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束-云缎 贴吧
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CosForce高雄場結束啦! 感謝願意來場的大家🥳 不論是蜜粉或酒曇都辛苦囉 未來一定會盡力改變機制讓大家都可以開心互動到(⁠。⁠•̀⁠ᴗ⁠-⁠)⁠✧ 南部的大家都跟天氣一樣熱情 蜜主包..要躺下了.. 下週PF..O21.22見..(⁠◍⁠•⁠ᴗ⁠•⁠◍⁠)⁠❤
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黑帽黑客的商业模式简单直接,只要黑掉目标就有收益。而白帽黑客们,一个个被束手束脚,既担心触碰法律,又担心被骂不负责任的漏洞披露,于是在这种束缚场景中,低声下气地把一个个漏洞送给项目方,渴望一份漏洞赏金或哪怕一个公开致谢,得到是: “我们已知,但我们不准备修复” “这是特性,不是漏洞” “没有赏金” “漏洞不能发推,哪怕我们修复了,会影响我们声誉” “谢谢,这是 100 刀赏金,我们争取来的” “我们要社区投票” “你在勒索我?” 你看,谁赢了?你在怪某些白帽黑客黑化?你在质疑安全公司为什么总是落后黑帽黑客?
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财报前瞻VECO 在2026年全球半导体资本设备(WFE)市场步入高度分化的背景下,Veeco Instruments Inc. (VECO) 的定位已从传统的设备供应商演变为支撑人工智能(AI)基础设施和先进制程逻辑芯片的关键技术节点。通过对过去五年企业发展轨迹的审视,可以发现Veeco成功地将其技术护城河从日益商品化的发光二极管(LED)和普通功率器件领域,转移到了极紫外光(EUV)掩模保护、2纳米全环绕栅极(GAA)晶体管退火以及高带宽存储器(HBM)先进封装等高门槛细分市场。这种战略转型不仅重塑了公司的营收结构,也使其在当前的AI投资狂潮中占据了独特的生态位。 当前的半导体设备景观正经历一场由物理限制带来的技术变革。随着摩尔定律在3纳米及以下制程面临巨大的热预算和材料沉积挑战,Veeco持有的激光钉扎退火(LSA)和离子束沉积(IBD)技术成为了代工厂实现性能跃迁的“必选项”。这种行业地位的转变,为解读即将发布的2026年第一季度财报提供了必要的前瞻性视角。 针对即将于2026年5月5日发布的财报,其实绩表现将受限于多种复杂因素的交织作用。首先是AI基础设施带动的先进封装与HBM需求。AI加速器对HBM的需求正处于爆发期,Veeco的湿法处理和光刻工具在HBM的垂直堆叠中具有极高的应用价值。AI相关收入占Veeco总收入的比例预计将从2024年的约10%提升至2026年的20%以上,这种营收结构的改善不仅提升了收入的确定性,也增强了市场对公司长期估值中枢上移的信心。 同时,2纳米制程节点转向下的GAA技术红利也在释放。随着台积电和英特尔等领先代工厂加速向2纳米GAA架构转型,激光退火设备的需求进入了新的上行周期。LSA技术的独特之处在于其极短的脉冲时间和精确的热预算控制,这对于维持2纳米制程中超浅结的稳定性至关重要。这意味着即便在宏观经济波动期间,先进制程的资本支出也表现出更强的防御性。 此外,数据存储业务正处于周期性底部回升阶段。在经历了2025年营收近乎腰斩的低谷后,数据存储业务在2026年显示出明显的复苏迹象。这不仅是营收的补充,更是产能利用率提升的关键。一旦该板块在第一季度确认的订单超出预期,将直接对Non-GAAP每股收益产生显著拉动。而Veeco与Axcelis价值44亿美元的合并案则是目前影响股价的重要变量,虽然短期会有费用体现,但协同效应的预期是市场的核心关注点。 基于对上述因素的分析,Veeco在2026年第一季度实现“双重超预期”(营收与EPS均高于一致预期)的可能性较大。目前市场对Q1的营收预期约为1.6299亿美元,Non-GAAP EPS预期约为0.23美元,毛利率预期在37.5%左右。由于Veeco在2025年底积压了5.55亿美元的高质量订单,且很大一部分属于先进制程设备,只要供应链交付不出现重大中断,营收确认在指引上限附近的可能性较高。 尽管财报超预期概率高,但股价反应取决于更复杂的博弈。看涨逻辑在于指引的上修潜力,目前7.4亿至8亿美元的年度指引被认为过于保守;同时合并进度的正面评论以及HBM与GAA叙事的强化,有望推动估值溢价向行业龙头靠拢。相反,利空风险则来自技术面超买(RSI指标显示超买)、中国市场份额的持续萎缩以及先进封装占比过高可能带来的毛利率压力。 在财报表象之下,必须理解更深层的结构性观察。Veeco与Axcelis的合并本质上是一次“防御性”与“进攻性”并重的战略博弈。 Axcelis在SiC和GaN离子注入领域的统治地位,与Veeco在激光退火和EUV掩模领域的地位结合,将创造出一个能与大市值巨头有效抗衡的实体。 其次,Veeco在EUV掩模空白制造领域的独占性是其估值底座。随着High-NA EUV系统的部署,掩模更换频率提升为Veeco带来了具韧性的“耗材化”设备需求。 最后,第一季度财报中关于“订单转化率”的描述将至关重要,5.55亿美元积压订单的转化速度将是衡量供应链瓶颈或客户需求信号的关键指标。 因此,管理层对交付时间表的评论,其重要性不亚于财务数字本身。 免责声明:本人持有文章中提及资产,观点充满偏见,非投资建议dyor
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轉眼間活動就快了❗️ 上次提示有猜到出什麼了✨ 崩壞星穹鐵道3周年 Run to歡愉 我這次報名台中場 這段期間阿桃有努力的訓練 一定可以跟大家一起跑跑跑💨 說好的結束還一杯珍奶對吧🧋 我已經期待慶祝的那刻了~嘻嘻 #HonkaiStarRail# #HSR# #崩壞星穹鐵道# #HSR三週年活動# #Runto歡愉# #HSR3Year#
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上世纪60-80年代,供销社是十里八乡唯一的交易所,各种票据是入场券。VIP,曾是供销社柜台前,城里人理所当然的优先权。是贫瘠年代里父母/祖父母不敢奢望的体面。我父母和他们的父母,布票粮票攥得发烫,仍要忍受白眼与插队,连抬头争辩的勇气都没有。 那个年代的 VIP,从来就不是服务与尊重,而是划分三六九等的阶层特权。供销社的低效、傲慢、冷漠,最终被市场经济冲得粉碎,被个体户的热情、超市的公平取代。历史证明,靠身份划分的VIP,终将被时代淘汰。靠尊重与平等建立的信任,才能长久。 我出生在上世纪90年代,学生时代同样有清晰的圈层壁垒。成绩好的和家境好的去好学校,他们能得到更多偏爱与资源;像我这样平凡无奇、家境普通、学习普通的,没有选择权。如果说学校是交易所,资源永远向少数人倾斜,没有人会在意普通人的情绪与自尊。 从小到大我听过和见过太多普通人的无奈,供销社柜台前的隐忍,校园角落里的孤独。我一直渴望一个没有身份歧视的地方,只要我愿意信任,就能被平等善待,来了就是VIP。 2024年,我找到了这束光——Bitget。 深耕华语区业务的路上,挑战与价值并存。我们进入华语区较晚,付出百倍努力才能打破固有偏见,逐步赢得市场认可。但华语用户的长情与真诚,让我们坚信:华语不止币安 okx,还有深耕服务、懂用户有温度的 Bitget。 Bitget 从一开始就明确,VIP 的定位不是制造距离感,而是让用户感受到真正的重视与礼遇。3 万美金任意资产就是 VIP。门槛友好,诚意不打折:费率低、福利狠、服务顶。 用户选择 Bitget,选择把最核心的资产和最宝贵的信任交给我们,我们就要用行业最顶级的配置、最懂你的服务,来回敬这份信任。Bitget 不是一个APP,是2200多号员工细心打磨经营多年的成果。我们想做你并肩同行的朋友——陪你收获盈利的喜悦,穿越行情的起伏,奔赴人生每一个重要阶段。 如今,Bitget 华语 VIP 天团正式出道! 欢歌 @SylviaBitget 带队掌舵 VIP 团队,全员专业精进、踏实靠谱。专属 1V1 对接、全天候秒回响应,深度挖掘核心需求。那些容易被忽视的客户,我们愿意花更多时间认真服务;那些竞争激烈的重点客户,我们依托专业能力与硬核实力赢得认可。 从前,VIP 是少数人的特权。 现在:Bitget,来了就是VIP! 这不是口号,是我们对每一位用户的承诺。 谢家印 Bitget华语负责人
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Onto Innovation最近入股 Rigaku Holdings 27% 股权,这是一次非常明确的战略转向:从“表面检测”走向“3D结构检测”,本质是在卡位先进封装时代的工艺控制入口。 Onto的业务核心是半导体制造中的process control,也就是检测(inspection)、计量(metrology)、封装光刻和软件系统。它决定良率,和klac一样,是典型的“复杂性收费者”。随着工艺从2D走向3D,这类公司的重要性正在系统性提升。 过去,检测主要依赖光学和电子束,解决的是“看得见”的问题。但在HBM、CoWoS、chiplet和混合键合等结构下,缺陷越来越隐藏在内部,传统方法开始失效。X-ray成为必需工具,这正是Onto入股Rigaku的核心逻辑——补齐内部检测能力,从而覆盖“表面+内部”的完整检测链条。 从市场结构看,Onto未来真正的机会不在大盘,而在结构性细分。 先进封装检测的增速高于行业平均,而涉及3D结构(如X-ray、混合键合检测)的细分领域可能更高。公司当前业务重心已经明显向先进封装倾斜,这使其增长弹性显著高于行业平均。 竞争格局上,行业由 KLA Corporation 主导,市占率超过一半,是标准制定者;Applied Materials 和 ASML 等大型设备商具备跨界能力,可以通过整线方案压制单点供应商;而Camtek、Nova等公司则在细分领域与Onto直接竞争。Onto本身处于中间位置:产品线不够全面,但在先进封装环节具备一定深度。 其优势在于提前卡位先进封装,产品结构向高增长区域集中,同时具备一定技术门槛和盈利能力;但劣势也很清晰,包括客户绑定较弱、系统能力不完整,以及在部分高端检测能力上仍落后于龙头。整体来看,护城河处于中等水平,尚未形成不可替代性。 决定公司未来地位的关键变量是混合键合。 随着互连从bump走向直接键合,对overlay精度和界面缺陷控制的要求大幅提升,检测和计量的重要性显著上升。Onto在overlay和先进封装检测上已有基础,并通过X-ray补齐能力,因此可以覆盖混合键合检测链的大部分环节。该技术有望在未来3–5年持续推动其相关业务高于行业增速。 Onto的投资逻辑并不完全跟随半导体周期,而在于是否能够从先进封装中的“参与者”,升级为3D结构检测中的“关键节点”。混合键合决定其能否获得稳定超额增长。如果能够在X-ray和3D检测上建立能力闭环,其护城河有望明显加宽;反之,则仍将处于被KLA压制、被大厂边缘化的中间位置。 本质上,这家公司正在从一个设备供应商,向“复杂性控制入口”转型。能否完成这一转型,决定了它未来5年的上限。 免责声明:本人持有文章提及股票,观点十分主观,非投资建议dyor
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「一切萬物皆有破綻,不只是人類,連大氣、意志,甚至連時間也是。只要有開端就一定有結束。這是理所當然的道理——」 來體驗一下我們的新棚景啦~🌟 #空之境界# #FGO# #兩儀式# #根源式# #Cosplay#
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看见一个妹子走出地铁,脸上突然露出腼腆又幸福的笑。她向前小跑。原来是男生手握一小束玫瑰,正在地铁口等她。
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