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趁着富途老虎长桥的事儿，正好发一下券商 BIT 的活动，我自己也体验了几天，App 和交易操作都没什么大毛病，几个重点我也特意了解一下： 几个加分项： 1. KYC简单，仅需大陆身份证就能直接认证 2. BIT 主体在不丹，中国跟不丹迄未建交 3. 直连持牌券商，无CRS交换 4. 除了法币外，可以USDT/USDC直接秒出入金，加密市场和美股市场能在一起做 5. 美股交易界面会让长桥用户感觉异常舒适，绝对无感切 换 6. 交易成本还行，免佣 7. BIT 背后是那个谁，所以……（持有过一段时间BTDR聊表支持！ 几个还有待加强的： 1. 现在还没有美股期权交易，据说下个月就有了 2. App 略卡，而且由于里面加密和美股都有，全挤在一个App 里面，得习惯一下 3. 桌面端暂时是没有的，什么CLI，MCP，Skills 这种就先别想了 现在活动期： 1. 走下面我的链接得到额外100美金折扣券，能抵扣交易平台费。 2. 美股交易终身 0 佣金。 3. 美股 Lv1 实时行情（开户即送）。 专属链接： 和两个 BIT 的小伙伴拉了个群，如果你有其他的问题或者疑虑，也可以进群详询。

华为τ scaling定律营销策略，无非是more than moore的广义摩尔定律的另一种说法而已 作为芯片架构师，我更感兴趣的，还是芯片密度提升，ppt上41%能耗提升和12.7%性能提升，到底是怎么实现的 看完了论文，感觉华为这次创新，本质上是用设计复杂度高 + 高制造成本 + 超前散热，一定程度弥补了工艺差距 ----------------- 1. 华为芯片堆叠带来的等效密度提升，是虚假宣传还是真的，是不是工艺突破？有没有实打实的好处？ 等效密度提升的来源，是两片芯片用hybrid bonding技术绑在一起，投影面积理论上能减小一半，但第一代不是全芯片双层折叠，而是选择性折叠关键logic，所以只有大概53%的芯片面积实现了折叠(密度155->238)，等到后面几代折叠面积会逐渐增大，到2030年接近全折叠（密度155->292） 这2026第一代等效密度从 2025 年 155 MTr/mm² 跳到 2026 年 238 MTr/mm²，时钟频率也提升了12.7%，功耗比提升41%，表面上看似乎和工艺突破没有什么区别，但有一点重要区别就是leakage power华为从头到尾没有提，只要工艺节点不变，gate leakage、junction leakage 不会因为 3D stacking 自动改善 2030年到2031年的等效密度突变，大概率是来自于2层堆叠到3层堆叠，正如2025到2026年的等效密度突变，时钟频率突变，来自单层到2层折叠 所以从leakage没提这个事来看，这个2031年等效1.4nm，和工艺节点上的突破没有联系。 本质上是用设计复杂度高 + 高成本 + 超前散热 + 超前部署advanced packaging，一定程度弥补了工艺差距 ----------- 那么这样看起来虚假的等效密度提升，有用处吗？好处在哪里？ 有的，设计上topology折叠，原来要跑几毫米的水平走线，折叠后变成了几十微米。降低了super buffer/bus的长度，降低了clock tree的深度（clock depth -42%、clock wire -28%），clock skew也带来了改良(-25%)，这对动态功耗的改善是实实在在的。部分critical path的缩短，也让时钟频率的上升更容易 所以ppt roadmap上performance的提升，从2025年到2026年上升了12.7%，大部分都是来自于时钟频率的上升（12.7%） 所以好处基本上是topology拆分电路逻辑设计上带来的提升 既然没有实质上的工艺提升，华为芯片堆叠带来等效密度提升的trade off代价在哪里？ 三个代价：散热超前发展，设计复杂度高，制造成本变高 最大的代价就是热密度的同步上升，理论上logic on logic都是CPU execution发热最严重的区域，这部分折叠起来相当于功耗密度直接翻倍，但算上41% power efficiency改善，功耗密度仍只比非堆叠方案高40%左右。所以第一代只能对最关键的部分做折叠，大概只占全芯片面积的53%。 所以散热技术也被逼的超前发展，直接上毫米级的MEMS风扇，做micro-cooling fan。 另外的代价就是设计复杂度的变高，critical path的折叠，哪个部分的logic能折叠，折叠之后又会带来从前端到后端的巨大变化要推翻重来 现有的所有EDA工具也不可能支持3D topology，论文自己也承认，full-scale LogicFolding需要全新的3D-native EDA toolchain，把多层stacked dies当作单一连续设计实体处理。哪些logic能折叠、折叠后的inter-die timing closure怎么做，Physical Design（PD）也是难点 制造成本也会更高，被迫超前部署advanced packaging封装，1.5~2um的hybrid bonding + logic on logic都是很有挑战需要显著更高的成本 以前一层wafer做一次光刻；现在两层wafer分别做光刻再bonding，加上hybrid bonding的overlay控制（论文要求<0.5μm）、TSV、KOZ keep-out zone、冗余修复、良率乘法损失，每颗芯片的制造成本和测试成本都要显著上升 -------------------------- 2. Tau scaling这个说法，scaling的到底是什么，这个scaling技术路线是不是一次性的design topology红利？潜力如何？持续进步的空间在哪里？ τ Scaling的核心主张是：用时间常数τ替代几何线宽作为全栈优化目标，在器件、电路、芯片、系统四个层级分别压缩特征延迟 公式本身没有任何新物理。"关注瓶颈延迟"是所有架构师都在做的事情。整个行业都知道互联RC是延迟瓶颈，TSMC每一代工艺都在用low-k dielectrics/semi-damascene等手段降RC。把一个众所周知的优化方向包装成"定律"是显然的营销宣传手段，本质是More than Moore的广义摩尔定律的另一种说法 抛开marketing，华为目前所谓RC delay的改善，本质上是芯片堆叠之后，topology距离缩短，让匹配的effective RC都变小，不是RC工艺常数 至于scaling的意思，是能持续发展的一条roadmap。这里的持续改善路径指的是，全芯片堆叠的层数越来越多，从25~30年的2层堆叠，到31年开始的3层堆叠，以后甚至会考虑4层堆叠 第一代折叠技术甚至不是全芯片双层折叠，而是选择性折叠关键logic，所以只有大概53%的芯片面积实现了折叠(密度155->238)，等到后面几代折叠面积会逐渐增大，到2030年接近全折叠（密度155->292）。2031年的roadmap之所以会出现一个阶跃，就是因为那是从2层折叠到3层折叠的时间点。 但需要注意的是，这个scaling方法的边际效应是逐渐缩小的，折叠成双层的收益是100%，2->3层的收益就只有50%，如果2035年再从3->4层堆叠，收益就只有33%了 另外随着堆叠层数变高，上面说到的三个挑战，散热，设计复杂度，成本，都是越来越大 --------------------- 3. 华为的芯片堆叠，是不是TSMC/AMD已经有的hybrid bonding技术？华为做到的是cache on logic，cache on cache，还是logic on logic，logic on logic最大的散热问题是怎么解决的？ 是已经有的技术没错，但同时也是把现有技术指标做到了领先也是真的，3D堆叠本身不是新技术，TSMC的hybrid bonding量产还是6um，华为论文给出Kirin 2026的hybrid bonding pitch是1.5μm 我在刚刚看到华为的堆叠消息之后，第一反应也是怀疑和AMD的3D V cache类似，它主要把 SRAM cache 叠在 已经有的L3 cache 区域上，通常会避免直接堆在最热的 CPU execution logic 上，就是避免散热问题，毕竟SRAM 的功耗密度和热点特性与high-activity logic 不一样，如果最热的logic on logic堆叠，散热恐怕会碰到困难 但看了更多数据之后，clock buffer -56%、clock depth -42%、clock wire -28%，这些只有在core内部的clock distribution被重构时才可能发生。纯SRAM stacking不会碰core内部的clock tree。另外如果只是cache on cache，大概率是不需要单独MEMS微型风扇额外散热的，证据普遍都指向logic on logic方式 华为这个技术的精妙之处在于，logic on logic 折叠之后热密度并没有翻倍，而是因为topology的好处，能耗下降了30%，这样热密度只上升了40~50% 而第一代没有完全把整个最热的execution logic 100%堆叠起来，论文也明确说selectively applied along key critical paths，只是大概53%有选择性关键路径会堆叠起来，可能颗粒度都没有那么好，只是IP堆叠在IP上，那么热密度上升也许能维持在20%以内 但这条道路继续前行，超前发展的散热就成了必然，现在是MEMS微型毫米级的主动散热风扇，紧贴处理器传导效率高，和华为手机一样，散热堆料特别足，而且技术领先同行。 以后怕是要把HBM7/8的微流道散热技术提前用起来了，毕竟HBM7/8要上24+层堆叠，华为很可能要在提前用上下个世代的散热技术了 ------------------------- 4. 从架构角度来说，最重要的问题，华为41%的power efficiency（能耗比）提升，到底是怎么实现的？为什么AMD的3D V cache没有这么大的提升？ 首先确定41%的定义。论文只说"SoC performance-core power efficiency improved by 41%"，没有给出benchmark名称、Voltage/Freq点、温度条件、功耗边界。但PPT roadmap上有一个关键线索：ISO-Power Performance的数字，2025年是2.75，2026年是3.1，提升12.7% 这个时钟频率提升12.7%完全一致，可以理解为，同功耗的性能提升是12.7%，绝大部分是时钟频率提升带来的 至于能耗比上优化的猜测是，LogicFolding缩短critical path → 在固定Vdd下Fmax从2.75GHz提升到3.1GHz → 这意味着在原来的2.75GHz频率下，有了约12.7%的timing headroom → 这个空间在iso-performance模式下可以换成更低的Vdd 另外的能耗比的提升，可能也来自于电路折叠之后，cache hit latency的下降。从业界经验来看，一般L2/L3 cache hit latency下降10%，CPU整体性能会有至少5%的提升 ppt里显示SRAM latency下降30%，估计会有一部分转化为cache hit latency的下降 AMD的3D V cache没有这么大的提升，主要是因为AMD的底层logic die并没有重新设计，3D cache的延迟latency不仅没有减小反而加大，只是增加了cache大小，收益不如latency下降那么明显。 另一方面，clock skew的下降,critical路径变短，造成电路timing变好，意味着华为可以使用更低的vdd（猜测甚至能低7~8%），以及路径缩短所带来的RC的下降(考虑到clock buffer -56%、wire -28%、SRAM pJ/bit -24%这些数字，比如C_eff下降10~15%合理)，再加上clock tree的整体缩短和下降，确实是有可能在部分Voltage/Freq点做到同性能下，做到30%的功耗下降的，而30%的功耗下降换算过来就是41%的power efficiency 对比苹果和高通，每一代手机芯片在iso-power下单核性能一般提升10-20%，iso-performance下功耗一般降30-40%，这是V/F曲线的特性决定的，所以从经验上来说，数字是对的上的。 所以这个power efficiency（能耗比）的提升，从现有的数字上来说可以从topology推导出来是合理的，可能真的和工艺节点没有太大关系 ---------------------------- 5. 这个技术路线有没有可复制性，其他家会不会效仿？ 短期内不会大规模效仿，因为性价比和风险收益比来说不好。长期来看，这个方向所有人都在走，只是名字不一样 华为做LogicFolding的根本驱动力是制裁，工艺节点被卡在7nm，只能在封装，散热，和设计层面想办法弥补。华为也为此付出了不小的代价：散热成本，设计复杂度，以及制造成本更高（包括良率）。这是一个被逼出来的路线，不是一个自然选择 其他玩家在用TSMC就能做到正常的经济迭代，是没有必要冒着这个风险，去超前迭代散热技术和设计复杂度的 长期来看，Intel的Foveros、TSMC的SoIC、AMD的MI300的3D stacking都在朝同一个方向走。如果继续追最先进节点的经济性持续恶化，那么"固定一个成熟节点+3D topology optimization"的路线会越来越有吸引力 散热方面，MEMS微型风扇和微流道也会成为未来HBM散热的主流 ------------------- 总结一下，华为这次的创新，绝对是值得尊重的，在制裁环境下，用极高的设计复杂度和成本，在一个被锁定的工艺节点上大胆重新设计，榨出了一次大的topology红利，虽然它有天花板。每多加一层的边际收益递减（堆叠1->2层, 2->3层, 3->4层，提升百分比变小），leakage无法解决，散热越来越难，3D EDA工具链更是全新的挑战。 但这个Tau scaling不是一条可以走十年的指数增长路径，每次爬完一个台阶，下一个台阶更难爬，而且台阶更矮收益更小，华为以后想缩小差距，还得再想想靠什么其他的路线

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我已经在原油上杀了个四进四出了！杀红眼了都，特朗普现在又送一次😁（底层逻辑分析） 简单分析一下事情经过： 1️⃣ 特朗普喊话伊朗公开保证霍尔木兹海峡的通行安全 2️⃣ 伊朗反而直接袭击了一艘试图通过海峡的商业船只，并再次宣布关闭海峡 3️⃣ 美国随即展开报复，对伊朗的军事设施实施打击 先不要害怕，Punk 告诉你底层逻辑是什么： 表面上看是在不断升级，但往深一层看，双方的每一次施压、袭击和反击，本质上都是在为后面的谈判桌增加筹码 🇮🇷 伊朗要证明自己仍然握着霍尔木兹海峡这张牌； 🇺🇸 美国则要证明，伊朗每使用一次这张牌，都必须付出更大的代价。 所以我现在的核心判断仍然是： 枪杆子里出政权，只有打才能更快的和平 我已经在原油里四进四出，赚了不少猪脚饭。现在又进去一次，等待后续核谈判和海峡问题的结果 仓位上不会单边梭哈，而是考虑用等额的 $CL 和 $BTC 做组合，尽量降低单一方向判断错误带来的风险 --- #BIT美股# 7 年资管平台70 亿美金资管规模、美股平台费最便宜、身份证开户直接送$100

最近 BIT 上线了美股融资功能，我认真研究了一下，觉得这件事比很多小伙伴想象的要重要些。 目前大家熟悉的加密货币领域的美股交易平台，都已经支持稳定币购买美股，但融资账户一直没有开放。而 BIT 这次把融资功能正式公测，也意味着整个产品开始向传统券商进一步靠拢。 很多人第一次听到融资，第一反应就是币圈的杠杆合约。其实两者完全不是一个逻辑。 1 .美股融资，本质上是券商借钱给投资者买股票。和杠杆合约则是价格敞口为主。 假设自己有 10 万美元，券商根据保证金规则，再借给你一部分资金，你可以购买更多的股票。你的账户里持有的是真实股票，享有分红、拆股等经济权益，融资部分每天按照借款金额计算利息。 加了杠杆的永续合约完全不同。实际上投资者并没有买股票，只是和交易对手约定一份价格合约。盈亏来自价格变化，持仓之间互相支付资金费率，没有分红，也不存在真实股票交割。 2. 风控逻辑上融资和杠杆合约也有很大区别。 美股融资采用的是维持保证金制度。账户风险逐渐提高时，券商通常会先发出追加保证金通知，提醒投资者补充资金或主动减仓。如果风险继续扩大，券商才会逐步卖出部分股票，把账户恢复到安全水平。 永续合约的风控更加直接。保证金跌破维持保证金以后，就会进入强平流程，高杠杆情况下甚至可能在短时间内全部仓位被平掉。 3. 两者承担的风险来源也不同。 美股融资最大的成本来自融资利息，以及股票本身价格下跌。 永续合约除了价格波动，还需要承担资金费率、杠杆倍数以及强平价格带来的风险。 所以，美股融资更适合长期持有优质资产，希望提高资金利用率的投资者。永续合约更适合短线交易、对冲风险和方向性交易。 这也是为什么我觉得 BIT 这次上线美股融资比较重要。 因为融资功能一旦出现，就不只是稳定币买美股这么简单了。平台需要处理融资购买力、保证金比例、融资利率、维持保证金、风险状态、追保和强平机制，这些都是传统券商保证金账户里最核心的部分。 从这个角度看，融资功能会成为加密平台美股业务一个新的标配。这是对底层券商能力、风控体系、资金效率和产品完整度的一场考验。 另外这次公测活动也比较有吸引力。前 20,000 美元融资额度全部免息，超过部分最高 40% 利息返现，活动期间实际融资成本最低可以做到约 2.8% 年化。如果在同一个美股交易日借入并归还，当天也不会产生融资利息。 比如融资 24,000 美元，真正需要计算利息的只有超出的 4,000 美元，一个月利息大约十几美元。对于本来就有融资需求的投资者来说，这个成本处在传统券商的正常区间内。 虽然融资会放大收益，但也会放大亏损。尤其是美股遇到大幅波动时，账户保证金不足仍然可能被要求补仓，甚至被强制卖出资产。所以这类功能适合先理解规则，再小额体验，不适合把融资当成无风险套利。

OKX 强永动机 @misaENFP 调查报告（bushi） 🔍 核心论点：此人不是碳基生物 我认真复盘了一下这位的发布频率，得到以下结论： 人类做不到，绝对做不到。 正常人一天发三条朋友圈已经算社交悍匪了，这位是 24 小时不间断输出—— 早上 7 点：在发。 中午 12 点：在发。 下午 3 点：在发。 凌晨 2 点：还在发。 凌晨 4 点：居然在剪视频。 早上 6 点：视频剪完了，准时发出。 请问这位的睡眠窗口在哪？是在两次发帖之间的 0.3 秒里完成的吗？ 🤖 AI 实锤证据合集 : ------------- 人类特征 @misaENFP 表现 结论 吃饭 从未见过发"干饭"内容 ❌ 不需要能量摄入 睡觉 凌晨还在回评论 ❌ 无睡眠需求 emo 永远阳光永远嗨 ❌ 无情绪波动模块 充电 不用 ❌ 自带光合作用 摸鱼 概念不存在 ❌ 无偷懒函数 ------------- 唯一合理的解释：这人其实是 OKX 内部部署的 GPT-6 营销 Agent。 而且是已经通过图灵测试的那种。 💸 薪资结构合理推测 徐老板的工资体系我大概推演了一下： ▪️发一条推文：+¥50 ▪️剪一条短视频：+¥200 ▪️评论区精准互动：+¥30 ▪️@ OKX 竞品并阴阳：+¥500 ▪️在凌晨三点制造话题：+¥1000（夜间补贴） 按这个算法，这位的月薪应该是 OKX 全体 marketing 部门预算的总和。 难怪 OKX 的预测市场这波宣传能炸—— 人家是拿命在发，字面意义上的拿命在发。 🚨 跳槽预警 ： 作为一位有良心的围观群众，我必须向 OKX 高管层发出以下警告 ▪️再不涨薪，你将永远失去这位永动机。 ▪️届时隔壁 Binance、BIT、Bybit 的橄榄枝会像下雨一样砸过来。 ▪️甚至 Web3 野生 DAO 都会开出 "年薪 + 治理代币 + 灵魂绑定 NFT" 的天价。 ▪️你将面对的不是人事变动， 而是 OKX 社媒影响力直接归零。 一个没有 @misaENFP 的 OKX， 就好比一个没有瑞秋的 Central Perk， 你还开什么店？关门吧。 📢 最后呼吁 致徐老板：@star_okx 涨薪！现在！立刻！马上！ 致 @misaENFP： 如果 OKX 真的不涨， 请记住， 你的下一份工，不必更好，只需更贵。 你值得。 我们都值得。 🫡 @star_okx @okxchinese @okx @Haiteng_okx

SIVEF 年、月股价走势 占卜 预测品种：SIVEF 预测时间：5 月 24日 收盘价格： 7.42 美金 温馨提示：如无特别说明，这里分析以盘中价格为主。 预测周期： 周期一：丙午年 （现在至 2027年 2 月 4 日前） 周期二：下个月 6 月 甲午月（6月 4 日- 7月 6 日）股价走势表现 周期三：下周表现如何 问题一：2026 年 丙午年 股价走势如何？ 奇门遁甲提示在艮八宫。 这只股票在今年当中能量比较强，多头力量非常强势，行情经常会急涨，突发性上涨，回调时候也有护盘的力量，也会在拉升中来回洗盘震荡。按照整个周期来说，多头力量为主，尤其是巳午月力量比较强。 到了冬天，明年春天，需要注意一下风险。 问题二、下个月走势如何（6月 4 日- 7月 6 日） 下个月走势在艮八宫，同上分析。 问题三、下周走势在哪一宫？ 下周走势在巽四宫。 下周这只股票会接着市场热度快速拉升一波，会有很多进场的资金在这里被诱多死死的套牢，动弹不得，下周热度会拉满的，大资金在这里一边拉升，一边内部砸盘，边拉边砸，快速上涨后，又急速下跌，应该会有长上影线出现，多空双杀，反复震荡，看似是机会，但是小心资金流血。非激进主义者谨慎。很可能主力会在高位派发筹码，看着在高位不动，以为主力不会砸盘，但是实际上主力会在这里偷偷出货，风险很大。 #dyor# 本文由 @BITofficial_CN 赞助，BIT 美股支持加密货币入金美股账户，用稳定币交易真美股，注册链接点击兔子主页，开户成功后私信我进入我的美股交流群。

😂本来不想聊太多，避免变成吵架。但有些基础还是需要普及一下。 这个说法的问题在于，把“有没有清算牌照”和“股票是不是客户的”混在一起了。 我 100% 同意清算牌照确实是券商实力的分水岭。这也是 IBKR、Schwab、Fidelity 这类头部券商的优势。但没有自清算能力，不等于客户买到的股票就不是客户的。 如果是这样的话，其实就不会有 Introducing Broker 这种业务出现了，SEC 也不会对于 Introducing Broker 有监管的需求，直接判断不合规就是了，但实际上 SEC 并不是这么判断的。 美国证券市场本来就是 street name 或 beneficial ownership 结构。绝大多数散户买美股，股票也不是直接登记在自己名字下面，而是登记在券商、清算机构或者 nominee 名下，客户通过券商账簿体现实益所有权。 比如，你在 IBKR 买 Nvidia，DTCC 账本上也不会直接写你的个人名字。这是非常非常基础的知识，这种问题一直拿来说挺没意思的。 其实还有一个重点，就是从转仓信息就可以看到，从其他券商转入 BIT 时，broker name 是 Matrix Gelephu Pte Ltd，DTC 是 DTC#4305，Account# Number 填 “Your BIT securities account number”，Account Name 要和转出账户姓名一致。 这最起码说明了 BIT 的美股业务不是虚假的，确实接入了美国清算的 DTC 链路，也有 Matrix Gelephu 这个服务主体和 RQD Clearing 这个 DTC 参与方。至少有真实证券转仓链路，不是纯粹的假股票数据库。 😂最后再说一次，其实我说这些意义都不大，还是让时间沉淀吧。 如果 BIT 美股或稳定币出入金业务出现问题，我会第一时间向相关监管机构和司法渠道报案，包括新加坡 MAS、BVI FSC 以及实际服务主体所在法域的监管机构。同时会根据账户协议、资金流向、实际控制关系和信息披露，追究相关法律实体及责任人的民事、监管甚至刑事责任。