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阿里、美团、腾讯三家在这三家AI公司上的浮盈毛估估加起来已经超过 1000 亿，投资上猛赚，但和这三家蒸发的市值来比的话简直亏大发了。 但同样是投AI，三家的画风完全不一样。美团投得最少、赚得最猛，阿里撒网最广、有部分是以算力投进去，腾讯居中。 1、先看智谱：美团45倍，碾压全场 智谱现在市值约 3500 亿 RMB（港股02513，5月初盘中一度突破 1000 港元，总市值超 4000 亿港元），智谱的 GLM5.1 登顶全球大模型 TOP3，coding 套餐天天卖爆。 美团是最早下注的。2023年3月B2轮，3 亿 RMB 直接拍进去，投后估值 32 亿，占股超过 10%。之后美团再没追加，经过后面数轮融资和IPO稀释，美团还剩 3.91%，对应市值 137 亿。3亿变137亿，净赚 134 亿，回报 45 倍。这个数字放在整个中国一级市场都是顶级水准。 腾讯来得晚一些。2024年8月B4轮才进，投了 2 亿，投后估值已经到 72 亿，占股 2.7%。稀释后剩 1.58%，值 55 亿，回报 27 倍。也不差，但跟美团一比，晚了一年多，回报直接砍了一半。 阿里的路径最绕。蚂蚁旗下上海云玡先在B3轮用 1.5 亿认购了智谱 66.7 万元注册资本，IPO后持 1.54%，值 54 亿，回报 33 倍。阿里自己不算差，蚂蚁通过上海云玡和上海飞玡合计持 3.66%，值 128 亿，成本 4.9 亿（已扣掉转让给阿里的 1.1 亿），回报 25 倍。阿里系（阿里+蚂蚁）在智谱合计持股 5.2%，浮盈约 175 亿。 2、MiniMax：阿里重仓，腾讯跟投，美团缺席 阿里在MiniMax上下了重注。通过Alisoft持股 12.52%，按当前市值算约 37 亿美金。阿里参与了B轮和基石轮，但MiniMax没详细披露阿里的出资金额，按毛估估约 6 亿美金成本，增值约 5.2 倍，赚31 亿美金 210亿人民币 腾讯占 2.37%，值约 7 亿美金，参与轮次比阿里略早，成本应该更低，按 ~1 亿美金估算，增值约 6 倍。虽然绝对金额不如阿里，但成本控制得更好，倍数反而更高。 美团没参与MiniMax投资。 3、Kimi：阿里可能是最大赢家、美团也是重注 月之暗面还没上市，最新一轮 20 亿美元融资刚刚完成，投后估值突破 200 亿美元（~1400 亿 RMB），美团龙珠领投。 阿里是Kimi早期最重要的财务投资者。2024年以 8 亿美金购入约 36% 股权，不过其中部分以阿里云算力结算，现金大约 6 亿美金。2026年2月又参与了 7 亿美金融资，具体金额未披露。按 36% 股权算，当前市值约 72 亿美金，账面回报约 9 倍。但这个倍数的前提是：阿里没有在后续融资中被大幅稀释，以及 200 亿估值站得住。两个条件都有变数。 腾讯2024年8月参与了 3 亿美金融资按照 33 亿美金估值投资，2026年2月又联合领投了 7 亿美金融资，但两轮出资金额都没披露，没法算精确浮盈。按腾讯一贯风格，大概率是跟投而非重仓。 美团这边分成两笔。王慧文个人累计投资约 7000 万美金（~4.9 亿 RMB），按当前估值算回报约 5 倍，这笔投得早，赚得还行。美团龙珠则是本轮 20 亿融资的领投方，单笔出资超 2 亿美金，刚投完估值没涨多少，暂时没有浮盈。 几个有意思的点： 1、美团回报倍数碾压。3亿进去，134亿出来，45倍。原因很简单：进得早，出得少。B2轮就进去了。 2、阿里智谱、MiniMax、Kimi三家全投了，总浮盈金额最大，且每家投入金额大，还有很大一部分是用算力来投的。 3、腾讯最均衡。智谱27倍，MiniMax 6倍，综合回报11倍，kimi 预计 6 倍。 4、Kimi可能是阿里最大的单笔回报来源——36%股权按 200 亿美金估值值 72 亿美金，如果最终IPO定价更高，这个数字还会膨胀。 这三家AI公司股价波动剧烈。智谱从上市首日 131 港元涨到 840+ 港元，MiniMax从 165 港元涨到 1200+ 港元，但回调也很猛。这些浮盈在变现之前，都是纸面富贵。 还有一点值得说：这三家大厂投AI的逻辑不是纯财务投资。阿里需要算力客户，腾讯需要生态卡位，美团需要技术壁垒，三个各自投的目的不同但都是为了不被取代。

模型党狂喜！🤩 知名地标浓缩成档案级实体模型，这质感吹爆！ 🤯我用 ChatGPT-Image-2.0 生成的地景档案模型： 1、中国长城 2、珠穆朗玛峰 3、上海外滩 4、广州珠江 像真实物理世界被拍下来一样，纸质感、细节满满！ 提示词/Prompt： 请根据【主题】创作一张高完成度、高质感、适合系列化发布的「地景档案模型 / Landscape Archive Model」视觉图。 这不是普通地图，也不是普通风景插画或城市效果图，而是一张结合“二维地图图纸 + 三维立体区域模型 + 专业说明系统 + 博物馆展陈感”的高端档案式视觉图。画面需要像一件被真实制作出来的地理研究模型、城市规划沙盘、建筑提案模型或世界观设定展品，具有专业、克制、精密、可触摸的高级质感。 【基础设定】 主题：【主题，例如火山口湖 / 广州 / 重庆山城 / 海岛城市 / 古城遗址 / 末日废墟 / 幻想大陆 / 游戏主城】 主题类型：【自然地貌 / 城市空间 / 混合景观】 核心主体：【核心主体，例如火山口、峡谷、山脉、湖泊、CBD、老城区、地标群、岛屿城市、遗址群、主城区域】 内容重点：【内容重点，例如地形高差 / 城市地标 / 路网结构 / 水系关系 / 自然与城市关系 / 设定集展示】 风格方向：【风格方向，例如地理测绘风、纸雕模型风、建筑提案风、博物馆档案风、城市规划风、游戏设定集风】 主色调：【主色调，例如米白、浅灰、羊皮纸白、沙色、雪白】 辅助色：【辅助色，例如土褐、岩灰、冷灰、淡蓝、苔绿】 点缀色：【点缀色，例如黑色细线、红色路线、蓝色水文线、黄色编号标记】 画幅比例：【画幅比例，例如16:9横版 / 3:4竖版 / 4:5竖版 / 1:1方图】 【画面结构】 画面主体是一块放置在干净桌面或白色布面上的矩形地图模型板。底板具有真实厚度，边缘可见剖面结构，像一块精致的地图切片或模型底座。地图表面覆盖清晰但克制的信息层，包括等高线、道路网络、水文线、分区边界、地理纹理、坐标感、轻微标注和图纸边框。 在地图中央或偏中心区域，从二维地图中立体“生长”出一个三维主体模型，成为整张图的视觉核心。 如果【主题类型】为自然地貌： 主体可由山体、峡谷、火山口、湖泊、盆地、岛屿、冰川、断层、海岸线等构成，强调地形高差、层叠等高线结构、岩壁纹理和自然地貌起伏。 如果【主题类型】为城市空间： 主体可由核心城区、CBD、老城街区、地标建筑群、滨水区、路网节点、桥梁、水系、公园绿地等构成，强调建筑体块、城市识别度、空间层次与规划结构。 如果【主题类型】为混合景观： 需同时整合自然地形与人工建成环境，例如山城、海岛城市、古城遗址、末日废墟、幻想主城、科幻基地等，让自然地貌与城市结构共同构成核心视觉。 【细节要求】 - 模型表面保留地图图纸感与专业信息感 - 地形区域应有等高线、坡面层次、凹陷与起伏关系 - 建筑区域应有体块感、街区关系和清晰层次 - 水域使用低饱和淡蓝色表现 - 绿地、森林、公园、山体可用苔绿色或低饱和绿色表现 - 路网、路径、交通轴线或探索线路可用细线表现，但不要喧宾夺主 - 若有地标建筑或重点结构，应具备明确识别度 - 若有幻想、科幻或游戏设定元素，应保留档案模型和图纸展示感，而不是做成纯场景插画 【说明系统】 地图板边缘需要设计完整而克制的说明模块，包括： - 外框线和内框线 - 比例尺 - 图例区 - 标题区 - 档案编号 - 索引标记 - 注释标签 - 简洁的符号说明 文字不必全部可读，但整体必须呈现真实、清晰、精密、有秩序的档案式排版结构。 【构图与镜头】 采用斜俯视等轴测或沙盘式构图，镜头从上方约30到45度观察整块模型板，让观众同时看到地图平面、立体主体高度、边缘厚度和说明区。视觉重心集中在中央主体模型，阅读路径为：先看核心主体，再看周边地形/路网/水系/街区信息，最后看图例、比例尺和说明区。 【材质与光影】 整体需要具有真实模型摄影质感： - 纸张纹理 - 地图印刷质感 - 纸雕或沙盘模型感 - 建筑模型或地形切片质感 - 柔和自然光 - 细腻真实阴影 - 干净背景 - 低饱和、高级、克制 避免卡通化、廉价游戏UI感、过度杂乱、过度炫技，重点突出“地图底板 + 立体主体 + 专业说明系统”的统一视觉。 最终效果应像一张可以用于地理科普、城市研究、建筑提案、文旅视觉专题、世界观设定集或高端系列封面的地景档案模型图。

此套《托马斯·查尔德中国摄影集》由英国摄影师Thomas Child拍摄或辑录他人作品（如黎芳）。全套共五册（华北三册、华南两册），约四百九十二幅。拍摄时间大致为1850至1900年，拍摄地主要有：北京、天津、上海、广州、香港、澳门等地。此套现藏巴黎装饰艺术博物馆。介绍下载：

今天在上海和一个粉丝约饭 🥹他说他在微博给一个一百多万粉丝 拍写真的女孩花了几十万，只抱了一下。他怀疑那个女孩是不是在吊她。 于是我问了一下朋友 朋友说那个女孩一直有男朋友。。。哈哈哈所以据我看下来其实只要砸钱没有见不到的女孩子。不愿意出来就是筹码不够多

这张广泛传播的图表来自《金融时报》相关分析，利用中国与日本房地产价格相对峰值的跌幅进行对比，试图说明中国房地产下行轨迹正在接近日本90年代泡沫破裂后的“失去的几十年”。图中显示，日本东京、大阪等地房价在泡沫破裂后20年累计下跌约50%至70%，而中国部分城市如郑州、安庆的跌幅速度已与日本早期阶段相似，北京、上海则相对更稳。该图背后的核心观点是：中国房地产调整可能比市场原先预期更长期化。不过，分析人士也指出，两国在人口结构、金融体系、统计口径、城市分化和政策调控能力上存在明显差异，因此“中国会不会完全日本化”仍存在巨大争议。

长鑫存储的材料与耗材供应链全景 昨天讲了长鑫的设备供应链，今天讲另一半的材料和耗材。这一块的国产化进度比设备端要快一截，但内部分化也更剧烈。长鑫2024年LPDDR系列占主营收入82.74%，材料消耗结构跟Mobile和AI需求节奏强相关。招股书披露2024年六大类原材料采购合计约114.7亿元（主要原材料采购金额121.9亿元），2025年上半年61.45亿元。六大品类结构是化学品37.29%、备件及其他约34.69%、光阻剂12.16%、硅片8.55%、气体5.10%、靶材2.21%。化学品从2022年的27.49%一路升到37.29%，已经超过备件成为第一大头，既来自DDR5迭代后湿法和ALD消耗量放大，也来自产能建设期备件采购前置完成后的镜像效应。按2026年Q1的业绩以及历史数据推测，全年材料采购规模冲到270亿以上是大概率。 一个品类一个品类看。 化学品占了近38%，是国产替代弹性最大的一格。湿电子化学品方面，晶瑞电材向长鑫供应高纯双氧水、硫酸、氨水、异丙醇、盐酸、硝酸、NMP等全品类，年出货量数千吨，核心产品已全面实现国产替代（晶瑞同时也是国内i线光刻胶龙头，见光阻剂段）。格林达是国内半导体显影液隐形冠军，国内唯一实现SEMI G5级TMAH显影液量产，已供应长鑫。江化微是国内湿电子化学品龙头，江阴本部产能9万吨/年，三大基地全部建成后总产能将超30万吨。CMP抛光液方面安集科技是绝对龙头，2024年抛光液营收15.5亿元，国内市占率约70%、全球约10-11%。CMP抛光垫方面鼎龙股份国内市占率超70%，在长江存储供应链中占主导地位，与长存共建联合实验室开展抛光垫底层技术攻关，CMP抛光垫2025年收入10.91亿元同比增长52.34%。ALD/CVD前驱体方面，雅克科技是国产龙头，已进合肥长鑫和长江存储。据产业链消息，安德科铭也值得关注，长鑫科技全资持股的长鑫芯聚2025年10月入股了这家公司，同时它本身就是长鑫的重要材料供应商，2024年自研High-K前驱体批量供货，2025年铜陵基地营收2.39亿元，形成210吨/年高纯前驱体产能，7款产品转量产。产业资本反向绑定材料厂的玩法在前道材料里很罕见，意味着高k前驱体已经被长鑫定性为战略环节亲自拉国产替代。化学品单价指数从2022年的100跌到2025上半年的77.90，过去三年累计跌22%。景气回升直接传导的是采购量而非单价，单价反弹要看上游化工大宗品走势，但量价叠加后化学品这一格的总采购额弹性最大。 备件及其他占近35%，是设备零部件耗材，包括反应腔体、石英件、密封圈、靶材辅件、传输部件等。单价跟着半导体大宗品价格剧烈波动，2024年单价指数升到156.53涨了56%，2025上半年骤降到97.29已经低于2022年水平。国产标的集中在石英件和密封件，菲利华是石英玻璃龙头，半导体级石英玻璃已用于多家头部晶圆厂。新莱应材在密封件和洁净管路国产替代上走得比较深。备件供应商集中度最高，2024年前五大供应商里有三家是备件供应商，合计占比超过19%。 光阻剂占12.16%，是材料端分层最严重的一格。i线光刻胶用于非关键层，晶瑞电材多年国内市占率第一，已批量供货长鑫，国产化率约10%。KrF已经跑通，晶瑞电材批量供合肥长鑫和中芯国际，彤程新材旗下科华微电子是国内唯一为本土8寸和12寸晶圆厂批量供应KrF的企业，上海新阳的KrF也实现批量销售。ArF还在爬坡，南大光电现有ArF光刻胶产能50吨/年，28纳米ArF已小批量供货（2025年销售额突破2千万元），14纳米浸没式良率达99.7%。市场流传的宁波500吨/年扩产项目公司称未实施，需谨慎对待。彤程新材的ArF/ArFi已开始批量供货。鼎龙股份的浸没式ArF获得了客户订单。上海新阳的ArF浸没式光刻胶也已取得销售订单。ArF国产化率从接近零开始破冰，已有少量供货，但离摆脱日本依赖还远。2025年日本对华光刻胶供应配额削减10-15%，年底部分日企暂停供货，倒逼效应明显。光刻胶的天花板跟光刻机一样硬，没有先进光刻机进入国内，先进光刻胶就没有真实的量产验证机会。国产ArF再好，也只能在长鑫这种被限制在DUV阶段的产线上跑。EUV光刻胶目前为零，上海新阳在开发但离量产很远。 硅片占比8.55%，是六大类里2025年下半年加仓最明显的一项。2025上半年占比一度跌到6.27%，全年回升到8.55%，反映下半年长鑫主动加大硅片备货，对应DRAM价格快速上涨之后产能爬坡和战略备库存的双重逻辑。国内主供是沪硅产业，2025年300mm硅片销量641.63万片，存储是其主要应用领域之一。立昂微12英寸硅片覆盖14纳米以上节点存储电路，进入部分存储客户供应链。海外端长鑫还在依赖信越、SUMCO、环球晶圆、Siltronic。对比长江存储已经大幅减少SUMCO采购转向国产，长鑫硅片国产化方向是定的，但完整切换还需要两到三年。 气体这一格要单独看。招股书披露的"气体"采购占5.10%，但有明确注释"气体不含大宗气体耗用"。也就是说5.10%只是工艺特气和电子特气，氮氢氧氩等大宗气体走的是另一条单独的供应通道。这条通道的国产化反而走得最彻底。广钢气体是长鑫最大的电子大宗气体供应商，双方签了15年长期供气协议，覆盖合肥和北京两座基地，2025上半年广钢在长鑫的采购占比40%到45%。15年长协在半导体材料端非常罕见，本身就是国产化已经走通的强信号。工艺特气这边，华特气体的光刻气国内市占率60%，全球四家通过ASML和Gigaphoton双重认证的企业之一。中船特气是国内电子特气第一、全球第九，2002年就突破了三氟化氮的国外垄断。金宏气体补充中端品类。气体单价指数从100跌到62.29，跌幅38%。单价跟上游工业气体成本走，但采购量跟着长鑫投片量走，量的弹性确定性最高。 靶材只占2.21%，但国产替代故事最完整。江丰电子覆盖铝、钛、钽、铜、钨全系列，钽/钛/铝靶已实现5纳米节点量产，部分产品进入3纳米工艺验证。有研新材旗下有研亿金是央企背景的第二供应商，稀土靶材全球市占超85%。这个环节国产化率已经在60%以上，对长鑫扩产的弹性主要体现在订单放量而不是国产突破。 掩模版是跟ArF光刻胶并列的另一个薄弱点。先进节点一套掩模版成本数百万美元，长鑫用的高端掩模版大概率仍由美国Photronics和日本Toppan、DNP供应，国产化率极低。 封测基本实现国产化。深科技旗下沛顿科技是长鑫最大的委外封测供应商，承接其超50%的封测需求，处理17纳米及以下先进制程。长电科技提供DRAM模组封装，通富微电配合开发HBM芯片样品。盛合晶微、华天科技也有布局。 HBM封装材料是新增量。招股书披露的原材料结构主要对应前道晶圆制造，HBM后段封装材料是2026到2027年才放量的新故事，对应长鑫上海HBM后段封装厂2026年底投产。华海诚科的颗粒状环氧塑封料（GMC）已通过客户验证处于送样阶段，芯片级底填胶已完成验证正在量产准备。联瑞新材配套供应HBM封装用GMC所需的球硅和Low α球铝。弹性最大但兑现要等长鑫上海后段厂投产。 招股书提及4F²等新型工艺架构是未来方向，业内公认对应VCAT垂直沟道访问晶体管路径。这意味着2027年以后的G6、G7工艺会带来新的材料需求，垂直沟道和堆叠结构对ALD前驱体、高深宽比刻蚀气体的依赖会进一步加深，雅克科技、安德科铭、华特气体这类公司的长期成长性会被进一步打开。 整体看材料端国产化进度领先设备端一个身位，但各品类差异很大。电子大宗气体（广钢主导超50%）、CMP抛光垫（鼎龙国内超70%）、靶材（江丰国内12寸超70%）已在50%以上。湿电子化学品和工艺特气在30-50%区间。前驱体尤其高k仍在20-30%。光刻胶和掩模版的国产化跟着光刻机天花板走，要等上游设备突破。HBM封装材料是2026到2027年才开始放量的新增量。基本面上可以满足量产需求，但顶层精细化学品和光刻胶仍依赖进口。 设备一次性资本开支属性强，材料是经常性采购。长鑫Q1单季营收508亿，2026年H1指引1100到1200亿，材料采购盘子冲到2026年270亿以上是大概率。这部分订单不需要等扩产完成，每多开一片晶圆就立刻转化成材料厂的收入。对广钢气体、安集科技、鼎龙股份、雅克科技、华特气体、江丰电子、格林达、晶瑞电材、沪硅产业这一批公司，长鑫扩产的传导比设备厂商更快，也更持续。

段永平去年在一次访谈中说自己不喜欢马斯克，说他人品不行， 然后马斯克的粉丝们炸锅了，对着段永平一顿输出。阿段也是听劝之人，转头就去买了辆特斯拉，试用了FSD。 这一试驾就爱上了，欲罢不能，自己多次在雪球上夸奖特斯拉自动驾驶。并说自己应该放下一些东西，多了解一下马斯克在做的事儿。马斯克说的很多东西，当时一听感觉是在蒙人，再一听还是觉得在蒙人，再过个10年8年的，他说的很多东西还真做出来了。这就厉害了。 再结合马斯克昨晚在以色列Samson国际智能出行峰会连线视频中说的： 十年之类，人类开车这件事，将变成小众爱好，以后将99%由Ai帮你开车。你自己开车上路，别人看你的眼神，就像今天你看别人在公路上骑马一样。 再来看特斯拉自动驾驶进展，今年下半年特斯拉自动驾驶有望在国内大规模上线了： 特斯拉Cybercab在北美正式投产：2026年4月24日，特斯拉官宣其全自动驾驶电动车Cybercab在北美正式投产。该车型为全球首款无方向盘、无踏板、无后视镜的L5级自动驾驶量产车，专为无人驾驶设计。 FSD系统持续升级：特斯拉在北美持续推进FSD（完全自动驾驶）功能落地，2026年5月推送的2026.14.6.6版本搭载FSD v14.3.3，显著提升反应速度、复杂场景处理能力及系统稳定性，并新增无干预行驶距离统计功能。尽管FSD V14已在北美长期运行，但无监督自动驾驶功能尚未完全实现，马斯克预计或于2026年第四季度推出。 特斯拉在中国测试全面启动：特斯拉在北上广深等9城急聘“智驾测试技师”，要求3年驾龄、无事故记录，工作内容涉及FSD实车测试与故障应急处理，岗位直属于自动驾驶研发部门。 本土化适配进展：上海临港AI训练中心已启用，专为中国路况优化的FSD v14.3.2启动员工内测（约1000辆HW4.0车型），签署500万元保密协议，预计2026年8月全量推送。 未来，汽车可能不再叫汽车了，而应该改名为四个轮子的机器人🤖了。 文后附有特斯拉智驾测试招募～

长鑫存储扩产的设备供应链全景 长鑫现在合肥两座、北京一座，三座12英寸厂。合肥一厂11万片月产能，二厂8万片，北京厂7万片，加起来接近30万片，全部满产。两年涨了三倍，2024年初差不多10万片，2025年底冲到28到30万，2026年目标稳在30万。按晶圆片数算全球DRAM占比已经接近15%，但按销售额算只有3.97%，片数堆上来了，单价还在追赶。 工艺端，G4在16纳米已经量产，DDR5良率从2024年底的80%升到现在的90%区间。G5对应15纳米，2026年底量产。HBM2去年下半年就上了，比外界预期提前两年，主要供华为昇腾910。HBM3的前段晶圆产能主要在合肥和北京现有基地内部腾出来，目标月产6万片，约占30万片总产能的20%。后段的堆叠和封装由上海新建的HBM封测厂承接，2026年底投产。 产能还在继续扩。上海新厂分两期，Phase 1产能10万片，2027年初量产，Phase 2同样10万片，2028年初量产。加上现有的30万片，远期产能目标是奔着50万片以上去的。华为也在建一条10万片规模的产线，专门配合长鑫做昇腾系列所需的HBM3和LPDDR5X，2026年下半年开始全面量产。 IPO募资295亿，DRAM技术升级拿了130亿，量产线升级75亿，前瞻技术研发90亿。多家券商纪要提到其中约200亿会直接变成设备采购订单，叠加2024年712亿的存量Capex节奏，是国产设备厂未来两年最确定的基本盘。 长鑫正在进行的大规模扩产，设备采购需求非常可观。每个品类的国产化进展差异很大。 光刻是最大的对外依赖，国产化率连5%都不到。主力机器是ASML的NXT:1980Di，每小时出275片，覆盖到16纳米节点，目前还能正常采购。被荷兰管制的是NXT:2050i及以上，每小时295片，2023年9月起要许可证，2024年1月起对华许可基本停发。修正一个流传很广的说法，275到295片是1980Di到2050i的代际跳变，不是1980系列内部的迭代。长鑫往15纳米以下走，这道墙绕不开。上海微电子的28/14纳米DUV还在攻关，光刻这一环短期无解。 刻蚀占设备投资25到30%，是国产化最深的核心工艺。北方华创的ICP在长鑫产线上市占超过50%，中微的CCP介质刻蚀机做到50比1以上深宽比，专门用于HBM的TSV深硅通孔。但存储节点100比1深宽比的极端工艺，孔洞必须互相平行规整，任何偏差直接砸良率，Lam和东京电子在这个区间仍然是主力。 薄膜沉积占约25%，品类分得细。PECVD做绝缘层，PVD做金属互连，ALD做电容器的高k介电层。拓荆科技的PECVD已经批量进入长鑫DDR5和LPDDR5产线，北方华创的PVD覆盖铝铜溅射和氮化钛溅射。但DRAM电容器核心的高k ALD设备，应用材料和ASM的位置很难动，拓荆的ALD在验证爬坡中还没有大规模上量。整体看PECVD和PVD的国产化率高一些，ALD最低。 CMP只占设备投资5到7%。华海清科占国产CMP装备销售90%以上份额，12英寸Universal-300已经导入长鑫。新变量是中微4月29日刚过会的收购杭州众硅，6抛光盘架构是国际首创，效率比主流4盘方案高一截。国产CMP从单点供应正式进入双供。 清洗国产化率30到40%，盛美上海的SAPS/TEBO兆声波清洗覆盖FinFET和DRAM的16到19纳米制程。热处理40到50%，北方华创立式氧化炉打头，激光退火端莱普科技两年内国内市占从3%涨到16%，跟长鑫和长存共同开发匹配DRAM工艺的设备。这几个环节已经跑通了。 最薄弱的三个环节是量测检测、涂胶显影和离子注入。量检测国产化率个位数，KLA全球占51到54%，精测电子进了长鑫12英寸产线，中科飞测也在部分环节往里切，但高端光学检测和电子束检测差距仍然明显。涂胶显影国产化率仅4%，东京电子在大陆市占超过90%，芯源微是唯一量产替代，目前只在封装端站住了，前道关键层还进不去。离子注入同样个位数，万业凯世通累计交付40多台。弹性最大的三个环节，也是短期内最动不了的三个环节。 长存三期产线2026年一季度国产设备占比首次过50%，目标100%。长鑫设备国产化率已突破45%，但仍低于长存三期产线的水平。根源在工艺。DRAM的电容刻蚀和光刻精度对先进DUV的依赖远高于3D NAND。NAND可以靠堆层数绕过光刻瓶颈，DRAM要正面硬刚，结构性差异，跟意愿无关。 外部约束在收紧。4月22日美国众议院外交事务委员会投票通过了MATCH法案，路透社称之为"国会史上最大规模的半导体出口管制立法审议"。法案把长鑫、中芯国际、长江存储、华为、华虹一起列入covered facility，禁止ASML的DUV浸没式光刻机对长鑫出口，禁止盟国为既有设备提供维保，要求荷兰和日本在150天内对齐美方规则。主要推手是美光。一旦通过，NXT:1980Di这条最后的灰色通道就堵死了。长鑫本身还没进BIS实体清单，但设备进口其实早就在2022年10月那波18纳米以下DRAM工艺限制的笼子里。 45%的国产化率意味着长鑫在两条腿走路，海外设备保良率，国产设备保供应链安全。MATCH法案的压力反而在加速这个进程。长鑫每往国产设备多切一个百分点，对应的就是北方华创、中微、拓荆、华海清科、盛美这些公司实打实的订单增量。上海新厂分两期共20万片的增量产能，加上现有产线的持续技术升级，未来两到三年国产设备厂面对的是一个确定性极高的需求窗口。 从更长的时间尺度看，长鑫的扩产不只是一家公司的资本开支计划。它每走通一个工艺节点，整条12英寸国产设备平台就多一次被验证、被复用的机会。刻蚀和CMP已经证明了这条路径，薄膜沉积和清洗正在跟进，量测和涂胶显影是下一个要啃的硬骨头。这个验证循环一旦转起来，国产设备的竞争力会以远超线性的速度积累。

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