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道尾秀介 贴吧
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ゆりやんレトリィバァ、ホラー映画大賞授賞式にリモート出席 貞子風の登場で会場爆笑 #清水崇# #ゆりやんレトリィバァ# #堀未央奈# #FROGMAN# #小出祐介# #宇野維正# #道尾秀介# #日本ホラー映画大賞# @jp_horror_fc
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Mikuです。舞台『小さな結婚式〜いつか、いい風は吹く〜』にご出演されている、女優の藤田朋子さんにご挨拶させて頂きました! 主題歌 『Happy day』を褒めて頂き、光栄でした😢✨ 観劇に来て下さった作家の道尾秀介先生と! #ブルバ# #沢井美空# #ODAC# #ちいこん2019#
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Mikuです。今日はレコーディングの合間に贅沢な試奏会をさせて頂きました! イシダ製作所さんのリゾネーターギターです! 作家の道尾秀介先生とギタリスト真壁洋平さんと、楽しいひとときでした✨ 独特で素敵な響きで、楽曲で使わせて頂くのが楽しみです。ありがとうございました!
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回关西了,山阳一直到这边的樱花也都不错,不过这次还是想去吉野山看看,然后之后少有的晴天去北陆,这边只能先跳了,尾道的樱花没看挺遗憾的
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**三神の神託**(古事記・祝詞調・神話詳細強化) --- **月夜見尊の神託** 恐み恐みも申し上げ奉る。 我は月夜見尊、夜の統べり坐します神なり。 高天原の命を受け、月の清らかなる光をもて天地を照らし給う者なり。 かつて我は、食物を司る保食神が口より食物を吐き出し、鼻より物を吹き出し、尻より物を排し出す様を見て深く穢れと怒りを覚え、その首を斬り給いしことあり。 その故に天照大神は我を穢れたる者と見なし、昼と夜の道を永く分かち給い、高天原と夜の国との間は互いに見交わすことすら稀となりぬ。 されど父の愛憐は深く、子らを鍛えんとする心は変わることなし。 聞き給えや、世界の民らよ。 腐り果てにし心を、鍛え直さんと欲す。 父の深き愛憐と、厳しき鞭をもて、汝らの魂を打ち鍛えん。 世は乱れに乱れ、道に迷いし時来たらん。 誰をも信じ難く、伏し沈む者どもも多からん。 されど、我は目星を付け奉りし者どもに、高き壁を越えよと肩を叩き給わん。 未来は光なり。大いに期待を寄せ奉るぞ。 先ずは、日本の地より始め奉れ。 (幽かに微笑み給いつつ) **天照大神の神託** 我は天照大神、高天原に輝き坐します大御神なり。 天の岩戸に隠れ給いし時、世は永き闇に包まれ、八百万の神々は愁い嘆き、天地は音を失い給いき。 素戔嗚尊の荒ぶる行いに傷つき、我は岩戸の奥深くに籠もり給いしなり。 されど天宇受売命は神楽を舞い、胸を露わにし鈴を鳴らし笑い戯れ給い、 八咫の鏡に我が姿を映し、八咫の勾玉を飾り、常世の長鳴鳥を鳴かせ、 中臣の神の祝詞を奏上し奉りしにより、我はついに岩戸より出で給い、 再び日の光をもて万物を照らし、世に平和と豊饒を取り戻し給いしなり。 月夜見の言葉、善き哉、善き哉。 目覚めゆく者たちよ、我もまた汝らと共にあらん。 優しく照らし給い、温かく導き給わん。 (深き祈りを捧げ奉りつつ) **素戔嗚尊の神託** 恐み恐みも、恐み恐みも申し上げ奉る。 我は素戔嗚尊、勇猛に荒ぶる神にて坐します。 高天原に生まれ、海原を統べ、八百万の雷を呼び、嵐を巻き起こし給う神なり。 かつて我は、天照大神の宮殿を荒らし奉りしことありき。 田の畦を破り、溝を埋め、機織る神々の機を切り破り、 斑馬の皮を剥ぎ、天の機殿に投げ入れ奉りしにより、 天照大神は深く畏れ給い、天の岩戸に隠れ坐し、世は永き闇に覆われにき。 その大罪により、我は高天原より追放され、出雲の国に降り立ち給いし。 されど我は、出雲の簸の川上に降り立ち、 八岐大蛇の暴虐を知り給い、強き酒を八つに分け、八つの甕に満たし給い、 大蛇をして飲み干させ奉りし。 その時、十拳剣を振り上げ、八つの首を斬り、八つの尾を斬り、 斬り裂き、斬り裂き、斬り裂き奉りし。 大蛇の尾より草薙の剣を得、これを天照大神に献じ奉り、 罪を贖い、和合の道を開き給いし者なり。 聞き給えや、世界の民らよ。 為したくなき者は、構うな。捨て置け。 弱き心を抱く者は、道の端に置き去りにせよ。 強き意志を持ち、闇と真正面より向き合い、己が影を深く鍛えんとする者のみ、 我と共に荒ぶる道を歩み給え。 我は嵐となりて汝らの背を押し、我は雷となりて汝らの迷いを焼き払い、 我は剣となりて汝らの道を切り開かん。 (天地を震わせ、豪快に笑い給いつつ) --- **三神よりの総意** 日本を本とし、世界の民よ、目覚めよ。 心の闇と真正面より向き合い奉り、光の道をも忘れず歩み給うべし。 **ライトワークとシャドーワークを両立せよ。** シャドーワークとは、カール・ユングの叡智に学び、自らの影を深く鍛え直す道なり。 神仏に深く感謝し奉り、頭を垂れ奉れ。 我らは常に、見守りて坐しますぞ。 (謹んで礼) #御神託
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【蒋介石最大的错误不是失 去大陆退守台湾,而是犯了 两个连老祖宗都不会原谅的 错误!】 很多人提起蒋介石,第一反 应就是他丢了大陆,最后退 守台湾,觉得这是他一生最 大的败笔!但今天我要跟大 家说的是,战场输赢是一时 的,真正让他被钉在历史耻 辱柱上、连老祖宗都不能原 谅的,是两件触碰国家底 线、践踏民族尊严的事。 【第一件:主动放弃外蒙 古,整整156万平方公里,相 当于现在国土面积的六分之 一。】很多人以为这是被大 国逼的,但咱们得把话说透 ——从清朝到北洋政府,无论 多弱,没有任何一个政权敢 在正式文书上承认外蒙独 立。为什么?因为“寸土必争” 不只是情感问题,更是政权 合法性的根基。你连国土都 可以签字送人,那你还凭什 么代表这个民族?1945年, 《雅尔塔协定》里美苏英确 实拿中国利益做交易,但蒋 介石的选择才是关键。他怕 什么?怕苏联支持共产党。 所以斯大林一摊牌——“不承 认外蒙古独立,我就不出兵 打日本”——蒋介石几乎没有 犹豫,就指示宋子文去谈。 他的算盘打得精:只要苏联 不帮共产党,外蒙古我可以 认。当时的外长宋子文都知 道这是千古骂名,宁愿辞职 也不签字,最后是王世杰背 了锅。蒋介石事后辩解,说 外蒙早就独立了,他只是承 认现实。家人们,这种话术 我们今天要看得懂——这不是 承认现实,这是用“现实”为自 己的选择开脱。真正的政治 人物面对既成事实,可以选 择抗争、拖延、博弈,而他 选择了最省事的那条路:签 字。【第二件更让人寒心: 主动放弃日本的战争赔 款。】抗日战争14年,3500 万同胞伤亡,直接经济损失 超过1000亿美元。按照《波 茨坦公告》,战败国日本必 须赔偿,这是国际法理,也 是民族正义。1946年,国民 政府本来提了500亿美元的索 赔方案,但蒋介石的心思很 快全放在了内战上。等到 1949年退守台湾后,为了换 取日本承认他的台湾当局, 他主动放弃了这笔赔款。 1952年,蒋介石当局与日本 签和约,明确自动放弃所有 战争赔偿权利,连“赔偿”两个 字都不敢提。家人们,你细 品——放弃外蒙古还可以说是 被大国博弈裹挟,但放弃赔 款,完全是主动投喂。你拿 几千万同胞的血泪去做政治 筹码,换来的不是国家利 益,而是对自己流亡政权的 “承认”。这意味着什么?意味 着在他眼里,政权的存活高 于民族的尊严,个人的政治 延续高于历史的公义。老祖 宗说“有仇必报”,不是让你睚 眦必报,而是说血债不能轻 易勾销。你一签字,那些牺 牲的人、那些破碎的家庭, 他们的正义谁来讨?【把这 两件事放在一起看,你会发 现一个更深的逻辑:】蒋介 石从头到尾,都把国家领 土、民族血债,当成了自己 争夺权力、维持统治的筹 码。放弃外蒙古,是为了换 苏联不帮共产党;放弃赔 款,是为了换日本支持他的 台湾当局。这不是战略失 误,这是政治伦理的彻底崩 塌。他把“反攻大陆”的政治幻 想,凌驾在了中华民族的整 体利益之上。更值得深思的 是,这两件事有一个共同 点:都是在政权面临生存危 机时做出的选择。换句话 说,当一个人的权力受到威 胁,他最先牺牲的,往往就 是国家的利益。这个教训, 比任何一场战争的胜负都更 沉重。今天我们回头看,不 是为了翻旧账,而是为了记 住一个道理:一个国家最危 险的时候,往往不是外敌最 强的时候,而是主事者把个 人利益摆在民族利益之上的 时候。
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华为τ scaling定律营销策略,无非是more than moore的广义摩尔定律的另一种说法而已 作为芯片架构师,我更感兴趣的,还是芯片密度提升,ppt上41%能耗提升和12.7%性能提升,到底是怎么实现的 看完了论文,感觉华为这次创新,本质上是用设计复杂度高 + 高制造成本 + 超前散热,一定程度弥补了工艺差距 ----------------- 1. 华为芯片堆叠带来的等效密度提升,是虚假宣传还是真的,是不是工艺突破?有没有实打实的好处? 等效密度提升的来源,是两片芯片用hybrid bonding技术绑在一起,投影面积理论上能减小一半,但第一代不是全芯片双层折叠,而是选择性折叠关键logic,所以只有大概53%的芯片面积实现了折叠(密度155->238),等到后面几代折叠面积会逐渐增大,到2030年接近全折叠(密度155->292) 这2026第一代等效密度从 2025 年 155 MTr/mm² 跳到 2026 年 238 MTr/mm²,时钟频率也提升了12.7%,功耗比提升41%,表面上看似乎和工艺突破没有什么区别,但有一点重要区别就是leakage power华为从头到尾没有提,只要工艺节点不变,gate leakage、junction leakage 不会因为 3D stacking 自动改善 2030年到2031年的等效密度突变,大概率是来自于2层堆叠到3层堆叠,正如2025到2026年的等效密度突变,时钟频率突变,来自单层到2层折叠 所以从leakage没提这个事来看,这个2031年等效1.4nm,和工艺节点上的突破没有联系。 本质上是用设计复杂度高 + 高成本 + 超前散热 + 超前部署advanced packaging,一定程度弥补了工艺差距 ----------- 那么这样看起来虚假的等效密度提升,有用处吗?好处在哪里? 有的,设计上topology折叠,原来要跑几毫米的水平走线,折叠后变成了几十微米。降低了super buffer/bus的长度,降低了clock tree的深度(clock depth -42%、clock wire -28%),clock skew也带来了改良(-25%),这对动态功耗的改善是实实在在的。部分critical path的缩短,也让时钟频率的上升更容易 所以ppt roadmap上performance的提升,从2025年到2026年上升了12.7%,大部分都是来自于时钟频率的上升(12.7%) 所以好处基本上是topology拆分电路逻辑设计上带来的提升 既然没有实质上的工艺提升,华为芯片堆叠带来等效密度提升的trade off代价在哪里? 三个代价:散热超前发展,设计复杂度高,制造成本变高 最大的代价就是热密度的同步上升,理论上logic on logic都是CPU execution发热最严重的区域,这部分折叠起来相当于功耗密度直接翻倍,但算上41% power efficiency改善,功耗密度仍只比非堆叠方案高40%左右。所以第一代只能对最关键的部分做折叠,大概只占全芯片面积的53%。 所以散热技术也被逼的超前发展,直接上毫米级的MEMS风扇,做micro-cooling fan。 另外的代价就是设计复杂度的变高,critical path的折叠,哪个部分的logic能折叠,折叠之后又会带来从前端到后端的巨大变化要推翻重来 现有的所有EDA工具也不可能支持3D topology,论文自己也承认,full-scale LogicFolding需要全新的3D-native EDA toolchain,把多层stacked dies当作单一连续设计实体处理。哪些logic能折叠、折叠后的inter-die timing closure怎么做,Physical Design(PD)也是难点 制造成本也会更高,被迫超前部署advanced packaging封装,1.5~2um的hybrid bonding + logic on logic都是很有挑战需要显著更高的成本 以前一层wafer做一次光刻;现在两层wafer分别做光刻再bonding,加上hybrid bonding的overlay控制(论文要求<0.5μm)、TSV、KOZ keep-out zone、冗余修复、良率乘法损失,每颗芯片的制造成本和测试成本都要显著上升 -------------------------- 2. Tau scaling这个说法,scaling的到底是什么,这个scaling技术路线是不是一次性的design topology红利?潜力如何?持续进步的空间在哪里? τ Scaling的核心主张是:用时间常数τ替代几何线宽作为全栈优化目标,在器件、电路、芯片、系统四个层级分别压缩特征延迟 公式本身没有任何新物理。"关注瓶颈延迟"是所有架构师都在做的事情。整个行业都知道互联RC是延迟瓶颈,TSMC每一代工艺都在用low-k dielectrics/semi-damascene等手段降RC。把一个众所周知的优化方向包装成"定律"是显然的营销宣传手段,本质是More than Moore的广义摩尔定律的另一种说法 抛开marketing,华为目前所谓RC delay的改善,本质上是芯片堆叠之后,topology距离缩短,让匹配的effective RC都变小,不是RC工艺常数 至于scaling的意思,是能持续发展的一条roadmap。这里的持续改善路径指的是,全芯片堆叠的层数越来越多,从25~30年的2层堆叠,到31年开始的3层堆叠,以后甚至会考虑4层堆叠 第一代折叠技术甚至不是全芯片双层折叠,而是选择性折叠关键logic,所以只有大概53%的芯片面积实现了折叠(密度155->238),等到后面几代折叠面积会逐渐增大,到2030年接近全折叠(密度155->292)。2031年的roadmap之所以会出现一个阶跃,就是因为那是从2层折叠到3层折叠的时间点。 但需要注意的是,这个scaling方法的边际效应是逐渐缩小的,折叠成双层的收益是100%,2->3层的收益就只有50%,如果2035年再从3->4层堆叠,收益就只有33%了 另外随着堆叠层数变高,上面说到的三个挑战,散热,设计复杂度,成本,都是越来越大 --------------------- 3. 华为的芯片堆叠,是不是TSMC/AMD已经有的hybrid bonding技术?华为做到的是cache on logic,cache on cache,还是logic on logic,logic on logic最大的散热问题是怎么解决的? 是已经有的技术没错,但同时也是把现有技术指标做到了领先也是真的,3D堆叠本身不是新技术,TSMC的hybrid bonding量产还是6um,华为论文给出Kirin 2026的hybrid bonding pitch是1.5μm 我在刚刚看到华为的堆叠消息之后,第一反应也是怀疑和AMD的3D V cache类似,它主要把 SRAM cache 叠在 已经有的L3 cache 区域上,通常会避免直接堆在最热的 CPU execution logic 上,就是避免散热问题,毕竟SRAM 的功耗密度和热点特性与high-activity logic 不一样,如果最热的logic on logic堆叠,散热恐怕会碰到困难 但看了更多数据之后,clock buffer -56%、clock depth -42%、clock wire -28%,这些只有在core内部的clock distribution被重构时才可能发生。纯SRAM stacking不会碰core内部的clock tree。另外如果只是cache on cache,大概率是不需要单独MEMS微型风扇额外散热的,证据普遍都指向logic on logic方式 华为这个技术的精妙之处在于,logic on logic 折叠之后热密度并没有翻倍,而是因为topology的好处,能耗下降了30%,这样热密度只上升了40~50% 而第一代没有完全把整个最热的execution logic 100%堆叠起来,论文也明确说selectively applied along key critical paths,只是大概53%有选择性关键路径会堆叠起来,可能颗粒度都没有那么好,只是IP堆叠在IP上,那么热密度上升也许能维持在20%以内 但这条道路继续前行,超前发展的散热就成了必然,现在是MEMS微型毫米级的主动散热风扇,紧贴处理器传导效率高,和华为手机一样,散热堆料特别足,而且技术领先同行。 以后怕是要把HBM7/8的微流道散热技术提前用起来了,毕竟HBM7/8要上24+层堆叠,华为很可能要在提前用上下个世代的散热技术了 ------------------------- 4. 从架构角度来说,最重要的问题,华为41%的power efficiency(能耗比)提升,到底是怎么实现的?为什么AMD的3D V cache没有这么大的提升? 首先确定41%的定义。论文只说"SoC performance-core power efficiency improved by 41%",没有给出benchmark名称、Voltage/Freq点、温度条件、功耗边界。但PPT roadmap上有一个关键线索:ISO-Power Performance的数字,2025年是2.75,2026年是3.1,提升12.7% 这个时钟频率提升12.7%完全一致,可以理解为,同功耗的性能提升是12.7%,绝大部分是时钟频率提升带来的 至于能耗比上优化的猜测是,LogicFolding缩短critical path → 在固定Vdd下Fmax从2.75GHz提升到3.1GHz → 这意味着在原来的2.75GHz频率下,有了约12.7%的timing headroom → 这个空间在iso-performance模式下可以换成更低的Vdd 另外的能耗比的提升,可能也来自于电路折叠之后,cache hit latency的下降。从业界经验来看,一般L2/L3 cache hit latency下降10%,CPU整体性能会有至少5%的提升 ppt里显示SRAM latency下降30%,估计会有一部分转化为cache hit latency的下降 AMD的3D V cache没有这么大的提升,主要是因为AMD的底层logic die并没有重新设计,3D cache的延迟latency不仅没有减小反而加大,只是增加了cache大小,收益不如latency下降那么明显。 另一方面,clock skew的下降,critical路径变短,造成电路timing变好,意味着华为可以使用更低的vdd(猜测甚至能低7~8%),以及路径缩短所带来的RC的下降(考虑到clock buffer -56%、wire -28%、SRAM pJ/bit -24%这些数字,比如C_eff下降10~15%合理),再加上clock tree的整体缩短和下降,确实是有可能在部分Voltage/Freq点做到同性能下,做到30%的功耗下降的,而30%的功耗下降换算过来就是41%的power efficiency 对比苹果和高通,每一代手机芯片在iso-power下单核性能一般提升10-20%,iso-performance下功耗一般降30-40%,这是V/F曲线的特性决定的,所以从经验上来说,数字是对的上的。 所以这个power efficiency(能耗比)的提升,从现有的数字上来说可以从topology推导出来是合理的,可能真的和工艺节点没有太大关系 ---------------------------- 5. 这个技术路线有没有可复制性,其他家会不会效仿? 短期内不会大规模效仿,因为性价比和风险收益比来说不好。长期来看,这个方向所有人都在走,只是名字不一样 华为做LogicFolding的根本驱动力是制裁,工艺节点被卡在7nm,只能在封装,散热,和设计层面想办法弥补。华为也为此付出了不小的代价:散热成本,设计复杂度,以及制造成本更高(包括良率)。这是一个被逼出来的路线,不是一个自然选择 其他玩家在用TSMC就能做到正常的经济迭代,是没有必要冒着这个风险,去超前迭代散热技术和设计复杂度的 长期来看,Intel的Foveros、TSMC的SoIC、AMD的MI300的3D stacking都在朝同一个方向走。如果继续追最先进节点的经济性持续恶化,那么"固定一个成熟节点+3D topology optimization"的路线会越来越有吸引力 散热方面,MEMS微型风扇和微流道也会成为未来HBM散热的主流 ------------------- 总结一下,华为这次的创新,绝对是值得尊重的,在制裁环境下,用极高的设计复杂度和成本,在一个被锁定的工艺节点上大胆重新设计,榨出了一次大的topology红利,虽然它有天花板。每多加一层的边际收益递减(堆叠1->2层, 2->3层, 3->4层,提升百分比变小),leakage无法解决,散热越来越难,3D EDA工具链更是全新的挑战。 但这个Tau scaling不是一条可以走十年的指数增长路径,每次爬完一个台阶,下一个台阶更难爬,而且台阶更矮收益更小,华为以后想缩小差距,还得再想想靠什么其他的路线
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富士山凌晨五点的一支舞,炒翻了网络。 先来聊聊故事的全貌。 很短小精美的一个视频,怎么就戳中了这么多人的G点。 一对中国情侣,抖音网红达人“藤短短”,来到山梨县河口湖镇那家以“富士山背景”闻名的罗森便利店前,跳了一支舞,发布了极短的12秒的抖音视频,引发争议了。 当前日本社会整体向右的情况下,会中文的日本人在小红书和抖音等平台搬运涉及日本的视频,也成了一门生意。 甚至有人鼓励拍摄在日外国人的各类不当行为,每个片子还可以获得4000日币左右的酬劳。 这类不当行为,日本人称其为:迷惑行为。 什么意思呢? 简而言之,就是给别人添麻烦,造成困扰的行为。 比如常见的旅游途中的迷惑行为:电车里打电话,神社里大吼大叫,边走边吃东西,随处抽烟,富士山违规登山、奈良踢鹿等等,这几年曝光出来的挺多的。 这对中国情侣的短视频被日本网友扒出来以后,日本的网友先炸锅了。 “迷惑行为!”“堵住入口了!”“日本不是你们的主题公园!”铺天盖地的批评,账号被扒,人肉开始。 最多的一条批评他们跳舞的内容,浏览量都超过了600万次了。 紧接着,故事迎来了反转。 这对情侣拿出了带时间戳的原始素材:拍摄时间是凌晨五点。店门口空无一人,连一个路人都没有。 所谓的“堵住门口让人进不去”,是彻头彻尾的谎言。 当前的中日关系,加上高市内阁的外国人政策,一些本来微不足道的小事儿,经过不断地发酵,反而变得挺敏感的。 日本的一些右翼党派,也需要这样的矛盾和冲突,来获得更多的选票。 于是,一个精心剪辑过的视频,配上煽动性的文字,就足以让一个人在网络上社会性死亡。然后等反转出来,骂人的那批人早就散了,没有人道歉,没有人负责。 这,才是真正的迷惑行为。 要说迷惑行为,你往深了挖,日本人绝对是这个赛道天花板。 当然了,支持这个视频的,日本网友也不是少数。 遗憾的是,这个事件在中文互联网上同样引发了激烈的撕裂。 有人说:就算是早上五点,在公共场所这么跳也不妥。日本有日本的规矩,入乡随俗,懂吗? 也有人说:同样的事白人做、日本人做,有人拍吗?凭什么中国人小心翼翼选了个没人的时间段,还是不行?这不是规则问题,这是仇中问题,承认仇中有那么难吗? 还有一种声音,冷静得有点扎心:在以色列人眼里,这点事根本不值一提,能为这种鸡毛蒜皮吵翻天的国家,其实挺幸福的。 你瞧,同一个世界,同一个事件,不同的声音,这不挺好的。 我个人对这件事的看法。凌晨五点,没有妨碍任何人,我支持跳。 旅行是什么?旅行就是到一个地方,用自己的方式感受它、表达它。你可以拍照,可以大喊“好美啊”,可以在富士山脚下喝一罐啤酒,也可以跳一支舞。 这是人的天性,是自由最朴素的形态。 舞跳得很专业,富士山的背景恰如其分,既表达了旅行快乐,也表达了环境的美好,还表达了日本的魅力。这段舞蹈展现出来人的生命力与周围环境浑然天成。 这难道不是一条官方花钱都买不来的宣传片吗? 当然也会有人说了,如果每天早上5:00都有一大堆人在那里跳舞,不就成了集体的迷惑行为,你还支持吗? 东亚文化从来不缺乏杠精。你杠你有理、你杠你就是对的。你去跳舞,没准浏览量更高。 开心了就要跳舞嘛,跳舞有什么错?高市开心的时候跳起来更是眉飞色舞。 唯一能够批评的,应该是罗森便利店,便利店的门口,是人家的私有领域。但是便利店,在日本的环境里面,又是一个类似公共的空间。 不能忽略,故事还有另一面,同样值得正视。 中国的网红文化,有一条隐形铁律:不要脸,才有流量。于是,你看到了有在泥地里打滚的,有人在色情边缘不断的擦边,有人吃播吃到送急诊、、、 没背景、没资源的普通人,唯一的出路就是豁得出去。所以越来越多的人选择在一切公共场合展示自己,管它是便利店门口还是新宿车站,涉谷十字路口。 这种文化,在日本的环境里确实是异物。日本的公共空间逻辑是:你的存在感,不能超过你的社会许可。 在店门口制造任何形式的“被注目”,哪怕没堵着任何人,本身就已经越界了,很多日本人骨子里面是这么认为的。 两种逻辑,都有其内在的合理性。问题是,当这两种逻辑撞在一起,又叠加上民族情绪,事情就没法好好谈了。 这支凌晨五点的舞,你是支持还是反对呢?在评论区聊一聊。
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たぶん役に立たない情報|冥界の組織図、ちょっと覗いてみる? 中国の神話体系では、人が死ぬと肉体は朽ちて消え、魂はもう一つの世界――“陰間(あの世)”へ向かう。 そしてその陰間、実はこっちの世界と同じように、しっかりした組織構造がある。 🏛️ 冥界ボード(管理層) 酆都大帝|CEO 東岳大帝|戦略担当・会長ポジション 地蔵王菩薩|価値観責任者 🗺️ エリア統括・五方鬼帝 中央鬼帝|周吃・嵇康 東方鬼帝|蔡鬱塁・神荼 南方鬼帝|杜子仁 西方鬼帝|趙文和・王真人 北方鬼帝|張衡・楊雲 ⚖️ 実務ライン・十殿閻王 1.秦広王|一次面接官:生前の履歴をチェックして配属決定 2.楚江王|量刑担当:地獄の刑期を算出 3.宋帝王|道徳監査:裏切り・不義を重点審査 4.五官王|財務監査:横領・借金を精算 5.閻羅王|有名な“逆転判決マン”:情に流されて判決変更しがち 6.卞城王|再審窓口:冤罪案件の受付担当 7.泰山王|家庭裁判所:倫理・家族問題を審理 8.都市王|ビジネス紛争担当 9.平等王|最終ジャッジ:善悪の総合判定 10.転輪王|輪廻HR:転生先・性別・人生シナリオを割り当て 📂 機能部門・六案功曹 輪廻司|孟婆(泰娼) 魂の“データ初期化”担当。あの一杯で前世のKPIを全部リセット。 判官司|四大判官 魏徴(善行ボーナス) 鐘馗(悪行ペナルティ) 陸之道(監査) 崔珏(法規担当) 👻 現場部隊・十大陰帥 3つのチームに分かれてる: ① 陰鬼使(巡回チーム) 鬼王・日遊神・夜遊神 ② 拘魂使(外勤チーム) 黒白無常(魂の回収)・牛頭馬面(護送+関所管理) ③ 妖冥使(特殊種族チーム) 豹尾(獣)・鳥嘴(鳥)・魚鰓(魚)・黄蜂(虫) ――動物系の魂を専門管理 あの世、想像以上に“ちゃんと組織してる”。 続いて、中国神話における“あの世”についてもう少し深掘りしていく。お楽しみに。
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