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【#VDC# Magazine 033】表紙＆特集に登場‼ #STU48# の #石田千穂# さん、#福田朱里# さん、#信濃宙花# さん、#久留島優果# さん、#曽川咲葵# さんからメッセージを頂きました🎥 "特典付"予約受付開始❣✨ 詳細→ ぜひゲットしてください🩵 @STU48_official_ #VDCビデオメッセージ#

Let's talk Vehicle Dynamics Control (VDC). With high resolution sensing and precise multi-motor controls developed in-house, the Tesla Semi provides torque and stability even on the trickiest of winter surfaces.

想成为雷电法王吗？我教你 AI发展的越好，能源要求越高 这叫啥？能量守恒定律？ AI推动的发电、输配、冷却、效率每一步都很关键，也都受益 发电端 Vistra ： $VST 与meta签订20年的PPA，与亚马逊等多家大企业签订了十年协议 核电重启 Constellation Energy ： $CEG 与微软签订了20年的PPA，同时有能源部的贷款支持，保障长期运营 冷却+电源 Vertiv ： $VRT 与英伟达合作，共同开发800VDC平台，预计下半年发布，用来支持2027年的Rubin Ultra平台；同时在冷却领域拥有领导地位，属于卖铲子的 快速发电 GE Vernova ： $GEV 为Crusoe AI数据中心提供了29台LM2500XPRESS燃气轮机，发电总量接近1GW；同时还获得了24亿美元的DC订单，现在已经有超过1630亿美元的订单积压 光学与热管理 Coherent ： $COHR 与英伟达签订了战略合作协议，获得了其20亿美元的投资，并且公司的光学和热管理产品已经用于英伟达GPU和AMD服务器 通过长期PPA、合作、订单锁定收入，整体很硬哈 像其他的，如：ETN、PWR、BE、NEE、NVT、POWL、STRL、TLNE、AAON、HUBB、WCC、AROC等这些，下次想起来了再写，都是属于在电力赛道上的 有一点要注意的是，因为这些都是已知的资料，所以在股价上已经兑现了部分预期，所以我们需要关注实际订单落地和执行情况、政策变化、下游供应链等等。 对了，美联储会议利率公布时间是在6月18日凌晨2点，熬夜的朋友们记得关注下。 PS：PPA（购电协议），一般情况下签了这个，就是搂了一个下金蛋的母鸡 DYOR #美股# #AI能源#

Morgan Stanley says SemiAnalysis' report on Nvidia's planned large-scale shipments of 800VDC power architecture being pushed back to 2028 is contrary to their own supply chain checks at Computex. "Nvidia at GTC Taipei Indicated 800 VDC developments are ongoing with 800 VDC power rack being ready for mass production in 3Q26. +-400 VDC development has been redirected to 800 VDC focus across various hyperscalers."

What does it take to build an AI factory ready for the agentic era? 80+ partners joined Jensen Huang at #NVIDIAGTC# Taipei to show how NVIDIA MGX is making it possible. With NVIDIA Vera Rubin, 800 VDC, and partners spanning systems, power, and cooling, NVIDIA MGX is turning modular design into deployed AI infrastructure for the agentic AI era. ⚡ #NVIDIAGTC# 🔗

I genuinely think $XFAB is very compelling at $1.5B MC, despite recent volatility. Per NIST filings stated they were the only high volume SiC foundry in America. Making them extremely “critical infrastructure”… Verbatim from the US Gov. And they’re the first comprehensive pure play foundry for SiC/GaN. So it’s very compelling exposure as $NVDA pushes 800 VDC and as other power semi players from $NVTS and $WOLF are all re-rating hard. For long term photonics exposure: They were literally listed in CHIPS Act 2 blueprints… with $NOK / $NVDA evaluations right now. And production ramp up in 2027/volume production H1 2028 expected. So you have a company at $1.5B MC: Critical both on the power semis front to the US government. And critical to both photonics front to the EU government. Coming off of a legacy drag cycle with auto and others (similar to Soitec). I think I’d follow EU/US government signals for what’s critical infrastructure given expected dual continent subsidies… Over random media analysts trying to cause unnecessary volatility saying it’s a memestock with no fundamentals.

$XFAB (photonics + power semis) is an interesting long idea at $1.28B MC, that I took positions in. Given EU CHIPS act 2 is today as the catalyst for European photonics players. > 800 VDC power semi exposure to $NVDA push through $NVTS + $POWI > Silicon Photonics / CPO exposure with $NVDA as evaluation stage for high volume manufacturing (optical transceivers/switches) > The only high-volume SiC foundry in the US. > One of the critical MEMS foundries > ~1.29 P/B, which was around what $SOI was sitting at when I went long. Depressed valuations due to legacy drag > ~6.5-8.5 fwd p/e 2028 personal est. > backstopped by Government: - EU CHIPS act, $128M Euros - US CHIPS act $50M PMT (department of commerce). With likely more coming (just signals critical importance to Western supply chains). So at a certain point with all the grants, they’re just getting the capex funded by the Governments. EU CHIPS act 2 is coming out this week, and I’m gonna go ahead and guess $XFAB might get included given they were before, and this package is specifically targeting photonics. ~$1.3B MC seems compelling to me if it can pull a Soitec reversal (low p/b, very high growth segments, auto legacy drag). As for the $NVDA silicon photonics relationships it’s under “photonixFAB”. Markets probably missed this silicon photonics relationship (like $TSEM when I went long) with Nvidia since XFab leads this… Just under a different name. For power semis, XFAB is named for SiC + $NVTS. In PCN-22181, $POWI explicitly names XFAB as its foundry.  Given its exposure to power semis and photonics as growth, low P/B, gov backstop (of course dyor, just sharing my personal thoughts) Thought it personally seemed compelling.

AI电力卡在哪些环节？从发电厂到GPU机柜，一张图聊聊AI电力链条上卡脖子环节的逻辑。Serenity今天开始喊800VDC了 76%。PJM覆盖的区域包括弗吉尼亚、马里兰、宾夕法尼亚等超过十个州，恰好是美国AI基础设施最密集的区域之一。马上进入夏季，又是整个用电能换消耗的高峰。梳理下 1、电力卡住数据中心脖子的逻辑 数据中心 18–36 个月就能建好，但输电、变电站、大型变压器、燃气轮机、可调度电源的建设周期动辄 4–8 年，甚至更长。负荷高度集中、负荷率极高、可靠性要求极严，这就把矛盾彻底激化了。 IEA l数据表明：全球数据中心用电 2024 年 415 TWh → 2030 年 945 TWh，净增 530 TWh，折算平均功率约 60.5 GW。按 85–95% 高负荷率+冗余设计，实际对电网和设备链的压力接近 80–100 GW 级接入容量。 美国同期增量在149–404TWh，对应新增平均功率17–46 GW，按 LBNL 50% 利用率口径，2028 年总功率需求可能达 74–132 GW。 2、数据中心的建设能能带动一大批电力相关产业链条 每 100 MW AI数据中心园区拉动： • 100–150 MW 公用事业接入容量 • 多台主变+备用变压器 • 高压/中压开关站 • UPS、PDU、母线、备用发电机 • 数万米电缆 + 大型冷却系统 + EPC 一个 100MW AI数据中心园区就是120 MW 表计负荷（PUE 1.2），一年接近 0.95 TWh； 1GW数据中心直接 9.46 TWh——相当于一个中小国家全年用电。AI 不是买服务器，是在建一座小型电力系统。 AI数据中心对电力需求不是简单多发多少度电，而是要在极短时间内完成发电-输电-变电-配电-园区电气-备电-冷却一整套系统工程。 3、电力行业的逻辑已经发生变化： AI数据中心的竞争，已经从芯片、服务器，打到了电力资产。谁能拿到稳定电力，谁就能更快把数据中心建起来。 谁有电网、储能、并网和现场供电能力，谁就会被重新定价。 投资核心逻辑就一句话：最稀缺的不是电，而是已有并网点 + 已有可调度电源 + 能快速交付电网设备的组合。 详细的可以看推文配图、应该是比较清晰全面的了。 本条由@bitget_zh赞助，「Bitget 买美股：秒级入场，丝滑交易 」

为什么 MLCC 又重要了？ 本文专注于三个问题，大家各取所需： 1. 为什么现在MLCC变得重要了？ 2. 为什么是高端MLCC？ 3. 为什么本次更像是结构性短缺而非补库存周期。 请注意，本文的逻辑您可以直接复制给你们的AI，AI会告诉你基于本文描述的情况还能找到哪些其他的产业，或是在中国A股有什么标的。 本文不赘述此处，但是欢迎大家评论区留言讨论。 觉得大家有点价值，欢迎大家画一刀点个订阅。 ---------TL:DR--------- 1. 为什么现在MLCC变得重要了？ 过去看MLCC，会把它当成一个手机、PC、汽车电子周期品。 手机出货好，MLCC好；消费电子差，MLCC差。这个理解不能说错，但在AI服务器时代，它已经不够用了。 因为AI数据中心正在把MLCC从一个“普通被动元件”，重新推回到一个非常关键的位置：Power Delivery Network，也就是供电网络。 AI服务器的核心问题，不只是GPU够不够多，HBM够不够快，光模块够不够密。还有一个更底层、更物理的问题： 这么大的电流，如何稳定、低损耗、快速响应地送到GPU/ASIC核心？这就是MLCC重新变得重要的原因。 现在的数据中心供电架构正在发生变化。传统服务器时代，12V供电已经用了很多年。但AI rack功耗暴涨之后，行业正在往48V/54V，甚至±400VDC/800VDC演进。 Google、Meta、Microsoft推动OCP Diablo 400；NVIDIA也在推800VDC AI factory power stack；TI、Vertiv、ABB、Delta这些公司也都在围绕800VDC架构布局。 但这里有一个容易被误解的点： 高压供电解决的是远距离传输效率，不是芯片核心附近的供电问题。800V也好，48V也好，最终到GPU/ASIC核心，仍然要变成不到1V的核心电压。 而一个1000W级别的AI芯片，如果核心电压约1V，意味着它附近要处理的不是几十安培，而是数百到上千安培的瞬态电流。 这才是真正可怕的地方。 AI芯片不是一个稳定耗电的灯泡。它的负载会快速跳变。某个计算任务起来，电流需求瞬间拉高；电源网络如果响应不够快，电压就会下陷，也就是voltage droop。droop太大，轻则降频，重则错误、宕机、可靠性下降。 所以越靠近GPU/ASIC，越需要大量电容作为局部电荷缓冲，压低PDN阻抗，抑制噪声和电压波动。 这就是MLCC在AI服务器里的真实作用。 它不是“板子上随便贴一堆小电容”。它是在帮GPU/ASIC维持高速运行时的供电稳定性。 2. 为什么是高端MLCC？ 但这里必须强调：真正重要的不是所有MLCC，而是高端MLCC。 为什么？ 因为AI服务器需要的不是普通消费级规格。它要的是：高容量、小尺寸、低ESL、低高度、高可靠、高耐压、耐高温，甚至要能放在package附近、land-side、die-side，或者参与嵌入式PDN设计。 普通MLCC解决不了这个问题。因为在高频场景下，电容不是只看容量。ESL，也就是等效串联电感，会变得非常关键。ESL太高，电容在高频下就不像电容，反而会失去去耦效果。 所以AI服务器真正需要的是低ESL、短电流路径、大电流截面积、能贴近芯片的MLCC。 这就是为什么村田在AI服务器供电指南里，不是泛泛而谈“MLCC需求增加”，而是专门讲die-side、land-side、低ESL、低高度、小型高容量，以及PDN仿真和元件摆放。 这背后的意思是：高端MLCC已经不只是材料问题，而是供电架构问题。这也解释了为什么这轮更像“结构性短缺”，而不是普通周期补库存。 3. 为什么本次更像是结构性短缺而非补库存周期？ 普通MLCC并不一定短缺。手机、PC、一般消费电子需求并不强，很多标准规格并没有进入全面紧缺。 但AI服务器用的高端MLCC是另一回事。 它受限于几个东西： 第一，需求增长不是单纯来自AI服务器数量增加，而是每块AI baseboard、每个power module、每个GPU/ASIC附近的电容用量和规格都在上升。 第二，高端MLCC产线不是普通产线随便切一下就能做。小型化、高容量、低ESL、高耐压、高温可靠性，都涉及良率、工艺、材料和测试能力。 第三，AI服务器客户认证周期长。进入GPU/ASIC供电网络的元件，不是今天报价、明天替换。它要和主板、封装、电源模块、热设计、仿真模型一起验证。 第四，头部供应商不太可能为了短期需求疯狂扩普通产能。经历过多轮MLCC周期后 村田 (村田製作所, Murata 太阳诱电(太陽誘電, Taiyo Yuden 三星电机 (삼성전기，Samsung Electro-Mechanics TDK ( 这些厂商更倾向于把产能分配给高端、高可靠、高利润规格，而不是重走低端过剩路线。 所以我们看到的可能不是“MLCC全行业普涨”，而是： 低端松，高端紧。消费级松，AI服务器紧。普通规格松，高容量/高耐压/低ESL/低高度规格紧。 这就是结构性短缺。 还有一个问题：硅电容会不会替代MLCC？ 我的理解是，不是简单替代，而是分工。越靠近die、越高频的位置，硅电容会更有价值。它可以进入封装，interposer、die-side附近，处理极高频瞬态。但板级、power module、48V输入输出、land-side、中高频去耦，仍然需要大量高端MLCC。 所以硅电容的出现，并不是否定MLCC逻辑，反而说明同一个趋势： AI芯片附近的电源完整性，正在变成新的价值池。 未来不是某一种电容通吃，而是MLCC、硅电容、聚合物电容、嵌入式电容基板一起分工。 因此，MLCC这条线最重要的判断，不是“会不会像2018年那样全行业大缺货”。 我认为更正确的问题是： AI服务器高端MLCC会不会持续紧？ 我的答案是：大概率会。 因为AI rack功耗还在继续上升，48V/54V只是当前阶段，±400VDC/800VDC是下一阶段，但不管远端电压怎么升，最终芯片核心附近都必须面对低压、大电流、高瞬态、高热密度的问题。 只要这个问题存在，高端MLCC就会继续重要。 短缺也更可能出现在这些方向： 高容量、小尺寸MLCC 低ESL、低高度MLCC land-side / die-side 用MLCC 48V电源系统里的高耐压MLCC 高温、高可靠、服务器级认证规格 能参与PDN仿真和客户协同设计的高端料号 所以这不是简单的“被动元件涨价故事”。 更准确地说： MLCC正在从消费电子周期品的一部分，变成AI基础设施供电网络的一部分。 这也是为什么它值得重新研究。 AI产业链的利润池，不只在GPU、HBM、光模块。 当算力继续堆高，瓶颈会自然扩散到供电、散热、互联、存储这些底层物理环节。 而MLCC这一次站上的，正是“供电完整性”这个位置。 这才是这轮高端MLCC行情最值得重视的地方。

AI数据中心电力上的关键环节：800VHDC，今天在这里 Ultra平台上得到大规模采用。其实800VHDC并不是全新概念，自从英伟达去年说要推直流供电架构后，市场对此的关注度其实挺高的，这个板块的相关的标的已经炒过一博预期了。但实际上800V直流电在下半年才真正大规模采用，值得关注。聊下几方面的问题： 1、800V HVDC架构是什么？ 传统高密度AI rack的路径大致是：电网中压AC → 变压器/UPS/PDU → 415/480VAC到机架 → 机架内PSU转54VDC/12VDC → GPU核心电压。 达子的800VDC愿景则是：在数据中心边界/电力室把中压AC集中转换成800VDC，用800V DC busway送到IT rack，再在靠近GPU的位置用高比率DC/DC转换。NVIDIA称，54V架构在200kW以上开始撞上物理限制；1MW rack如果继续用54V，单rack铜排最高可能需要约200kg铜，而800V架构通过减少电流、减少转换级数、减少机架内PSU，目标是提升效率、降低铜耗、释放机架空间。 它不是简单的电压升级，也不是“发明了直流供电”，而是AI数据中心供电架构的一次平台级切换，是对整个电力交付架构的系统性重构，旨在解决传统48V/54V机架电源的瓶颈（空间受限、铜缆过载、多级转换损耗高），支持单机架功率从数百kW跃升至1MW+，并为未来GW级AI工厂铺路。 2、800V HVDC的意义和革命性是什么？ 1）首先自然是效率和空间布局 效率提升：从电网到GPU的转换环节大幅减少，整体能效可提升从以前90%能大幅度提高到98.5%以上传输损耗显著降低，TCO（总拥有成本）降低可达30% 空间与密度优化：减少铜缆用量和电源单元体积，机架内计算空间利用率提升超80%，支持更高密度GPU集群 2）800V不是单一器件升级，而是生态重构：中央整流、800V DC busway、固态断路器、热插拔保护、sidecar/power rack、BBU/CBU、超容/电池储能、DC/DC、GaN/SiC、液冷都要协同。NVIDIA也明确说需要OCP等组织推动电压范围、连接器、安全标准。 如果大家有关注过新能源汽车产业链，应该有影响这两年国内电动车厂商都在推的“快充”基本上就是800V高压直流充电。现在达子正在把800VDC变成下一代AI rack标准化路线的一部分，所以一部分原来给新能源汽车充电产业链上的关键环节，又开始外溢到AI数据中心上了。 3、800V HVDC空间有多大？ 要看大背景，AI数据中心整体市场从2025年约3440亿美元增长至2032年超2万亿美元（CAGR 27.5%）。 功率基础设施将成为AI建设的核心瓶颈与增长点，NVIDIA的标准将加速 hyperscaler采用，带动固态变压器、GaN/SiC功率器件等子市场爆发。 2027年后，>300kW/rack、尤其是400kW-1MW rack的AI zones中，800VDC或类似HVDC架构渗透率快速提升。若未来新增AI容量中有30%-60%采用高压DC架构，并且每MW对应的核心800V电力链价值量在几十万到数百万美元区间，累计空间就会进入百亿美元到千亿美元级。 当然这个预测区间也很宽，因为真实取决于Kyber/Rubin Ultra出货节奏、超大云厂接受NVIDIA 800V的程度。 4、800V HVDC产业链构成 完全是英伟达参考设计主导资格认证，之前英伟达也公开列出的核心合作伙伴分为三类，竞争激烈，份额将取决于认证进度、量产能力和 hyperscaler合同。 1）硅片/功率半导体供应商（核心器件，如SiC/GaN MOSFET、控制器，用于高效转换）： 主要玩家：Texas Instruments（TI，已发布完整800V解决方案）、STMicroelectronics（ST，6-18kW功率板）、Infineon、ROHM（SiC器件）、Navitas（GaN/SiC）、Analog Devices、onsemi、Renesas、Innoscience、MPS、AOS、EPC等。 这些是NVIDIA“硅供应商”名单核心，TI/ST等已演示参考设 2）电源系统组件/模块供应商（电源架、Sidecar、DC-DC转换器等）： 主要玩家：Delta Electronics（与NVIDIA深度合作，发布800V解决方案）、Flex、LITEON、Megmeet、Lead Wealth、Bizlink等。 Delta等中国厂商优势明显，已有白皮书和技术落地；LITEON等股价因800V预期已经显著上涨。 3）数据中心电源系统/基础设施供应商（机架级配电、Sidecar、SST、母线等）： 主要玩家：Vertiv（Hopewind为其800V系统关键子供应商）、Schneider Electric（开发1.2MW Sidecar）、Eaton、ABB、GE Vernova、Siemens、Hitachi Energy、Mitsubishi Electric等。 这里面Vertiv、Schneider、Eaton等是传统强者。 个人角度看 1）Vertiv、IFFNY、Schneider、Eaton、Delta、ABB是最可能在早期800VDC相关收入中占到显著份额的几家公司； 2）LITEON、TI、ST、Infineon、onsemi是第二组确定性较强的受益者； 3）Navitas、Power Integrations、MPS、BizLink、Megmeet、Innoscience（英诺赛科）属于弹性更大但验证/量产/竞争风险也更高的一组。 个人角度当下比较看好的则是，当然这个还要动态迭代： nvts、IFNNY、英诺赛科、vicr 5、后续跟踪落地节奏的几个重要节点 1）NVIDIA Kyber / Rubin Ultra 2027节奏：是否明确把800VDC作为默认/主推rack电力架构，而且出货节奏也带动800V的落地节奏 2）OCP标准进展：800V连接器、安全、保护、PDB、BBU/CBU是否标准化。 3）看点电源管理系统组件，功率半导体供应商的点单披露，谁真正进入了进入backlog和量产socket；这个最关键决定了哪家供应商能吃到多大的份额 4）超大云厂路线：800V vs 400V/±400V vs 50V HPR是否分裂。决定了市场对800V hvdc的预期和想象空间。 5）单MW成本下降曲线：如果800VDC使每MW可部署GPU数量、能效和维护成本明显改善，它会从NVIDIA专用架构变成行业事实标准。