Art of Speculation (@ArtofSpecuycky) “感谢frank老师的详细拆解。 97页报告能提炼成这么清晰的框架，这句话让我印象最深：不” — TopicDigg
感谢frank老师的详细拆解。
97页报告能提炼成这么清晰的框架，这句话让我印象最深：不要买最热的概念，要买最难绕开的瓶颈。
学到最重要的一点是CPO是方向，但2026年真正开始兑现业绩的更可能是LPO/NPO过渡阶段——云厂商不会为了节能牺牲系统可靠性和可维护性。Bernstein与中际旭创沟通时提到，目前没有云厂商计划在2026-2027年大规模部署CPO。
这也进一步加强了我的持仓逻辑。
$MRVL卡在PAM4 DSP、SerDes、custom ASIC、光电接口——无论LPO、NPO还是CPO，都需要它参与。
$ALAB的PCIe/CXL Retimer，本质上是AI集群里的信号稳定器。GPU规模越大，高频链路复杂度越高，它的重要性就越高。
$CRDO的AEC主动铜缆，Bernstein也明确提到未来几年铜和光会长期共存。尤其在Scale-up场景里，铜缆在可靠性和维护效率上短期仍有明显优势。
报告给的时间表其实很清晰：2026年看LPO/NPO与1.6T，2027年看CPO小规模试点，2028年以后，才可能进入真正的架构级变化。
我觉得这份报告真正重要的地方，并不是CPO立刻爆发，而是它提醒市场AI数据中心的瓶颈，正在从算力逐步转向连接效率。CPO落地节奏可能慢于市场预期，但AI连接层升级的大方向并没有改变，光互连这个叙事未来几年可能依然有很大的扩展空间。
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