勃勃OC (@bboczeng) “华为宣布发明了“芯片折叠”，一种将多个低密度（比如14nm）芯片在Z轴上折叠，并且利用” — TopicDigg
勃勃OC
@bboczeng
美股投资日报： Financial Advice
加入 November 2010
737 正在关注 210.4K 粉丝
华为宣布发明了“芯片折叠”，一种将多个低密度（比如14nm）芯片在Z轴上折叠，并且利用逻辑电路巧妙的将它们链接在一起，实现媲美高密度芯片性能的工艺
华为，号称该技术性能将在2030年后超越台积电1.4nm工艺
继“北京折叠”之后
中国科技树终于全面进入“折叠”时代，即将彻底成功了！
谢谢大家！
显示更多
