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玻璃桥对下一代光通信的影响 效率为先，原有接入800G/1.6T的8根光纤阵列单元(FAU)被取代，提升接入效率。 对光模块整体价值量的影响，要达到51.2Tbps/102.4Tbps的吞吐量需求，都会配置超过16个光模块给一个芯片，cpo/npo/光芯片的需求还会上升。 玻璃桥外的光纤数量不变，光纤的需求量和光模块同步提升。 玻璃桥采用化学方法蚀刻，替代原有工艺。

AI 未来三年的增长瓶颈不在算力规模，而在于物理极限的卡点。 1、存储：HBM 与 eSSD 价格已进入长单兑现期，成本压力将持续传导至下游。 2、互连：800G/1.6T 标准能否按时接棒 Scale-Up 策略，决定了算力集群的有效利用率。 3、封装：CoWoS 与 CoPoS 的产能直接锁死了 HBM 与 GPU 的放量天花板。 4、设计：ASIC 设计复杂度的提升正在拉长定制化芯片的交付周期。 如果先进封装和光互连无法跟上算力扩张的速度，AI 产业可能会在硬件供应侧遭遇“非线性”停滞。

我把AI未来3年的核心瓶颈排了个序，大概是这样： 1. 存储（HBM + DRAM + eSSD，已经涨价、签长单、利润兑现） 2. 光互连（800G / 1.6T + Scale-Up + Scale-Across，连接接棒算力） 3. 先进封装（CoWoS + CoPoS + HBM封装，HBM和GPU放量的前提） 4. ASIC + Networking（自研芯片、交换芯片、SerDes、DSP，MRVL/AVGO核心位置） 5. 电力 / AI Factory（变压器、电网、UPS、800V DC、BBU，并网容量是真瓶颈） 6. 液冷（DLC、CDU、冷板，高功率机柜必选项） 7. 核能 / 发电（长期空间巨大，但兑现节奏慢于电力设备） 8. PCB / ABF / CCL（AI服务器和先进封装配套材料，真实受益但控制力弱于前面） 9. MLCC / 被动元件（高频高压高功率带来用量提升，属于配套瓶颈） 10. 半导体设备（检测、量测、测试、先进封装设备，卖水给淘金者） 11. Physical AI（机器人、自动驾驶、工业AI，空间大但2026仍偏预期） 12. Agent / 数据层（方向确定，但赢家和利润分配还不清晰） 13. 稳定币 / AI金融（AI Agent支付层，空间大但商业化还早） 未来三年市场会越来越关注：谁是真瓶颈，谁能把瓶颈兑现成利润，谁控制下一代架构。 我目前最看好的，还是存储第一，光互连第二，先进封装第三。因为AI发展到最后，拼的是谁真正卡住了整个产业链的命脉。

老黄带货光模块 mrvl ，我看了下，美股光模块还有： AVGO：AI ASIC、网络交换、CPO/硅光方向的基础设施核心，但估值和共识都高。 MRVL：定制 ASIC、DSP/光互联相关；受 AI capex 节奏影响大。 COHR：光模块、激光器和材料链关键供应商；更接近物理瓶颈。 LITE：EML/激光和高速光器件；看 800G/1.6T 转化。 CRDO：AEC/高速互连和 SerDes 受益，弹性高但估值波动大。

今天分享一套光通信生态股票 首先说明，这几只股票昨天在社区已经跟伙伴们一起讨论过了 美股光通信生态 材料层 $GLW：主导光纤预制棒与电缆，近垄断地位 $AXTI：InP衬底主要供应商 光芯片/激光器层 $LITE 和 $COHR ：掌控激光器（EML、VCSEL、窄线宽激光）、InP衬底、PIC等，垂直整合形成最深护城河 DSP/ASIC层 $AVGO：主导PAM4 DSP与平台级解决方案 模块/集成层 $AAOI：负责800G/1.6T transceiver集成，向CPO延伸 系统层 $CIEN：提供光传输设备 光通信这个叙事，因为AI的发展，已经越来越重要，同时高端激光器，光前材料、先进封装，这些都是刚需。 综合看这几家公司的财报，LITE增长最爆炸，GLW最稳健，COHR均衡，AAOI弹性最高，AVGO提供平台稳定性 下一季度的财报集中在7-8月份 因为情绪的支撑，这几家股价都出现了大幅上涨，并且在昨天收盘时，已经出现了小幅的回调 但，长期肯定是看多 这是一整套光通信的股票 核心可以布局LITE（附加：AXTI）、COHR、GLW、AVGO 附加AAOI、CIEN 这样就形成了闭环 PS：附加股，波动较大 DYOR #美股# #光通信# #AI#

最近和几个做交易的朋友聊到平台摩擦成本的问题。很多人平时喜欢打波段，或者玩一些非标资产，其实 CFD（差价合约）是个被不少人低估、且资金利用率极高的工具 简单科普一下，CFD 的核心就是“不持有现货，只交易价格差”。你的盈亏完全取决于开仓和平仓时的价格波动。它的好处是灵活性极强，不用担心底层资产的交割问题。但目前市面上玩 CFD 的痛点也很明显：门槛太高。像一般的平台，你想开通的话基本都要卡一道“二次KYC”，非常繁琐 对比下来，Gate 这边的 CFD 体验确实要顺滑不少。我个人觉得最大的优势就是完全免二次KYC，一键直接开通，省掉了极其难受的审核摩擦。另外他们的支持的币种确实多，自带的“独创多杠杆模式”对于有经验的交易者来说，在做精细化仓位管理和风控时，操作空间会大很多 顺便说下他们刚上线的“黄金福袋第五期”。熟悉行情的应该知道，平台愿意拿实物黄金砸钱，基本都是为了给核心业务做拉新促活，属于纯纯的战略性补贴。前四期他们已经实打实送出去超 5KG 黄金了，这期的规则看了一下，依然是个正 EV 的羊毛 - 高频开奖：这期总计撒 2,304g 黄金。每 10 分钟抽一次（每次 2g）：1 个天选之子独得 1g，另外 10 个人均分 1g - 低门槛+可复用：只要单笔成交 ≥1,000 USDT（对于开杠杆的 CFD 来说，这几乎没有门槛），就能直接解锁连续 5 次抽奖机会。最关键的是不限次数，可以重复中奖，只要你一直有交易，抽奖机会就一直滚 活动时间：2026 年 5 月 25 日 15:40 – 2026 年 6 月 9 日 16:20 （UTC+8） 个人的几点建议： 我一向的态度是，绝对不要为了抽奖去硬刷交易量，这就本末倒置了。但如果你这半个月本来就有明确的交易计划，或者刚好受够了其他平台 CFD 的 KYC 繁文缛节想换个地方，那完全可以把阵地切过来。在正常执行你自己交易策略的同时，顺手把这些抽奖券拿了。这种附赠的赔率，不拿白不拿。 各位按需自取传送门： 👉

今天全网爆火的华为韬定律，我感觉和老黄在去年GTC上说的异曲同工 摩尔定律已死，别光做更小了，必须协同设计 只不过华为缩小方面不如老黄那头，只能设计更激进 美股方面，如果协同设计带来光利好，那华为韬定律会带来彻底的光进铜退 继续相信光吧，尤其800G/1.6T、硅光、CPO、高速光互联 $COHR $LITE $AAOI $AVGO $MRVL $INTC $POET $TSEM $NVDA $CSCO

川普访华，英伟达总裁黄仁勋半路上飞机陪同，AI半导体小跌之后继续上涨。 AI概念继续，底层光模块成为下一个百倍机会。 AI算力的「新天花板」已現－GPU再猛，也被資料傳輸徹底卡住！ 從機架到資料中心，銅纜已到極限，光子學正式接管AI互聯命脈！ 雷射、光收發器、DSP、矽光子、光開關、光纖…這些曾經的「冷門技術」，正在成為決定萬億AI集群性能的核心基礎設施！ 📈2025光子學頂級玩家速覽（今年真實漲幅，乾貨拉滿）： $AAOI +430% 超大規模AI光收發器，月產能10萬台，直連Houston&台灣供應鏈 $AEHR +418% 矽光IC燒錄驗證系統，全球大廠排隊，訂單積壓5090萬美元 $LITE +186% InP雷射全球50-60%份額，400G差分EML已量產，訂單超4億美元 $CIEN +149% AI長短距網路核心，1600ZR/ZR+光模組+6.4T光引擎震撼亮相 $GLW +137% 光纖光纜基礎設施王者，Meta簽60億大單，多芯光纖容量暴增4倍 $MTSI +114% 光模組類比晶片龍頭，800G/1.6T全面升級 $COHR +106% InP+矽光+1.6T全覆蓋，400Gbps矽光已實測 $MRVL +101% 光DSP訊號處理大腦，1.6T/6.4T矽光引擎全面鋪開 $CRDO +46% 活躍電纜+光DSP+矽光一體化，7.5億收購DustPhotonics $FN +43% 精密製造底層，泰國+美國產能支撐光模組爆發量產 $ALAB +25% Chip-to-chip光學引擎IP，直接嵌入AI互連平台 $AVGO +24% 光DSP+EML+VCSEL+400G DSP，3.2T→204.8T切換已就位 ⚡光子學不是概念，是AI算力突破的唯一答案！ 錯過GPU紅利的人，這次真的要再錯過光子學萬億賽道嗎？ 把這條乾貨收藏、轉發、拉進你的AI知識庫—— 真正的財富密碼，往往藏在「看不見」的底層基礎建設裡！ #AI# #Photonics# #光子學# #矽光子# #AI基礎設施# #資料中心# #高效能運算# #半導體# #光模組# #AI算力#