摸鱼巨匠🔨 (@SunNeverSetsX) “所有进行 AI 半导体投资的朋友们，都应该好好看看这篇雄文 它不是在预测明天会涨多少” — TopicDigg
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所有进行 AI 半导体投资的朋友们，都应该好好看看这篇雄文
它不是在预测明天会涨多少，而是教你拆开整个产业链
整篇推文从解释 HBM 是什么、为什么对 AI GPU 这么重要，到 SK 海力士和三星/美光的堆叠方案、工艺细节，深刻论证了为什么海力士能做到 50% 的市占率
但是文章没有到此就结束，而是继续向下游拆解，讨论封装环节，比如说 CoWoS 已成熟量产、CoPoS 面板级还在发展，可以说自上而下带你一遍看懂了 AI 半导体整个供应链的技术差异、产品护城河和投资决策逻辑
HBM 目前仍是 AI GPU 最紧缺的环节之一，三大厂产能基本卖断货到 2026 年底甚至更久。理解工艺差异，就能判断谁能持续拿订单、谁在追赶、谁会被甩开
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