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比特幣為何漲不動？M2 貨幣供給暴增，華爾街卻偷偷把錢全砸向「這裡」？ 股神巴菲特戳破 AI 投資神話！Arthur Hayes解析從蘋果到 AI 供應鏈，揭開大資本「換湯不換藥」的套利劇本。 #台積電# #台股# #AI泡沫# #股災# #台積電財報# #算力# #股市# #美股# #財報# #比特幣# #arthurhayes# #MU# #川普# #AI泡沫# #AIBubble# #台股# #股市# #半導體# #TSMC# #investing# #bitcoin# #加密貨幣# #Bitcoin# #加密货币# #股票# #Crypto# #AI# #美股# #股災# #黃仁勳# #加密貨幣# #台積電# #kevinwarsh# #聯發科# #聯電# #cardano# #eth# #邦妮區塊鏈#

黃仁勳日前飛南韓的會見科技大老的真正目的。當多數媒體把焦點放在他見了誰、上了什麼綜藝節目、吃了哪家五花肉時，真正的產業巨變正在檯面下發生。 南韓，可能正是黃仁勳把 AI 帶入現實世界最重要的實驗室。 #黃仁勳# #人工智慧# #實體AI# #科技巨頭# #總體經濟# #供應鏈# #投資洞察# #科技趨勢# #台積電# #美股# #台股# #港股# #邦妮區塊鏈# #永續合約# #美股代幣# #NVIDIA# #TSMC# #台積電# #TSM# #broadcom# #AVGO# #Tesla# #TSLA# #MU# #Micron# #聯發科# #台股大跌# #比特幣# #ai# #btc# #黃仁勳# #投資# #Stock# #2330台積電# #比特幣# #跌停# #漲停#

書終於上架了了亞馬遜 《AI 超級週期： 五層產業鏈視⻆下的 AI 基礎設施投資: 從能源到應用，一條產業鏈看懂 AI 投資的底層邏輯》 - Chris Lee 李書沸以「五層產業鏈」為框架，從最底層的能源（核電、天然氣、電網）出發，逐層向上穿透至半導體（NVIDIA、台積電、Broadcom）、硬體基礎設施（HBM 記憶體、光互連、液冷散熱）、雲端與數據中心（超大規模運營商、主權 AI）、再到大模型與應用層，完整呈現 AI 基礎設施投資的全貌。 鏈接 ： 亞馬遜Kindle會員的無限量會員的話，能免費觀看，單獨是美元$2.99 抱歉，可惜亞馬遜只有繁體字，但大家應該可以看的懂。 前言： "當所有人都在談論 AI，真正的問題是：錢該投在哪裡？ 2026 年，僅四大超級雲廠商的 AI 資本支出就達到 7,250 億美元。這不是一場短期炒作，而是一個可能持續十年以上的超級週期。但對大多數投資者而言，AI 產業鏈就像一座黑箱——你知道 NVIDIA 很重要，卻說不清為什麼一顆 GPU 需要搭配價值數倍的電力、散熱、網路與儲存設備才能運作。 這本書要打開這個黑箱。 李書沸以「五層產業鏈」為框架，從最底層的能源（核電、天然氣、電網）出發，逐層向上穿透至半導體（NVIDIA、台積電、Broadcom）、硬體基礎設施（HBM 記憶體、光互連、液冷散熱）、雲端與數據中心（超大規模運營商、主權 AI）、再到大模型與應用層，完整呈現 AI 基礎設施投資的全貌。 這不是一本泛泛而談的趨勢書，也不是一本只講概念的入門讀物。書中深入分析超過 80 家公司的競爭格局、護城河與估值邏輯，並為每一層提供具體可操作的投資框架。無論你是想理解為什麼鈾礦股會因為 AI 而暴漲，還是想搞懂 CoWoS 先進封裝的產能瓶頸如何影響整條供應鏈，這本書都能給你清晰的答案。 本書的獨特之處還在於作者的跨界視角。李書沸曾任 OKEx（現 OKX）CEO 與火幣 CFO，是加密貨幣行業最資深的高管之一，同時在傳統金融領域深耕多年。他在書中專闢章節探討 Crypto 與 AI 的交匯——去中心化算力、AI Agent 經濟、代幣化激勵機制——這些是傳統分析師不會觸及、卻可能催生下一波爆發性機會的領域。 本書涵蓋的核心議題包括：為什麼 AI 超級週期的本質是一場能源革命，而非僅僅是算力競賽？NVIDIA 的真正護城河在哪裡，它的統治地位是否會被挑戰？台積電與 Broadcom 在 AI 晶片供應鏈中扮演什麼不可替代的角色？HBM 記憶體為何成為 AI 時代最關鍵的瓶頸之一？光互連技術如何解決數據中心的頻寬牆問題？超大規模雲端運營商的 AI 資本支出將流向何處？大模型競爭格局如何從「比大」轉向「比效率」？AI 應用層何時能真正兌現商業價值？Crypto 與 AI 的融合將創造哪些新的投資範式？如何建構一個穿越週期波動的 AI 投資組合？ 最後三章聚焦實戰：風險管理框架幫助你識別泡沫信號與週期轉折點；投資 Playbook 提供從選股到配置的完整方法論；結語則回歸長期視角，探討這場技術革命的終局。 這本書寫給這樣的讀者：你有一定的投資經驗，對科技趨勢保持關注，但苦於找不到一個系統性的框架來理解 AI 產業鏈的投資機會。你可能是主動型投資者、科技業從業者、金融從業者，或是對 Crypto 與 AI 交叉領域感到好奇的探索者。 如果你只想讀一本書來建立對 AI 基礎設施投資的全局認知，這本書是為你寫的。" 關於作者：李書沸（Chris Lee）現為 Merkle 3s Capital 與 XResearch 聯合創始人。曾任全球前三大加密貨幣交易所 OKEx CEO 及火幣集團 CFO，擁有超過二十年橫跨傳統金融、加密貨幣與科技投資的從業經驗。 感恩轉發、分享。#AI#

【治國指引】美國財政部長貝森特：美國應審視供應鏈韌性 確保不要受制於外國 美國財政部長貝森特（Scott Bessent）表示，針對可以切斷重要供應的對手帶來的脆弱性，確保美國能夠解決這些問題將是經濟治國政策的部分指引。「我們將在危機發生之前建立韌性。」

【G7峰會】特朗普將赴法國出席G7峰會 會晤中東夥伴 美國總統特朗普將於6月15日至17日在法國舉行的G7峰會期間會晤中東夥伴，特朗普將分別與法國、卡塔爾、阿聯酋、埃及以及印度領導人舉行雙邊會晤。預計特朗普將關注經濟發展與安全、供應鏈韌性、人工智能以及能源充裕供應。

VPEC全新光電 產品價格調整通知書 (Price Adjustment Notification) 親愛的合作夥伴您好： 首先，衷心感謝貴司長年以來對 VPEC 的鼎力支持。作為您供應鏈中值得信賴的夥伴，我們始終致力於透過技術革新與製程優化，為您提供卓越的產品品質與服務價值。 然而，在過去的一年中，受全球原物料成本持續攀升、供應短缺及通膨壓力之影響，我們面臨了前所未有的挑戰。儘管我司已盡最大努力透過內部優化來吸收這些額外成本，但為因應不斷增加的營運壓力，並確保能持續穩定提供高品質產品與不間斷的售後服務，經內部審慎評估，我司決定對磊晶晶圓的產品價格進行適度調整。 本次磊晶晶圓價格調整的具體調幅將依品項規格有所差異，相關細節將由我司業務專員與您進一步聯繫。

川普访华，英伟达总裁黄仁勋半路上飞机陪同，AI半导体小跌之后继续上涨。 AI概念继续，底层光模块成为下一个百倍机会。 AI算力的「新天花板」已現－GPU再猛，也被資料傳輸徹底卡住！ 從機架到資料中心，銅纜已到極限，光子學正式接管AI互聯命脈！ 雷射、光收發器、DSP、矽光子、光開關、光纖…這些曾經的「冷門技術」，正在成為決定萬億AI集群性能的核心基礎設施！ 📈2025光子學頂級玩家速覽（今年真實漲幅，乾貨拉滿）： $AAOI +430% 超大規模AI光收發器，月產能10萬台，直連Houston&台灣供應鏈 $AEHR +418% 矽光IC燒錄驗證系統，全球大廠排隊，訂單積壓5090萬美元 $LITE +186% InP雷射全球50-60%份額，400G差分EML已量產，訂單超4億美元 $CIEN +149% AI長短距網路核心，1600ZR/ZR+光模組+6.4T光引擎震撼亮相 $GLW +137% 光纖光纜基礎設施王者，Meta簽60億大單，多芯光纖容量暴增4倍 $MTSI +114% 光模組類比晶片龍頭，800G/1.6T全面升級 $COHR +106% InP+矽光+1.6T全覆蓋，400Gbps矽光已實測 $MRVL +101% 光DSP訊號處理大腦，1.6T/6.4T矽光引擎全面鋪開 $CRDO +46% 活躍電纜+光DSP+矽光一體化，7.5億收購DustPhotonics $FN +43% 精密製造底層，泰國+美國產能支撐光模組爆發量產 $ALAB +25% Chip-to-chip光學引擎IP，直接嵌入AI互連平台 $AVGO +24% 光DSP+EML+VCSEL+400G DSP，3.2T→204.8T切換已就位 ⚡光子學不是概念，是AI算力突破的唯一答案！ 錯過GPU紅利的人，這次真的要再錯過光子學萬億賽道嗎？ 把這條乾貨收藏、轉發、拉進你的AI知識庫—— 真正的財富密碼，往往藏在「看不見」的底層基礎建設裡！ #AI# #Photonics# #光子學# #矽光子# #AI基礎設施# #資料中心# #高效能運算# #半導體# #光模組# #AI算力#

长鑫存储的材料与耗材供应链全景 昨天讲了长鑫的设备供应链，今天讲另一半的材料和耗材。这一块的国产化进度比设备端要快一截，但内部分化也更剧烈。长鑫2024年LPDDR系列占主营收入82.74%，材料消耗结构跟Mobile和AI需求节奏强相关。招股书披露2024年六大类原材料采购合计约114.7亿元（主要原材料采购金额121.9亿元），2025年上半年61.45亿元。六大品类结构是化学品37.29%、备件及其他约34.69%、光阻剂12.16%、硅片8.55%、气体5.10%、靶材2.21%。化学品从2022年的27.49%一路升到37.29%，已经超过备件成为第一大头，既来自DDR5迭代后湿法和ALD消耗量放大，也来自产能建设期备件采购前置完成后的镜像效应。按2026年Q1的业绩以及历史数据推测，全年材料采购规模冲到270亿以上是大概率。 一个品类一个品类看。 化学品占了近38%，是国产替代弹性最大的一格。湿电子化学品方面，晶瑞电材向长鑫供应高纯双氧水、硫酸、氨水、异丙醇、盐酸、硝酸、NMP等全品类，年出货量数千吨，核心产品已全面实现国产替代（晶瑞同时也是国内i线光刻胶龙头，见光阻剂段）。格林达是国内半导体显影液隐形冠军，国内唯一实现SEMI G5级TMAH显影液量产，已供应长鑫。江化微是国内湿电子化学品龙头，江阴本部产能9万吨/年，三大基地全部建成后总产能将超30万吨。CMP抛光液方面安集科技是绝对龙头，2024年抛光液营收15.5亿元，国内市占率约70%、全球约10-11%。CMP抛光垫方面鼎龙股份国内市占率超70%，在长江存储供应链中占主导地位，与长存共建联合实验室开展抛光垫底层技术攻关，CMP抛光垫2025年收入10.91亿元同比增长52.34%。ALD/CVD前驱体方面，雅克科技是国产龙头，已进合肥长鑫和长江存储。据产业链消息，安德科铭也值得关注，长鑫科技全资持股的长鑫芯聚2025年10月入股了这家公司，同时它本身就是长鑫的重要材料供应商，2024年自研High-K前驱体批量供货，2025年铜陵基地营收2.39亿元，形成210吨/年高纯前驱体产能，7款产品转量产。产业资本反向绑定材料厂的玩法在前道材料里很罕见，意味着高k前驱体已经被长鑫定性为战略环节亲自拉国产替代。化学品单价指数从2022年的100跌到2025上半年的77.90，过去三年累计跌22%。景气回升直接传导的是采购量而非单价，单价反弹要看上游化工大宗品走势，但量价叠加后化学品这一格的总采购额弹性最大。 备件及其他占近35%，是设备零部件耗材，包括反应腔体、石英件、密封圈、靶材辅件、传输部件等。单价跟着半导体大宗品价格剧烈波动，2024年单价指数升到156.53涨了56%，2025上半年骤降到97.29已经低于2022年水平。国产标的集中在石英件和密封件，菲利华是石英玻璃龙头，半导体级石英玻璃已用于多家头部晶圆厂。新莱应材在密封件和洁净管路国产替代上走得比较深。备件供应商集中度最高，2024年前五大供应商里有三家是备件供应商，合计占比超过19%。 光阻剂占12.16%，是材料端分层最严重的一格。i线光刻胶用于非关键层，晶瑞电材多年国内市占率第一，已批量供货长鑫，国产化率约10%。KrF已经跑通，晶瑞电材批量供合肥长鑫和中芯国际，彤程新材旗下科华微电子是国内唯一为本土8寸和12寸晶圆厂批量供应KrF的企业，上海新阳的KrF也实现批量销售。ArF还在爬坡，南大光电现有ArF光刻胶产能50吨/年，28纳米ArF已小批量供货（2025年销售额突破2千万元），14纳米浸没式良率达99.7%。市场流传的宁波500吨/年扩产项目公司称未实施，需谨慎对待。彤程新材的ArF/ArFi已开始批量供货。鼎龙股份的浸没式ArF获得了客户订单。上海新阳的ArF浸没式光刻胶也已取得销售订单。ArF国产化率从接近零开始破冰，已有少量供货，但离摆脱日本依赖还远。2025年日本对华光刻胶供应配额削减10-15%，年底部分日企暂停供货，倒逼效应明显。光刻胶的天花板跟光刻机一样硬，没有先进光刻机进入国内，先进光刻胶就没有真实的量产验证机会。国产ArF再好，也只能在长鑫这种被限制在DUV阶段的产线上跑。EUV光刻胶目前为零，上海新阳在开发但离量产很远。 硅片占比8.55%，是六大类里2025年下半年加仓最明显的一项。2025上半年占比一度跌到6.27%，全年回升到8.55%，反映下半年长鑫主动加大硅片备货，对应DRAM价格快速上涨之后产能爬坡和战略备库存的双重逻辑。国内主供是沪硅产业，2025年300mm硅片销量641.63万片，存储是其主要应用领域之一。立昂微12英寸硅片覆盖14纳米以上节点存储电路，进入部分存储客户供应链。海外端长鑫还在依赖信越、SUMCO、环球晶圆、Siltronic。对比长江存储已经大幅减少SUMCO采购转向国产，长鑫硅片国产化方向是定的，但完整切换还需要两到三年。 气体这一格要单独看。招股书披露的"气体"采购占5.10%，但有明确注释"气体不含大宗气体耗用"。也就是说5.10%只是工艺特气和电子特气，氮氢氧氩等大宗气体走的是另一条单独的供应通道。这条通道的国产化反而走得最彻底。广钢气体是长鑫最大的电子大宗气体供应商，双方签了15年长期供气协议，覆盖合肥和北京两座基地，2025上半年广钢在长鑫的采购占比40%到45%。15年长协在半导体材料端非常罕见，本身就是国产化已经走通的强信号。工艺特气这边，华特气体的光刻气国内市占率60%，全球四家通过ASML和Gigaphoton双重认证的企业之一。中船特气是国内电子特气第一、全球第九，2002年就突破了三氟化氮的国外垄断。金宏气体补充中端品类。气体单价指数从100跌到62.29，跌幅38%。单价跟上游工业气体成本走，但采购量跟着长鑫投片量走，量的弹性确定性最高。 靶材只占2.21%，但国产替代故事最完整。江丰电子覆盖铝、钛、钽、铜、钨全系列，钽/钛/铝靶已实现5纳米节点量产，部分产品进入3纳米工艺验证。有研新材旗下有研亿金是央企背景的第二供应商，稀土靶材全球市占超85%。这个环节国产化率已经在60%以上，对长鑫扩产的弹性主要体现在订单放量而不是国产突破。 掩模版是跟ArF光刻胶并列的另一个薄弱点。先进节点一套掩模版成本数百万美元，长鑫用的高端掩模版大概率仍由美国Photronics和日本Toppan、DNP供应，国产化率极低。 封测基本实现国产化。深科技旗下沛顿科技是长鑫最大的委外封测供应商，承接其超50%的封测需求，处理17纳米及以下先进制程。长电科技提供DRAM模组封装，通富微电配合开发HBM芯片样品。盛合晶微、华天科技也有布局。 HBM封装材料是新增量。招股书披露的原材料结构主要对应前道晶圆制造，HBM后段封装材料是2026到2027年才放量的新故事，对应长鑫上海HBM后段封装厂2026年底投产。华海诚科的颗粒状环氧塑封料（GMC）已通过客户验证处于送样阶段，芯片级底填胶已完成验证正在量产准备。联瑞新材配套供应HBM封装用GMC所需的球硅和Low α球铝。弹性最大但兑现要等长鑫上海后段厂投产。 招股书提及4F²等新型工艺架构是未来方向，业内公认对应VCAT垂直沟道访问晶体管路径。这意味着2027年以后的G6、G7工艺会带来新的材料需求，垂直沟道和堆叠结构对ALD前驱体、高深宽比刻蚀气体的依赖会进一步加深，雅克科技、安德科铭、华特气体这类公司的长期成长性会被进一步打开。 整体看材料端国产化进度领先设备端一个身位，但各品类差异很大。电子大宗气体（广钢主导超50%）、CMP抛光垫（鼎龙国内超70%）、靶材（江丰国内12寸超70%）已在50%以上。湿电子化学品和工艺特气在30-50%区间。前驱体尤其高k仍在20-30%。光刻胶和掩模版的国产化跟着光刻机天花板走，要等上游设备突破。HBM封装材料是2026到2027年才开始放量的新增量。基本面上可以满足量产需求，但顶层精细化学品和光刻胶仍依赖进口。 设备一次性资本开支属性强，材料是经常性采购。长鑫Q1单季营收508亿，2026年H1指引1100到1200亿，材料采购盘子冲到2026年270亿以上是大概率。这部分订单不需要等扩产完成，每多开一片晶圆就立刻转化成材料厂的收入。对广钢气体、安集科技、鼎龙股份、雅克科技、华特气体、江丰电子、格林达、晶瑞电材、沪硅产业这一批公司，长鑫扩产的传导比设备厂商更快，也更持续。

外交部发言人就伊朗局势答记者问：应稳住局势缓和势头，坚持政治解决大方向，通过对话协商，就伊核等问题达成兼顾各方关切的解决方案。应尽快重开航道，回应国际社会呼声，共同维护全球产供链稳定畅通。应尽快达成全面、持久停火，推动中东海湾局势早日恢复和平稳定。