在承受极高的制程风险，报废的晶片全都是白花花的银子。 不计成本绕了一大圈，砸了满坑满谷的资源，最后只向全世界证明了一件事：台积电三年前的车尾灯，原来这么贵、又这么难追啊！ 来源：生活网 (示意图／AI生成，仅作为新闻说明辅助使用)

最近知道的两个趣闻。 （1）1953年前，“硅”这个字不存在，当时用的是“矽”。中科院提出，二氧化矽与二氧化锡容易混淆，要发明一个新名称。 （2）成吉思汗有一个汉人降将郭侃，可能是《射雕英雄传》郭靖的原型。他率元兵攻陷无数城市，包括阿拉伯帝国的首都巴格达，最远到过地中海，最后攻陷了襄阳。