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qinbafrank (@qinbafrank) “昨晚光互连板块集体走强,核心催化应该是昨天大摩一份关于FCC和光互连的调研,给出一” — TopicDigg

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加入 December 2020
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昨晚光互连板块集体走强,核心催化应该是昨天大摩一份关于FCC和光互连的调研,给出一个细化的的判断“如果FCC最终对中国光收发器采取新的限制,政策压力更可能从下一代 3.2T 开始。现在已经大规模部署的800G、1.6T,大概率会留出缓冲”。相当于说市场之前交易的是“中国光模块禁令”,大摩最新调研给出的框架已经细化成“3.2T代际切换 + 美国核心器件价值量上升”。梳理几个要点: 1、为什么美国可能选择3.2T这个时间点? 当下800G和1.6T光模块中国厂商占比非常高,如果美国现在突然把中国制造的 800G、1.6T 光模块切掉,最先遇到问题的是美国自己的hyperscaler(AWS、Meta、Google、Microsoft) 的 AI集群需要的大量光模块,但美国本土供应链短期没有足够产能把中国供应全部补上。 3.2T目前还处于开发、验证和导入阶段。美国如果现在把规则写进去,云厂商还有时间重新做供应链认证,光模块公司也有时间调整 BOM、产线和生产地点。 这其实是一个很典型的产业政策窗口:在下一代产品真正大规模放量之前,把供应链规则提前改掉。 2、大摩这份报告最值得看的地方是“美国含量” 大摩认为,未来针对 3.2T 的政策,可能存在某种美国价值含量的合规路径,市场流传的数字是 65%。大摩的判断是,如果一个中国光模块里面大量使用美国 DSP 和美国激光器,核心 BOM 的美国价值量本身可能已经相当高。 一只高速光模块往下拆,大致有这些东西:DSP、Laser / EML / CW、TIA / Driver、SiPh / Optical Engine、PCB、连接器、后道(封装、耦合、组装、测试),如果未来美国要求 3.2T 使用更多美国或可信供应链的核心器件,DSP、Laser、TIA、Driver这些环节的重要性会明显提高。 所以昨天 Lumentum、Coherent 股票的反应很大。 3、按照大摩的框架哪些标的更受益?这是最值得看的, 大摩这次特别强调了一个判断:如果政策真的从 3.2T 开始,对 laser pricing 的影响,可能比整个光模块市场份额重新分配更重要。 3.2T要进入400G/lane时代,无论未来走 EML,还是硅光 + CW laser,激光器都是非常核心的瓶颈。如果美国政策再增加一个条件:必须来自美国或者可信供应链。那产能会更不够。 1)Lumentum Lite今年一直在扩美国光芯片和激光器产能。包括美国本土 InP 制造能力、高功率 CW laser,以及面向 AI 数据中心下一代光互连的激光器。 如果 FCC 后面真的围绕 3.2T 建立可信供应链要求,这些产能会多一个价值:政策合规价值。 2)Coherent的逻辑类似。 COHR的特点是整个体系更垂直,自己覆盖 InP、EML、CW laser、silicon photonics、transceiver 等很多环节,而且已经把产品路线延伸到 3.2T。(Coherent Inc⁠) 所以政策最后无论更偏核心器件,还是更偏完整module,它都有参与空间 3)AAOI AAOI一直在扩美国本土的光模块制造能力。如果 FCC 最终要求比较严格,连 final assembly 的所在地都纳入规则,美国本土模块制造产能的价值会明显上升。 所以最后就看FCC最终管到哪一级? 1)如果主要看DSP、Laser这些核心器件来源,LITE、COHR、Broadcom、Marvell这类公司的逻辑会更直接。 2)如果继续管到最终组装和生产地点,AAOI的战略位置会继续提高。 如果未来美国政策再要求更高比例的美国核心器件,中国模块厂为了继续供应美国 hyperscaler,反而可能需要更多采购美国 DSP。 4、核心的瓶颈还是:InP 美国可以要求更多美国laser。问题是很多高速 laser 又依赖 InP,也就是磷化铟。InP substrate 的全球供应链高度集中。像AXT总部在美国,但生产体系和中国供应链有很深关系。 这也是为什么大摩在讨论 3.2T FCC 风险时,把 InP substrate supply 列成非常值得观察的变量。 5、再往后看 3.2T可能只是一个开始,一旦美国在3.2T这代产品上把:核心器件来源、BOM披露、生产地点、供应链认证 这些规则逐渐建立起来,后面的CPO和Optical Engine完全可以沿着同一套逻辑继续执行。我们要把这次FCC讨论理解成一个很重要的观察窗口:它可能决定AI光互连下一轮供应链怎么分工。
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从数据中心建设节奏说说为什么光互联现在进入了业绩爆发期?最早是7月下旬提到光互联业绩兑现空间也很好。8月4号还详细写了一篇看好光互连的逻辑、一周过去多光好像成为了共识。除了之之前聊到的逻辑,再从数据中心建设节奏的角度聊聊: 1、云厂商CapEx节奏与数据中心建设时间线 超大云厂商资本开支大规模提速在25年下半年,看看数据中心建设典型节奏: 1)前期(数月到1年+):选址、许可、土建、厂房、电力基础设施(变电站、变压器、冷却)。 2)中后期(建设后半年至1年多):机柜/服务器进场、网络布线、组网调试。AI机柜功率密度极高(单机柜几十到上百kW),需要密集光纤和高速互联。 能看出什么来? 去年下半年开始的大规模数据中心建设在今年二季度现在正好进入了服务器进场,网络布线、组网调试阶段。时间线就是: 1)2025 H2-2026年初土建/电力推进,2)2026年进入服务器密集部署窗口,光模块需求同步或略提前爆发(因供应链长周期需提前锁定)。 2、AI集群越大对互联的要求越高 GPU/ASIC间参数同步、scale-up(机柜内/跨机柜)、scale-out(集群间)、scale-across(多数据中心)都需要大量高速光模块。传统铜缆在距离、带宽、功耗上受限,光成为刚性需求。单个加速器配比光学连接数上升(从约1:3到1:4.5甚至更高),光在总CapEx中的占比提升也很快。 而且整体还在从从400G/800G向1.6T迁移,单模块价值更高;scale-up场景光学渗透提升。未来NPO到CPO也陆续在落地。 简单说这就是数据中心建设的滞后效应的体现: CapEx公告 → 土建/电力(2025)→ 服务器部署(2026)→ 光模块密集消耗。然后AI集群规模从万卡向十万卡级扩展,进一步放大光学需求。 而这两天热议的“多光空存”,放在当下这个时间节点看、“空存”其实已经不具性价比了,毕竟存储板块已经经过了大幅度调整,调整本身就是释放了风险。个人认为现在看存储还是有空间、只是涨幅最暴力的阶段过去了、不那么easy了,走势也不会像上半年那么丝滑了。 如果存储现在是个复杂题、 光互连可能就是当下的这道简单题了。
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