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🔥 SK Hynix 刚刚做了一件市场很多人还没完全意识到意义的事： 它开始“拒绝”Alphabet、Microsoft、Meta 的数百亿美元投资支持。 不是因为缺钱。 而是因为它终于站在了 AI 供应链权力结构的最顶端。 过去几十年，半导体行业大多数时候都是客户主导。 云厂商、手机厂商、PC 厂商拥有订单权。 芯片公司负责拼命扩产、降价、抢客户。 但 AI 时代第一次出现了真正的角色反转： 现在不是科技巨头挑供应商。 而是供应商开始挑客户。 SK Hynix 的担忧其实非常直接。 如果接受 Meta、Microsoft、Alphabet 的资金去建晶圆厂，未来就会形成一种“绑定式供应关系”。 问题在于： 一旦经济周期反转、AI 需求放缓、库存调整出现，大客户可能要求： 优先供货 锁定低价 长期折扣 独家产能 价格底线限制 这会直接破坏 SK Hynix 现在最核心的优势： 超级供应商地位。 而这个地位，来自 AI 推理时代最稀缺的东西： HBM。 现在市场很多人还停留在“GPU 最重要”的阶段。 但真正跑 AI 推理的人越来越清楚： GPU 决定算力上限。 HBM 决定模型真正能否持续推理。 没有 HBM，GPU 只是空转。 尤其进入 Agentic AI 时代后，模型需要： 更长上下文 更大 KV Cache 更多并行推理 更多实时检索 更多持续状态保持 这会直接推高 HBM 的重要性。 而真正能稳定量产高端 HBM 的厂商，全球几乎只剩： SK Hynix Samsung Micron 其中 SK Hynix 又是 NVIDIA HBM 供应链里的核心主导者。 这意味着什么？ 意味着 Meta、Microsoft、Google 这些本来拥有全球最强资本实力的公司，现在开始反过来： 希望帮供应商建厂。 这是 AI 时代非常重要的权力信号。 因为这些科技巨头真正害怕的，不是 GPU 不够。 而是未来 HBM 不够。 报道里有一个细节特别重要： Meta、Microsoft、Alphabet 甚至愿意帮助支付 ASML High-NA EUV 设备费用。 这不是普通设备。 这是下一代先进 DRAM 节点的核心工具。 单台接近 5.5 亿美元。 科技巨头愿意帮忙买设备，本质上是在提前“锁产能”。 因为他们知道： 未来 AI 基础设施真正的瓶颈，可能已经从 GPU 慢慢转向： 先进内存。 而 SK Hynix 最聪明的地方在于： 它没有直接拒绝这些资金。 它只是拒绝“股权式绑定”。 然后把这些科技巨头的焦虑，转化成： 更高预付款 更长期合同 更强价格保护 更长锁单周期 这才是最强势供应商会做的事情。 你会发现，现在 AI 产业链里真正拥有议价权的公司，开始越来越像： “资源垄断者” 而不是传统电子制造商。 这也是为什么我一直认为： AI 的下一阶段核心，不只是 GPU。 而是： HBM DRAM NAND 先进封装 EUV 电力 冷却 高速光互连 这些才是 AI 推理真正的“氧气层”。 而很多人低估了： $MU 可能是整个美国市场里，最重要的 AI Memory 战略资产之一。 因为美国最终一定会希望： 先进 HBM 供应不能完全依赖韩国。 这也是为什么现在越来越多人开始重新理解： $DRAM 本质上不是传统存储逻辑。 而是 AI 推理时代的“认知容量基础设施”。 谁控制 AI 的记忆系统。 谁就控制未来 AI 的一部分上限。 你觉得未来 AI 最大瓶颈会先出现在： GPU、HBM、电力，还是数据中心本身？

假如你有20万美金拿10年不动，你会选择下面的谁，这并不是遥不可及的《富豪假设题》，而是我们每个投资的人都该沉下心，认真想一遍的问题，当然自由的人不需要 这20万美金，没有任何退路，必须选一只股票，死死拿满10年，不做短线波段、不看单日涨跌、不会因为回调20%就割肉，唯一目标，就是让这笔钱在十年后实现收益最大化。你会把所有筹码押给谁呢？ 我觉得这道题是对未来10年的时代趋势，有没有清醒的判断，有没有定力，拒绝短期诱惑，守住长期价值，尤其对我们来说，最忌讳的就是追热点、听消息、频繁操作，下面这10家标地，告诉我，如果是你，你会选择谁： #NVIDIA# 全球GPU绝对霸主。现在所有AI大模型、云计算，自动驾驶高端算力，全都离不开它，技术垄断+刚需拉满，不是短暂炒作，吃下整个AI时代的增长红利 #SpaceX# 太空经济的开拓者。星链、载人航天、星际互联网、商业太空基建，这不是概念，是正在落地的未来产业。十年时间，足够太空经济从新兴赛道，变成改变世界的主流产业 #AMD# 算力赛道的强势黑马，和英伟达分庭抗礼。CPU+GPU双线发力，在AI服务器、PC、数据中心领域不断抢占市场成长性十足，是科技赛道里极具弹性的长期标的 #Micron# 美光全球存储芯片龙头 AI、手机、汽车、服务器，全都需要存储芯片支撑，属于科技行业的“底层刚需”，周期复苏后，长期成长空间非常清晰 #SanDisk# 闪迪 消费级存储领域的老牌巨头，现金流稳定，市场份额牢固属于稳中求进、风险极低、适合长期躺持的稳健型标的 #ASML# 阿斯麦 全球唯一能生产高端EUV光刻机的厂商，没有它，就没有先进制程芯片，整个半导体行业的命脉级公司，只要科技在发展，它就永远是刚需 #高通# 全球手机芯片、车规芯片、物联网芯片的绝对龙头。从智能手机到智能汽车，再到万物互联，应用场景无限延伸业绩稳定，抗风险能力强 #台积电# 全球芯片代工之王，高端制程一家独大。几乎所有顶尖AI芯片、手机芯片、高性能芯片，都要靠它代工生产 #谷歌# 互联网巨头里的常青树，搜索、云服务、AI大模型、无人驾驶、短视频生态……多元业务闭环，现金流恐怖，既有成熟业务托底，又有AI未来打开成长空间，稳中有进 #微软# 把AI落地赚钱的科技巨头 Office、Azure云、Copilot AI游戏生态、企业服务，每一块都是印钞机，AI不是概念，已经实实在在变成业绩 投资到最后拼的不是小聪明，而是眼光和定力。10年很长足以淘汰所有泡沫、热点、骗局，但是10年也很短足以让选对趋势的人，实现财富的跨越式增长，如果我说未来10年，世界最离不开谁，你就持有谁。如果是你，20万美金锁仓10年，你会选谁，评论区留下你的答案，我们十年后再回头看吧

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Composite Nasdaq 100 / QQQ Russell 2000 / IWM SOX 半导体指数 VIX 请额外说明： 标普和纳指是否创历史新高 / 阶段新高 / 跌破关键均线？ 纳指是否明显强于标普？ 小盘 Russell 2000 是否跑赢或跑输？ 半导体是否继续领先？ VIX 是上升还是下降，是否说明避险情绪升温？ 2. 盘中走势复盘 请用时间线方式复盘昨夜美股走势： 盘前发生了什么？ 开盘后是高开低走、低开高走，还是震荡？ 午盘是否出现方向选择？ 尾盘是否有拉升或跳水？ 盘后是否有重要财报或新闻导致期货/个股异动？ 请解释： 当天涨跌的核心原因是什么？ 是由利率驱动，还是财报驱动，还是 AI 主线驱动？ 是否有明显的 sell the news / buy the dip / short squeeze / rotation？ 3. 宏观环境 请覆盖以下宏观变量，并解释它们对美股的影响： 3.1 美债收益率 项目 最新水平 日变化 市场含义 2Y 美债收益率 10Y 美债收益率 30Y 美债收益率 2Y-10Y 利差 10Y-30Y 利差 请重点分析： 10Y 是否接近关键压力位，例如 4.5%、4.6%、4.7%？ 长端利率上行是否压制科技股估值？ 收益率曲线是陡峭化还是扁平化？ 债市是否在交易通胀、财政赤字、降息预期变化，还是避险？ 3.2 Fed 降息预期 请列出： CME FedWatch 当前对下一次 FOMC 的降息/不降息概率。 年内市场预期降息次数。 与前一日相比是否出现明显变化。 是否有 Fed 官员讲话影响市场。 3.3 美元、黄金、原油、比特币 资产 最新价格 涨跌幅 含义 DXY 美元指数 黄金 WTI 原油 Brent 原油 比特币 以太坊 请解释： 美元走强是否压制风险资产？ 黄金上涨是避险还是实际利率下降？ 油价上涨是否增加通胀压力？ 加密货币是否体现风险偏好变化？ 3.4 当日重要经济数据 请列出当天公布的所有重要美国经济数据，例如： CPI / PPI PCE 非农 初请失业金 零售销售 ISM PMI JOLTS 消费者信心 房地产数据 财政部拍卖结果 每个数据请包含： 数据 实际值 预期值 前值 市场解读 4. 板块表现 请列出 S&P 500 十一个板块表现： 排名 板块 ETF 当日涨跌幅 近5日 近1月 跑赢/跑输标普 主要驱动 信息技术 XLK 通信服务 XLC 可选消费 XLY 金融 XLF 工业 XLI 医疗保健 XLV 必需消费 XLP 能源 XLE 公用事业 XLU 材料 XLB 房地产 XLRE 请额外说明： 今天最强板块是什么？ 最弱板块是什么？ 是成长股占优，还是价值股占优？ 是周期板块占优，还是防御板块占优？ 是否出现高切低？ 是否出现 AI 硬件向软件、能源、电力、光通信、工业、金融等方向轮动？ 5. 主题与风格表现 请覆盖以下主题 ETF / 风格 ETF： 主题 / 风格 代表 ETF 当日涨跌幅 近5日 近1月 解读 半导体 SMH / SOXX 软件 IGV 网络安全 CIBR / HACK 云计算 CLOU / WCLD AI / 自动化 BOTZ / AIQ 光通信 / 光模块相关 代表股观察 数据中心 / 电力 代表股观察 核电 / SMR 代表股观察 储能 代表股观察 小盘成长 IWO 小盘价值 IWN 等权标普 RSP 大盘成长 QQQ / SCHG 大盘价值 VTV 请重点判断： AI 硬件是否仍是主线？ 软件股是否开始补涨？ 半导体是否利好钝化？ 小盘股是否参与？ 等权指数是否跑赢市值加权指数？ 市场是扩散行情，还是少数权重股拉指数？ 6. 市场宽度与参与度 这是非常重要的部分，请详细列出。 6.1 均线参与度 请分别统计： 指数 / 市场 高于20日均线比例 高于50日均线比例 高于100日均线比例 高于200日均线比例 解读 S&P 500 Nasdaq 100 Nasdaq Composite NYSE Russell 2000 请判断： 20 日参与度是否短线过热或恐慌？ 50 日参与度是否高于 50%？ 100 / 200 日参与度是否说明中期趋势健康？ 指数上涨是否有足够宽度支持？ 是否出现“指数创新高，但参与度下降”的背离？ 6.2 涨跌家数、新高新低 请列出： 指标 NYSE Nasdaq 解读 上涨家数 下跌家数 涨跌比 创52周新高数量 创52周新低数量 新高-新低差值 请判断： 市场是普涨还是结构性上涨？ 科技股内部是否健康？ 新低数量是否异常增加？ 是否出现风险偏好退潮？ 6.3 其他市场内部指标 如果可以获取，请补充： Advance/Decline Line McClellan Oscillator Put/Call Ratio VIX term structure VVIX MOVE Index High Yield Spread Investment Grade Spread 市场成交量是否放大 上涨成交量 / 下跌成交量比例 7. 技术面分析 请分析以下指数 / ETF 的技术形态： 标的 当前价格 20日线 50日线 100日线 200日线 RSI MACD / 趋势 关键支撑 关键压力 SPY QQQ IWM SMH IGV XLK XLC XLY 请重点说明： SPY / QQQ 是否远离 20 日线或 50 日线？ 是否处于超买或超卖？ 是否出现放量滞涨？ 是否出现假突破风险？ 哪些关键支撑位不能破？ 哪些压力位突破后会打开上行空间？ 如果明天继续上涨，确认信号是什么？ 如果明天回调，风险位置在哪里？ 8. 重点个股新闻与异动 请列出昨夜最重要的个股异动，尤其关注： 8.1 大型科技七巨头 股票 涨跌幅 原因 技术位置 后续关注 NVDA MSFT AAPL GOOGL AMZN META TSLA 请判断： 七巨头是否集体上涨，还是内部严重分化？ 是谁在拉动指数？ 谁在拖累指数？ 是否有监管、财报、产品、AI、反垄断、评级调整、目标价调整等新闻？ 8.2 AI 硬件 / 半导体 重点覆盖： NVDA、AMD、AVGO、MRVL、MU、TSM、ASML、ARM、INTC、QCOM、SMCI、DELL、HPE、ANET、CLS、VRT、COHR、LITE、AAOI、TSEM、SIVE 等。 请说明： 哪些股票大涨 / 大跌？ 原因是什么？ 是财报、订单、分析师评级、产业新闻，还是板块联动？ AI 硬件是否继续拥挤？ 是否出现 sell the news？ 是否出现资金从 GPU 切向光通信、电力、软件？ 8.3 软件 / SaaS / AI 应用 重点覆盖： CRM、NOW、SNOW、ORCL、ADBE、PANW、CRWD、DDOG、NET、MDB、PLTR、APP、TEAM、WDAY、INTU、SHOP 等。 请说明： 软件股是否跑赢大盘？ AI 替代 SaaS 的叙事是否缓解？ AI Agent / 数据云 / 工作流平台是否有新催化？ CRM、NOW、SNOW、ORCL、MSFT 等是否有财报、评级、机构加仓、产品发布？ 8.4 AI 电力 / 数据中心 / 能源基础设施 重点覆盖： CEG、VST、NRG、ETN、PWR、GEV、VRT、FLNC、OKLO、SMR、BE、NEE、SO、DUK、APLD、IREN、CORZ 等。 请说明： 数据中心电力链是否继续强势？ 核电、天然气、储能、电网设备、液冷、电力基础设施是否有新闻？ AI 数据中心需求是否推动相关股票重估？ 是否有监管、订单、融资、并购、政策催化？ 8.5 其他显著异动 请列出涨幅 / 跌幅最大的重点股票，尤其是： 财报后大涨大跌 盘后异动 分析师上调/下调 并购消息 SEC 调查 管理层变动 回购 / 增发 / 二次发行 空头报告 指引上调 / 下调 9. 财报日历与财报解读 请列出： 9.1 昨夜已公布财报的重点公司 公司 收入 EPS 是否 beat 指引 盘后反应 核心解读 请重点说明： 收入是否超预期？ EPS 是否超预期？ 毛利率、运营利润率、自由现金流是否变化？ RPO、ARR、订单、backlog、云收入、AI 相关收入是否有亮点？ 管理层指引是否强？ 股价反应和财报质量是否一致？ 9.2 接下来 1-3 个交易日重要财报 日期 公司 市场关注点 可能影响板块 请特别关注： NVDA、AVGO、AMD、MRVL、MU、TSM、ASML CRM、NOW、SNOW、ORCL、ADBE、PANW、CRWD GOOGL、MSFT、AMZN、META、AAPL、TSLA VRT、ANET、DELL、SMCI、COHR、LITE、AAOI CEG、VST、FLNC、OKLO 等 10. 机构观点与资金流 请整理当天重要机构观点： 华尔街大行最新策略观点 对标普 / 纳指目标点位调整 对 AI、半导体、软件、能源、电力、金融等板块的观点变化 重点股票评级上调 / 下调 ETF 资金流向 期权市场异动 大宗交易 / 内部人交易 / 回购公告 请用表格列出： 机构 / 来源 观点 涉及资产 市场影响 11. 板块轮动判断 请判断当前市场处于以下哪种状态： AI 硬件主升浪 AI 硬件高位震荡 AI 硬件利好钝化 软件补涨 / 估值修复 高切低 风险资产全面 risk-on 防御性 risk-off 宽度扩散 指数强、内部弱 普跌恐慌 超跌反弹 请明确回答： 今天资金主要流入哪里？ 今天资金主要流出哪里？ AI 主线是否仍然健康？ 半导体是否继续领先？ 软件是否开始相对走强？ 小盘是否参与？ 防御板块是否异动？ 当前市场更像趋势延续，还是阶段性顶部震荡？ 12. 我的重点关注股观察 请每天额外跟踪以下股票，并给出简短判断： 核心科技 / AI： NVDA、AMD、AVGO、MRVL、GOOGL、MSFT、META、AMZN、ORCL 软件： CRM、NOW、SNOW、ADBE、PANW、CRWD、PLTR、DDOG、NET 光通信 / AI 互连： LITE、COHR、AAOI、TSEM、SIVE、MRVL、AVGO、ANET AI 电力 / 数据中心基础设施： FLNC、OKLO、VST、CEG、ETN、VRT、PWR、GEV、APLD、IREN 请对每只股票输出： 股票 当日涨跌 当前趋势 关键新闻 支撑位 压力位 我的判断 判断用以下标签之一： 继续强势 高位震荡 短线过热 回踩支撑 破位风险 等财报催化 利好兑现 低位修复 需要观察 13. 明日交易计划 / 观察清单 请给出明天最重要的观察点： 13.1 宏观观察 10Y 美债收益率关键位置 美元指数方向 油价 / 黄金 / VIX Fed 官员讲话 经济数据 13.2 大盘观察 SPY 关键支撑 / 压力 QQQ 关键支撑 / 压力 SMH 是否继续强于 QQQ IGV 是否开始跑赢 IWM 是否参与 13.3 板块观察 AI 硬件是否继续领涨 软件是否补涨 金融 / 工业 / 能源是否轮动 防御板块是否走强 市场宽度是否改善 13.4 个股观察 请列出 10-20 只明天最值得关注的股票，并说明原因。 14. 风险提示 请列出当前市场最大的风险： 美债收益率继续上行 通胀预期反弹 Fed 降息预期下降 地缘风险 油价冲击 AI 硬件 sell the news 半导体高位拥挤 软件财报不及预期 市场宽度恶化 信用利差扩大 VIX 异动 重要个股财报风险 政策 / 监管风险 美元走强压制风险资产 请判断当前风险级别： 风险维度 当前状态 风险等级 宏观利率 市场宽度 AI 拥挤度 财报风险 地缘风险 技术面 流动性 风险等级使用：低 / 中 / 中高 / 高。 15. 最终结论 最后请用以下格式总结： 今日市场结论 用 3-5 句话总结。 当前市场阶段 请选择一个： 强趋势上涨 高位震荡 健康回调 板块轮动 风险偏好下降 普跌恐慌 超跌反弹 我的操作倾向 请用中性语言给出观察，不构成投资建议： 是否适合追高？ 是否适合逢低？ 是否应该等待财报？ 是否应该控制仓位？ 哪些板块更值得关注？ 哪些板块需要谨慎？ 最值得关注的 5 个信号 请列出明天最重要的 5 个观察信号。

NEWS: ASML CEO Christophe Fouquet singles out Starlink as one of the most fascinating chip demand drivers he sees in the market today. "We talk a lot about chips, humanoids and self-driving cars. But all those products have to be connected to data," Fouquet told Reuters. Starlink's satellite constellation requires chips at scale. As the network grows toward tens of thousands of satellites, it represents a significant and recurring source of semiconductor demand that most analysts overlook.

最新，段永平F13一季度持仓变动！ 大力加仓： 英伟达、拼多多、谷歌、伯克希尔 ​ 持续减仓： 苹果、西方石油、台积电 ​ 清仓了： 阿里巴巴、ASML ​ 最新完成建仓： 特斯拉、联合健康、稳定币龙头Circle、 Palantir、Synopsys、CrowdStrike、Snowflake、Circle、Innodata 看下来：老段方向还是拥抱AI，拥抱科技，减持传统产业。。

搞钱的三个阶段，你卡在哪一层？ 第一阶段： 卖时间。这是所有人的起点，也是大多数人的终点。 你上班打卡，老板买的不是你的能力，是你的时间。你一天就24小时，就算你不吃不睡全卖了，也有天花板。而且最残酷的是，你的时间在贬值——25岁能熬夜能加班，45岁呢？你的身体在折旧，但你的收入模式没变。送外卖是卖时间，月薪三万的白领也是卖时间，本质没有任何区别，只是单价不同。你在这个阶段唯一该做的事，就是拼命攒本事和本金，然后尽快跳到第二层。在这一层待太久的人，会被温水煮死。 第二阶段： 用钱生钱。你开始让资本替你干活了。投资、买资产、雇人、建生意。你开一家店，雇五个人，你买的是他们的时间，你从每个人身上赚差价。你投资，钱在帮你24小时工作，不休息不抱怨。段永平2001年花60万美金抄底网易股票，什么都没干，几年后变成了几个亿。他在睡觉，钱在替他打工。这个阶段的核心就一句话：别再用自己的时间换钱，开始用钱去买别人的时间。但大多数人卡在第一层跳不上来，为什么？因为他们把第一阶段赚的钱全花在了消费上，而不是攒成子弹进入第二阶段。 第三阶段： 垄断资源。这是金字塔尖。你不再靠努力赚钱，也不只是靠资本赚钱，你靠的是别人绕不过你。你掌握了某种稀缺资源——可以是牌照，可以是渠道，可以是流量，可以是数据，可以是技术壁垒。为什么茅台能把一瓶白酒卖三千？因为茅台镇的水和微生物环境全世界只有一个，你拿一千亿也复制不了。为什么ASML能卡全世界芯片产业的脖子？因为极紫外光刻机这东西地球上只有他能造。到了这个阶段，你定价，别人付钱，没有讨价还价。不是你求市场，是市场求你。 大多数人一辈子困在第一层，少数人爬到第二层，极少数人到第三层。你现在在哪一层？更重要的是，你在为跳到下一层做准备了吗？还是你已经认命了？

段永平2026年一季度13F持仓变动汇总 一、一季度增持加仓标的 1. 特斯拉：全新从零建仓，买入12.7亿美元，持仓占比6.33%，直接成为第五大持仓。 此前段永平曾公开表示看不懂特斯拉，本次大手笔重仓布局大幅超出市场预期。 2. 英伟达：原有持仓大幅加仓11.5亿美元，持仓增幅91.29%，最新仓位占比12.06% 3. 伯克希尔哈撒韦：加仓9亿美元，仓位占比升至21.89% 4. 拼多多：加仓8亿美元，增持幅度71.18%，仓位占比达到10.08% 5. 谷歌（C类）：加仓5亿美元，持股近乎翻倍，增持幅度99.74%，仓位占比5.31% 6. 微软：小幅增持，仓位占比1.88%，增持幅度18.28% 7. 迪士尼：大幅增持，仓位占比0.73%，增持幅度112.33% 8. Credo科技：超高幅度加仓，仓位占比0.35%，增持幅度431.63% 二、一季度减持及清仓标的 1. 苹果：减持8亿美元，减持幅度10.55%，减持后依旧稳居第一大持仓，仓位占比36.69% 2. 西方石油：减持幅度22.10%，最新仓位占比3.33% 3. 台积电：大幅减持87.65%，剩余仓位占比0.26% 4. CoreWeave：减持33.31%，剩余仓位占比0.10% 5. Tempus AI：大幅减持81.82%，剩余仓位趋近于0 6. 阿里巴巴：全额清仓，仓位彻底归零 7. ASML：全额清仓，仓位彻底归零 三、当前整体核心持仓结构 调仓完成后，段永平总持仓规模200.2亿美元，仓位高度集中。 第一大持仓苹果占比36.69%， 第二大持仓伯克希尔哈撒韦占比21.89%，两大核心合计占总仓位58.58%，超过半数资金集中在两只标的。 后续持仓依次为： 英伟达12.06%、 拼多多10.08%、 特斯拉6.33%、 谷歌5.31%、 西方石油3.33%， 其余所有零散标的合计占比4.31%。 四、全部小额新建仓标的完整明细 1. 联合健康：新建仓，仓位占比0.81%，标的为美国最大医疗保险企业 2. Circle：新建仓，仓位占比0.10%，布局稳定币与加密金融赛道 3. Palantir：新建仓，仓位占比0.04%，大数据与政府AI服务商 4. Synopsys：新建仓，仓位占比0.02%，全球EDA芯片设计软件龙头 5. CrowdStrike：新建仓，仓位占比0.02%，云端网络安全企业 6. Snowflake：新建仓，仓位占比0.01%，云数据仓库服务商 7. Innodata：新建仓，仓位占比趋近于0，AI数据标注服务商 五、整体调仓总结 本季度段永平投资风格出现非常明显的转变。 一方面继续坚守苹果、伯克希尔这类传统价值核心底仓，同时持续大幅加码英伟达、拼多多、谷歌等AI与成长赛道优质资产； 最超市场预期的动作，是彻底转变过往态度，从零重仓入局特斯拉。 同时主动大幅减持、清仓台积电、阿里、ASML等原有持仓，另外批量完成多只前沿中小标的的小额试水建仓，整体持仓重心全面向科技、AI方向倾斜，布局广度大幅扩张。 整理人：鸣人

长鑫存储的材料与耗材供应链全景 昨天讲了长鑫的设备供应链，今天讲另一半的材料和耗材。这一块的国产化进度比设备端要快一截，但内部分化也更剧烈。长鑫2024年LPDDR系列占主营收入82.74%，材料消耗结构跟Mobile和AI需求节奏强相关。招股书披露2024年六大类原材料采购合计约114.7亿元（主要原材料采购金额121.9亿元），2025年上半年61.45亿元。六大品类结构是化学品37.29%、备件及其他约34.69%、光阻剂12.16%、硅片8.55%、气体5.10%、靶材2.21%。化学品从2022年的27.49%一路升到37.29%，已经超过备件成为第一大头，既来自DDR5迭代后湿法和ALD消耗量放大，也来自产能建设期备件采购前置完成后的镜像效应。按2026年Q1的业绩以及历史数据推测，全年材料采购规模冲到270亿以上是大概率。 一个品类一个品类看。 化学品占了近38%，是国产替代弹性最大的一格。湿电子化学品方面，晶瑞电材向长鑫供应高纯双氧水、硫酸、氨水、异丙醇、盐酸、硝酸、NMP等全品类，年出货量数千吨，核心产品已全面实现国产替代（晶瑞同时也是国内i线光刻胶龙头，见光阻剂段）。格林达是国内半导体显影液隐形冠军，国内唯一实现SEMI G5级TMAH显影液量产，已供应长鑫。江化微是国内湿电子化学品龙头，江阴本部产能9万吨/年，三大基地全部建成后总产能将超30万吨。CMP抛光液方面安集科技是绝对龙头，2024年抛光液营收15.5亿元，国内市占率约70%、全球约10-11%。CMP抛光垫方面鼎龙股份国内市占率超70%，在长江存储供应链中占主导地位，与长存共建联合实验室开展抛光垫底层技术攻关，CMP抛光垫2025年收入10.91亿元同比增长52.34%。ALD/CVD前驱体方面，雅克科技是国产龙头，已进合肥长鑫和长江存储。据产业链消息，安德科铭也值得关注，长鑫科技全资持股的长鑫芯聚2025年10月入股了这家公司，同时它本身就是长鑫的重要材料供应商，2024年自研High-K前驱体批量供货，2025年铜陵基地营收2.39亿元，形成210吨/年高纯前驱体产能，7款产品转量产。产业资本反向绑定材料厂的玩法在前道材料里很罕见，意味着高k前驱体已经被长鑫定性为战略环节亲自拉国产替代。化学品单价指数从2022年的100跌到2025上半年的77.90，过去三年累计跌22%。景气回升直接传导的是采购量而非单价，单价反弹要看上游化工大宗品走势，但量价叠加后化学品这一格的总采购额弹性最大。 备件及其他占近35%，是设备零部件耗材，包括反应腔体、石英件、密封圈、靶材辅件、传输部件等。单价跟着半导体大宗品价格剧烈波动，2024年单价指数升到156.53涨了56%，2025上半年骤降到97.29已经低于2022年水平。国产标的集中在石英件和密封件，菲利华是石英玻璃龙头，半导体级石英玻璃已用于多家头部晶圆厂。新莱应材在密封件和洁净管路国产替代上走得比较深。备件供应商集中度最高，2024年前五大供应商里有三家是备件供应商，合计占比超过19%。 光阻剂占12.16%，是材料端分层最严重的一格。i线光刻胶用于非关键层，晶瑞电材多年国内市占率第一，已批量供货长鑫，国产化率约10%。KrF已经跑通，晶瑞电材批量供合肥长鑫和中芯国际，彤程新材旗下科华微电子是国内唯一为本土8寸和12寸晶圆厂批量供应KrF的企业，上海新阳的KrF也实现批量销售。ArF还在爬坡，南大光电现有ArF光刻胶产能50吨/年，28纳米ArF已小批量供货（2025年销售额突破2千万元），14纳米浸没式良率达99.7%。市场流传的宁波500吨/年扩产项目公司称未实施，需谨慎对待。彤程新材的ArF/ArFi已开始批量供货。鼎龙股份的浸没式ArF获得了客户订单。上海新阳的ArF浸没式光刻胶也已取得销售订单。ArF国产化率从接近零开始破冰，已有少量供货，但离摆脱日本依赖还远。2025年日本对华光刻胶供应配额削减10-15%，年底部分日企暂停供货，倒逼效应明显。光刻胶的天花板跟光刻机一样硬，没有先进光刻机进入国内，先进光刻胶就没有真实的量产验证机会。国产ArF再好，也只能在长鑫这种被限制在DUV阶段的产线上跑。EUV光刻胶目前为零，上海新阳在开发但离量产很远。 硅片占比8.55%，是六大类里2025年下半年加仓最明显的一项。2025上半年占比一度跌到6.27%，全年回升到8.55%，反映下半年长鑫主动加大硅片备货，对应DRAM价格快速上涨之后产能爬坡和战略备库存的双重逻辑。国内主供是沪硅产业，2025年300mm硅片销量641.63万片，存储是其主要应用领域之一。立昂微12英寸硅片覆盖14纳米以上节点存储电路，进入部分存储客户供应链。海外端长鑫还在依赖信越、SUMCO、环球晶圆、Siltronic。对比长江存储已经大幅减少SUMCO采购转向国产，长鑫硅片国产化方向是定的，但完整切换还需要两到三年。 气体这一格要单独看。招股书披露的"气体"采购占5.10%，但有明确注释"气体不含大宗气体耗用"。也就是说5.10%只是工艺特气和电子特气，氮氢氧氩等大宗气体走的是另一条单独的供应通道。这条通道的国产化反而走得最彻底。广钢气体是长鑫最大的电子大宗气体供应商，双方签了15年长期供气协议，覆盖合肥和北京两座基地，2025上半年广钢在长鑫的采购占比40%到45%。15年长协在半导体材料端非常罕见，本身就是国产化已经走通的强信号。工艺特气这边，华特气体的光刻气国内市占率60%，全球四家通过ASML和Gigaphoton双重认证的企业之一。中船特气是国内电子特气第一、全球第九，2002年就突破了三氟化氮的国外垄断。金宏气体补充中端品类。气体单价指数从100跌到62.29，跌幅38%。单价跟上游工业气体成本走，但采购量跟着长鑫投片量走，量的弹性确定性最高。 靶材只占2.21%，但国产替代故事最完整。江丰电子覆盖铝、钛、钽、铜、钨全系列，钽/钛/铝靶已实现5纳米节点量产，部分产品进入3纳米工艺验证。有研新材旗下有研亿金是央企背景的第二供应商，稀土靶材全球市占超85%。这个环节国产化率已经在60%以上，对长鑫扩产的弹性主要体现在订单放量而不是国产突破。 掩模版是跟ArF光刻胶并列的另一个薄弱点。先进节点一套掩模版成本数百万美元，长鑫用的高端掩模版大概率仍由美国Photronics和日本Toppan、DNP供应，国产化率极低。 封测基本实现国产化。深科技旗下沛顿科技是长鑫最大的委外封测供应商，承接其超50%的封测需求，处理17纳米及以下先进制程。长电科技提供DRAM模组封装，通富微电配合开发HBM芯片样品。盛合晶微、华天科技也有布局。 HBM封装材料是新增量。招股书披露的原材料结构主要对应前道晶圆制造，HBM后段封装材料是2026到2027年才放量的新故事，对应长鑫上海HBM后段封装厂2026年底投产。华海诚科的颗粒状环氧塑封料（GMC）已通过客户验证处于送样阶段，芯片级底填胶已完成验证正在量产准备。联瑞新材配套供应HBM封装用GMC所需的球硅和Low α球铝。弹性最大但兑现要等长鑫上海后段厂投产。 招股书提及4F²等新型工艺架构是未来方向，业内公认对应VCAT垂直沟道访问晶体管路径。这意味着2027年以后的G6、G7工艺会带来新的材料需求，垂直沟道和堆叠结构对ALD前驱体、高深宽比刻蚀气体的依赖会进一步加深，雅克科技、安德科铭、华特气体这类公司的长期成长性会被进一步打开。 整体看材料端国产化进度领先设备端一个身位，但各品类差异很大。电子大宗气体（广钢主导超50%）、CMP抛光垫（鼎龙国内超70%）、靶材（江丰国内12寸超70%）已在50%以上。湿电子化学品和工艺特气在30-50%区间。前驱体尤其高k仍在20-30%。光刻胶和掩模版的国产化跟着光刻机天花板走，要等上游设备突破。HBM封装材料是2026到2027年才开始放量的新增量。基本面上可以满足量产需求，但顶层精细化学品和光刻胶仍依赖进口。 设备一次性资本开支属性强，材料是经常性采购。长鑫Q1单季营收508亿，2026年H1指引1100到1200亿，材料采购盘子冲到2026年270亿以上是大概率。这部分订单不需要等扩产完成，每多开一片晶圆就立刻转化成材料厂的收入。对广钢气体、安集科技、鼎龙股份、雅克科技、华特气体、江丰电子、格林达、晶瑞电材、沪硅产业这一批公司，长鑫扩产的传导比设备厂商更快，也更持续。

leopold aschenbrenner just released his fund's latest investment portfolio & honestly its not what i expected he's gone massively short the entire semiconductor supply chain but also revealed what he thinks the next AI constraint is: > biggest surprise: he's short intel. he sold out of his massive Intel position that made him famous. > he's also gone short $9B worth of puts in nvidia, asml, amd, oracle and van ecks semi etf. > biggest long positions are in memory (sandisk) and power (bloom) with a combined $3.5B value (these are his next bottlenecks) > he trimmed ~$1B of bloom energy position but still holds $1 billion of it. his single largest long holding. > his lumentum position is gone (bearish optics?) > the one consistent thesis is he continues to hold data center bets (ai labs will still need gpus) > fund is now worth $13.7 billion (notional). it was just $5.5B 3 months ago and $220 million ~1yr ago

Leopold 13F曝光：卖半导体，梭哈算力基础设施——他看到了什么 Leopold Aschenbrenner，OpenAI前核心研究员，Situational Awareness Fund掌门人，Q1持仓终于曝光。 一句话总结：弃算力芯片，押AI基础设施全产业链——电力（BE）、存储（SNDK）、算力租赁（CRWV、IREN、CORZ）。 他的最大仓位不是intel，不是amd，而是： •Bloom Energy $878.7M——电力 •SanDisk $724.4M——存储 •CoreWeave $556.1M——AI算力租赁 •IREN $401M——GPU云基础设施 •Core Scientific $389.1M——数据中心 半导体呢？AMD只有$20.2M，SMH $10.3M，台积电$7.6M，美光$5.9M，ASML$6.1M——加起来还不够他一个Coreweave仓位的零头。 对比上个季度报告，我能看到几个明显变化： 新增/大幅加仓（Q1新出现）： 1. SNDK $724M——大幅加仓，Q4也有但规模小很多 2. IREN $401M——Q4有，Q1大幅加仓（上个季度只有8.7M shares，这个季度有11.7M shares） 3. CORZ $389M——继续持有（上个季度28.6M shares，这个季度26M，略微减仓） 4. CRWV $556M —— 大幅加仓（上个季度6.09M shares，这个季度7.2M shares） 5. APLD $320M —— 大幅加仓（上个季度11.3M shares，这个季度13.5M shares） 还加仓了RIOT和CLSK Q4有但Q1明显变化： LUMENTUM（LITE）、CIPHER MINING（CIFR）、COHERENT（COHR）、INFOSYS（INFY）——Q4在，Q1消失了，清仓了 这个持仓结构在说一件事：AI算力的红利不在造芯片的人，而在用芯片的人。电力、数据中心、算力租赁——这才是他认为的下一个十年最确定的赛道。卖铲子的赚了第一桶金，现在轮到挖矿的了。 下半年neocloud板块要到验证的时候了，大佬持仓非常看好neocloud，H200 租赁价格都到每小时7刀，B200到每小时5.73，如果芯片都按时部署，那么原定计划的ARR是不是要翻倍？ $IREN 我会越跌越补，48-50大概率再来一次，这个位置要加重仓。 #Leopold# #SituationalAwareness# #IREN# #CoreWeave# #CRWV# #AI基础设施# #13F# #美股#