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路透：高通正与字节跳动洽谈芯片设计服务合作。高通计划为字节打造定制芯片。 部分技术依托其去年收购的高速连接企业AlphaWave Semi。 洽谈重点包含视频处理单元VPU研发，目标2026年底实现量产。 一旦合作落地，字节跳动将成为高通芯片设计服务业务早期客户。

上次用 @dappOS_com 做的视频拿到了 Binance 的奖励，所以这次看到 xBubble 上线 US Equity Research SOP，我认真测了两天。 我让它分别做了 $MRVL 和 $ARM 的研报，又把同样的问题丢给别的AI做对照。 看完两边结果，我的感受很直接：如果只是快速了解一家公司，通用 AI 已经够用；但如果要进入投资研究状态，xBubble 的完整度明显高一个层级。 2/ 别的AI给我的回答，更像一份快速公司介绍。 它能告诉你公司大概做什么、最近市场在关注什么、有哪些常见观点。适合快速扫一眼，建立初步印象。 但 xBubble 给出的东西更接近一份可以继续深挖的研究底稿。 它会从公司怎么赚钱、处在产业链哪个位置、主要客户和竞争对手是谁、未来增长来自哪里、估值大概怎么拆、接下来哪些事件值得跟踪，一层一层展开。 3/ 拿 $MRVL 和 $ARM 来看，这个差异很明显。 同样是 AI 相关芯片标的，普通回答容易停留在“AI 受益、数据中心需求、市场空间大”这些层面。 xBubble 会继续往下拆： MRVL 的定制芯片、数据中心互联、光通信相关业务分别怎么影响收入； ARM 的授权模式、版税收入、终端设备和数据中心渗透率分别对应什么逻辑； 不同业务线应该用什么方式估值； 未来 3-6 个月哪些财报、客户进展、产品节奏会影响市场预期。 这已经不是简单问答，更像把一家公司放到交易前重新体检了一遍。 4/ 我觉得 xBubble 最强的地方，是它给你一个研究顺序。 很多人看美股，第一反应是看涨幅、看新闻、看社群讨论。 xBubble 的顺序更专业： 先看公司商业模式， 再看行业位置， 再看竞争格局， 再看财务变化， 再看估值区间， 最后看催化事件。 这个顺序很重要。因为研究股票最怕信息很多，但没有主线。xBubble 会先帮你把主线搭起来。 5/ 第二个差异，是信息来源。 普通AI更适合做快速总结；xBubble 会把关键数据对应到来源，包括公司正式披露的财报文件、官方投资者资料、业绩会上的管理层发言记录、公司新闻稿，以及管理层对未来业绩的公开预期。 简单说，你看到一个数字，可以顺着来源回去查。 这点对投研很关键。因为真正影响判断的，往往不是一句结论，而是这句结论背后有没有原始依据。 6/ 第三个差异，是它会给多情景估值。 普通 AI 很容易给你一段“看好原因”和“需要关注的风险”。 xBubble 会进一步拆成 Bull / Base / Bear 三种情况： 如果业务进展更顺，股票大概对应什么价值； 如果按中性预期推进，估值怎么落； 如果市场预期放缓，下方区间在哪里。 这对交易很实用。 因为买一只股票之前，最重要的不是只知道它好在哪里，还要知道自己在押什么预期，以及预期变化后价格可能怎么反应。 7/ 第四个差异，是它能继续迭代 SOP。 这次的 US Equity Research SOP 只是一个入口。Bubble Engine 可以继续根据行业、市场、个人研究习惯，生成更细的研究流程。 比如你只看半导体，它可以把芯片设计、晶圆代工、封装测试、服务器需求、云厂商资本开支这些变量放进框架里。 比如你只看 AI 基建，它也可以围绕算力需求、网络设备、存储、定制芯片、客户集中度去搭研究路径。 这才是我觉得它很有潜力的地方：它不只是在回答问题，也在帮用户形成更专业的研究流程。 8/ 现在 Binance、OKX、Bitget、Bybit 等平台都在扩展美股相关资产，全球资产和加密用户之间的距离越来越近。 交易入口打开以后，真正拉开差距的会是研究能力。 同样问一个问题，通用AI适合帮你快速认识一家公司；xBubble 更适合帮你把一家公司拆成可以研究、可以验证、可以跟踪的投资框架。 一句话交给 xBubble 的 US Equity Research SOP，生成买方级美股研究报告。 它节省的是找资料、搭框架、核来源的时间；最后的判断，仍然留给你自己。🫡

今天的盘面被劈成了两半：道指飙涨、再创历史新高，纳指却收跌、被芯片一路拖下水。同一天，一边封顶、一边流血——这才是今天真正的主角：钱在大搬家。而导火索，是博通。 博通的财报其实一点不差：营收同比涨 48%，AI 芯片收入翻倍到 108 亿，下个季度还指引到 160 亿、同比 +200%。 可就因为这个数字略低于市场私下的胃口，而且 CEO 只"重申"而没有上调全年 1000 亿美元的 AI 目标，股价当场被砸了近 13%——一天蒸发的市值，按 FT 的说法是史上最惨的几次之一。 更要命的是连坐：美光暴跌近 8%、跌回 1000 美元下方，AMD 和整个半导体板块集体挨刀。一句话——当"AI 收入翻三倍"都能被当成利空来卖,你就知道这个板块的预期，早就脱离地心引力了。 但今天最值得说的，不是芯片在跌，而是钱跑去了哪。被冷落大半年的"旧经济"集体王者归来：银行全线大涨(摩根、高盛、美银齐刷 +3~5%)、医疗板块涨 3%、联合健康被大行上调评级飙近 6%、沃尔玛大涨近 7%，连周一刚被 800 亿融资砸过的谷歌，今天都反手涨了 3.7%。 还有个耐人寻味的细节：博通这种"定制芯片"(帮谷歌、Meta 自研、专门想绕开英伟达的那条路)今天栽了跟头，英伟达自己反而逆势收红——"去英伟达化"的故事，今天被当场打脸。 别忘了背景音：VIX 今天不升反降，说明这是换防、不是恐慌；但通胀这头并不安生——油价仍高、褐皮书偏热，市场甚至开始押美联储年内可能加息。 另外，SpaceX 正式递表、要搞 750 亿美元的史诗级 IPO,又一块抽水的大石头落进了池子。今天这一幕,既能读成迟来的健康轮动(终于轮到便宜的板块),也能读成 AI 资本开支神话的第一道裂缝。 问题只剩一个：当"翻三倍"都不够看，这个价位的 AI 行情,还有谁接得动?

老黄点名了下一个将达到万亿美金市值的公司，相比这个Murphy（MRVL的CEO）今天演讲以及他与来黄的对话更值得一看。Murphy用近一个小时的时间，系统阐述Marvell如何押注数据基础设施、为什么光互联将成为AI时代的关键技术，以及这场从铜缆到光纤的转型将如何重塑整个数据中心架构，看完murphy的演讲，相信能对光互联的技术演化有更深的理解和认识，梳理下Murphy的演讲要点： 1、十年豪赌：如何成为数据中心之王 Murphy演讲从一段自我剖白开始。2014年加入Marvell 时，这家公司60%的收入来自消费电子市场，数据中心业务占比不到10%。也正是在那个时刻，他做出了一个大胆的判断——半导体行业的下一个增长周期，将由 Google、Amazon、Microsoft、Meta 等平台公司驱动，核心需求是“以大规模移动、存储、处理和保护数据的半导体技术”。 这个判断在当时并不被广泛认可。“数据基础设施”甚至还不是一个被行业承认的市场类别，只是 Marvell 用来描述未来愿景的内部术语。但 Murphy 和他的团队展现了惊人的执行力：通过一系列精准的并购和剥离，Marvell 在十年间投入了约285亿美元（225亿美元收购+60亿美元内部研发-40亿美元资产剥离），系统性地构建了从毫米到千公里、覆盖 AI 基础设施全栈的连接技术平台。 这些并购包括2018年收购 Cavium 强化计算和网络能力；2019年收购 Avera 建立定制芯片业务、收购 Aquantia 增强连接产品组合； 2021年以100亿美元收购 Inphi 获得世界级数据中心连接技术； 以及最近12个月内收购 Celestica AI 的光子结构技术和 Xcon 的 scale-up 交换能力。 结果是惊人的：Marvell 从2014年的25亿美元营收增长到2026财年预计的110亿美元，最近几年增速更是达到每年40%。根据上周财报电话会议后的华尔街共识预期，2027财年 Marvell 营收将达到164亿美元。更关键的是，数据中心业务占比已从不到10%飙升至上季度的75%以上。 2、连接性：AI 基础设施的真正瓶颈 Murphy 在演讲中抛出了一个核心问题：什么定义了 AI 基础设施的性能？大多数人会想到处理器、GPU、制程节点（3nm、2nm 甚至未来的1.4nm、1.6nm），或者高带宽内存。这些当然重要，但 Murphy 指出，这些都不是系统的决定性特征。 “因为一个处理器，无论它有多快、连接了多少内存，对于今天的 AI 工作负载来说根本不够。你需要数万个、最终是数百万个处理器作为一个单一的大规模计算引擎协同工作。这就是为什么这种规模的计算从根本上是一个连接性挑战。”Murphy 说道，“而且越来越多地，正是连接性的架构和特性定义了系统的性能。” 这个判断得到了英伟达 CEO 黄仁勋的呼应。在 Murphy 邀请下登台的黄仁勋强调，AI Agent 的计算模式是“分解和分布式的”（disaggregated and distributed）——当你把一个计算问题分解成许多部分，并分布到整个数据中心时，连接性就成为必需品。“我们分解和分布式计算，使其运行在这些巨大的集群上，这样我们就能聚合总计算量、总内存和总带宽。而使这一切成为可能的，就是连接性。”黄仁勋说，“这就是为什么 Matt 做得这么好，为什么 Marvell 如此关键。” Murphy 进一步解释了连接性瓶颈的演变逻辑：过去几年，AI 基础设施先后解决了计算瓶颈（英伟达引领的 GPU 革命）和内存瓶颈（HBM 高带宽内存的规模化），现在瓶颈正在再次转移。“现在是连接性将定义基础设施的极限，就像计算和内存一样。”他引用了与最大客户的对话：“世界上最大的超大规模云服务商现在正在重新构想他们的整个网络架构。他们认识到，扩展 AI 基础设施现在首先是一个连接性挑战。” 随着推理模型、专家混合架构（mixture of experts）、生成式 AI 的持续演进，更多数据必须在基础设施中移动，需要更高的带宽和更低的延迟。当工作负载不再适合单个数据中心时，就需要建设更大的数据中心或整个数据中心园区，以及它们之间的所有高速连接。“因此，连接性成为扩展计算的关键推动力，我们的客户越来越认识到光学是前进的方向。”Murphy 说。 3、从千公里到毫米：Marvell 的全栈连接布局 Murphy 用一张图展示了 AI 基础设施跨越的所有距离——从数据中心之间的数百甚至上千公里，到封装内部的毫米级距离。每一个距离都需要不同的解决方案、不同的技术、不同的工程团队，甚至不同的供应链。“这些不是同一问题的变体，而是根本不同的工程挑战。” 1）跨数据中心连接（数百至上千公里） 这需要非常专门的相干调制（coherent modulation）技术，核心是专用的数字信号处理器（DSP）。Marvell 是全球少数几家能够构建这种相干 DSP 的公司之一，已经领导了从100Gbps 到400Gbps 再到800Gbps 的代际演进。Murphy 在现场展示了一个相干光模块实物——这是一个极其复杂的工程产品，包含了 Marvell 最复杂的先进制程 CMOS DSP 芯片、第四代硅光子技术（已量产十年），以及用硅锗工艺设计的自研宽带模拟组件。“今年晚些时候，我们将采样世界上首个1Tbit、2nm 制程的相干光学解决方案。”Murphy 宣布。 2）数据中心内部连接（数百米） 数据中心内部包含成排的计算服务器，每个机架顶部通常有一个交换机，机架级交换机连接到脊柱和核心交换机，通过光纤电缆形成整个数据中心的网络结构。这部分使用的是更节能的 PAM4调制技术。Marvell 构建了业界领先的 PAM4 DSP 解决方案，以及高速模拟组件（包括跨阻放大器 TIA 和激光驱动器），并引领了从25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps 到800Gbps 的每一次重大转型。去年，Marvell 开始量产业界领先的1.6Tbps PAM4解决方案。在以太网交换方面，Marvell 拥有从51.2Tbps 到51.2Tbps 的完整产品组合，并在 ComputeX 当天宣布了专为 AI 数据中心设计的新一代102.4Tbps 以太网交换机，具有业界最低功耗。 3、机架内部连接 目标是以全互联（any-to-any）配置连接尽可能多的处理器——每个处理器都能直接与其他每个处理器通信。英伟达的 NVLink 72（因机架内连接72个 GPU 而得名）首次将这种架构推向市场。这需要完全不同的交换类别，以及通过机架内铜背板驱动超高速信号的能力。“今天，这不是光学的领域，这是铜的领域。”Murphy 说。核心差异化因素是电气 SerDes 技术而非光学。Marvell 拥有目前领先的200Gbps 电气 SerDes，并已在过去几年中演示了面向未来的400Gbps 技术，这些 SerDes 被集成到客户的定制芯片、XPU 以及 Marvell 自己的 scale-up 交换机中。 4）封装内部连接（毫米级） 当今最先进的芯片内部有多个 chiplet，2.5D 或3D 封装本质上是一种连接技术，允许这些 chiplet 在封装内非常靠近地放置，并通过超高速短距离 die-to-die 接口通信。Marvell 拥有领先的 die-to-die SerDes 和先进封装能力，使客户能够构建业界最复杂、最独特的多 die 芯片。 Murphy 强调，拥有所有这些能力“在一个屋檐下”是不寻常的、独特的。“当我们去竞争时，通常在每个类别中我们面对的是不同的竞争对手。但这就是我们的独特之处——我们是一站式商店，是整个连接堆栈的领导者。” 4、铜墙将移：光互联的物理必然性 Murphy 演讲的核心洞察集中在一个概念上：铜墙（Copper Wall）。他用一张图清晰地展示了当前 AI 基础设施中的连接分界线——左侧是光学连接（使用光纤电缆传输光信号，两端有复杂的电子设备驱动和调制激光），右侧是电气连接（使用铜缆、PCB 上印刷的铜走线，或封装内部的微观铜布线）。中间是“铜墙”，定义了信号在必须转向光学连接之前可以通过铜传输的最长距离。 “这是一个重要的区别，因为铜很简单、成本低，正如 Jensen 所说，你想尽可能长时间地使用它，这非常实用。但光学更复杂，需要激光器、光子学、复杂的电子设备。”Murphy 说，“而铜墙，我今天要告诉你们的是，它即将移动。它将再次移动，并将接管机架本身。这正在为光学行业创造需求的爆炸式增长。” 这不是偏好问题，而是物理定律。信号通过铜缆传输的距离与带宽成反比——每次带宽翻倍，距离就必须减半。Murphy 给出了具体数据：当今世界上最高速的生产系统运行在每通道200Gbps。在这个带宽下，电缆长度限制在大约1.5米。相比之下，100Gbps 系统可以使用约3米的电缆。而机架的高度约为2米，考虑到机架内部的所有布线，2.5米正好是极限。“所以当我们转向1.6Tbps 时，我们不能再用铜完全连接机架了。墙正在移动，而且是现在。” Murphy 强调，这不是遥远的未来：“今后，即使是机架内的连接也将变成光学的。整个行业都知道这一点即将到来，所以我们一直在为这一刻做准备——不仅仅是 Marvell，而是整个行业。你可以在台湾看到这一点，在供应链和正在发生的产能爬坡中。” 铜墙每向右移动一步，连接数量至少增加一个数量级。“这正在创造我提到的需求爆炸，光学供应链需要大规模扩展并做好准备。”Murphy 回顾了20年前的类似转型：当时数据中心内部的最先进技术是10Gbps，整个数据中心都使用铜缆，光学基本上只是电信技术，保留用于非常长的距离。但当墙移动时，光学行业迎接了挑战，今天世界上所有的超大规模数据中心都是光学连接的。这次转型催生了新的解决方案——针对数据中心内部优化的 PAM4技术，而 Marvell 是那里的关键创新者之一。 5、CPO：光互联的下一个前沿 当光学进入机架内部时，需要的新技术叫做共封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）。Murphy 花了相当篇幅详细阐述这一技术：“CPO 是一种将光学连接一直带到封装本身、紧邻计算的技术，无论是定制计算还是交换芯片。” CPO 要解决的根本挑战是密度和功耗。机架内的连接数量是机架之间连接数量的10倍。“如果我们只是尝试使用数据中心机架间使用的相同光学技术，你不会有足够的功率，不会有足够的物理空间，无法容纳所有这些标准光学模块和电缆——这根本行不通，不可能。”Murphy 解释道。 CPO 的概念是将光纤直接带到封装，将驱动光纤信号的电子设备与定制计算或交换芯片紧密耦合。“这是一个巨大的变化，而且很难，因为你要结合芯片行业中一些最先进的技术：领先制程 CMOS、硅光子学、先进封装、光互连，所有这些都在一个小型紧密集成的系统中制造。复杂性非常高，但这是继续扩展带宽并克服我谈到的铜限制同时降低功耗的唯一方法。” Murphy 强调这不是未来主义的东西，而是正在发生的现实。他在现场进行了实物展示：一边是传统的以太网交换机——当天宣布的102.4Tbps Teralink 交换机，可以看到板中央的交换芯片，PCB 内部的铜走线将信号传输到前面板，所有光学模块都插在那里。另一边是基于 CPO 的交换机——封装中央仍然是交换芯片（51.2Tbps 交换机），但边缘周围是16个3.2Tbps 光学引擎。“16乘以3.2，你得到51.2Tbps。所以光纤现在直接连接到这些引擎，而不是前面板。我们完全消除了 PCB 上的铜走线。光直接从封装中出来。这是一个非常非常复杂的工程作品。”Murphy 说。 Marvell 为 CPO 投入了十多年：硅光子学、光学 DSP、所有周围的模拟宽带组件，以及实现这一切所需的所有先进封装。“这一切实际上都需要在 CPO 中汇聚。”Murphy 说。 6、英伟达的背书与 NVLink Fusion 合作 Murphy 特别强调了与英伟达的战略合作扩展。几个月前宣布的合作中，英伟达向 Marvell 投资了10亿美元，双方正在扩展跨多个维度的合作，包括光学、光子学和 NVLink Fusion。黄仁勋亲自登台与 Murphy 对话，这本身就是一个强有力的信号。 黄仁勋详细解释了 NVLink Fusion 的战略意义：“有时候，也许云服务提供商想要设计自己的定制芯片。在我们之间，我们也在 NVLink Fusion 上合作，这使得你可以使用相同的系统架构，内部有 Marvell 的一些半定制芯片、大量互连、硅光子和光学技术。我们可以创建一个本质上分解、分布和异构的数据中心。” 关键是系统架构保持一致。“他们的网络技术可以利用大量英伟达的堆栈。CPU 可以是 Vera，但它可以利用大量你们的堆栈。所以 NVLink Fusion 是关于采用英伟达的技术和我们的平台、Marvell 的技术和平台，然后我们融合它。这就是为什么它被称为 fusion。”黄仁勋说。 Murphy 追问了铜到光学的转型时间表。黄仁勋的回答非常务实：“我们应该尽可能长时间地使用铜，但铜有其限制——带宽和距离的限制。所以最终正确的策略是：尽可能长时间地用铜进行 scale up。之后，用光学进一步 scale up，用光学 scale out，用光学跨越连接。所以你在必须的地方使用光学，在可以的地方使用铜。” 但黄仁勋随即给出了乐观的市场预测：“底线是，在未来五到十年，我们将使用大量的铜，也将使用大量大量的光学。这些数据中心现在是基础设施的一部分。我说 AI 现在有用、有用的 AI 已经到来的原因是，现在 AI 是有利可图的，token 是有利可图的。当 token 生产有利可图时，每个人都想制造更多 token，这就是为什么 Marvell 的需求如此之高，我们的需求也如此之高。因为每个人都想生产更多 token，因为它被 Agent 到处使用。” 7、无距离数据中心：光互联的终极愿景 Murphy 在演讲的最后部分描绘了一个激进的未来愿景：他当数据传输全部变成光学时，距离实际上不再重要。“这是一个深刻的变化。”说。 今天的服务器、机架和整体数据中心架构都是围绕距离的约束设计的，软件工作负载也围绕这些相同的约束进行了优化。但如果距离不再重要呢？ 首先，scale-up 网络的规模可以从72个或144个 XPU/GPU 扩展到1000个或更多，全部光学互连。“对工作负载的影响是巨大的。今天，AI 工作负载必须分解成适合 scale-up 集群的更小子问题，因为在集群外部通信今天更慢、带宽低得多。但光学互连系统可以管理数量级更大的工作负载。” 其次，服务器本身可以被解构。现代 AI 服务器由一定数量的 CPU、XPU、内存和网络接口组成，它们都在同一系统上的原因是距离——CPU 和 XPU 需要以非常高的带宽访问内存，这意味着它们需要紧挨着坐在板上，铜走线作为它们之间的连接。“但在这些连接都是光学的未来，距离实际上不重要。你可以想象一个完全解构的架构——XPU 在一个系统中，内存在另一个系统中，巨大的 CPU 在另一个系统中。” 这解锁了另一种可能性：今天系统中 CPU 和 XPU/GPU 的比例是固定的，必须在系统构建和部署时定义。但没有两个工作负载需要完全相同的比例，这意味着在任何给定时间，计算或内存的某些部分可能未被充分利用——这要花钱。“但一旦我们将系统分解为独立的计算池和内存池，并且它们都是光学互连的，我们就可以动态组合专用系统，然后针对任何工作负载进行优化。” Murphy 的终极愿景是“全球光学互连的数据基础设施”：“我们今天拥有的这些系统中的刚性边界开始消失。计算现在可以被池化，内存可以被池化，基础设施可以大规模动态组合。架构师第一次可以开始围绕模型的需求设计 AI 系统，而不是围绕互连的限制。” 他将这个愿景命名为“无距离数据中心”（data center without distance）：“计算、内存、网络和光子学作为一个统一系统运行，数据中心中的数百万资源可以像一台机器一样协同工作，一个由工作负载需求定义的架构，而不是连接性的限制。我们相信这是计算基础设施的下一个时代，Marvell 正在帮助构建使这一切成为可能的连接基础。” 最后再多说点， Marvell的核心竞争力集中在两个细分领域。 1、定制芯片（ASIC/XPU）设计。 Marvell与博通是全球两大定制AI加速器设计巨头。大厂自研芯片的趋势正在加速——比如微软的Maia 200推理芯片、亚马逊的Trainium系列，背后都有Marvell的参与。TrendForce的预测数据值得留意：2026年定制AI芯片销售增速预计为45%，而同期GPU的增速仅为16%。不是GPU不行，而是超大规模云厂商在推理端的成本压力正在推动它们加速自研定制方案。 2、数据中心互连产品线。 这是Marvell更深的一条护城河。根据其财报，光学互连产品收入保持两位数季度环比增长，数据中心交换机业务预计2027财年将突破5亿美元。Marvell过去十年通过一系列并购累计投入约360亿美元，围绕连接搭建了涵盖定制芯片、高速交换器、光模块、硅光子和先进封装的完整技术平台。

黄仁勋在 Computex 2026 大会：This is the next trillion-dollar company! Marvell 就是下一个万亿美金巨头！ $MRVL 美满科技，现在1910亿美元市值，还有 5.2 倍！ Marvell 在网络芯片、光互联和定制芯片上正好卡位，是AI 下半场的最大瓶颈！

$AVGO 是AI芯片的龙头。但历史告诉你，真正暴富的人买的是龙二 $MRVL 先说一个关于半导体行业的反直觉规律： 在一个严重缺货的市场里，获利最大的往往不是龙头，而是那个追赶中的龙二。（Herman老师分析intel观点我觉得说的很好，也同样非常适用于 $MRVL) 理由很简单： 当产能严重不足，买家再也无法只依赖龙头一家供应商。他们开始把订单给原本觉得"不够好"的替代者。而这个替代者，突然发现自己的产品以前没有人要，现在成了香饽饽——价格可以谈，条款可以谈，一切都变了。晶圆缺货时，原本没有人愿意把订单给Intel的客户，开始认真研究18A了。 那么，在AI定制芯片这个正在快速缺货的赛道里，获利最大的龙二会是谁？ 我的答案是 $MRVL 。 1. 先理解结构 AI芯片市场分两层： 第一层：通用GPU Nvidia统治，没有任何人能挑战。H100、B200、Blackwell——超大规模云厂商需要它们，别无选择。 这层市场已经被充分定价了。Nvidia市值5.7万亿，没有人会漏掉这个机会。 第二层：定制ASIC（专用AI加速芯片） 这是一个完全不同的故事。 每一家超大规模云厂商都在开发自己的专用芯片： Google有TPU（张量处理器），Amazon有Trainium（AI训练）和Inferentia（推理），Meta有MTIA（AI推理加速），Microsoft有Maia（Azure AI加速）。 为什么要自己开发芯片？ 因为通用GPU虽然强大，但它服务所有人，没有为特定工作负载优化。自研芯片可以针对自己的模型架构和推理需求精确设计，功耗更低，成本更低，效率更高。 这是一个不可逆的趋势——超大规模云厂商越大，自研芯片的动力越强。但有一个关键问题：这些云厂商需要设计合作伙伴。芯片设计是极其复杂的工程，需要有人懂SerDes，懂先进封装，懂chiplet集成，懂供应链——不是随便一家公司能做到的。 全球有能力承接超大规模云厂商定制ASIC设计的公司，只有两家： $Broadcom，和 $Marvell。 2. AVGO vs MRVL：龙头和龙二的真实差距 先看数字： Broadcom在ASIC市场占约55-60%的份额，与Google的TPU合作锁定到2031年，客户包括Meta、OpenAI等顶级厂商。Marvell约占15%的份额，排名第二Broadcom领先是事实，毫无争议。 但有几个数字值得认真对比： AVGO MRVL 市值 $2万亿 $1,470亿 ASIC市占 55-60% 15% FY26AI营收 $200亿+ $96亿 Forward PE 31倍 36倍 Broadcom在定制ASIC市场记录了约$200亿的AI总营收，而Marvell的AI相关营收约$96亿。 从市值角度：AVGO的市值是MRVL的13.6倍，但ASIC市场份额只是MRVL的4倍，AI营收只是MRVL的2倍。这个不对称，是MRVL存在的核心机会。 3. MRVL独特的地方：两场战争同时押注 这是我认为最关键的一点，也是MRVL和所有其他AI芯片公司最本质的区别。 MRVL同时押注了两个互相独立的万亿级叙事： 叙事一：定制ASIC——去Nvidia化的最大受益者 Marvell的数据中心部门FY2026增长46%，超过$60亿，管理层指引FY2027同比再增约40%。定制芯片年化营收已达$15亿规模，两个AI加速器项目处于高产量阶段，第三个超大规模客户合作正在进行。 Nasdaq 最重要的一个进展： 2026年4月，Google被报道正在与Marvell进行深度谈判，共同开发内存处理单元和下一代TPU，这正是Google此前几乎完全交由Broadcom负责的工作。如果谈判成功，Marvell将成为AI行业最具战略意义的芯片项目之一的核心设计伙伴。 这是什么意思？ Broadcom和Google的TPU合作锁定到2031年——这是Broadcom的护城河，但不是MRVL的天花板。Google开始和MRVL谈，不是要取代Broadcom，而是要建立第二供应商。这正是"缺货时代，落后者获利"的经典逻辑。 当TPU的设计需求超过了Broadcom单独能服务的上限，Google开始把部分项目分给MRVL。 这一单谈成，MRVL同时拥有Amazon和Google双超大规模客户锚定——三个超大规模客户（Amazon、Microsoft、Google）大幅降低了单一客户集中的风险，给市场提供了更清晰的多年营收增长路线图。 叙事二：光互连DSP——AI集群神经系统的命门 MRVL是目前唯一同时覆盖定制ASIC设计、1.6T光学DSP、硅光子技术（通过Celestial AI收购）和CXL交换的全栈公司——这是任何单一竞争对手都无法复制的护城河。 光互连DSP是什么？ 当GPU和GPU之间需要通信，数据需要在光纤里传输。但光纤里走的是模拟光信号，计算机需要的是数字信号。DSP（数字信号处理器）就是这两个世界之间的翻译器——它把数字数据编码成光信号发出去，再把收到的光信号解码成数字数据。 MRVL的PAM4 DSP是全球800G和1.6T光模块的核心芯片之一。光互连业务的需求与AI集群的互连基础设施同步扩张——每一个上线的AI集群都需要完整的互连协议栈，不需要等待GPU的供应情况。 这是最关键的逻辑： GPU供应有时候是稀缺的，但光互连不等GPU——只要数据中心在建，只要AI集群在运行，光互连就需要。 MRVL的DSP是一个和GPU并行运行的独立需求，不是GPU需求的影子。 4. 我自己的判断：为什么MRVL的故事比AVGO更有弹性 AVGO是龙头，MRVL是追赶者。 但在这个特定的历史时刻，追赶者的弹性更大，原因有三： 原因一：基数效应 AVGO已经是$2万亿市值，要翻倍需要成为$4万亿的公司。MRVL只有$1,470亿，翻倍只需要$2,940亿——和AVGO现在市值的15%相当。同样的资金流入，对MRVL股价的推动效果是AVGO的13倍以上。 原因二：Google的变量 AVGO和Google的合作是锁定的，这是护城河，但也意味着它的上行惊喜已经被充分定价。MRVL和Google的谈判还没有正式宣布——这是一个尚未被市场定价的潜在催化剂。如果Google正式宣布，MRVL立刻拥有Amazon+Google双超大规模客户，ASIC市场份额从15%向25%+跳升的路径被打开。 原因三：两个叙事不相关 AVGO的核心护城河是ASIC和VMware软件。 MRVL的两个叙事——ASIC和光互连DSP——是完全独立的业务。 ASIC受益于去Nvidia化，光互连受益于AI集群扩张。两个独立的增长引擎，互相不依赖，互相不替代。 MRVL在多个AI基础设施顺风中同时暴露：定制芯片、光互连、数据中心网络和更广泛的超大规模资本支出周期。这种在AI主题内的多元化暴露，使它成为纯粹的GPU标的（如Nvidia）的有吸引力的补充。 5. 估值合理吗？ $MRVL：Forward PE 36.4倍，市值$1,470亿。 $AVGO：Forward PE 31倍，市值$2万亿。 $MRVL的Forward PE比 $AVGO略高，但增速也更快： $MRVL FY27营收预期：约$110亿，同比增速约40% $AVGO FY27增速约25-30%。PEG（PE/增速）： $MRVL：36.4 ÷ 40 = 0.91, $AVGO：31 ÷ 27 = 1.15 PEG低于1都算便宜。 用PEG来衡量，MRVL比AVGO便宜约20%。 而且MRVL有Google催化剂这个尚未被定价的变量，AVGO没有。如果Marvell股价涨到$400，需要数据中心营收FY27超过$90亿，Google ASIC合同正式宣布，自定义硅年化营收达到$30亿。在这些条件下，ASIC业务40倍Forward EV/EBITDA，光互连业务20倍EV/Sales。 我觉得2027年是很有可能达到的，这还是在理性的估值下，如果是ai融涨疯牛选择忽略估值的话，如果NVDA到360分析师预测最高，也就是8.8T, 我预测8-10T，那么AVGO会到3-4T, MRVL到500B-1T都问题不大。 6. 三个需要追踪的关键变量 变量一：Google ASIC合同的正式宣布 这是目前MRVL最大的潜在催化剂。谈判已经在进行，但没有正式宣布。每过一个季度没有宣布，市场会稍微失去耐心。但一旦宣布，估值逻辑发生质变。 变量二：1.6T DSP的市场份额 Marvell已经开始出货1.6T PAM DSP，基于5纳米工艺，并推出了下一代3纳米版本，将光模块功耗降低超过20%。 800G向1.6T的迭代是MRVL DSP业务的下一个量子跳跃。如果MRVL能在1.6T时代维持甚至提升市场份额，光互连业务的营收会非线性增长。 变量三：Celestial AI的硅光子整合 MRVL收购了Celestial AI，进入硅光子领域。这是CPO时代最关键的技术平台——把光学引擎直接集成进芯片封装。如果MRVL能在CPO时代把DSP和硅光子整合成一个完整的解决方案，它的价值会远超现在的定价。 7. 最终判断：MRVL是这轮AI牛市里最干净的不对称机会 AI芯片市场分三类公司： 第一类：Nvidia——已经被充分定价的龙头。故事最好，估值最贵，上行惊喜空间有限。 第二类：纯ASIC公司（AVGO）——护城河深厚，但增速放缓在定价中。Google TPU锁定到2031年是确定性，也是上行惊喜的天花板。 第三类：MRVL——两个叙事都在爆发，Google催化剂未定价，市值基数小。 这是不对称机会的经典形态， 下行有Amazon锚定，有光互连稳定收入，不会归零，上行有Google合同宣布+CPO爆发+ASIC市场份额提升，估值可能从$1,470亿走向$5,000亿+。 $MRVL也是我重仓持有的标的之一，短期technical角度今天收长上影线，日线级别调整要来，加仓机会在第一目标165，第二目标140。如果给机会到140补那个缺口，我仓位加满（图1）。 总结：回到那个反直觉的规律：缺货时代，落后者获利最大。 ASIC市场正在缺货——Broadcom一家根本无法满足所有超大规模客户的定制需求。光互连正在缺货——AI集群每季度都在扩张，DSP的需求只增不减。MRVL是这两个缺货赛道里，那个正在被需要的追赶者。 历史一次次证明：当产能不足、供应商只有一两家的时候，第二名是最好的弹性高的投资标的（Nvidia和Amd，TSMC和Intel。） 因为所有人都开始认真研究它了。 #MRVL# #Marvell# #AVGO# #Broadcom# #ASIC# #定制芯片# #光互连# #DSP# #Google# #Amazon# #Nvidia# #AI芯片# #半导体# #美股# #龙二补涨# #CPO# #硅光子# #AI基建# #USStocks# #AIStocks# #数据中心# #去Nvidia化#

AI 未来三年的增长瓶颈不在算力规模，而在于物理极限的卡点。 1、存储：HBM 与 eSSD 价格已进入长单兑现期，成本压力将持续传导至下游。 2、互连：800G/1.6T 标准能否按时接棒 Scale-Up 策略，决定了算力集群的有效利用率。 3、封装：CoWoS 与 CoPoS 的产能直接锁死了 HBM 与 GPU 的放量天花板。 4、设计：ASIC 设计复杂度的提升正在拉长定制化芯片的交付周期。 如果先进封装和光互连无法跟上算力扩张的速度，AI 产业可能会在硬件供应侧遭遇“非线性”停滞。

知道很多人没有赶上币安@binancezh #BinanceOnline# 大会，没赶上 BinanceOnline 大会的看这里！ 我帮大家筛好了跟CZ大表哥，一姐以及币安有关的全部核心干货，不用翻回放，直接看就行！ 一、何一（一姐,币安联席 CEO，首席客服官）@heyibinance 1）外界只看到币安用户做到 3.1 亿，其实内部最骄傲的是团队架构彻底理顺、高端人才越聚越多，人才才是币安能一直做大的根本 2）一直守住币安原本的做事风格没变，同时拼命补齐合规这块短板，一直在全球吸纳行业厉害的人才 3）别看现在是熊市，整个加密行业其实在悄悄变强，早就不只是单纯炒币了，区块链也开始真正用到实体经济里，和传统金融走得越来越近 4）敢定下 30 亿用户的大目标，不是吹牛，是头部企业该有的格局； 最终不是只做一个交易所，而是想做成全球人人都能用的金融基础服务 5）用户增长越来越快，新增用户耗时一次比一次短，能看出来行业认可度、技术创新都在飞速进步 6）做产品的初心就是服务普通老百姓、底层人群，想让全世界普通人都能享受到公平的金融服务，不被有钱人垄断 7）心里最担心的就是顶尖人才不够用，所以币安一直在全球大范围招人，认定人才 + 创新才是未来赢下赛道的关键 8）现在业务已经覆盖 100 多个国家、3.1 亿用户，这只是刚开始；很多金融机构只服务有钱人，币安偏要做大众普惠服务 9）未来五年最看好AI 结合金融，想用 AI 抹平普通人跟专业投资者的信息差，让小白也能拥有专业的投资判断能力 10）2014 年入行加密圈，最早就用加密货币给社区癌症患者做公益筹款，一直觉得加密不只是炒币工具，更是做公益、帮普通人的好载体 二、Richard Teng（币安联席 CEO）@_RichardTeng 1）跟着币安一路走来，始终守住把用户放第一位、踏实做事、团队齐心的初心，这也是币安能熬过牛熊一直发展的原因 2）币安早就不只是一个普通交易所了，已经升级成全球区块链底层基建平台，而且一直在往全球合规最正规的交易所靠拢 3）大量引进传统金融、合规风控、商务运营的专业人才，适配全球各个国家的业务布局 4）全球还有十几亿普通人根本用不上正规的银行金融服务，币安做加密的初心，就是打破这种金融壁垒，让资金能自由流通 5）不断上新品类，贵金属、石化产品、美股都能交易，支持全天 24 小时随时买卖，方便机构和普通人做资产避险、风险对冲 6）合规实力很强，是全球唯一被阿布扎比官方全程监管的平台，已经拿到 20 多个国家和地区的合规认可，等全球监管明朗后，能承载海量用户入驻 7）现在全球加密监管还很乱，每个国家规矩都不一样，没有统一标准，想完全统一监管还要很多年； 币安进入任何国家，都会老老实实适配当地规则 8）主动参与全球行业规则制定，帮忙推动出台合理监管政策，既保护普通用户，也维护整个行业稳定发展 9）重金砸在合规建设上，合规团队将近 1600 人，占员工总数超 20%； 还花大钱用 AI 辅助合规审核，把安全合规做成币安的一大优势 10）很看好 AI 和区块链互相结合，同时也关注大健康、生活服务这类跨界发展机会 11）自己最早用加密货币做跨境转账，还曾在不丹直接用加密买东西，能看出来币安支付已经普及到全球小众地区 12）美国现在对加密行业态度明显变友好，会带动全球监管放宽、资本进场，稳定币、现实资产代币化这些赛道都会跟着受益 三、CZ大表哥 币安创始人@cz_binance 1）投资不爱跟风炒热门 AI 应用，更喜欢布局底层硬基建：AI 数据中心、电力供给、高端算力芯片这些实打实的产业 2）现在英伟达垄断 AI 芯片市场，但这种局面不会一直持续，未来一定会出来专门为 AI 定制的芯片 3）长期看好机器人、生物科技两大方向，AI 能极大加速医药研发、基因研究、蛋白质分子实验等领域的突破 4）个人 70%-80% 的资金还是重仓 Web3 和区块链赛道，这是自己最熟悉、最有把握的领域 5）投资习惯很稳妥，都是先小额试水、边投边学习，靠身边行业资深前辈，拿到圈内最新一手消息 6）未来每个人都会拥有专属 AI 智能助手，还有家用实体机器人，生活、工作都能帮着处理 7）行业最终没有传统金融和 Web3 的界限，往后区块链会变成所有金融公司必备的底层技术，谁都绕不开 8）币安现在一直在给 AI 生态铺路，优化区块链底层设施，支持小额高频交易、去中心化存数据、AI 自动帮用户交易 9）AI 以后会把投资操作简化到极致，用户只需要说一句简单指令，AI 就能自动找最优价格、完成全套交易 10）目前 AI 智能助手还不算成熟，风控防护不完善，直接管大额资金有风险； 币安上线的 AI 交易工具，用隔离钱包单独管控资金，用户实际体验口碑很好 11）AI 未来能成为免费的专业理财顾问，比普通真人理财师更客观、更个性化，不会刻意推销产品割韭菜 12）稳定币对高通胀、没有正规银行的国家特别重要，能帮当地人轻松持有美元资产，是金融普惠的关键 13）极度看好现实资产代币化，把美股、实体资产都搬到链上，让全球普通人都能平等参与优质资产投资 14）普通人不用额外投入成本，靠家里闲置电脑、硬件就能参与 AI 产业挖矿，搭配加密资产能形成一个全新的万亿级赚钱生态 四、NINA RONG (BNB CHAIN 执行总监）@nina_rong BNB 链由三条公链组成，最终目标是承载十亿级普通 Web3 用户 全球 40% 的稳定币交易都在 BNB 链上，是全球最大稳定币公链 同时也是第二大 RWA 公链，60% 的链上 AI 机器人都跑在 BNB 链生态里 技术一直在持续升级，交易确认速度做到亚秒级，今年还要把整体处理能力大幅提升 马上推出 AI 机器人开发工具，重点发力跨境支付、非美元稳定币生态，覆盖更多国家需求 主打底层技术隐形化，普通人不用懂区块链，直接用钱包、APP 就能享受所有服务，门槛拉到最低 五、币安支付负责人 币安早就跳出单纯炒币平台的定位，现在做成了一站式金融超级 App，日常消费、跨境转账、资产理财全都能搞定 核心目标就是抹平传统银行和加密支付的隔阂，普通人用起来跟普通银行卡一样简单，不用懂任何区块链知识 币安卡福利很实在：用稳定币消费免转换费、免跨境手续费，还能拿 15% 的消费返现 已经对接巴西、越南等多国本地扫码支付，线下门店买东西，直接打开币安 APP 扫码就能付款 会根据每个国家的消费习惯单独做本地化适配，贴合当地人花钱、转账的习惯，做接地气的金融服务 六、ELLA ZHANG (YZI LABS 负责人)@ellazhang516 2018 年刚踏入这个行业，一门心思只深耕区块链，完全没重视 AI 赛道。现在回头复盘，确实是当初格局和眼界受限，错过了早期布局的好机会 科技行业每一次颠覆性变革，从来都不是单一领域独立完成的，都是不同技术相互结合催生出来的 区块链和 AI 彼此赋能、深度绑定，已经是行业发展的必然走向 传统金融和链上 DeFi 不存在谁颠覆谁、互相争抢市场的情况，更多是互补共生、慢慢融合，而现实资产代币化，就是眼下最确定的行业风口 往后传统股市和加密资产会逐步打通、互相渗透，稳定币也会成为衔接传统金融和加密领域最关键的桥梁 让我们继续keep building #BNB！# #Binance#

英伟达 $NVDA 作为豪门金字塔顶尖的那个人，手指缝漏一点都够底下AI供应链吃半年！ 1. $TSM - 台积电 英伟达GPU核心晶圆代工厂，负责Blackwell/Rubin等先进制程芯片生产，是AI供应链最上游关键伙伴，受益于NVIDIA产能扩张。 2. $SMCI - 超微电脑 英伟达AI服务器主要组装商，提供高性能GPU服务器解决方案，直接受益于数据中心部署需求爆发。 3. $MU - 美光科技 HBM高带宽内存重要供应商，AI训练和推理对内存需求激增，推动其营收强劲增长。 4. $AVGO - 博通 定制AI芯片和网络芯片领导者，与英伟达在NVLink等生态合作，AI半导体收入高速增长。 5. $MRVL - 迈威尔科技 英伟达投资20亿美元，聚焦硅光子和NVLink Fusion定制XPU，是异构计算关键伙伴。 6. $IREN - 艾瑞斯能源 英伟达巨额投资并签订GPU云服务大单，转型AI数据中心运营商，基础设施扩张潜力大。 7. $CRWV - CoreWeave 英伟达重仓的AI云基础设施提供商，专注GPU集群部署，是“NVIDIA生态新云”代表。 8. $NBIS - Nebius Group 英伟达投资的AI云公司，助力全球算力扩展和推理服务。 9. $LITE - 朗美通 英伟达投资的光学组件龙头，高速光模块解决AI数据中心带宽瓶颈。 10. $COHR - 相干公司 与Lumentum同期获英伟达投资，光子学和激光技术核心供应商。 11. $GLW - 康宁 英伟达投资支持光纤基础设施，新工厂扩产应对AI数据中心光纤需求。 12. $ANET - Arista Networks 高性能以太网交换机领导者，连接AI GPU集群的关键网络设备供应商。 13. $VRT - Vertiv 数据中心电源与冷却解决方案提供商，与英伟达深度合作应对高密度AI机架散热。 14. $ARM - Arm Holdings 英伟达投资的CPU/IP架构核心公司，AI芯片设计广泛使用其技术。 15. $ASML - ASML 极紫外光刻机垄断供应商，支持先进制程芯片生产，间接驱动英伟达GPU创新。 16. $CRDO - Credo Technology 高速连接和信号完整性解决方案，受益于AI服务器内部互联需求。 17. $APLD - Applied Digital 英伟达投资的数据中心运营商，专注AI/HPC基础设施建设。 18. $CLS - Celestica AI服务器和硬件制造服务商，在供应链中表现突出。 19. $STX - Seagate 数据中心存储解决方案供应商，AI海量数据存储需求驱动增长。 20. $CIEN - Ciena 光网络设备提供商，支持AI数据中心长距离高速传输。