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半导体隐形卡位者 AXTI，光互连的地基 白线主播 Minta 认为，AI 数据中心规模扩张正在推动高速数据传输需求增长，磷化铟（InP）也因此成为光互连产业链的重要材料。 AXTI 作为磷化铟衬底供应商，2026 年第二季度收入达到 4760 万美元，同比增长 164%，磷化铟收入达到 3070 万美元，毛利率提升至 44.9%。随着公司计划 2026 年将磷化铟产能翻倍，市场正在关注其能否抓住 AI 光通信增长机会。 内容不构成任何投资建议，请严格遵循当地法律法规。 《白线 WhiteLine》由吴说团队出品，从 Crypto 走向更广阔的资本市场，关注 AI 时代下的趋势变化与交易机会。

白线 WhiteLine Daily：本周光互连财报进一步确认 800G 已经放量、1.6T 开始爬坡，产业瓶颈正从模块端向 InP 激光器和 SiPho 晶圆上移。接下来市场更关注谁能把新增产能转化成出货，同时守住毛利率。 阅读全文：

聊聊看好光互连的逻辑，7月中旬和下旬分别聊到之后看好美股的板块，已经爆发的是（CSP、软件、光互连），CSP/软件看好逻辑在7月中长文 再回头看，光互连板块是这一波半导体调整最早调整时间最久的板块，个人角度5月中 而近期催化剂个人看是两点： 1）“英伟达高级副总裁 Gilad Shainer在最近的一个技术论坛上宣布，CPO 已开始量产。Nvidia 与其供应链合作开发的交换机已交付给紧密客户，并正在 Nvidia自身的设施中部署。预计今年将有大量采用 CPO 技术的交换机引入全球的 AI 工厂； 2）Lumentum首席执行官Michael Hurlston表示，AI的磷化铟激光器短缺将比内存危机更严重。 怎么看这个逻辑： 1）cpo开始交付那意味着市场应该会去预期随着量产交付，cpo应该会慢慢起量，业务兑现开始落地； 2）磷化烟短缺、市场对于短缺还是有肌肉记忆的； 3）光调整的早调整的时间够久，半导体都集中在存储，最近这段时间对于光互连大家其实聊的很少，那就意味着有预期差； 4）超大CSP的财报初步证明了资本开支ROIC，数据中心的建设会很快。万卡集群互连、大规模数据中心互连需求其实在进一步爆发。 总结就是 AI数据中心光互连需求真实且加速，全产业链已从“需求验证”进入“供应瓶颈”阶段；NVIDIA CPO正式量产是历史性信号，短期（至少至2027年）与可插拔光模块共存，最终瓶颈锁定在磷化铟（InP）激光芯片产能。 技术路线时间表 1）Scale-up（机架内）：铜缆/可插拔为主。 2）Scale-out（跨机架/跨数据中心）：CPO率先渗透（功耗从30W→9W/端口，带宽大幅提升）。 3）共存窗口：可插拔主导未来18-24个月；CPO与可插拔非零和，至少到2027年。 “需求已被全链条验证，瓶颈在InP激光；谁能自产/扩产最快、供应链最安全，谁就吃到最大弹性。” 未来两周是光互连领域公司密集财报，如果财报进一步被验证，可能会是一个催化剂窗口。 $MRVL $LITE $COHR $AXTI $AAOI $GFS $LAZR $FOTO $NOK 本条由@bitget_zh赞助，「Bitget 买美股：秒级入场，丝滑交易 」

AI 硬件链最爆的方向，居然不是 GPU，而是光通信 康宁 $GLW 盘中一根大阳线狂飙 15.67% 资金抢筹当然不是为了去炒传统的玻璃业务，而是冲着它刚发布的新一代玻璃基光互连（Glass-Based Optical Interconnect）技术去的 华尔街秒懂，直接把这当成 AI 数据中心的新一轮催化剂，带得光模块、光通信板块集体起飞 资金嗅觉这么敏锐，底层逻辑就一条： 算力的尽头，现在是传输 AI 模型越跑越大，卡组越堆越多，现在的痛点早就不是单卡算力够不够，而是数据传输速度跟不上 GPU 算得再快，要是芯片之间的数据交换大塞车，再牛的算力也是白搭 市场的炒作脉络其实理得很顺： HBM破的是存储带宽的局 先进封装搞定的是芯片集成 光互连治的是高速传输 康宁这次拿出的玻璃基技术，有望帮助提升未来AI数据中心互连效率 能把数据中心的传输效率提上去，有望提升数据中心互连效率，改善能耗表现，一旦后续大规模商用，绝对是门大生意 难怪资金抢跑这么快 看最近美股的盘面就知道，AI 主线发散的趋势已经非常明显了 从死磕英伟达、AMD，到爆炒 HBM、先进封装，再到今晚引爆的光通信，AI投资机会正从GPU逐步扩散至网络、光通信、存储和先进封装等基础设施环节 资金已经不再满足于只抱团 GPU 龙头，而是开始关注产业链上那些能解决“卡脖子”环节的隐形巨头 对于下半年的行情，AI 的投资逻辑基本已经明牌了： 谁能帮数据中心跑得更快、传得更顺、功耗更低，谁就能吃到下一波基建的红利 光通信，大概率就是继 GPU 和 HBM 之后，下一个需要受关注的重要方向之一

一块玻璃解决 AI 算力末端互连瓶颈， 康宁玻璃桥为什么能成为行业独家技术？ 目前市面上玻璃桥属于康宁独家工艺，暂无其他厂商实现同类技术量产。 传统光纤传输带宽优势突出，但光纤与光子芯片耦合环节长期面临造价高昂、传输滞后、信号损耗故障频发等行业痛点。 康宁玻璃桥依托特种玻璃预制内置光波导，将复杂精密的光路校准流程标准化，实现即插即用式光信号对接，扫清 AI 算力中心规模化部署光互联的核心阻碍。 光互连底层架构迎来重大革新，本期视频完整拆解整套技术逻辑：

AI 未来三年的增长瓶颈不在算力规模，而在于物理极限的卡点。 1、存储：HBM 与 eSSD 价格已进入长单兑现期，成本压力将持续传导至下游。 2、互连：800G/1.6T 标准能否按时接棒 Scale-Up 策略，决定了算力集群的有效利用率。 3、封装：CoWoS 与 CoPoS 的产能直接锁死了 HBM 与 GPU 的放量天花板。 4、设计：ASIC 设计复杂度的提升正在拉长定制化芯片的交付周期。 如果先进封装和光互连无法跟上算力扩张的速度，AI 产业可能会在硬件供应侧遭遇“非线性”停滞。

我把AI未来3年的核心瓶颈排了个序，大概是这样： 1. 存储（HBM + DRAM + eSSD，已经涨价、签长单、利润兑现） 2. 光互连（800G / 1.6T + Scale-Up + Scale-Across，连接接棒算力） 3. 先进封装（CoWoS + CoPoS + HBM封装，HBM和GPU放量的前提） 4. ASIC + Networking（自研芯片、交换芯片、SerDes、DSP，MRVL/AVGO核心位置） 5. 电力 / AI Factory（变压器、电网、UPS、800V DC、BBU，并网容量是真瓶颈） 6. 液冷（DLC、CDU、冷板，高功率机柜必选项） 7. 核能 / 发电（长期空间巨大，但兑现节奏慢于电力设备） 8. PCB / ABF / CCL（AI服务器和先进封装配套材料，真实受益但控制力弱于前面） 9. MLCC / 被动元件（高频高压高功率带来用量提升，属于配套瓶颈） 10. 半导体设备（检测、量测、测试、先进封装设备，卖水给淘金者） 11. Physical AI（机器人、自动驾驶、工业AI，空间大但2026仍偏预期） 12. Agent / 数据层（方向确定，但赢家和利润分配还不清晰） 13. 稳定币 / AI金融（AI Agent支付层，空间大但商业化还早） 未来三年市场会越来越关注：谁是真瓶颈，谁能把瓶颈兑现成利润，谁控制下一代架构。 我目前最看好的，还是存储第一，光互连第二，先进封装第三。因为AI发展到最后，拼的是谁真正卡住了整个产业链的命脉。

股票我觉得只看 AI 和相关就可以了，主线还是光和存储，及他们的供应链，对应有两个不错的 ETF $DRAM （存储） $FOTO （光） 剩下的人形机器人主要围绕 physical ai 的故事来看。 其余的都是食之无味的小菜了，打打野就可以了。 DRAM：押 AI 存储涨价 DRAM = HBM/DRAM 涨价 ETF。 前十大持仓： - MU：美国存储龙头，HBM/DRAM 涨价直接受益 - SK hynix：HBM 龙头，英伟达核心供应链 - Samsung：全球存储巨头，DRAM/NAND/HBM 全覆盖 - Kioxia：日本 NAND 大厂 - SanDisk：闪存/SSD 周期弹性。 - WDC：硬盘+闪存，数据中心容量需求受益。 - STX：HDD 龙头，AI 数据爆发利好冷存储。 - PSTG：企业级闪存存储。 - NTAP：企业存储和数据管理。 FOTO：押 AI 光互连 FOTO = 光模块/激光器/光通信 ETF。 前十大持仓大致是： - LITE：激光器/光通信核心，NPO/CPO 直接受益。 - IPGP：工业激光器龙头，光子学代表股。 - FN：光模块代工，出货放量受益。 - COHR：激光器+光器件+光材料综合龙头。 - CIEN：光网络设备，相干光通信受益。 - LASR：高功率激光器，小票弹性。 - AAOI：数据中心光模块高弹性标的。 - VIAV：光通信测试设备。 - MKSI：光子学+半导体设备零部件。

这两周的抄底清单：我最想持有的AI股票五大梯队 今天上午答应了大家，晚上就整理出来一份清单。 过去两周市场波动很大。趁着这次回调，我把自己的观察名单重新梳理了一遍。 先说一个前提，这不是涨幅排行榜。不代表第一梯队一定比第五梯队涨得多。 很多第五梯队的股票，未来涨幅可能远超第一梯队。 这个榜单更多代表我对未来1-3年：基本面，估值。市值空间，稳定性，持仓体验和叙事空间综合之后的风险收益比排序。这不是比谁最会涨的最猛，是谁最值得长期持有。 按照未来几年的AI瓶颈来看，我会给叙事这么排名，没说到的叙事不代表不好。 1. 存储 2. 光互连、光通信 3. 算力与基础设施 4. 能源 5. AI应用。 未来几年我认为最值得关注的是：存储 → 光互连 → Scale-Across → 电力 → Physical AI。 如果不想选股，其实也很简单。存储直接看 DRAM ETF。光通信直接看 FOTO ETF。能源直接看AIPO ETF。这三个ETF基本覆盖了我最看好的三个方向。 第一梯队（AI基础设施核心层) : NVDA, MU, SNDK, TSM, AVGO, MRVL, INTC。 这是AI扩张最底层的基础设施。NVDA = 算力，MU / SNDK = 存储，TSM = 制造，AVGO = ASIC + 网络，MRVL = 连接，INTC = AI服务器CPU + 网络 + Foundry Option。如果未来AI Capex继续增长，这一层最先受益，也是确定性最高的一层。 第二梯队（高确定性重估）: LITE, NOK, COHR, MSFT, ORCL,QCOM, NET。 第三梯队（AI基础设施扩张受益) : CRWV, NBIS, IREN, DELL, AAOI, ONTO, AMKR。 这一层是AI扩张越快，这些公司订单越多。但没有第一梯队那么不可替代。 第四梯队（数据层与软件层): SNOW, MDB, NOW, CRM, PLTR。 AI最终会落到数据和应用层。 第五梯队（未来主题与高Beta) : TSLA, OUST, BB, CEG, OKLO, SMR, NVTS, WOLF, SOFI, HOOD, CRCL 这一层并不是不看好。相反很多都是我长期关注的公司。这里面包含Physical AI, 机器人, 自动驾驶, AI-RAN,核电, 电力, 金融基础设施,很多公司的上限非常高。只是波动更大，兑现周期更长。 如果只能选5个，再帮大家筛选一下，我会直接把选股变成选赛道。 1. DRAM ETF 2. FOTO ETF 3. NVDA 4. MRVL 5. NOK DRAM覆盖存储。FOTO覆盖光通信。NVDA代表算力。MRVL代表连接。NOK代表Scale-Across和DCI。而且FOTO里面没有MRVL和NOK。刚好补齐我最看好的两个方向。 未来几年如果AI继续扩张，我认为最大的机会依然会围绕: 存储 → 光互连 → Scale-Across展开。这也是为什么最近市场大跌之后，我最优先关注的仍然是这几个方向, AI硬件股还是下半年确定性最高的板块，不过也可以同时关注老黄说的AI应用，Physical AI和Edge AI板块。

⚡️@qinbafrank 对话 168X：从 Computex、NVIDIA AI 工厂到 SpaceX IPO，谁在推动新一轮资产迁移？ Frank 是中文 X 上少数能同时看懂宏观政经、美股科技、AI 供应链、Crypto 与全球资金流的顶级投资人，长期以第一性原理拆解财报与产业报告。 从本周台北 Computex 黄仁勋的 NVIDIA AI Factory 叙事，到即将来临的 SpaceX IPO，再到 CEX 走向链上美股，资本究竟流向哪里？存储、光互连、CPO、AI-RAN、边缘计算等供应链环节，接下来又会如何被市场重新定价？ 这场 Space，我们会和 Frank 聊算力产业链的瓶颈传导、数据中心与光互连、AI 巨头资本化，以及 Crypto 后市。 主持：@168MrZ @vcmktasa 嘉宾：@qinbafrank 直播时间：6/3 7 PM（东八区） X Space 链接：