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New bStock Listing Trade: Applied Optoelectronics (AAOIB), Arm (ARMB), Broadcom (AVGOB), Alibaba (BABAB), Robinhood (HOODB), IBM (IBMB), Marvell Technology (MRVLB), Nokia (NOKB), Rocket Lab (RKLBB) and TSMC (TSMB) 24/7 access. 1:1 free and instant exchange for actual stocks on Binance Exchange the World, one market at a time. Read more 👉

「深度解析」迈威尔到底是一家什么公司，能让黄仁勋亲自下场喊单！ 6月2日台北电脑展,黄仁勋当着全世界说： $MRVL 是下一个万亿美元公司 分析师看好你可以不信，但是黄仁勋喊单你高低要信一回！ 这期我们用财报和数据，把 Marvell 从头到尾拆一遍👇

7月1日 加密-美股🇺🇸行情分析 ‼️ 【加密大机会】7月议息会议前后一周时间见底，BTC：26年底12万见 【美股】昨晚大科技集体拉升，需要注意 #MRVL# 的变化，有W底启动的迹象，光模块芯片龙头。 #SMTR微策略# 是我们关注的重点对象，最低点81.81有可能已经见底，昨晚大幅杀下-6.2%收盘，BTC破新低曙光黎明不远了。 结论【准备抄底】 策略：✅抄底中✅ 【BTC】 第一次挂单 3-5X杠杆，挂单10%的仓位，58000 已经持仓的建议拿住等待补仓机会 【ETH】 第一次挂单 5-10X杠杆，挂单10%的仓位，1510已经持仓的建议拿住等待补仓机会 【BTC】【ETH】创新低中，已经下跌末端了等待反攻拉升或者加速下跌机会都是二次加仓点。 【备注】 抄底三部曲：底部震荡等待一次假跌破 （成立）点位不对目前现货BTC：57800.19稍微有点瑕疵就是0.19的尾数不影响抄底的节奏 7月15日前大概两周时间，没有核心的点位，逢低布局多单 等待再次破位5960.00继续杀恐慌 恐慌指数继续飙升就是最佳建仓时间 分三次多单建仓： 第一次仓位：58000 80%概率跌破 第二次仓位：55000 50%概率跌破 第三次仓位：53000 30%概率跌破 破5万止损 目标2026年12月底这一部分底仓最好不要动，拿到10万-12万这个区间。 如果对你有帮助 请给强哥点赞👍+关注 所有观点仅代表个人看法 不作为任何投资建议DYOR

世界知名投行Jefferies警告：2026年第三季度内存价格将暴涨50%，第四季度再涨40%，2028年前难见缓解！ 内存这么涨，苹果都扛不住，英伟达和AMD不知道能抗多久，最终就两个结果。 第一倒逼云厂商开始减缓AI数据中心的建设，资本开支下降。 第二技术替代，像 $MRVL 这类硬件加速方案，曲线救国！ 我们很快可能会见到，以后64G和128G的大内存电脑将成理财产品😂

今日AI美股信息差： 1. $MU $QCOM 暴涨15%！美光财报大超预期，利润同比暴涨15倍 2. 内存超级周期确认！光子学下一个， $MRVL $COHR $LITE $AAOI $NOK 涨 2-7% 3. SK海力士暴涨11%！昨天刚宣布完建厂，今天就在纳斯达克二次上市，目标融资$294亿，7月10日开始交易，代码 $SKHY 4. 比特币4.2万见底？币圈预言帝江卓尔预言：本轮熊市或于10-12月见底， $BTC 价格会到 $4.2-4.4万 5. Anthropic 戏精啊！说阿里千问 AI 在疯狂蒸馏他们的模型，绝不能让中国在AI上领先，状告到白宫去了

怎么我一买进美股就跌了 我成本337的MRVL 要哭了 刷到白毛股神（Serenity）的开源 Serenity skill，正好在GitHub上， 感觉可以站在前辈的视野去分析一下MRVL，就直接丢进我目前在用的EasyClaw AI给我整了个挺详细的报告，按白毛股神那套“找最难扩产瓶颈”的思路拆了一遍， 我挑重点说说： MRVL卡在哪： 它同时卡住了AI数据中心两个硬活：定制AI加速芯片（ASIC） + 光互联（DSP、CPO、硅光）。 客户认证周期长、切换成本高，不是随便谁都能挤进来的。 Amazon Trainium、Google Axion都有它份，Celestial AI和XConn的收购又把光互联护城河加厚了。 业绩看： 今年营收一路超预期，FY27目标接近110亿刀，订单能见度强，每季度guidance都在往上调。数据中心业务占75%左右，增长很猛。但高位接盘的现实： 股价现在大概在280-308区间（我接的时候接近高点），估值不便宜（forward PE 70-90x），已经price in很多好消息。微软那边有传闻可能部分转给Broadcom，这是最大风险点。AI给的操作建议（挺实在，没画大饼）：如果你还信AI互连和定制ASIC是真瓶颈，就别全卖，留核心仓位。 但也别死扛：反弹一点先减20-30%，止损位设好。 想加仓等明显回踩 + 新催化（比如Google新chip官宣、CPO量产进展、Q2财报微软收入没大掉）。 整体仓位别太重，分散风险。 风险（AI直说）： 微软ASIC流失可能是真雷；毛利率还在下滑；高估值没缓冲； AI资本开支如果边际放缓就危险。 看完以后心情好多了，至少知道自己在干嘛 白毛股神这套卡点思维还是蛮适合普通人的，每次想要买或者不懂的时候， 可以跟这个skill对话一下了解具体情况 让自己不至于那么心慌 工具链接扔评论区了 👇

我把AI未来3年的核心瓶颈排了个序，大概是这样： 1. 存储（HBM + DRAM + eSSD，已经涨价、签长单、利润兑现） 2. 光互连（800G / 1.6T + Scale-Up + Scale-Across，连接接棒算力） 3. 先进封装（CoWoS + CoPoS + HBM封装，HBM和GPU放量的前提） 4. ASIC + Networking（自研芯片、交换芯片、SerDes、DSP，MRVL/AVGO核心位置） 5. 电力 / AI Factory（变压器、电网、UPS、800V DC、BBU，并网容量是真瓶颈） 6. 液冷（DLC、CDU、冷板，高功率机柜必选项） 7. 核能 / 发电（长期空间巨大，但兑现节奏慢于电力设备） 8. PCB / ABF / CCL（AI服务器和先进封装配套材料，真实受益但控制力弱于前面） 9. MLCC / 被动元件（高频高压高功率带来用量提升，属于配套瓶颈） 10. 半导体设备（检测、量测、测试、先进封装设备，卖水给淘金者） 11. Physical AI（机器人、自动驾驶、工业AI，空间大但2026仍偏预期） 12. Agent / 数据层（方向确定，但赢家和利润分配还不清晰） 13. 稳定币 / AI金融（AI Agent支付层，空间大但商业化还早） 未来三年市场会越来越关注：谁是真瓶颈，谁能把瓶颈兑现成利润，谁控制下一代架构。 我目前最看好的，还是存储第一，光互连第二，先进封装第三。因为AI发展到最后，拼的是谁真正卡住了整个产业链的命脉。