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美光科技一夜大涨 19% ，如何看待芯片「万亿俱乐部」已达 8 家而高通、英特尔不在此列？ 为什么没高通、英特尔？因为现在是内存超级周期。 快速科普一遍，内存发展到今天，主要就三类：HDD机械硬盘、NAND闪存（做SSD）、DRAM 内存（包括DDR5和HBM）。 1956年IBM做出第一个硬盘，体积跟两个冰箱差不多大，只能存5MB数据，这就是HDD，断电也不会丢数据的非易失性存储。现在主要用来存AI训练的海量原始数据，因为单位成本最低。 80年代，东芝发明了NAND闪存，闪迪把它做成商用SSD。SSD速度、功耗、体积都碾压HDD，但以前比较贵，现在成了数据中心的中转存储，负责模型训练、数据缓冲、推理缓存等。 DRAM是断电就丢数据的易失性内存，但速度极快，比SSD快1000倍，比HDD快10万倍。现在主流是DDR5，AI专用的是HBM，AI的GPU全靠它，是整个AI系统的核心。 现在的情况是，三类内存全都严重缺货，需求爆炸，产能跟不上需求，这就是前面讲的内存超级周期。 再看市场格局，都是寡头垄断，没几家能玩： • HDD：西部数据、希捷、东芝，市占率4:4:2 • DRAM：SK海力士、三星、美光，市占率4:4:2 • NAND：三星30%、SK海力士20%、美光15%、铠侠与闪迪各15%、长江存储10% 内存是标准品，周期性极强，供不应求就赚大钱，供过于求就亏到哭。现在正处在内存史上最严重的缺货周期，价格一路暴涨。 目前这个超级周期没有结束，供应远远追不上需求。我依然看好美光，但更看好闪迪，它是这轮超级周期真正的黑马。 很多人喜欢讲，已经涨了多少多少了，还能买？ 股票能不能买，不是看过去涨了多少，看的是基本面，看的是未来还有没有上涨逻辑。当然，已经涨得多的，短期风险变大是没错。 5月18日，我说SK海力士还会继续上涨，就是这个道理，股票是看基本面，不是看已经涨了多少。 从5月18日到今天，仅6个交易日，海力士已经涨了22%。 先讲闪迪。 在主流厂商里，只有铠侠和闪迪是只做NAND、不碰DRAM的纯玩家，两家在日本有合资工厂。 去年6月，闪迪市值才60亿美元，当时NAND行业刚走出低谷，2025年第三季度还亏了4300万美元，当时最大的收入来源还是手机。 结果AI数据中心一启动，SSD需求直接爆发，闪迪业绩彻底起飞。 今年一季度NAND闪存价格大涨85%-90%，二季度预计再涨70%。 2026年三季度财报，闪迪营收59.5亿美元，同比增251%，环比增97%；毛利率78.4%，同比大幅提升；非GAAP每股收益23.41美元，净利润36亿美元。要知道，一年前它还在亏。 指引更夸张，2026年四季度，EPS预期中值31.5美元，单季净利润接近50亿美元，超过去年6月的总市值。这就是它股价疯涨的根本原因。 关键是什么？所有大厂都在抛弃NAND，全力扑HBM和DRAM，只有闪迪在死守NAND，NAND的缺货会比DRAM更久、更猛。 内存行业吃过太多周期暴跌的亏，2000年互联网泡沫时，DRAM价格跌80%，SK海力士差点破产，美光也濒临倒闭。所以行业形成两个经验教训： 1. 需求再好，也不能疯狂扩产，避免再次过剩 2. 高毛利产品比较能扛行业周期下行 现在AI的风刮得猛，HBM是毛利最高、最稀缺、最有未来的产品，三星、SK海力士、美光这三只，把所有新产能、新工厂、新投资，几乎全砸向HBM和高端DRAM。这就是趋势。 但重点是，所有新的资本开支，全在HBM和先进DRAM，NAND被彻底冷落了。 目前真正给NAND投钱的，只有闪迪和铠侠在改造工厂，以及美光在新加坡扩产，但要到2028年下半年才会有晶圆产出。 这就造成一个必然结果，NAND的供需失衡会比HBM和DRAM持续更久，可能会持续几年。 而DRAM的缺货至少持续到2028年，只要DRAM缺，NAND只会更缺。因为所有大厂的钱和产能，永远优先给利润更高的DRAM/HBM，只要DRAM还缺，就绝不会把资源分给NAND。 路透社的报道，SK海力士收到科技巨头史无前例的长期订单，甚至愿意出钱资助EUV光刻机，确保DRAM供应。这说明DRAM需求依然疯狂，那么NAND的缺口只会更大。 再说估值问题。因为业绩增长太快，传统估值体系不一定跟得上。从历史规律来看，内存股的股价，通常在滚动营收见顶前几个月才会掉头向下。 这轮周期的缺货程度是历史级别的，NAND持续紧缺，新产能又不到位，闪迪作为全球唯一纯NAND龙头，会持续吃到红利。 风险也有，主要是两个：一是NAND需求放缓，二是AI投资突然降温。还有就是闪迪的股价波动极大，比大盘波动高150%，心脏不好的别碰。 再讲美光。 从行业竞争来讲，最稀缺的跑AI算力的内存HBM，美光已经落后SK海力士一大截。下一代HBM4，SK海力士是第一个量产的，而三星要到2026年才量产，美光的进度比它们都晚。 美光预计2026年三季度，EPS中值19.15美元。如果按最保守的每季度5%的环比增长算，未来四个季度的总EPS大概是82.5美元，对应现在的股价，P/E还不到8倍。 科技巨头还在抢着买内存，逼着厂商签多年合同，甚至直接投资生产线。这些公司是全球最有钱的公司，愿意出高价买任何能拿到的DRAM和NAND。 美光正好站在这个风口上，如果AI基建全速推进，它的业绩还会继续增长。

美股今日早报！05.29 道琼斯指数涨24.69点，涨幅0.05%，收50668.97点； 纳斯达克指数涨242.74点，涨幅0.91%，收26917.47点； 标普500指数涨43.27点，涨幅0.58%，收7563.63点； 纳斯达克中国金龙指数31.46点，跌幅0.48%，收6586.59点； 美股三大指数因美伊谈判进展小幅上涨；中国金龙指数小幅下跌。 大型科技股集体上涨 万得美国科技七巨头指数整体涨0.91%​​，具体表现为： 微软涨超3%​​，闪迪涨超3%​ 高通、礼来及AMD涨超4%​ 亚马逊涨0.79%，英伟达涨0.78%，苹果涨0.53%，特斯拉涨0.4%，谷歌涨0.33%，脸书涨0.01% 仅美光科技小幅下跌0.53% 细分板块领跌领涨 SaaS板块领涨​：Snowflake大涨超36%​​， ServiceNow涨超6%，Palantir涨超8%，核心原因是Q1业绩超预期，同时公司宣布未来五年将向AWS采购60亿美元服务与技术，带动板块情绪 量子计算板块上涨​：D-Wave涨超7%，IBM涨超3% 芯片股多数上涨​：费城半导体指数涨1%，ARM涨超10%，超威半导体、高通涨超4%，闪迪涨超3%，迈威尔科技涨超3% 光通信板块普跌​：Lumentum、康宁跌超4% 中概股表现 纳斯达克中国金龙指数收跌0.48%​​，行情分化： 上涨：逸仙电商收涨18.2%，爱奇艺涨8%，阿特斯太阳能涨6.8%，万国数据涨4.1% 下跌：美团跌4.8%，拼多多跌4.1%，蔚来跌3.2%，阿里跌1.3%，腾讯跌1.7% 最新宏观数据背景 5月28日公布的最新经济数据显示： 1，美国2026年第一季度实际GDP二次预估值按年率计算增长1.6%​​，低于首次预估的2% 2，美国4月PCE物价指数同比飙升3.8%​​，创2023年5月以来最大涨幅；核心PCE物价指数同比增长3.3%​​，为2023年11月以来最高水平，符合市场此前预期 #美股市场#

ETH贵不贵，来对比下就知道了， ETH市值比贵州茅台还要高， ETH市值是腾讯控股的50%， ETH市值和高通的市值几乎一样, 随便一个资产都是印钞机般的存在， ETH给他们几个提鞋都不配。🥲

华为τ scaling定律营销策略，无非是more than moore的广义摩尔定律的另一种说法而已 作为芯片架构师，我更感兴趣的，还是芯片密度提升，ppt上41%能耗提升和12.7%性能提升，到底是怎么实现的 看完了论文，感觉华为这次创新，本质上是用设计复杂度高 + 高制造成本 + 超前散热，一定程度弥补了工艺差距 ----------------- 1. 华为芯片堆叠带来的等效密度提升，是虚假宣传还是真的，是不是工艺突破？有没有实打实的好处？ 等效密度提升的来源，是两片芯片用hybrid bonding技术绑在一起，投影面积理论上能减小一半，但第一代不是全芯片双层折叠，而是选择性折叠关键logic，所以只有大概53%的芯片面积实现了折叠(密度155->238)，等到后面几代折叠面积会逐渐增大，到2030年接近全折叠（密度155->292） 这2026第一代等效密度从 2025 年 155 MTr/mm² 跳到 2026 年 238 MTr/mm²，时钟频率也提升了12.7%，功耗比提升41%，表面上看似乎和工艺突破没有什么区别，但有一点重要区别就是leakage power华为从头到尾没有提，只要工艺节点不变，gate leakage、junction leakage 不会因为 3D stacking 自动改善 2030年到2031年的等效密度突变，大概率是来自于2层堆叠到3层堆叠，正如2025到2026年的等效密度突变，时钟频率突变，来自单层到2层折叠 所以从leakage没提这个事来看，这个2031年等效1.4nm，和工艺节点上的突破没有联系。 本质上是用设计复杂度高 + 高成本 + 超前散热 + 超前部署advanced packaging，一定程度弥补了工艺差距 ----------- 那么这样看起来虚假的等效密度提升，有用处吗？好处在哪里？ 有的，设计上topology折叠，原来要跑几毫米的水平走线，折叠后变成了几十微米。降低了super buffer/bus的长度，降低了clock tree的深度（clock depth -42%、clock wire -28%），clock skew也带来了改良(-25%)，这对动态功耗的改善是实实在在的。部分critical path的缩短，也让时钟频率的上升更容易 所以ppt roadmap上performance的提升，从2025年到2026年上升了12.7%，大部分都是来自于时钟频率的上升（12.7%） 所以好处基本上是topology拆分电路逻辑设计上带来的提升 既然没有实质上的工艺提升，华为芯片堆叠带来等效密度提升的trade off代价在哪里？ 三个代价：散热超前发展，设计复杂度高，制造成本变高 最大的代价就是热密度的同步上升，理论上logic on logic都是CPU execution发热最严重的区域，这部分折叠起来相当于功耗密度直接翻倍，但算上41% power efficiency改善，功耗密度仍只比非堆叠方案高40%左右。所以第一代只能对最关键的部分做折叠，大概只占全芯片面积的53%。 所以散热技术也被逼的超前发展，直接上毫米级的MEMS风扇，做micro-cooling fan。 另外的代价就是设计复杂度的变高，critical path的折叠，哪个部分的logic能折叠，折叠之后又会带来从前端到后端的巨大变化要推翻重来 现有的所有EDA工具也不可能支持3D topology，论文自己也承认，full-scale LogicFolding需要全新的3D-native EDA toolchain，把多层stacked dies当作单一连续设计实体处理。哪些logic能折叠、折叠后的inter-die timing closure怎么做，Physical Design（PD）也是难点 制造成本也会更高，被迫超前部署advanced packaging封装，1.5~2um的hybrid bonding + logic on logic都是很有挑战需要显著更高的成本 以前一层wafer做一次光刻；现在两层wafer分别做光刻再bonding，加上hybrid bonding的overlay控制（论文要求<0.5μm）、TSV、KOZ keep-out zone、冗余修复、良率乘法损失，每颗芯片的制造成本和测试成本都要显著上升 -------------------------- 2. Tau scaling这个说法，scaling的到底是什么，这个scaling技术路线是不是一次性的design topology红利？潜力如何？持续进步的空间在哪里？ τ Scaling的核心主张是：用时间常数τ替代几何线宽作为全栈优化目标，在器件、电路、芯片、系统四个层级分别压缩特征延迟 公式本身没有任何新物理。"关注瓶颈延迟"是所有架构师都在做的事情。整个行业都知道互联RC是延迟瓶颈，TSMC每一代工艺都在用low-k dielectrics/semi-damascene等手段降RC。把一个众所周知的优化方向包装成"定律"是显然的营销宣传手段，本质是More than Moore的广义摩尔定律的另一种说法 抛开marketing，华为目前所谓RC delay的改善，本质上是芯片堆叠之后，topology距离缩短，让匹配的effective RC都变小，不是RC工艺常数 至于scaling的意思，是能持续发展的一条roadmap。这里的持续改善路径指的是，全芯片堆叠的层数越来越多，从25~30年的2层堆叠，到31年开始的3层堆叠，以后甚至会考虑4层堆叠 第一代折叠技术甚至不是全芯片双层折叠，而是选择性折叠关键logic，所以只有大概53%的芯片面积实现了折叠(密度155->238)，等到后面几代折叠面积会逐渐增大，到2030年接近全折叠（密度155->292）。2031年的roadmap之所以会出现一个阶跃，就是因为那是从2层折叠到3层折叠的时间点。 但需要注意的是，这个scaling方法的边际效应是逐渐缩小的，折叠成双层的收益是100%，2->3层的收益就只有50%，如果2035年再从3->4层堆叠，收益就只有33%了 另外随着堆叠层数变高，上面说到的三个挑战，散热，设计复杂度，成本，都是越来越大 --------------------- 3. 华为的芯片堆叠，是不是TSMC/AMD已经有的hybrid bonding技术？华为做到的是cache on logic，cache on cache，还是logic on logic，logic on logic最大的散热问题是怎么解决的？ 是已经有的技术没错，但同时也是把现有技术指标做到了领先也是真的，3D堆叠本身不是新技术，TSMC的hybrid bonding量产还是6um，华为论文给出Kirin 2026的hybrid bonding pitch是1.5μm 我在刚刚看到华为的堆叠消息之后，第一反应也是怀疑和AMD的3D V cache类似，它主要把 SRAM cache 叠在 已经有的L3 cache 区域上，通常会避免直接堆在最热的 CPU execution logic 上，就是避免散热问题，毕竟SRAM 的功耗密度和热点特性与high-activity logic 不一样，如果最热的logic on logic堆叠，散热恐怕会碰到困难 但看了更多数据之后，clock buffer -56%、clock depth -42%、clock wire -28%，这些只有在core内部的clock distribution被重构时才可能发生。纯SRAM stacking不会碰core内部的clock tree。另外如果只是cache on cache，大概率是不需要单独MEMS微型风扇额外散热的，证据普遍都指向logic on logic方式 华为这个技术的精妙之处在于，logic on logic 折叠之后热密度并没有翻倍，而是因为topology的好处，能耗下降了30%，这样热密度只上升了40~50% 而第一代没有完全把整个最热的execution logic 100%堆叠起来，论文也明确说selectively applied along key critical paths，只是大概53%有选择性关键路径会堆叠起来，可能颗粒度都没有那么好，只是IP堆叠在IP上，那么热密度上升也许能维持在20%以内 但这条道路继续前行，超前发展的散热就成了必然，现在是MEMS微型毫米级的主动散热风扇，紧贴处理器传导效率高，和华为手机一样，散热堆料特别足，而且技术领先同行。 以后怕是要把HBM7/8的微流道散热技术提前用起来了，毕竟HBM7/8要上24+层堆叠，华为很可能要在提前用上下个世代的散热技术了 ------------------------- 4. 从架构角度来说，最重要的问题，华为41%的power efficiency（能耗比）提升，到底是怎么实现的？为什么AMD的3D V cache没有这么大的提升？ 首先确定41%的定义。论文只说"SoC performance-core power efficiency improved by 41%"，没有给出benchmark名称、Voltage/Freq点、温度条件、功耗边界。但PPT roadmap上有一个关键线索：ISO-Power Performance的数字，2025年是2.75，2026年是3.1，提升12.7% 这个时钟频率提升12.7%完全一致，可以理解为，同功耗的性能提升是12.7%，绝大部分是时钟频率提升带来的 至于能耗比上优化的猜测是，LogicFolding缩短critical path → 在固定Vdd下Fmax从2.75GHz提升到3.1GHz → 这意味着在原来的2.75GHz频率下，有了约12.7%的timing headroom → 这个空间在iso-performance模式下可以换成更低的Vdd 另外的能耗比的提升，可能也来自于电路折叠之后，cache hit latency的下降。从业界经验来看，一般L2/L3 cache hit latency下降10%，CPU整体性能会有至少5%的提升 ppt里显示SRAM latency下降30%，估计会有一部分转化为cache hit latency的下降 AMD的3D V cache没有这么大的提升，主要是因为AMD的底层logic die并没有重新设计，3D cache的延迟latency不仅没有减小反而加大，只是增加了cache大小，收益不如latency下降那么明显。 另一方面，clock skew的下降,critical路径变短，造成电路timing变好，意味着华为可以使用更低的vdd（猜测甚至能低7~8%），以及路径缩短所带来的RC的下降(考虑到clock buffer -56%、wire -28%、SRAM pJ/bit -24%这些数字，比如C_eff下降10~15%合理)，再加上clock tree的整体缩短和下降，确实是有可能在部分Voltage/Freq点做到同性能下，做到30%的功耗下降的，而30%的功耗下降换算过来就是41%的power efficiency 对比苹果和高通，每一代手机芯片在iso-power下单核性能一般提升10-20%，iso-performance下功耗一般降30-40%，这是V/F曲线的特性决定的，所以从经验上来说，数字是对的上的。 所以这个power efficiency（能耗比）的提升，从现有的数字上来说可以从topology推导出来是合理的，可能真的和工艺节点没有太大关系 ---------------------------- 5. 这个技术路线有没有可复制性，其他家会不会效仿？ 短期内不会大规模效仿，因为性价比和风险收益比来说不好。长期来看，这个方向所有人都在走，只是名字不一样 华为做LogicFolding的根本驱动力是制裁，工艺节点被卡在7nm，只能在封装，散热，和设计层面想办法弥补。华为也为此付出了不小的代价：散热成本，设计复杂度，以及制造成本更高（包括良率）。这是一个被逼出来的路线，不是一个自然选择 其他玩家在用TSMC就能做到正常的经济迭代，是没有必要冒着这个风险，去超前迭代散热技术和设计复杂度的 长期来看，Intel的Foveros、TSMC的SoIC、AMD的MI300的3D stacking都在朝同一个方向走。如果继续追最先进节点的经济性持续恶化，那么"固定一个成熟节点+3D topology optimization"的路线会越来越有吸引力 散热方面，MEMS微型风扇和微流道也会成为未来HBM散热的主流 ------------------- 总结一下，华为这次的创新，绝对是值得尊重的，在制裁环境下，用极高的设计复杂度和成本，在一个被锁定的工艺节点上大胆重新设计，榨出了一次大的topology红利，虽然它有天花板。每多加一层的边际收益递减（堆叠1->2层, 2->3层, 3->4层，提升百分比变小），leakage无法解决，散热越来越难，3D EDA工具链更是全新的挑战。 但这个Tau scaling不是一条可以走十年的指数增长路径，每次爬完一个台阶，下一个台阶更难爬，而且台阶更矮收益更小，华为以后想缩小差距，还得再想想靠什么其他的路线

美国这边已经彻底疯了。 一个1000多人的discord，里面全都是nvidia、intel、台积电、苹果、高通的中高层，大家连夜开视频，仔细研究徐庭波提出的“华为掏理论”。 有个高通的高管说，这事儿如果搞成了，高通估计今年会立刻破产。 华尔街那边说，现在已经做好英伟达腰斩、美股闪崩的准备了。 华盛顿那边说，华为可能已经完全突破制裁，现在非常棘手。 中国台湾省那边，伪总统赖清德甚至上线，跟大家说不要惊慌，台积电这边已经在和华为接洽了，华为那边高管已经郑重承诺，会给台积电留口饭的。

【AI投資】全球動量指數創新高 自3月底起，MSCI全球動量指數已跑贏全球所有國家指數17個百分點。AI熱潮推動資金湧入科技股，使動量交易成為全球主導風格。不過，有對沖基金業界警惕，若高通脹促使聯儲局收緊政策或經濟放緩，市場或面臨突發逆轉。 #AI投資# #動量交易# #聯儲局#

假如你有20万美金拿10年不动，你会选择下面的谁，这并不是遥不可及的《富豪假设题》，而是我们每个投资的人都该沉下心，认真想一遍的问题，当然自由的人不需要 这20万美金，没有任何退路，必须选一只股票，死死拿满10年，不做短线波段、不看单日涨跌、不会因为回调20%就割肉，唯一目标，就是让这笔钱在十年后实现收益最大化。你会把所有筹码押给谁呢？ 我觉得这道题是对未来10年的时代趋势，有没有清醒的判断，有没有定力，拒绝短期诱惑，守住长期价值，尤其对我们来说，最忌讳的就是追热点、听消息、频繁操作，下面这10家标地，告诉我，如果是你，你会选择谁： #NVIDIA# 全球GPU绝对霸主。现在所有AI大模型、云计算，自动驾驶高端算力，全都离不开它，技术垄断+刚需拉满，不是短暂炒作，吃下整个AI时代的增长红利 #SpaceX# 太空经济的开拓者。星链、载人航天、星际互联网、商业太空基建，这不是概念，是正在落地的未来产业。十年时间，足够太空经济从新兴赛道，变成改变世界的主流产业 #AMD# 算力赛道的强势黑马，和英伟达分庭抗礼。CPU+GPU双线发力，在AI服务器、PC、数据中心领域不断抢占市场成长性十足，是科技赛道里极具弹性的长期标的 #Micron# 美光全球存储芯片龙头 AI、手机、汽车、服务器，全都需要存储芯片支撑，属于科技行业的“底层刚需”，周期复苏后，长期成长空间非常清晰 #SanDisk# 闪迪 消费级存储领域的老牌巨头，现金流稳定，市场份额牢固属于稳中求进、风险极低、适合长期躺持的稳健型标的 #ASML# 阿斯麦 全球唯一能生产高端EUV光刻机的厂商，没有它，就没有先进制程芯片，整个半导体行业的命脉级公司，只要科技在发展，它就永远是刚需 #高通# 全球手机芯片、车规芯片、物联网芯片的绝对龙头。从智能手机到智能汽车，再到万物互联，应用场景无限延伸业绩稳定，抗风险能力强 #台积电# 全球芯片代工之王，高端制程一家独大。几乎所有顶尖AI芯片、手机芯片、高性能芯片，都要靠它代工生产 #谷歌# 互联网巨头里的常青树，搜索、云服务、AI大模型、无人驾驶、短视频生态……多元业务闭环，现金流恐怖，既有成熟业务托底，又有AI未来打开成长空间，稳中有进 #微软# 把AI落地赚钱的科技巨头 Office、Azure云、Copilot AI游戏生态、企业服务，每一块都是印钞机，AI不是概念，已经实实在在变成业绩 投资到最后拼的不是小聪明，而是眼光和定力。10年很长足以淘汰所有泡沫、热点、骗局，但是10年也很短足以让选对趋势的人，实现财富的跨越式增长，如果我说未来10年，世界最离不开谁，你就持有谁。如果是你，20万美金锁仓10年，你会选谁，评论区留下你的答案，我们十年后再回头看吧

5.23梭哈晨报： 只能说一言难尽，睡前还是欢声笑语，醒来只剩下寂寞空虚冷了，这该找谁说理去啊！！！ 1. bitcoin:native 好不容易弹到78000了，结果直接下来了，只能说最垃圾的就是加密，无言以对； 2. ethereum:native 柿子挑软的捏，永远是ta； 3. solana:So11111111111111111111111111111111111111112 不求上进，只求稳住的样子； 4.Kalshi支持的预测市场倡导组织AFM正式成立，前特朗普助手加入担任战略顾问； 只能说，一切为了政治； 5.灰度再次提交 Hyperliquid ETF 修订版申请，交易代码为 GHYP； 灰度这么兴冲冲所谓何故？ 6.Kevin Warsh 宣誓就任美联储主席； 一代新人换旧人； 7.美股三大股指收涨，高通涨超 11%，加密股普跌； 果然最垃圾的还是加密； 8.Aave、MetaMask 与万事达卡合作推出可直接消费收益型加密资产的支付卡； 有啥意义呢？ 9.美 SEC 批准 Nasdaq 上市比特币指数期权； 10.Arthur Hayes 关联钱包向 Bybit 存入 115,453 枚 HYPE 和 176 万枚 AERO； 狗日的一边唱多一边出货？ 11.美国联邦上诉法院驳回 Kalshi 与 Polymarket 暂停州级诉讼请求； 12.交易员完全定价截至 2026 年底美联储将加息 25 个基点； 牛逼，降息没有，都是加息了？ 13.美筹备对伊朗发动新一轮军事打击，但仍未最终决定； 伊朗拉开警报； 周末又要玩闪电战？ 14.美SEC推迟允许「美股代币化」交易计划； 所以一切因为这个涨的都要跌回去，推迟而不是不允许，这个还是有说法的； -------------- 昨天最有趣的事富途为首的券商被证监会处罚，然后一堆开始推crypto交易所的，啧啧啧啧只能说，图来图往，到底图啥呢？ #Bitcoin# #Ethereum# #Solana# #Crypto# #NASDAQ#

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