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板倉俊之 贴吧
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📣映画版新キャスト解禁📷 #津田健次郎# さん / 志野寛治役 #宮世琉弥# さん / 大沢隼人役 #立川談春# さん / 安元浩司役 #板倉俊之#(#インパルス#) さん / 戸島役 #大東駿介# さん / 薬師寺役 #西垣匠# さん / 榎木役 #金子隼也# さん / 南田役 コメント📝 #映画マイホームヒーロー#
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配信スタート!(プレミア公開) 【大ショック】インパルス板倉操る永島聖羅の奇行に、乃木坂ガチファン真空ジェシカガクが地獄を見る! 「ぶっこみアイドル越え選手権」 #NOBROCKTV# #永島聖羅# #真空ジェシカガク# #田中めぐみ# #板倉俊之# (インパルス) 動画はこちら▼
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A股 情绪、龙头、中军、后排、启动、确认、加速、分歧、一致、卡位、上位、补位、反包、回封、排板、打板、扫板、翘板、预期、反转、强弱、高标、核心、杂毛、跟风、格局、逻辑、梯队、联动、博弈、止盈、止损、隔夜、竞核、转强、晋级、破局、先手、后手、高潮、退潮、共振、助攻、点火、回流、穿越、连板、断板、自救、首阴、抢跑、锚定、主线、支线、锁仓、抱团、回调、换手、接力、冰点、节点、起爆、反核、半路、低吸、炸板、首板、承接、修复、发酵、溢价、掉队、周期龙、补涨龙、卡位龙、日内龙、空间龙、穿越龙、换手龙、伴生龙、撤退龙、冲天炮、打回封、隔夜单、一字板、T字板、换手板、缩量板、放量板、大烂板、加速板、共振板、混沌期、主升期、箱体震荡、平台突破、死亡换手、大长腿、超预期、不及预期、预期差、强更强、弱转强、强转弱、盈亏比、风报比、量价背离、一日游、龙回头、分歧转一致、一致转分歧 美股 新高、阶段新高、历史新高
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中国和美国是全球最重要的两大股市,但玩法和风格差别挺大。下面给你横向对比一下: 01. 交易市场(交易所)对比 中国市场: 上交所(沪市):主板 + 科创板,大型成熟公司多。代表公司:贵州茅台、工商银行、中芯国际。 深交所(深市):主板 + 创业板,成长型公司更多。代表公司:比亚迪、美的集团、宁德时代。 北交所:专注创新型中小企业。 特点:先分交易所,再看不同板块。 美国市场: 纽交所(NYSE):传统蓝筹、大型成熟公司聚集地。代表公司:伯克希尔、摩根大通、可口可乐。 纳斯达克(Nasdaq):科技、成长、创新公司集中营。代表公司:苹果、微软、英伟达、亚马逊。 特点:先看交易所,再重点关注指数和龙头公司。 小总结:中国更像“分板块看”,美国更像“看指数 + 科技 vs 传统”。 02. 核心差异一目了然 中国市场:更看重交易所 + 板块。 美国市场:指数文化更强,科技权重更高。 一句话记忆:纽交所像传统大商场,纳斯达克像科技园;上证50看蓝筹,沪深300看大盘,科创50看硬科技。 03.币圈视角怎么看这两个市场? 作为币圈的人,你其实对这两个股市都挺熟悉,因为很多玩法和心态是相通的: 港股:可以直接买中概股(阿里、腾讯、美团、京东等),这些公司很多本身也深度参与Web3、区块链和加密业务,算是币圈最常接触的传统资产。 美股:通过富途、老虎、Interactive Brokers 等平台就能轻松开户,这些平台很多也支持加密货币交易,一站式搞定。 币圈角度看优势:美股:更成熟、监管清晰、流动性强,像“传统加密市场”,长期持有优质科技股(比如英伟达、比特币概念股)回报相对稳。 A股:波动大、题材炒作多、政策影响强,跟币圈高波动、情绪驱动的风格更像,适合短线或抓题材,但风险也更高。 很多币圈玩家会把美股当“底仓”(稳健配置),把A股或港股当卫星仓(博 alpha)。 Tips: 把股票当成另一种“加密资产”来看——分散配置、关注长期趋势、控制仓位。股市和币市一起玩,能更好地平衡风险和机会。
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长鑫存储的材料与耗材供应链全景 昨天讲了长鑫的设备供应链,今天讲另一半的材料和耗材。这一块的国产化进度比设备端要快一截,但内部分化也更剧烈。长鑫2024年LPDDR系列占主营收入82.74%,材料消耗结构跟Mobile和AI需求节奏强相关。招股书披露2024年六大类原材料采购合计约114.7亿元(主要原材料采购金额121.9亿元),2025年上半年61.45亿元。六大品类结构是化学品37.29%、备件及其他约34.69%、光阻剂12.16%、硅片8.55%、气体5.10%、靶材2.21%。化学品从2022年的27.49%一路升到37.29%,已经超过备件成为第一大头,既来自DDR5迭代后湿法和ALD消耗量放大,也来自产能建设期备件采购前置完成后的镜像效应。按2026年Q1的业绩以及历史数据推测,全年材料采购规模冲到270亿以上是大概率。 一个品类一个品类看。 化学品占了近38%,是国产替代弹性最大的一格。湿电子化学品方面,晶瑞电材向长鑫供应高纯双氧水、硫酸、氨水、异丙醇、盐酸、硝酸、NMP等全品类,年出货量数千吨,核心产品已全面实现国产替代(晶瑞同时也是国内i线光刻胶龙头,见光阻剂段)。格林达是国内半导体显影液隐形冠军,国内唯一实现SEMI G5级TMAH显影液量产,已供应长鑫。江化微是国内湿电子化学品龙头,江阴本部产能9万吨/年,三大基地全部建成后总产能将超30万吨。CMP抛光液方面安集科技是绝对龙头,2024年抛光液营收15.5亿元,国内市占率约70%、全球约10-11%。CMP抛光垫方面鼎龙股份国内市占率超70%,在长江存储供应链中占主导地位,与长存共建联合实验室开展抛光垫底层技术攻关,CMP抛光垫2025年收入10.91亿元同比增长52.34%。ALD/CVD前驱体方面,雅克科技是国产龙头,已进合肥长鑫和长江存储。据产业链消息,安德科铭也值得关注,长鑫科技全资持股的长鑫芯聚2025年10月入股了这家公司,同时它本身就是长鑫的重要材料供应商,2024年自研High-K前驱体批量供货,2025年铜陵基地营收2.39亿元,形成210吨/年高纯前驱体产能,7款产品转量产。产业资本反向绑定材料厂的玩法在前道材料里很罕见,意味着高k前驱体已经被长鑫定性为战略环节亲自拉国产替代。化学品单价指数从2022年的100跌到2025上半年的77.90,过去三年累计跌22%。景气回升直接传导的是采购量而非单价,单价反弹要看上游化工大宗品走势,但量价叠加后化学品这一格的总采购额弹性最大。 备件及其他占近35%,是设备零部件耗材,包括反应腔体、石英件、密封圈、靶材辅件、传输部件等。单价跟着半导体大宗品价格剧烈波动,2024年单价指数升到156.53涨了56%,2025上半年骤降到97.29已经低于2022年水平。国产标的集中在石英件和密封件,菲利华是石英玻璃龙头,半导体级石英玻璃已用于多家头部晶圆厂。新莱应材在密封件和洁净管路国产替代上走得比较深。备件供应商集中度最高,2024年前五大供应商里有三家是备件供应商,合计占比超过19%。 光阻剂占12.16%,是材料端分层最严重的一格。i线光刻胶用于非关键层,晶瑞电材多年国内市占率第一,已批量供货长鑫,国产化率约10%。KrF已经跑通,晶瑞电材批量供合肥长鑫和中芯国际,彤程新材旗下科华微电子是国内唯一为本土8寸和12寸晶圆厂批量供应KrF的企业,上海新阳的KrF也实现批量销售。ArF还在爬坡,南大光电现有ArF光刻胶产能50吨/年,28纳米ArF已小批量供货(2025年销售额突破2千万元),14纳米浸没式良率达99.7%。市场流传的宁波500吨/年扩产项目公司称未实施,需谨慎对待。彤程新材的ArF/ArFi已开始批量供货。鼎龙股份的浸没式ArF获得了客户订单。上海新阳的ArF浸没式光刻胶也已取得销售订单。ArF国产化率从接近零开始破冰,已有少量供货,但离摆脱日本依赖还远。2025年日本对华光刻胶供应配额削减10-15%,年底部分日企暂停供货,倒逼效应明显。光刻胶的天花板跟光刻机一样硬,没有先进光刻机进入国内,先进光刻胶就没有真实的量产验证机会。国产ArF再好,也只能在长鑫这种被限制在DUV阶段的产线上跑。EUV光刻胶目前为零,上海新阳在开发但离量产很远。 硅片占比8.55%,是六大类里2025年下半年加仓最明显的一项。2025上半年占比一度跌到6.27%,全年回升到8.55%,反映下半年长鑫主动加大硅片备货,对应DRAM价格快速上涨之后产能爬坡和战略备库存的双重逻辑。国内主供是沪硅产业,2025年300mm硅片销量641.63万片,存储是其主要应用领域之一。立昂微12英寸硅片覆盖14纳米以上节点存储电路,进入部分存储客户供应链。海外端长鑫还在依赖信越、SUMCO、环球晶圆、Siltronic。对比长江存储已经大幅减少SUMCO采购转向国产,长鑫硅片国产化方向是定的,但完整切换还需要两到三年。 气体这一格要单独看。招股书披露的"气体"采购占5.10%,但有明确注释"气体不含大宗气体耗用"。也就是说5.10%只是工艺特气和电子特气,氮氢氧氩等大宗气体走的是另一条单独的供应通道。这条通道的国产化反而走得最彻底。广钢气体是长鑫最大的电子大宗气体供应商,双方签了15年长期供气协议,覆盖合肥和北京两座基地,2025上半年广钢在长鑫的采购占比40%到45%。15年长协在半导体材料端非常罕见,本身就是国产化已经走通的强信号。工艺特气这边,华特气体的光刻气国内市占率60%,全球四家通过ASML和Gigaphoton双重认证的企业之一。中船特气是国内电子特气第一、全球第九,2002年就突破了三氟化氮的国外垄断。金宏气体补充中端品类。气体单价指数从100跌到62.29,跌幅38%。单价跟上游工业气体成本走,但采购量跟着长鑫投片量走,量的弹性确定性最高。 靶材只占2.21%,但国产替代故事最完整。江丰电子覆盖铝、钛、钽、铜、钨全系列,钽/钛/铝靶已实现5纳米节点量产,部分产品进入3纳米工艺验证。有研新材旗下有研亿金是央企背景的第二供应商,稀土靶材全球市占超85%。这个环节国产化率已经在60%以上,对长鑫扩产的弹性主要体现在订单放量而不是国产突破。 掩模版是跟ArF光刻胶并列的另一个薄弱点。先进节点一套掩模版成本数百万美元,长鑫用的高端掩模版大概率仍由美国Photronics和日本Toppan、DNP供应,国产化率极低。 封测基本实现国产化。深科技旗下沛顿科技是长鑫最大的委外封测供应商,承接其超50%的封测需求,处理17纳米及以下先进制程。长电科技提供DRAM模组封装,通富微电配合开发HBM芯片样品。盛合晶微、华天科技也有布局。 HBM封装材料是新增量。招股书披露的原材料结构主要对应前道晶圆制造,HBM后段封装材料是2026到2027年才放量的新故事,对应长鑫上海HBM后段封装厂2026年底投产。华海诚科的颗粒状环氧塑封料(GMC)已通过客户验证处于送样阶段,芯片级底填胶已完成验证正在量产准备。联瑞新材配套供应HBM封装用GMC所需的球硅和Low α球铝。弹性最大但兑现要等长鑫上海后段厂投产。 招股书提及4F²等新型工艺架构是未来方向,业内公认对应VCAT垂直沟道访问晶体管路径。这意味着2027年以后的G6、G7工艺会带来新的材料需求,垂直沟道和堆叠结构对ALD前驱体、高深宽比刻蚀气体的依赖会进一步加深,雅克科技、安德科铭、华特气体这类公司的长期成长性会被进一步打开。 整体看材料端国产化进度领先设备端一个身位,但各品类差异很大。电子大宗气体(广钢主导超50%)、CMP抛光垫(鼎龙国内超70%)、靶材(江丰国内12寸超70%)已在50%以上。湿电子化学品和工艺特气在30-50%区间。前驱体尤其高k仍在20-30%。光刻胶和掩模版的国产化跟着光刻机天花板走,要等上游设备突破。HBM封装材料是2026到2027年才开始放量的新增量。基本面上可以满足量产需求,但顶层精细化学品和光刻胶仍依赖进口。 设备一次性资本开支属性强,材料是经常性采购。长鑫Q1单季营收508亿,2026年H1指引1100到1200亿,材料采购盘子冲到2026年270亿以上是大概率。这部分订单不需要等扩产完成,每多开一片晶圆就立刻转化成材料厂的收入。对广钢气体、安集科技、鼎龙股份、雅克科技、华特气体、江丰电子、格林达、晶瑞电材、沪硅产业这一批公司,长鑫扩产的传导比设备厂商更快,也更持续。
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$AVGO 是AI芯片的龙头。但历史告诉你,真正暴富的人买的是龙二 $MRVL 先说一个关于半导体行业的反直觉规律: 在一个严重缺货的市场里,获利最大的往往不是龙头,而是那个追赶中的龙二。(Herman老师分析intel观点我觉得说的很好,也同样非常适用于 $MRVL) 理由很简单: 当产能严重不足,买家再也无法只依赖龙头一家供应商。他们开始把订单给原本觉得"不够好"的替代者。而这个替代者,突然发现自己的产品以前没有人要,现在成了香饽饽——价格可以谈,条款可以谈,一切都变了。晶圆缺货时,原本没有人愿意把订单给Intel的客户,开始认真研究18A了。 那么,在AI定制芯片这个正在快速缺货的赛道里,获利最大的龙二会是谁? 我的答案是 $MRVL 。 1. 先理解结构 AI芯片市场分两层: 第一层:通用GPU Nvidia统治,没有任何人能挑战。H100、B200、Blackwell——超大规模云厂商需要它们,别无选择。 这层市场已经被充分定价了。Nvidia市值5.7万亿,没有人会漏掉这个机会。 第二层:定制ASIC(专用AI加速芯片) 这是一个完全不同的故事。 每一家超大规模云厂商都在开发自己的专用芯片: Google有TPU(张量处理器),Amazon有Trainium(AI训练)和Inferentia(推理),Meta有MTIA(AI推理加速),Microsoft有Maia(Azure AI加速)。 为什么要自己开发芯片? 因为通用GPU虽然强大,但它服务所有人,没有为特定工作负载优化。自研芯片可以针对自己的模型架构和推理需求精确设计,功耗更低,成本更低,效率更高。 这是一个不可逆的趋势——超大规模云厂商越大,自研芯片的动力越强。但有一个关键问题:这些云厂商需要设计合作伙伴。芯片设计是极其复杂的工程,需要有人懂SerDes,懂先进封装,懂chiplet集成,懂供应链——不是随便一家公司能做到的。 全球有能力承接超大规模云厂商定制ASIC设计的公司,只有两家: $Broadcom,和 $Marvell。 2. AVGO vs MRVL:龙头和龙二的真实差距 先看数字: Broadcom在ASIC市场占约55-60%的份额,与Google的TPU合作锁定到2031年,客户包括Meta、OpenAI等顶级厂商。Marvell约占15%的份额,排名第二Broadcom领先是事实,毫无争议。 但有几个数字值得认真对比: AVGO MRVL 市值 $2万亿 $1,470亿 ASIC市占 55-60% 15% FY26AI营收 $200亿+ $96亿 Forward PE 31倍 36倍 Broadcom在定制ASIC市场记录了约$200亿的AI总营收,而Marvell的AI相关营收约$96亿。 从市值角度:AVGO的市值是MRVL的13.6倍,但ASIC市场份额只是MRVL的4倍,AI营收只是MRVL的2倍。这个不对称,是MRVL存在的核心机会。 3. MRVL独特的地方:两场战争同时押注 这是我认为最关键的一点,也是MRVL和所有其他AI芯片公司最本质的区别。 MRVL同时押注了两个互相独立的万亿级叙事: 叙事一:定制ASIC——去Nvidia化的最大受益者 Marvell的数据中心部门FY2026增长46%,超过$60亿,管理层指引FY2027同比再增约40%。定制芯片年化营收已达$15亿规模,两个AI加速器项目处于高产量阶段,第三个超大规模客户合作正在进行。 Nasdaq 最重要的一个进展: 2026年4月,Google被报道正在与Marvell进行深度谈判,共同开发内存处理单元和下一代TPU,这正是Google此前几乎完全交由Broadcom负责的工作。如果谈判成功,Marvell将成为AI行业最具战略意义的芯片项目之一的核心设计伙伴。 这是什么意思? Broadcom和Google的TPU合作锁定到2031年——这是Broadcom的护城河,但不是MRVL的天花板。Google开始和MRVL谈,不是要取代Broadcom,而是要建立第二供应商。这正是"缺货时代,落后者获利"的经典逻辑。 当TPU的设计需求超过了Broadcom单独能服务的上限,Google开始把部分项目分给MRVL。 这一单谈成,MRVL同时拥有Amazon和Google双超大规模客户锚定——三个超大规模客户(Amazon、Microsoft、Google)大幅降低了单一客户集中的风险,给市场提供了更清晰的多年营收增长路线图。 叙事二:光互连DSP——AI集群神经系统的命门 MRVL是目前唯一同时覆盖定制ASIC设计、1.6T光学DSP、硅光子技术(通过Celestial AI收购)和CXL交换的全栈公司——这是任何单一竞争对手都无法复制的护城河。 光互连DSP是什么? 当GPU和GPU之间需要通信,数据需要在光纤里传输。但光纤里走的是模拟光信号,计算机需要的是数字信号。DSP(数字信号处理器)就是这两个世界之间的翻译器——它把数字数据编码成光信号发出去,再把收到的光信号解码成数字数据。 MRVL的PAM4 DSP是全球800G和1.6T光模块的核心芯片之一。光互连业务的需求与AI集群的互连基础设施同步扩张——每一个上线的AI集群都需要完整的互连协议栈,不需要等待GPU的供应情况。 这是最关键的逻辑: GPU供应有时候是稀缺的,但光互连不等GPU——只要数据中心在建,只要AI集群在运行,光互连就需要。 MRVL的DSP是一个和GPU并行运行的独立需求,不是GPU需求的影子。 4. 我自己的判断:为什么MRVL的故事比AVGO更有弹性 AVGO是龙头,MRVL是追赶者。 但在这个特定的历史时刻,追赶者的弹性更大,原因有三: 原因一:基数效应 AVGO已经是$2万亿市值,要翻倍需要成为$4万亿的公司。MRVL只有$1,470亿,翻倍只需要$2,940亿——和AVGO现在市值的15%相当。同样的资金流入,对MRVL股价的推动效果是AVGO的13倍以上。 原因二:Google的变量 AVGO和Google的合作是锁定的,这是护城河,但也意味着它的上行惊喜已经被充分定价。MRVL和Google的谈判还没有正式宣布——这是一个尚未被市场定价的潜在催化剂。如果Google正式宣布,MRVL立刻拥有Amazon+Google双超大规模客户,ASIC市场份额从15%向25%+跳升的路径被打开。 原因三:两个叙事不相关 AVGO的核心护城河是ASIC和VMware软件。 MRVL的两个叙事——ASIC和光互连DSP——是完全独立的业务。 ASIC受益于去Nvidia化,光互连受益于AI集群扩张。两个独立的增长引擎,互相不依赖,互相不替代。 MRVL在多个AI基础设施顺风中同时暴露:定制芯片、光互连、数据中心网络和更广泛的超大规模资本支出周期。这种在AI主题内的多元化暴露,使它成为纯粹的GPU标的(如Nvidia)的有吸引力的补充。 5. 估值合理吗? $MRVL:Forward PE 36.4倍,市值$1,470亿。 $AVGO:Forward PE 31倍,市值$2万亿。 $MRVL的Forward PE比 $AVGO略高,但增速也更快: $MRVL FY27营收预期:约$110亿,同比增速约40% $AVGO FY27增速约25-30%。PEG(PE/增速): $MRVL:36.4 ÷ 40 = 0.91, $AVGO:31 ÷ 27 = 1.15 PEG低于1都算便宜。 用PEG来衡量,MRVL比AVGO便宜约20%。 而且MRVL有Google催化剂这个尚未被定价的变量,AVGO没有。如果Marvell股价涨到$400,需要数据中心营收FY27超过$90亿,Google ASIC合同正式宣布,自定义硅年化营收达到$30亿。在这些条件下,ASIC业务40倍Forward EV/EBITDA,光互连业务20倍EV/Sales。 我觉得2027年是很有可能达到的,这还是在理性的估值下,如果是ai融涨疯牛选择忽略估值的话,如果NVDA到360分析师预测最高,也就是8.8T, 我预测8-10T,那么AVGO会到3-4T, MRVL到500B-1T都问题不大。 6. 三个需要追踪的关键变量 变量一:Google ASIC合同的正式宣布 这是目前MRVL最大的潜在催化剂。谈判已经在进行,但没有正式宣布。每过一个季度没有宣布,市场会稍微失去耐心。但一旦宣布,估值逻辑发生质变。 变量二:1.6T DSP的市场份额 Marvell已经开始出货1.6T PAM DSP,基于5纳米工艺,并推出了下一代3纳米版本,将光模块功耗降低超过20%。 800G向1.6T的迭代是MRVL DSP业务的下一个量子跳跃。如果MRVL能在1.6T时代维持甚至提升市场份额,光互连业务的营收会非线性增长。 变量三:Celestial AI的硅光子整合 MRVL收购了Celestial AI,进入硅光子领域。这是CPO时代最关键的技术平台——把光学引擎直接集成进芯片封装。如果MRVL能在CPO时代把DSP和硅光子整合成一个完整的解决方案,它的价值会远超现在的定价。 7. 最终判断:MRVL是这轮AI牛市里最干净的不对称机会 AI芯片市场分三类公司: 第一类:Nvidia——已经被充分定价的龙头。故事最好,估值最贵,上行惊喜空间有限。 第二类:纯ASIC公司(AVGO)——护城河深厚,但增速放缓在定价中。Google TPU锁定到2031年是确定性,也是上行惊喜的天花板。 第三类:MRVL——两个叙事都在爆发,Google催化剂未定价,市值基数小。 这是不对称机会的经典形态, 下行有Amazon锚定,有光互连稳定收入,不会归零,上行有Google合同宣布+CPO爆发+ASIC市场份额提升,估值可能从$1,470亿走向$5,000亿+。 $MRVL也是我重仓持有的标的之一,短期technical角度今天收长上影线,日线级别调整要来,加仓机会在第一目标165,第二目标140。如果给机会到140补那个缺口,我仓位加满(图1)。 总结:回到那个反直觉的规律:缺货时代,落后者获利最大。 ASIC市场正在缺货——Broadcom一家根本无法满足所有超大规模客户的定制需求。光互连正在缺货——AI集群每季度都在扩张,DSP的需求只增不减。MRVL是这两个缺货赛道里,那个正在被需要的追赶者。 历史一次次证明:当产能不足、供应商只有一两家的时候,第二名是最好的弹性高的投资标的(Nvidia和Amd,TSMC和Intel。) 因为所有人都开始认真研究它了。 #MRVL# #Marvell# #AVGO# #Broadcom# #ASIC# #定制芯片# #光互连# #DSP# #Google# #Amazon# #Nvidia# #AI芯片# #半导体# #美股# #龙二补涨# #CPO# #硅光子# #AI基建# #USStocks# #AIStocks# #数据中心# #去Nvidia化#
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*#牛市#**是價格上漲時期——樂觀主義、盈利和 #FOMO# 主導。**#熊市#**是價格下跌時期——恐懼、虧損和投降情緒主導。兩種市場的策略完全不同。 --- 每位加密幣投資者都會經歷牛市和熊市。理解差異並調整行為的人能夠生存和繁榮。不理解的人通常在頂部買入,在底部賣出。 ## 什麼是牛市? 牛市是資產價格持續上漲的趨勢——通常定義為從近期低點上漲 20% 以上。 **特徵:** - 價格持續創新高 - 積極的新聞情緒主導 - 新資金湧入(散戶 FOMO、#機構買入)# - 社交媒體和新聞充滿加密幣熱情 ## 什麼是熊市? 熊市是持續的下跌趨勢。加密幣熊市通常更為嚴重,常見 70–85% 的回撤。 **特徵:** - 價格持續創新低 - 負面新聞主導(監管打壓、交易所倒閉) - 資本外流 ## 牛市策略 **做:** - 持有核心倉位(#BTC、##ETH)——不要因恐懼過早賣出# - 在投機性山寨幣上漲 3–5 倍時逐步獲利了結 - 在看漲信號達到頂點**之前**制定退出計劃 **不做:** - 在已上漲 1,000% 的幣上 FOMO 追買 - 使用高槓桿 ## 熊市策略 **做:** - 以較低價格定期定額買入 BTC 和 ETH - 持有穩定幣並逐步部署 **不做:** - 在絕對底部恐慌性賣出 BTC/ETH - 在已失敗的山寨幣上「接飛刀」 ## 2026 年市場所處位置 根據 2024 年減半周期分析,2026 年處於牛市末期/潛在頂部區域。風險升高,但某些未被充分認可的板塊可能仍有機會。 非財務建議。詳細分析請參閱我們的[市場周期指南]( --- ## 延伸閱讀 - [LookIntoBitcoin — 恐懼與貪婪指數]( - [CoinDesk — 如何在熊市中生存](
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「华尔街之狼」Bill Ackman 把自己的两家基金上市, 截然不同的结果: $PS 从 24 涨到 40, $PSUS 却从 50 跌到 42 PS 和 PSUS 关系👇 1. PS 是资产管理公司母公司,旗下 PSCM 同时管理 PSUS、PSH(伦敦老基金)和 HHH 2. PSUS 是封闭式基金,持有 12-15 只北美大盘股(GOOGL, AMZN, META, UBER, Brookfield 等),收 2% 管理费、无业绩提成 3. 买 PSUS = 买一篮子 Ackman 帮你拿的大盘股;买 PS = 买 Ackman 这个 fee 提取机器本身,没有资产的增值部分 PS 三天涨 60% 的原因👇 ① Ackman 4/30 盘前公开加仓 80 万股 PS + 50 万股 PSUS,并指出股价低于 2024 年战略投资者 $26.25 入场价——CEO 真金白银的 floor signal; ② PS 浮筹极薄,真正流通仅 2.3%; ③ PS 是经营性公司,没有 CEF 折价拖累,估值天花板远高于 PSUS; ④ 运营杠杆叙事——PSUS 的 $5B = $100M/年永续管理费,未来每发一只新基金都给 PS 加杠杆,"伯克希尔雏形"故事被重新点燃; ⑤ 2.1M X 粉丝反身性 + 短线空头回补 PSUS 首日跌 18% 的原因👇 ① 散户认购时以为会像机构那样被大幅 scale back,结果 $750M 散户额度"全额获配",意识到要按全额付钱后立刻在二级市场抛售; ② 封闭式基金(CEF)历史上 IPO 后普遍向 NAV 折价 10-20% 收敛,市场直接抢跑这个折价; ③ 2% 管理费收大盘股是结构性劣势——这些票投资者可以自己零成本买; ④ 私募 cornerstone 拿到 1.5 股 PS / 5 PSUS,公开 IPO 只有 1 股,散户买到的是被稀释版本; 在我这里目前都 Pass, 持有的朋友,要注意 10 月底 cornerstone 6 个月解禁 另外需要注意,虽然 Bill Ackman 的确在 2020 年初实现过数周内 93 倍高回报,但 2013 年起公开上市的 PSH 年化回报 13.5%,反而低于 S&P 500 的 14.8%;2024 年净回报 10.2% 不到标普 25% 的一半
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某游资在一个30亿市值叫委内瑞拉的小票里拉个涨停板,觉得自己行了。 然后跑去一个300亿市值的叫伊朗的中票里企图再拉一个,结果就被套。 加几次仓,不行,然后去群里摇人,结果大家宁可一起被套也不想他解套。 他气不过,说月底要把3000亿票拉涨停板。给自己找场子,说你们不帮我,3000亿板我就不拉。
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