勃勃OC (@bboczeng)
@bboczeng
美股投资日报： Financial Advice
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欧洲近期持续受到高温天气影响，多地气温刷新历史纪录，带动空调需求快速释放。
由于欧洲不少老式公寓存在无法打孔、外立面改造受限等安装难题，美的、格力、海尔等中国家电企业推出免安装、可移动的分体式空调，切中当地市场需求。
相关产品在欧洲销售火热。美的PortaSplit移动分体式空调已在德国、西班牙、法国等市场售罄，二手市场价格一度被炒至原价的两到三倍。
美的方面表示，今年公司在西欧空调销售表现强劲，法国、西班牙、德国、英国等市场同比增幅均超过70%。
极端高温或正在成为欧洲夏季用电和制冷需求的新常态，欧洲制冷设备市场有望迎来持续扩容，中国家电企业也有望凭借产品适配能力进一步打开增长空间。
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苹果在韩国社交媒体出圈了：
韩国人分享道：苹果以这种策略而臭名昭著，先从供应商那里吸取技术，再泄露给其他供应商，然后让供应商之间相互竞争，以压低价格。这种做法被称为“第二供应源策略”（Second Sourcing）。
苹果试图将三星显示的 OLED 技术泄露给中国京东方（BOE）的故事已经广为人知。问题在于，这套策略在存储行业行不通，因为存储行业需要巨额资本投入；而第四家玩家——中国的 CXMT——又受到美国国防部相关规定的限制。
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在iPhone最赚钱，每年入账几百亿现金的时候
苹果没有去投资建厂，做半导体，扩大产能
而是选择在存储容量上大挤牙膏，甚至回购股票
在工艺实力领先，x86还没有被GPU侵蚀的2020年
英特尔因嫌不赚钱，把自己的NAND/SSD工厂低价卖掉，送给了海力士，
白白浪费掉几万亿的机会
事实证明
地球就是一个草台班子
在非线性发展和长尾黑天鹅面前
这群所谓领导者，
和你我一样
全都是彻头彻尾的大傻逼
😅😅😅
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一篇揭露苹果是一家真正无良企业的帖子在韩国论坛被发了出来。
从帖子内容来看，苹果让供应商相互竞争，以此压低价格。
在这个过程中，有人怀疑苹果把三星和 LG 的技术泄露给了中国。
帖子指出，苹果为了更换代工厂，把本土技术交给了中国。
过去，在美光陷入亏损困境时，苹果曾强势压价，逼迫美光降价。
而当美光靠超预期财报试图恢复元气时，苹果却在第二天就立刻涨价。
而且苹果的涨价幅度远远超过半导体价格的上涨
这篇帖子还解释了为什么半导体市场最后只剩下三星电子、SK 海力士和美光。
像苹果这样的大型科技公司，通过霸凌式采购和放鸽子，把其他竞争者都毁掉了。
帖子甚至声称，AirPods 的制造成本只有 5 万韩元，但苹果却从中赚取了巨额利润率。
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咱们CCTV真的是太讲究了，
仅仅是假发乱了，还要赶在重播之前专门重录一下
那么，历史上播过的那些假新闻呢？
😂😂😂
假如你是一个韩国人，
周末见证韩国国家队取得本届世界杯首胜，
拿起手机一看韩国股市指数涨了8%，今年累计涨幅已达300%
李在明宣布要把三星海力士的超额利润平分给你
人们听着 kpop，工作四天后，是三天端午小长假，
大家聊的都是三星海力士世界杯
这个时候，你发现有个国家的官媒在说
你吃不起锅包肉和西瓜
😂😂😂
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有没有一种可能，就是高盛都唱多了，说明机构要把货出给新来的散户，
顶部真的要到了？
高盛有任何一次不是反指吗？
短期之内，SNDK 2000，MU 1000，差不多得了？
6月份，存储是否真的因新的月份而开始一次“正式”回调，差不多能验证这一猜想
谢谢大家！
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高盛现在预计，2027 年 DRAM、NAND 和 HBM 的供需关系将比 2026 年更加紧张。
高盛预计，DRAM、NAND 和 HBM 这三大存储市场的供不应求状态将持续到 2028 年。
AI 服务器和 agentic AI 正在带来比以往周期更强的需求可见度。
由于产能扩张放缓，以及 HBM 晶圆分配比例上升，供应增长将受到限制。
长期协议正在越来越多地降低传统存储周期的波动性。
HBM 价格预计将相对传统 DRAM 进一步“追赶”，从而推动 HBM 总可服务市场规模扩大。
高盛上调了三星和 SK 海力士的目标价；并将 Kioxia 评级上调至“买入”
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高盛现在预计，2027 年 DRAM、NAND 和 HBM 的供需关系将比 2026 年更加紧张。
高盛预计，DRAM、NAND 和 HBM 这三大存储市场的供不应求状态将持续到 2028 年。
AI 服务器和 agentic AI 正在带来比以往周期更强的需求可见度。
由于产能扩张放缓，以及 HBM 晶圆分配比例上升，供应增长将受到限制。
长期协议正在越来越多地降低传统存储周期的波动性。
HBM 价格预计将相对传统 DRAM 进一步“追赶”，从而推动 HBM 总可服务市场规模扩大。
高盛上调了三星和 SK 海力士的目标价；并将 Kioxia 评级上调至“买入”
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SK 海力士推出 iHBM，旨在解决 AI 内存过热问题
SK 海力士推出了 iHBM，这是一项突破性技术：它将散热元件直接嵌入高带宽内存（HBM）封装内部，从而将热阻降低 30%，让芯片在高强度 AI 工作负载下保持稳定运行。
SK 海力士高级副总裁 Kangwook Lee 表示，iHBM 是内存设计与先进封装的最佳结合，并且采用成熟工艺，便于在未来用于英伟达 Rubin 平台的 HBM5 中实现量产。
这一创新出现之际，AI 需求正推动内存行业收入创下纪录。2026 年第一季度，主要内存供应商营收达到 389 亿美元，同比增长 83.7%。与此同时，SK 海力士股价大涨 7%，推动韩国 KOSPI 指数创下历史新高。
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三星电子实现全球首个“900层 V-NAND”，1000层时代进入倒计时
三星电子已成为全球首家成功实现 900 层级 V-NAND 技术原型的公司，向“1000 层 NAND”时代又迈进一步。在与竞争对手围绕堆叠层数的竞争日益激烈之际，这一成果被认为是三星一次性取得了决定性的技术领先优势。
据半导体行业 25 日消息，三星近期通过“Cell Multi Bonding（CMB，单元多重键合）”技术，将两片 450 层单元晶圆接合为一体，成功实现了集成式 900 层级 V-NAND 系统。
NAND 闪存用于存储数据，是 AI 服务器、智能手机以及数据中心存储设备 SSD 的核心组件。它的原理类似于在公寓楼中不断向上增加楼层：堆叠层数越高，就越能在有限的芯片面积内塞入更大容量，从而存储更多数据，并最大化电力效率。因此，在需要高容量、高效率零部件的 AI 服务器和端侧 AI 市场中，NAND 被视为争夺主导权的关键技术。
在当前量产市场中，SK 海力士凭借 321 层 4D NAND 掌握最高堆叠层数。不过，三星在准备今年量产第 10 代 V-NAND（V10，400 层以上）的同时，也已在研发阶段一举跃升至 900 层级，使其在下一代 NAND 市场中占据有利位置。
对于这项研究成果，三星表示已经“验证了正常的单元工作特性”，强调这不仅仅是理论上的堆叠，而是证明了实际可运行的技术能力。
自 2013 年全球首次实现 3D V-NAND 商业化以来，三星持续推动工艺演进，以突破堆叠极限。过去，三星采用的是“一次性单堆叠”方式，即一次性钻出并堆叠微细孔洞；但随着层数不断提高，晶圆翘曲、对准误差等物理极限开始显现。
在实现 900 层器件的过程中，三星通过采用先进的上部吸盘设计，解决了最大障碍——晶圆翘曲问题。键合过程中产生的对位误差，则通过其专有的“新型 overlay 校正”技术克服。同时，新引入的位线（BL）和字线（WL）结构也带来了显著改善，在降低功耗的同时缩小了芯片面积。
从全球来看，以长江存储（YMTC）为代表的中国企业，正在 300 层级 NAND 量产门槛附近追赶韩国厂商。在政府支持和设备国产化推动下，中国企业正同时推进产能扩张和技术升级。
如果长江存储年内成功量产 300 层以上 NAND，价格竞争可能进一步加剧，并对韩国企业的盈利能力造成压力。因此，三星此次 900 层成果被高度评价为一项中长期战略举措，意在构筑技术壁垒。
一位行业人士表示：“900 层 NAND 技术并不是简单地把 300 层乘以三，而是会改变堆叠工艺范式的技术。”他还补充称：“这向全球客户传递了一个信号：三星仍然是技术领导者，同时也会在一定程度上限制中国企业的产能和价格攻势。”
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华为宣布发明了“芯片折叠”，一种将多个低密度（比如14nm）芯片在Z轴上折叠，并且利用逻辑电路巧妙的将它们链接在一起，实现媲美高密度芯片性能的工艺
华为，号称该技术性能将在2030年后超越台积电1.4nm工艺
继“北京折叠”之后
中国科技树终于全面进入“折叠”时代，即将彻底成功了！
谢谢大家！
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POET长期靠“即将起飞”的故事维持股价，但实际缺乏真实商业化落地、合作伙伴多为死关系、订单疑似自导自演，属于典型的“故事股”崩盘对象。
NightMarketResearch现已公开做空，并发布完整报告（
1. 主要客户合作突然取消且不透明：
POET宣布Celestial AI/Marvell取消产品订单，但NMR认为这并非孤立事件，公司并未充分披露真实情况。Marvell合作已“死亡多年”，POET却归咎于“保密协议泄露”，与事实不符。
2. 新客户Lumilens高度可疑，疑似循环炒作：
短短两周内，POET的“头号客户”从Marvell变成一家资金不足的初创公司Lumilens。NMR认为Lumilens与POET此前神秘的500万美元订单方（Accton子公司GoldiLink）存在关联，双方办公地点相距仅数百英尺，CEO还担任GoldiLink董事，明显是“循环推广”而非真实需求。Lumilens被指无意真正履行订单，且与POET过往“Rain Tree”等回收关系高度相似。
3. 所有合作伙伴均称合作“无关紧要或已死亡”：
NMR在2026年OFC展会上实地访谈了7家POET合作伙伴（Celestial AI/Marvell、Foxconn、Luxshare、三菱、Multilane、Adtran、Semtech），全部反馈合作规模微不足道或早已终止。
4. 历史订单履行风险极高：
500万美元订单的模式与2023年300万美元未履行订单高度一致，存在随时取消或缩减的风险。
5. 公司总部实地考察发现异常：
NMR前往多伦多POET总部大楼，发现楼层房间空置，同层租户无人认识POET公司，疑似实际运营规模远低于对外宣传。
6. 奖项均为付费营销骗局：
POET常宣传的“AI Breakthrough Awards”等奖项，实际是由加州郊区民宅里的推广公司运营的付费营销方案，毫无含金量。
7. 10余年“即将商业化”叙事反复失败：
管理层长期重复“合作伙伴即将落地”“即将大规模商业化”的故事，但过去所有合作最终均无疾而终，技术被证明“可有可无”。
8. 估值完全脱离基本面：
当前约40亿美元市值对应2025年预计收入约3700倍，属于严重高估。公司存在信息披露问题，技术本身也缺乏护城河，股价存在大幅下行空间。
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总结一下 herman 关于币圈的看法：
1. 所有山寨币都会归零，没有任何价值
2. 只看好btc，但他不是btc maxima，btc只是作为股票资产的一种分散配置。自己只在6-7万以下买过btc，超过这个价格从没买过
3. 币圈是一个highly manipulated market，散户想要持有必须得按年计算
4. 币安是个大赌场，hyperliquid这种链上交易所则是路边摊。hyperliquid很坏，下单要慢600ms，而且如果交易对他有利就成交，对你有利就交易失败；并且任何一笔交易他们都去币安对冲
5. 稳定币本质上是政策套利，一个是不分红所以不受sec监管，但自己拿走分红；第二个是牌照价值，也就是政策价值。不会在crcl上长期投资，不如去买semi
6. coinbase收走50%的crcl利润，但币安更坏，会收掉99%的稳定币利润，
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我在听herman jin的讲座，跟大家实时总结一下：
1. 半导体革命媲美蒸汽机、石油，40年第一次基建直接提高生产力
2. 26年底，27年初可能会发生一次回调，和csp fcf 下降和 信用违约互换（cds） 价格的反弹有关
3. 3月底以来最近之所以暴涨是因为流动性实际上提高了，虽然国债利率提高，但银行间的互换利率比较低，所以流动性不错。叠加半导体低估值和anthropic爆发（也就是agentic ai）
4. herman更看好光领域的投资，之所以他更想买光，是因为市值比较低。整个光产业的市值不如mu
5. 第二是光的产品性，但他认为存储依然是商品性（同质性）
6. herman 谈到AAOI，但他的成本价很低，成本不到2块钱😅😅😅
7. 他的意思是这些公司很容易犯错，比如capex，或者miss goal
8. 这是加仓的好时候，因为方向基本都是对的
9. OpenAI和Anthropic上市反而要小心。上市前没有公开财报，上市后就会收到市场更严重的审查，比如模型能力退步，算力不足，客户竞争等等
10. 台积电过去对AI保守，不扩产，导致整个半导体产能不足，margin能维持在很高，这导致这个阶段利好半导体板块
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我在听herman jin的讲座，跟大家实时总结一下：
1. 半导体革命媲美蒸汽机、石油，40年第一次基建直接提高生产力
2. 26年底，27年初可能会发生一次回调，和csp fcf 下降和 信用违约互换（cds） 价格的反弹有关
3. 3月底以来最近之所以暴涨是因为流动性实际上提高了，虽然国债利率提高，但银行间的互换利率比较低，所以流动性不错。叠加半导体低估值和anthropic爆发（也就是agentic ai）
4. herman更看好光领域的投资，之所以他更想买光，是因为市值比较低。整个光产业的市值不如mu
5. 第二是光的产品性，但他认为存储依然是商品性（同质性）
6. herman 谈到AAOI，但他的成本价很低，成本不到2块钱😅😅😅
7. 他的意思是这些公司很容易犯错，比如capex，或者miss goal
8. 这是加仓的好时候，因为方向基本都是对的
9. OpenAI和Anthropic上市反而要小心。上市前没有公开财报，上市后就会收到市场更严重的审查，比如模型能力退步，算力不足，客户竞争等等
10. 台积电过去对AI保守，不扩产，导致整个半导体产能不足，margin能维持在很高，这导致这个阶段利好半导体板块
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