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#相楽伊織写真集# の制作を追うYouTubeシリーズがスタート！ 台湾へ出発前に、相楽さんがグラビアの世界で輝き始めたこの一年を振り返ってもらいました✨ 【#相楽伊織# シリーズ始動！#01】“本人史上最高露出”のファースト写真集ロケ。出発直前インタビュー#

两个事情放在一起看： 1/ CertiK 发了个报告，今年前四个月，全球有 34 起针对加密资产持有者的「扳手攻击 (wrench attack)」。共损失约 1.01 亿美元，82% 的攻击事件发生在欧洲，其中法国 24 起占比最高。扳手攻击就是，黑客不破解密码，直接控制你本人。 2/ 今年 2 月，12 名马来西亚警员以「反诈查抄」为名，闯入中国人租用的别墅，强迫 8 人转出约 5 万 USDT。涉案警员已被捕，但调查进展缓慢，律师认为警局内部有包庇。 这些事件背后，往往都跟身份暴露、资产信息泄露、行程可被追踪有关。币圈有钱人太不容易了，钱是你的，命也得是你的。 上周，币安 app 上线了「提现保护」功能，我觉得值得介绍一下。 这个功能，就是针对上面说的这类问题，加了一道延时锁。 用户可以在 app 里，通过左上角 → 自己头像 → 账户安全 → 提现保护开启。在自己预设的 1–7 天窗口内，所有链上提现都会被拦截，即使账号被盗/社工诈骗/木马中毒，攻击者也无法立刻把资产转走。 这个功能的意义是，要去一个不够安全 / 陌生地方时，提前开启。这样的话，即使真的遇到极端情况，对方也没法在几分钟内完成转账。他必须长期控制你，还要等锁定期结束。这个成本和风险就完全不一样了。 但它不是万能的：如果忘了提前开启，碰到问题再开是来不及的；如果被控制超过 7 天，也无济于事。 所以根本上，还是别公开晒仓位，别暴露行程，别让自己变成目标。 但就产品设计来说，提现保护确实是一个有用的安全补丁。有时候多拖住 48 小时，结果就不一样。

行业分析：AI光互连全景：谁是下一个“HBM级瓶颈”？ AI算力的瓶颈正在从计算转向带宽。随着GPU规模扩大，节点间通信接近N²级增长，电互连在功耗与距离上逐步触顶，光互连从可选项变成刚需。这一变化不只是需求扩张，而是产业结构的重排：光开始从数据中心边缘进入系统核心，甚至进入封装内部。 从底层看，硅光（SiPho）是在硅基上做出一整套光通信器件：波导负责传光，调制器把电信号变成光，探测器再把光变回电。它解决的是带宽与能效问题。硅本身不能发光，激光器依赖InP、GaAs等III-V材料，因此整个体系天然是“硅 + III-V”的异构结构。 产业链可以拆成四层：上游材料（InP与激光材料）、中游核心器件（激光器、硅光芯片）、模块与封装（光模块、CPO）、以及系统与网络架构。价值分配并不均匀。最稀缺的是光源，也就是激光器及其背后的InP体系，这一层类似算力链中的HBM，是物理瓶颈；再往下是硅光与光芯片，决定光电融合是否可行；光模块更偏制造与组装，周期性更强；真正的高价值封装集中在系统级CPO。 在硅光制造这一层，Tower Semiconductor 和 GlobalFoundries 是典型代表。它们本质是foundry，把光子芯片从设计变成晶圆。器件公司是它们的客户，而不是供应商。两者路径不同：TSEM更像工艺专家，擅长定制和复杂结构，解决“别人做不出来”的问题；GF更像平台型foundry，提供标准化工艺和规模能力，让更多客户可以复制。 这也解释了近期股价的差异。TSEM的上涨几乎直接由AI光互连驱动，尤其是硅光需求进入订单兑现阶段；GF更多受益于AI整体需求扩散，硅光只是其中一部分。前者是主线变量，后者更像beta。 很多人会误以为竞争在晶圆尺寸，比如300mm。但在SiPho、模拟、RF这些领域，关键不在晶圆，而在工艺复杂度、良率和客户绑定。真正决定竞争力的是能否稳定量产复杂光电结构，而不是晶圆大小。 从全球格局看，中国在光模块层面占据优势，但在SiPho制造仍处于早期阶段。差距不在技术原理，而在量产能力和客户验证。短期内，由于订单和经验的正反馈，差距在拉大；中期随着下游需求反向驱动，上游有望追赶。这一结构和HBM不同，SiPho不属于天然寡头，更可能走向多极竞争。 真正改变产业结构的是CPO（co-packaged optics）。CPO不是一个器件，而是一种封装形态：把光芯片与算力芯片封在一起，使光从“外部模块”变成“系统内部的一部分”。实现路径是先在SiPho晶圆上完成器件制造，筛选良品（KGD），切割成die，再与GPU/ASIC、HBM等一起进行异构集成，通常采用平面并排而非堆叠。 这一变化的核心结果是：硅光从“独立产品”变成“系统中的一层”。功能重要性不变，但定价权下降。过去光模块可以独立定价；在CPO中，价值更多被系统整合者吸收。掌握先进封装能力的厂商更接近控制节点，这也是为什么TSMC和Intel在这一阶段具备更强话语权，而TSEM和GF更接近中游die供应商。 CPO对技术提出了三大硬约束：功耗、带宽密度和封装耦合。功耗决定系统是否可持续，带宽密度决定扩展能力，封装耦合决定良率和成本。这三点直接推动硅光工艺进入新阶段。 在这一过程中，低损耗波导成为关键基础。波导是芯片内部的“光通道”，损耗以dB/cm衡量。0.1 dB/cm与1 dB/cm的差异，会在封装内线性累积，直接决定系统功耗与成本。当前主流量产水平在0.3–1 dB/cm，先进工艺可到0.1 dB/cm，实验室中的氮化硅（SiN）接近0.01 dB/cm，但距离大规模量产仍有距离。材料路径也逐渐清晰：硅波导受限于粗糙度和折射率，长期趋势是向SiN迁移。 难点不在单点，而在多重极限叠加：侧壁粗糙度、PECVD氢吸收、SiN应力、弯曲损耗、光纤耦合等因素同时作用。这也是为什么真正的优势来自“全栈工艺控制”，而不是某个单一技术突破。 CPO不仅改变技术路径，也改变竞争结构。未来不会出现单一路线，而是分层共存： 核心AI集群：定制CPO，追求极致性能 大规模部署：标准化CPO或pluggable，追求成本与灵活性 即使在CPO内部，也会分化为“高性能CPO”和“标准化CPO”，类似HBM与DDR的关系：前者吃价值，后者吃规模。 对TSEM和GF来说，这种分化进一步强化各自路径。TSEM更靠近高性能CPO，承接定制需求，有机会成为局部瓶颈；GF更靠近标准化CPO，承担规模扩张，是产业的放大器。 整条链可以压缩成一句话：材料决定能不能做，芯片决定性能上限，封装决定系统价值，系统厂决定利润分配。对应到算力链，InP激光器类似HBM，CPO类似GPU封装，光模块类似服务器组装，而硅光晶圆厂更像中间层的chiplet供应商。 从投资角度看，最确定的机会在光源，这是物理瓶颈；最大弹性在硅光与CPO，一旦路径跑通会被放大；光模块是顺周期；封装稳定吃利润但不容易爆发；系统层存在潜在黑马，但取决于架构演进。硅光不会消失，但正在被“吞入系统”。未来真正的“HBM时刻”，更可能出现在光源层或系统级封装，而不是封装之前的中游晶圆环节。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议dyor

29倍的超预期增长！ Intel 的质变：从“救亡图存”到“重塑估值” 在刚刚发布的 Intel (INTC) 2026年第一季度财报 中，市场看到了一份久违的“超纲”答卷。股价一度冲破 $79，盘后涨幅近 20%。 这不仅仅是因为数字好看，更是因为 Intel 终于跑通了其转型战略中最难的几个逻辑闭环。 一、 财报核心：盈利拐点已现 营收 135.8 亿美元 超出预期 10%；EPS $0.29 远超市场预期的 $0.01。 增长引擎： 数据中心与 AI 业务 (DCAI) 营收 50.5 亿美元（+22.4%），证明了其在 AI 基础设施市场的份额回归；代工服务 (Foundry) 营收 54.2 亿美元（+16.2%），规模化效应初显。 二、 电话会议深层信号：CPU 的地位重估 在 Earnings Call 中，CEO 陈立武释放了一个关键的技术风向标：AI 范式正在从“训练”转向“推理”与“Agentic AI（智能体）”。 在复杂的智能体协同场景下，CPU 作为“编排层”的重要性显著提升。Intel 预测 CPU 与 GPU 的配比将从 1:8 向更均衡的方向靠拢。 服务器 CPU 的供不应求验证了这一趋势。 三、 先进封装：Foundry 业务的“特洛伊木马” 为什么 Intel 的先进封装需求正冲向十亿美元级别，远超市场原来预期的亿美元级别？ 随着tsmc的cowas的供不应求，通过 EMIB 和 Foveros 封装实现的“异构集成”是高性能计算的唯一替代路径。 许多头部客户（如 Google、Amazon）正通过先进封装订单锁定intel产能，进入 Intel 的供应链，这为后续的 18A/14A 制程代工订单埋下了伏笔。 其中当然有Terafab 效应： 与 Elon Musk (SpaceX/Tesla) 的深度合作不仅带来了订单，更在制造工艺重构上提供了美国本土化供应的安全性（Onshoring Premium）。 从财报可以看出，尽管存在毛利率改善、PC 市场复苏缓慢等风险，但 Intel 已经拿到了通往 AI 时代下半场的门票。 注：本文基于 2026 年 4 月 23 日市场数据及财报分析。 免责声明：本人持有文中提及的标的，观点必然偏颇，非投资建议dyor

御茶ノ水パルトネールライブありがとうございました！ 次回のライブは📢 「私立百山英才学園」2026.5.24(日) ＃英才学園 1時間番組 場所 神田スペースキューブ 予約2500円/当日3000円/+1D 開場17:45/開演18:00 放送外会場ミニライブ19:15頃 物販20:10頃 出演者 MC 百山月花 小日向奏音 予約フォーム(返信はありません) 当日生放送 物販 1ショットチェキ 1000円 2ショットチェキ 2000円 演者集合チェキ1500円 演者組み合わせ 人数×1000円 会場限定ミニライブ 投げ銭 1口1000円から 労いドリンク券1杯1000円から （ご来場できなくても百山へご注文で購入可能です） （アルコール有無本人が選べます） ミニライブ投げ銭について ・放送後会場限定ミニライブがあります。持ち時間10分です。

①青の紐がついてる筆はこの連載でもよく使うもの ➡︎1500円程度と本人談 ②茶色の立派な筆はMさんからの贈り物(名前入り／連載掲載) ➡︎2017年春『〜変わるもの　変わらないもの〜』武道館の看板はこの筆で勝負 #竹内朱莉# #アンジュルム# #弘法筆を選ばず# #今回ページも隣同士# #愛されルートAorB#

ということで今年の更新もこれでおしまい。ロケ中に発売情報を解禁するという新たなスタートで、堀ちゃん本人もスタッフもSNSに試行錯誤しつつ日々取り組んでいますが、皆さんの暖かい反応に励まされ、勇気づけられています。2020年もどうぞよろしくお願いいたします!! #あなたの推し2019#

2019年3月31日をもって松田美子が正式にHoney Popcornを卒業いたしました。松田美子としての活動はこれからも続けて行きますので、これからも応援よろしくお願いいたします。卒業の理由に関して詳しくはYouTubeで本人が話しております。

星野みなみ1st写真集「いたずら」が2018年度のオリコン写真集ランキングで「67827部」を売り上げ、9位にランクインしました🎉🎉🎉 ベスト10に入れたのは、星野さんご本人の頑張りと星野さんを応援する方々のおかげ。それが全てだと思っております。 皆さま本当にありがとうございました😊😊😊