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华为τ scaling定律营销策略，无非是more than moore的广义摩尔定律的另一种说法而已 作为芯片架构师，我更感兴趣的，还是芯片密度提升，ppt上41%能耗提升和12.7%性能提升，到底是怎么实现的 看完了论文，感觉华为这次创新，本质上是用设计复杂度高 + 高制造成本 + 超前散热，一定程度弥补了工艺差距 ----------------- 1. 华为芯片堆叠带来的等效密度提升，是虚假宣传还是真的，是不是工艺突破？有没有实打实的好处？ 等效密度提升的来源，是两片芯片用hybrid bonding技术绑在一起，投影面积理论上能减小一半，但第一代不是全芯片双层折叠，而是选择性折叠关键logic，所以只有大概53%的芯片面积实现了折叠(密度155->238)，等到后面几代折叠面积会逐渐增大，到2030年接近全折叠（密度155->292） 这2026第一代等效密度从 2025 年 155 MTr/mm² 跳到 2026 年 238 MTr/mm²，时钟频率也提升了12.7%，功耗比提升41%，表面上看似乎和工艺突破没有什么区别，但有一点重要区别就是leakage power华为从头到尾没有提，只要工艺节点不变，gate leakage、junction leakage 不会因为 3D stacking 自动改善 2030年到2031年的等效密度突变，大概率是来自于2层堆叠到3层堆叠，正如2025到2026年的等效密度突变，时钟频率突变，来自单层到2层折叠 所以从leakage没提这个事来看，这个2031年等效1.4nm，和工艺节点上的突破没有联系。 本质上是用设计复杂度高 + 高成本 + 超前散热 + 超前部署advanced packaging，一定程度弥补了工艺差距 ----------- 那么这样看起来虚假的等效密度提升，有用处吗？好处在哪里？ 有的，设计上topology折叠，原来要跑几毫米的水平走线，折叠后变成了几十微米。降低了super buffer/bus的长度，降低了clock tree的深度（clock depth -42%、clock wire -28%），clock skew也带来了改良(-25%)，这对动态功耗的改善是实实在在的。部分critical path的缩短，也让时钟频率的上升更容易 所以ppt roadmap上performance的提升，从2025年到2026年上升了12.7%，大部分都是来自于时钟频率的上升（12.7%） 所以好处基本上是topology拆分电路逻辑设计上带来的提升 既然没有实质上的工艺提升，华为芯片堆叠带来等效密度提升的trade off代价在哪里？ 三个代价：散热超前发展，设计复杂度高，制造成本变高 最大的代价就是热密度的同步上升，理论上logic on logic都是CPU execution发热最严重的区域，这部分折叠起来相当于功耗密度直接翻倍，但算上41% power efficiency改善，功耗密度仍只比非堆叠方案高40%左右。所以第一代只能对最关键的部分做折叠，大概只占全芯片面积的53%。 所以散热技术也被逼的超前发展，直接上毫米级的MEMS风扇，做micro-cooling fan。 另外的代价就是设计复杂度的变高，critical path的折叠，哪个部分的logic能折叠，折叠之后又会带来从前端到后端的巨大变化要推翻重来 现有的所有EDA工具也不可能支持3D topology，论文自己也承认，full-scale LogicFolding需要全新的3D-native EDA toolchain，把多层stacked dies当作单一连续设计实体处理。哪些logic能折叠、折叠后的inter-die timing closure怎么做，Physical Design（PD）也是难点 制造成本也会更高，被迫超前部署advanced packaging封装，1.5~2um的hybrid bonding + logic on logic都是很有挑战需要显著更高的成本 以前一层wafer做一次光刻；现在两层wafer分别做光刻再bonding，加上hybrid bonding的overlay控制（论文要求<0.5μm）、TSV、KOZ keep-out zone、冗余修复、良率乘法损失，每颗芯片的制造成本和测试成本都要显著上升 -------------------------- 2. Tau scaling这个说法，scaling的到底是什么，这个scaling技术路线是不是一次性的design topology红利？潜力如何？持续进步的空间在哪里？ τ Scaling的核心主张是：用时间常数τ替代几何线宽作为全栈优化目标，在器件、电路、芯片、系统四个层级分别压缩特征延迟 公式本身没有任何新物理。"关注瓶颈延迟"是所有架构师都在做的事情。整个行业都知道互联RC是延迟瓶颈，TSMC每一代工艺都在用low-k dielectrics/semi-damascene等手段降RC。把一个众所周知的优化方向包装成"定律"是显然的营销宣传手段，本质是More than Moore的广义摩尔定律的另一种说法 抛开marketing，华为目前所谓RC delay的改善，本质上是芯片堆叠之后，topology距离缩短，让匹配的effective RC都变小，不是RC工艺常数 至于scaling的意思，是能持续发展的一条roadmap。这里的持续改善路径指的是，全芯片堆叠的层数越来越多，从25~30年的2层堆叠，到31年开始的3层堆叠，以后甚至会考虑4层堆叠 第一代折叠技术甚至不是全芯片双层折叠，而是选择性折叠关键logic，所以只有大概53%的芯片面积实现了折叠(密度155->238)，等到后面几代折叠面积会逐渐增大，到2030年接近全折叠（密度155->292）。2031年的roadmap之所以会出现一个阶跃，就是因为那是从2层折叠到3层折叠的时间点。 但需要注意的是，这个scaling方法的边际效应是逐渐缩小的，折叠成双层的收益是100%，2->3层的收益就只有50%，如果2035年再从3->4层堆叠，收益就只有33%了 另外随着堆叠层数变高，上面说到的三个挑战，散热，设计复杂度，成本，都是越来越大 --------------------- 3. 华为的芯片堆叠，是不是TSMC/AMD已经有的hybrid bonding技术？华为做到的是cache on logic，cache on cache，还是logic on logic，logic on logic最大的散热问题是怎么解决的？ 是已经有的技术没错，但同时也是把现有技术指标做到了领先也是真的，3D堆叠本身不是新技术，TSMC的hybrid bonding量产还是6um，华为论文给出Kirin 2026的hybrid bonding pitch是1.5μm 我在刚刚看到华为的堆叠消息之后，第一反应也是怀疑和AMD的3D V cache类似，它主要把 SRAM cache 叠在 已经有的L3 cache 区域上，通常会避免直接堆在最热的 CPU execution logic 上，就是避免散热问题，毕竟SRAM 的功耗密度和热点特性与high-activity logic 不一样，如果最热的logic on logic堆叠，散热恐怕会碰到困难 但看了更多数据之后，clock buffer -56%、clock depth -42%、clock wire -28%，这些只有在core内部的clock distribution被重构时才可能发生。纯SRAM stacking不会碰core内部的clock tree。另外如果只是cache on cache，大概率是不需要单独MEMS微型风扇额外散热的，证据普遍都指向logic on logic方式 华为这个技术的精妙之处在于，logic on logic 折叠之后热密度并没有翻倍，而是因为topology的好处，能耗下降了30%，这样热密度只上升了40~50% 而第一代没有完全把整个最热的execution logic 100%堆叠起来，论文也明确说selectively applied along key critical paths，只是大概53%有选择性关键路径会堆叠起来，可能颗粒度都没有那么好，只是IP堆叠在IP上，那么热密度上升也许能维持在20%以内 但这条道路继续前行，超前发展的散热就成了必然，现在是MEMS微型毫米级的主动散热风扇，紧贴处理器传导效率高，和华为手机一样，散热堆料特别足，而且技术领先同行。 以后怕是要把HBM7/8的微流道散热技术提前用起来了，毕竟HBM7/8要上24+层堆叠，华为很可能要在提前用上下个世代的散热技术了 ------------------------- 4. 从架构角度来说，最重要的问题，华为41%的power efficiency（能耗比）提升，到底是怎么实现的？为什么AMD的3D V cache没有这么大的提升？ 首先确定41%的定义。论文只说"SoC performance-core power efficiency improved by 41%"，没有给出benchmark名称、Voltage/Freq点、温度条件、功耗边界。但PPT roadmap上有一个关键线索：ISO-Power Performance的数字，2025年是2.75，2026年是3.1，提升12.7% 这个时钟频率提升12.7%完全一致，可以理解为，同功耗的性能提升是12.7%，绝大部分是时钟频率提升带来的 至于能耗比上优化的猜测是，LogicFolding缩短critical path → 在固定Vdd下Fmax从2.75GHz提升到3.1GHz → 这意味着在原来的2.75GHz频率下，有了约12.7%的timing headroom → 这个空间在iso-performance模式下可以换成更低的Vdd 另外的能耗比的提升，可能也来自于电路折叠之后，cache hit latency的下降。从业界经验来看，一般L2/L3 cache hit latency下降10%，CPU整体性能会有至少5%的提升 ppt里显示SRAM latency下降30%，估计会有一部分转化为cache hit latency的下降 AMD的3D V cache没有这么大的提升，主要是因为AMD的底层logic die并没有重新设计，3D cache的延迟latency不仅没有减小反而加大，只是增加了cache大小，收益不如latency下降那么明显。 另一方面，clock skew的下降,critical路径变短，造成电路timing变好，意味着华为可以使用更低的vdd（猜测甚至能低7~8%），以及路径缩短所带来的RC的下降(考虑到clock buffer -56%、wire -28%、SRAM pJ/bit -24%这些数字，比如C_eff下降10~15%合理)，再加上clock tree的整体缩短和下降，确实是有可能在部分Voltage/Freq点做到同性能下，做到30%的功耗下降的，而30%的功耗下降换算过来就是41%的power efficiency 对比苹果和高通，每一代手机芯片在iso-power下单核性能一般提升10-20%，iso-performance下功耗一般降30-40%，这是V/F曲线的特性决定的，所以从经验上来说，数字是对的上的。 所以这个power efficiency（能耗比）的提升，从现有的数字上来说可以从topology推导出来是合理的，可能真的和工艺节点没有太大关系 ---------------------------- 5. 这个技术路线有没有可复制性，其他家会不会效仿？ 短期内不会大规模效仿，因为性价比和风险收益比来说不好。长期来看，这个方向所有人都在走，只是名字不一样 华为做LogicFolding的根本驱动力是制裁，工艺节点被卡在7nm，只能在封装，散热，和设计层面想办法弥补。华为也为此付出了不小的代价：散热成本，设计复杂度，以及制造成本更高（包括良率）。这是一个被逼出来的路线，不是一个自然选择 其他玩家在用TSMC就能做到正常的经济迭代，是没有必要冒着这个风险，去超前迭代散热技术和设计复杂度的 长期来看，Intel的Foveros、TSMC的SoIC、AMD的MI300的3D stacking都在朝同一个方向走。如果继续追最先进节点的经济性持续恶化，那么"固定一个成熟节点+3D topology optimization"的路线会越来越有吸引力 散热方面，MEMS微型风扇和微流道也会成为未来HBM散热的主流 ------------------- 总结一下，华为这次的创新，绝对是值得尊重的，在制裁环境下，用极高的设计复杂度和成本，在一个被锁定的工艺节点上大胆重新设计，榨出了一次大的topology红利，虽然它有天花板。每多加一层的边际收益递减（堆叠1->2层, 2->3层, 3->4层，提升百分比变小），leakage无法解决，散热越来越难，3D EDA工具链更是全新的挑战。 但这个Tau scaling不是一条可以走十年的指数增长路径，每次爬完一个台阶，下一个台阶更难爬，而且台阶更矮收益更小，华为以后想缩小差距，还得再想想靠什么其他的路线

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SIVEF 年、月股价走势 占卜 预测品种：SIVEF 预测时间：5 月 24日 收盘价格： 7.42 美金 温馨提示：如无特别说明，这里分析以盘中价格为主。 预测周期： 周期一：丙午年 （现在至 2027年 2 月 4 日前） 周期二：下个月 6 月 甲午月（6月 4 日- 7月 6 日）股价走势表现 周期三：下周表现如何 问题一：2026 年 丙午年 股价走势如何？ 奇门遁甲提示在艮八宫。 这只股票在今年当中能量比较强，多头力量非常强势，行情经常会急涨，突发性上涨，回调时候也有护盘的力量，也会在拉升中来回洗盘震荡。按照整个周期来说，多头力量为主，尤其是巳午月力量比较强。 到了冬天，明年春天，需要注意一下风险。 问题二、下个月走势如何（6月 4 日- 7月 6 日） 下个月走势在艮八宫，同上分析。 问题三、下周走势在哪一宫？ 下周走势在巽四宫。 下周这只股票会接着市场热度快速拉升一波，会有很多进场的资金在这里被诱多死死的套牢，动弹不得，下周热度会拉满的，大资金在这里一边拉升，一边内部砸盘，边拉边砸，快速上涨后，又急速下跌，应该会有长上影线出现，多空双杀，反复震荡，看似是机会，但是小心资金流血。非激进主义者谨慎。很可能主力会在高位派发筹码，看着在高位不动，以为主力不会砸盘，但是实际上主力会在这里偷偷出货，风险很大。 #dyor# 本文由 @BITofficial_CN 赞助，BIT 美股支持加密货币入金美股账户，用稳定币交易真美股，注册链接点击兔子主页，开户成功后私信我进入我的美股交流群。

😂本来不想聊太多，避免变成吵架。但有些基础还是需要普及一下。 这个说法的问题在于，把“有没有清算牌照”和“股票是不是客户的”混在一起了。 我 100% 同意清算牌照确实是券商实力的分水岭。这也是 IBKR、Schwab、Fidelity 这类头部券商的优势。但没有自清算能力，不等于客户买到的股票就不是客户的。 如果是这样的话，其实就不会有 Introducing Broker 这种业务出现了，SEC 也不会对于 Introducing Broker 有监管的需求，直接判断不合规就是了，但实际上 SEC 并不是这么判断的。 美国证券市场本来就是 street name 或 beneficial ownership 结构。绝大多数散户买美股，股票也不是直接登记在自己名字下面，而是登记在券商、清算机构或者 nominee 名下，客户通过券商账簿体现实益所有权。 比如，你在 IBKR 买 Nvidia，DTCC 账本上也不会直接写你的个人名字。这是非常非常基础的知识，这种问题一直拿来说挺没意思的。 其实还有一个重点，就是从转仓信息就可以看到，从其他券商转入 BIT 时，broker name 是 Matrix Gelephu Pte Ltd，DTC 是 DTC#4305，Account# Number 填 “Your BIT securities account number”，Account Name 要和转出账户姓名一致。 这最起码说明了 BIT 的美股业务不是虚假的，确实接入了美国清算的 DTC 链路，也有 Matrix Gelephu 这个服务主体和 RQD Clearing 这个 DTC 参与方。至少有真实证券转仓链路，不是纯粹的假股票数据库。 😂最后再说一次，其实我说这些意义都不大，还是让时间沉淀吧。 如果 BIT 美股或稳定币出入金业务出现问题，我会第一时间向相关监管机构和司法渠道报案，包括新加坡 MAS、BVI FSC 以及实际服务主体所在法域的监管机构。同时会根据账户协议、资金流向、实际控制关系和信息披露，追究相关法律实体及责任人的民事、监管甚至刑事责任。

非常感谢小伙伴们的信任，我聊聊 BIT 的合规问题，以及为什么我会说如果出问题，我来负责维权的原因。 首先，不管大家信不信，我和 BIT 的合作不涉及任何钱的问题，BIT 并不会因为我帮他们推广注册而支付我任何费用，这事虽然很多小伙伴不信，但确实要说在前边，我们是有合作，但和钱没有关系。 毕竟对我来即便是付费合作也没有什么见不得人的，我既不是第一个，也不是最后一个，我并不怕承认有商业合作，但这次确实不是付费合作。 和 BIT 的合作原因之一是我去了 BIT 在新加坡的公司，还不止一次，其中 BIT 的稳定币出入金牌照是在新加坡的，也就是现在大家知道的 BIT 可以接受稳定币直接充值和提现，这部分的合规牌照是新加坡的，所以如果出了任何问题是可以在新加坡维权的。 而且 BIT 本身以及无忌寒与新加坡的监管部门有非常密切的沟通，BIT 真的出了问题，直接来新加坡投诉。顺便说一下，小鹿（上市公司 Bitdeer，Nasdaq: BTDR）也在新加坡，所以跑不掉的。 其次，BIT 是有不丹的券商持牌，这个持牌的文件我看到了，确实是可以进行券商的业务，这个在 BIT 自己的官网上都有写，如果有任何合规疑问的都可以在官网上找“监管与牌照信息”就有所有的内容。 再次，很抱歉我之前的形容有错误，BIT 自身并不是美国合规的券商，在美国 BIT 是 Introducing Broker 在美国监管架构下，如果BIT倒闭，客户的账户是在清算商那里的。通过美国的 ACATS 系统，可以很容易地将资产转移到其他接受清算协议的券商。 SEC Rule 15c3-3 确实要求券商把客户资产和自有资金严格隔离，放在专门的托管账户里。所以即使券商破产，客户的股票，债券，现金都不在破产财产范围内，债权人不能动。 通过 BIT 开户的用户，确保底层清算券商是受SEC监管的正规持牌机构，资产安全就会有保障，目前是直接放在美国官方持牌的清算机构（RQD 和 AVS）里的。 所以从完整的链路来说，BIT 算是一家合规的券商。可以从事证券的开户和交易等，而且我之前也做过科普，只要是合规的券商，就不存在流动性的问题，因为所有的流动性都是接入到纽交所和纳斯达克这种交易所的。 也正是因为如此，我能说，如果 BIT 真的出现问题导致用户受到损失，我可以帮忙维权，合规是券商类合作的底线。 目前 BIT 有一个活动，截止到 5 月底！ 1. 首次入金大于 1 美元（USDT），并完成美股 KYC 便赠送 20 美元现金。 2. 开户完成 KYC 可以送 100 美元的手续费券。 3. 奖励将会在 6 月初自动存在用户的账户中。 注册链接：

最近很多小伙伴都来找我聊 CRS 的问题，估计大家都是美股赚钱了，然后才想起来需要了解一下税收的问题🤣 很多小伙伴都已经知道了用美国的券商是可以和 CRS 隔离的，比如 嘉信理财、盈透证券或者是 前身是 Matrixport 的 BIT 都可以，这是因为美国是没有加入 CRS 的，所以根本不存在 CRS 的数据交换。 （其中 BIT 的持牌是在不丹，和中国没有建交，而且 BIT 也是第一个做持牌美股券商的数字货币平台） 但是不是用了美国的券商就可以完全避免 CRS 的问题，这个答案是否定的，因为 CRS 并不仅仅是券商，还有银行。 也就是说如果你的股票系统走的不是 CRS ，但是资金走的是 CRS ，那么仍然会被 CRS 成员国递交数据，而很多小伙伴应该都交难在美国开银行卡，大多数选择香港卡，虽然香港卡向 嘉信 和 盈透 出入金都没有问题，但香港银行是在 CRS 体系中的。 如果是中国税务居民，在香港银行有账户。那么香港银行识别为中国税务居民就会把账户资料报给香港税务局 IRD ，然后香港税务局通过 AEOI 机制把资料交换给中国税务机关。 这就变成了，有些小伙伴通过美国的券商来做美股，但是因为资金还是要回到 CRS 体系下的银行，所以实际上所有的资金还是在 CRS 曝光的。 尤其是对于在境内的币圈小伙伴来说，如果是可以直接用 USDT 或 USDC 出入金，并且券商的属性不在 CRS 的体系内可能是比较方便的。 其实 盈透 在某些国家和地区是可以通过 USDC 入金的，但入金有限制，而且出金也只能是法币，这点 BIT 会好一些，可以直接用 USDT 和 USDC 等多种加密货币出入金，基本上就避开的 CRS 的系统。 当然最后还需要说一下，依法纳税是每一个公民应尽的义务。税务的问题还是要谨慎处理。

ETH上的dev在基于uni v4 hook做各种创新，BTC上的一些协议也没有闲着，热度和流动性在肉眼可见的恢复，罗列一下一些协议的具体表现情况： ✅RGB协议： $RGB 价格来到0.2，市值：$4.2M ✅烷烃协议： $DIESEL 价格来到39，市值：$24M ✅TAP协议： $NAT（$54M） ， $BIT（$2.1M） ✅TACIT协议： @z0r0zzz 搞的这个协议密码学上是很硬核的，又是隐私概念的，挺有意思，包括那个ceremony也是常用的可信参数设置的一个环节，值得关注；不过协议本身比较早期，这种基于浏览器的处理形式可能具有一定的安全风险 ✅OP-RETURN协议： 引入Simplicity+TEE是一个有意思的创新，虽然他们推出来一堆代币我是看不懂这个营销策略...... #RGB# #BTC# #Alkane# #TAP# #TACIT# #OPRETURN#

本週OF超超超超絕色 是伊灰在自家被🫨🫨🫨醒的主題💦 這篇色到一直被OF擋下來就知道有多色色了⋯ 注意‼️這套更新會延後到週日晚上！ 請各位多期待一下 讓伊灰OF冷靜冷靜🥵 必解必解必解！ This week’s update on another level🔥 Featuring a super steamy" OOXX Up" theme shot at my own place! 💦 It was so spicy that the OF kept flagging it, so you know it’s REALLY🥵🥵🥵 ⚠️ NOTE: This set will be delayed until Sunday night! Please stay tuned and let my account cool down a bit 🥵 This is a MUST-UNLOCK!

早上起来以为我看错了，Kraken 这么大个所谓的合规 CEX 竟然堂而皇之的上了诈骗项目 @intodotspace ，瞬间对 Kraken 一点好感都没了，只觉得恶心🤮。 这上币组是被屎还是给的一点上币费蒙蔽了眼睛？连最基本的调研都不做的吗？这垃圾玩意儿诈骗了那么多打新的人，到现在一分钱没退一个币没发，怎么通过“合规”的？ 妈的如果给点钱💰就什么狗屎都能上，就别把自己标榜成白莲花好吗？本来大家踩了 Space 这坨狗屎算倒霉了，现在Kraken 还要把狗屎捡起来塞大家嘴里。 大清早的真把我恶心坏了。 强烈建议 Kraken 团队调查一下自己的listing 团队是否拿了脏钱，如果没拿那他们真的可以被 fire 掉了! Woke up this morning thinking I was seeing things — Kraken, this supposedly "compliant" major CEX, actually listed a straight-up scam project @intodotspace. Lost every bit of respect I had for them instantly. Just disgusting 🤮 Did their listing team get paid in shit, or did someone slip them a little listing fee to blind them completely? Can't even do the most basic due diligence? This garbage project scammed so many people in their public sale, hasn't refunded a single cent or delivered a single token — and somehow it passes their "compliance" review? If all it takes is a little money 💰 to get any piece of crap listed, then stop pretending you're some virtuous, white-glove exchange. People already stepped in the Space turd and got burned — now Kraken goes and picks that turd back up and shoves it in everyone's mouth. Ruined my whole morning. Absolutely disgusting.🤢🤢🤢🤢 Strongly urge the @krakenfx team to investigate whether their listing team took dirty money. And if they somehow didn't — they should be fired anyway. This listing is seriously damaging your CEX's reputation and brand, and driving users away.